350μm厚铜印制电路板阻焊生产工艺.pdf
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1、-46-特种板Special PCB印制电路信息2023No.8350m厚铜印制电路板阻焊生产工艺郭荣青叶陆圣朱雪晴廖润秋胜宏科技(惠州)股份有限公司,广东惠州516 2 11摘要新能源汽车快速发展,对充电桩印制电路板(PCB)的要求越来越高,面铜需厚达350 m,阻焊品质是其主要影响因素之一。使用传统的网印方式阻焊,会出现印不上油、线路假性露铜等外观不良现象,已无法满足超厚铜板的品质需求。通过对低压喷涂+印刷、曝光资料、前处理方式、抽真空、后烤流程进行研究,最终确定了厚铜PCB阻焊制作方案,解决了厚铜板线路假性露铜、气泡、起皱等问题,确保产品达到客户品质需求。关键词厚铜印制电路板;阻焊;低压
2、喷涂;抽真空中图分类号:TN41文献标志码:A文章编号:10 0 9-0 0 9 6(2 0 2 3)0 8-0 0 46-0 4Discussion on the production process of solder mask for350 m-thick copper PCBGUO RongqingYE LushengZHU XueqingLIAO RunqiuVictory Giant Technology(HuiZhou)Co.,Ltd.,Huizhou 516211,Guangdong,ChinaAbstractthe rapid growth of new energy veh
3、icles,the charging pile printed circuit board requires a surfacecopper thickness of 350 m.Solder mask quality is one of the main control factors in technology.If the traditionalscreen printing method is used for solder mask,it may result in poor appearance such as inability to remove oil andfalse co
4、pper exposure in the circuit,which cannot meet the quality requirements of ultra-thick copper plates.Throughexploration of low-pressure spraying+printing,exposure data,pre-treatment methods,vacuum pumping,and postbaking,the production plan for thick copper plate solder mask was finally determined,so
5、lving problems such as falsecopper exposure,bubbles,and wrinkling in thick copper plate circuits,ensuring that the product meets customerquality requirements.Keywordsthick copper printed circuit board;solder mask;low-voltage spraying;vacuum pumping0引言新能源汽车充电时间一般为6 12 h,已无法满足车主30 min左右可充8 0%10 0%电量的需
6、求,快充技术的出现及发展成为必然趋势。因此,对充电桩印制电路板(printed circuitboard,PC B)的主板性能也提出了更高要求。中国快充标准分为直流(direct current,D C)快充和交流(alternatingcurrent,A C)快充。其中,DC快充最高输出电压作者简介:郭荣青(19 8 1一),男,工程师,本科,主要研究方向为湿制程相关工艺、新产品技术开发与批量导人。47-特种板Special PCB印制电路信息2023 No.8为7 50 V,最高输出电流为40 0 A,充电功率为30 0kW;A C 快充最大输出电压为50 0 V,最大输出电流为2 50
7、A,充电功率为12 0 kW。这些充电桩主板的铜厚均需要350 m,才可承受超高压及大功率的充电输出效率。厚铜PCB因铜面与基材落差极大,如依照传统的网印方式进行阻焊,生产过程很难控制,容易出现阻焊起皱、油墨分层脱落、假性露铜及阻焊气泡等不良现象,无法满足品质需求。本文基于油墨特性及阻焊流程分析,通过不同方法的研究,对线型掩模低压喷涂次数+印刷、曝光资料、前处理方式、抽真空、后烤进行探究,最终解决了厚铜PCB阻焊问题,确定了制作方案,确保产品达到客户品质需求。1PCB阻焊层厚度要求PCB阻焊层厚度要求如图1所示。阻焊厚度为2 0 mH,2 0 m;面铜厚度为H,385.29m;底铜为350 m
8、。HH385.29m(a)阻焊厚度(b)成品完成铜厚图1外层铜与阻焊油墨厚度关系2厚铜板阻焊工艺流程2.1验证板制作工艺全流程开料内层一压合一钻孔成型半铣一水平除胶一板电外层图电一外检阻焊一文字成型。2.2阻焊流程方案2.2.1连续2 次网印阻焊前站来料一阻焊前处理一36 T挡点连续网印2次预烤(7 5,45min)一正常曝光、显影一文字一后烤一出板。该流程采用2 次36 T网连续印刷,印刷后目视检验有明显的线路假性露铜、阻焊气泡,且基材上有未印下油现象,外观无法满足品质需求,印刷完后直接退洗处理2.2.2分开2 次网印阻焊前站来料一阻焊前处理一36 T挡点网印第1次预烤(7 5,45min)
9、正常曝光、显影正常后烤正常阻焊前处理(关闭磨刷,只开喷砂)36 T挡点网印第2 次预烤(7 5,45min)一正常曝光、显影文字后烤出板。分开2 次正常阻焊36 T网版印刷正常至后烤,后检验线路上同样有假性露铜、阻焊气泡,基材上同样有未印下油现象,较连续2 次网印虽有改善,但仍无法满足品质需求。2.2.3分开2 次网印与不同曝光资料前站来料一阻焊前处理一36 T挡点网印第1次预烤(7 5,45min)基材位曝光、显影正常后烤正常阻焊前处理(关闭磨刷,只开喷砂)一36 T挡点网印第2 次预烤(7 5C,45min)正常曝光、显影文字后烤出板。第1次阻焊曝光时,仅对板面基材上面进行曝光,显影后出现
10、露出铜面和线路部分;第2 次正常阻焊36 T挡点网印刷,使用正常资料曝光。分步2 次网印与不同曝光阻焊正常至后烤后检验基材上有未印下油现象,同样有假性露铜、阻焊气泡,无法满足品质需求。2.2.4分2 次线型掩模低压喷涂+正常印刷前站来料一阻焊前处理一第一次低压喷涂2遍预烤(7 5C,45m i n)基材位曝光、显影一正常后烤一阻焊前处理(不开磨刷)第2次低压喷涂2 遍预烤(7 5,45min)基材位曝光、显影一正常后烤一阻焊前处理(不开磨刷)36 T网印预烤(7 5,45min)正常曝光、显影文字后烤一出板。-48-印制电路信息2023 No.8特种板Special PCB第1、2 次阻焊曝光
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