集成电路芯片厂的无尘室空气过滤器选型分析.pdf
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1、60 集成电路应用 第 40 卷 第 6 期(总第 357 期)2023 年 6 月Process and Fabrication工艺与制造册)表27.5-6,对过滤器滤速、过滤粒径、过滤效率、初阻力,都有相应限值规定。MAU空调机组粗中效过滤袋常采用玻璃纤维无纺布,高效过滤器常采用超细玻璃纤维;FFU单元式风机高效过滤器选用,无尘室低于ISO6级常采用超细玻璃纤维材质,无尘室高于ISO6级常采用PTFE材质。化学过滤器一般采用无纺布棉和活性炭颗粒材质。根据芯片厂工艺机台UM厂务需求,确定选用除酸、碱、有机等化学污染物对应功能的化学过滤器。2 空气过滤器的阻力选型设计MAU空调机组内粗中效过滤
2、袋选型,其一般安装于负压段(风机进风侧),高效过滤器一般安装于正压段(风机出风侧),其粒径、阻力指标控制要求详见实用供热空调设计手册第二版(下册)表27.5-2。为降耗、循环洗涤使用,一般选用耐洗涤粗中效过滤袋,配压差自控,反馈达到初阻力2倍需清洗或更换。芯片厂无尘室MAU空调机组为全新风,粗中效过滤袋堵塞快,一般在机组进口侧安装卷绕式无纺布粗效过滤器预过滤,延长粗中效过滤袋使用寿命,减少清洗频率。无尘室FFU高效过滤器选型,在满足规范设计要求的风量需求基础上,需计算风机总静压。风机静压=沿程阻力+局部阻力。无尘室循环气流0 引言依据国标GB 50472-2008,电子工业洁净厂房设计规范3.
3、1.13.1.3表3、表1、表2分析,随着大规模集成电路工艺发展,对无尘室洁净度等级需求越来越高,从起初ISO56级,到现在的ISO1级;对无尘室控制粒子直径需求越来越小,从起初0.125m,到现在的0.025m;对化学污染物含量控制越来越严格,如重金属原子控制从起初51010cm-2,到现在的2.5109cm-2。集成电路芯片厂Fab无尘室面积越来越大,一般有4104m2,有ISO1ISO6级等洁净度等级空气环境要求。维持无尘室洁净度等级、满足化学污染物控制指标,由MAU新风空调机组过滤+FFU单元式过滤机组循环过滤实现。MAU空调机组配置相应粗中高效过滤器、化学过滤器,无尘室FFU单元式过
4、滤机组配置相应超高效过滤器、化学过滤器。综上,随着集成电路工艺发展越先进,为满足更严格洁净度等级、粒径、化学污染物含量等控制,对空气过滤器要求越来越高。过滤器选型设计尤为重要。1 空气过滤器的滤材和形式结构选型设计根据无尘室洁净度等级、先对过滤器的滤材、形式结构进行选型。常用各种过滤器滤材,形式及适用性,详见实用供热空调设计手册第二版(下作者简介:王伯圣,上海精泰机电系统工程有限公司;研究方向:集成电路制造的环境技术。收稿日期:2023-04-22;修回日期:2023-05-28。摘要:阐述集成电路芯片厂Fab无尘室空气含尘浓度、风量、大气含尘浓度、换气次数、过滤器效率参数,验证空气过滤器选型
5、与洁净度等级的要求。探讨芯片厂化学过滤器选型设计指标的经验分享分析。关键词:集成电路制造,无尘室,过滤器效率。中图分类号:TN405 文章编号:1674-2583(2023)06-0060-02DOI:10.19339/j.issn.1674-2583.2023.06.023文献引用格式:王伯圣.集成电路芯片厂的无尘室空气过滤器选型分析J.集成电路应用,2023,40(06):60-61.集成电路芯片厂的无尘室空气过滤器选型分析王伯圣(上海精泰机电系统工程有限公司,上海 200136)Abstract This paper describes the parameters of air dus
6、t concentration,air volume,air dust concentration,air exchange rate,filter efficiency in Fab clean room of IC chip factory,and verifies the requirements of air filter selection and cleanliness level.Discuss the experience sharing analysis of chemical filter selection and design indicators of chip fa
7、ctory.Index Terms integrated circuit manufacturing,clean room,filter efficiency.Analysis of Air Filter Selection in Clean Room of IC Chip FactoryWANG Bosheng(Shanghai KEE Electromechanical System Engineering Co.,Ltd,China.)集成电路应用 第 40 卷 第 6 期(总第 357 期)2023 年 6 月 61Process and Fabrication 工艺与制造沿程阻力,如
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