集成电路封装课程的教学设计.pdf
《集成电路封装课程的教学设计.pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《集成电路封装课程的教学设计.pdf(2页珍藏版)》请在咨信网上搜索。
1、154 集成电路应用 第 40 卷 第 6 期(总第 357 期)2023 年 6 月Applications创新应用度,造成了教师所教和企业所需脱节、学生在课堂所学和在产业所用方法脱节等严重问题。例如,很多集成电路封装课本中对球栅阵列封装技术、晶圆级封装技术等先进封装技术的介绍甚少,而在产业界这些技术已经逐步走进了生产线。此外,课程内容涉及面广,现用教材中对封装材料介绍篇幅过大,造成教师授课中难以把握重点,与集成电路等电子类专业培养方案差异较大,不利于培养学生实践能力。(2)由于缺少创新性教学平台,目前课程教学中文字性讲述居多,教学方法单一,较为简单难以理解、且枯燥乏味。集成电路封装涉及的原
2、理、技术和设备等内容很广泛。整个集成电路封装领域会涉及物理、化学、材料、机械、自动化等多个学科。以芯片互联工艺为例,主要可以分为三种技术:引线键合、载带自动键合和芯片倒装键合等技术,而引线键合技术通常又分为热压键合、超声键0 引言集成电路成为信息技术产业的核心。集成电路产业链大致可以分成集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装和集成电路设计测试四个部分。高等学校作为国家集成电路人才培养基地,对集成电路产业发挥着越来越重要的作用1。目前,很多高等学校开设了集成电路、微电子科学与技术和电子科学与技术等相关专业,并培养了大量集成电路专业人才。但作为知识传授和技能培养的媒介,集成电路课程教学仍然有很大
3、优化空间。1 研究背景集成电路封装课程是集成电路专业的一门核心专业课程,其主要目的是让学生理解并掌握将制造晶圆进行封装而成为完整的芯片的理论、工艺及相关设备和材料。封装的狭义概念是将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺。如图1所示,封装工艺流程主要包括芯片减薄、芯片切割、芯片贴装、芯片互联、成型技术、去飞边毛刺、切成形筋和打码等。(1)目前高校所用课程内容相对陈旧、课程体系科学性不佳。由于高新技术更新迭代速度快,教学课程改革速度跟不上集成电路科学技术革新的速基金项目:安徽省专用芯片系统级封装工程研究中心2022年开放
4、课题(2022GCZXZD01)。作者简介:王强,安庆师范大学电子工程与智能制造学院,讲师,博士;研究方向:集成电路封装技术。收稿日期:2023-01-04;修回日期:2023-05-28。摘要:阐述集成电路封装课程的教学特点,集成电路制造课程的教学模式实践,包括优化课程体系、开展虚拟实验、加强校企合作、完善考核机制。关键词:集成电路制造,封装技术,课程教学,虚拟实验。中图分类号:TN405-4 文章编号:1674-2583(2023)06-0154-02DOI:10.19339/j.issn.1674-2583.2023.06.066文献引用格式:王强,闻军,蔡雪原,郑江云.集成电路封装课程
5、的教学设计J.集成电路应用,2023,40(06):154-155.集成电路封装课程的教学设计王强,闻军,蔡雪原,郑江云(安庆师范大学,安徽 246133)Abstract This paper expounds the teaching characteristics of the integrated circuit packaging course and the teaching mode practice of the integrated circuit manufacturing course,including optimizing the course system,carr
6、ying out virtual experiments,strengthening school enterprise cooperation,and improving the assessment mechanism.Index Terms integrated circuit manufacturing,packaging technology,course teaching,virtual experiment.Design of Teaching Integrated Circuit Packaging CourseWANG Qiang,WEN Jun,CAI Xueyuan,ZH
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 集成电路 封装 课程 教学 设计
1、咨信平台为文档C2C交易模式,即用户上传的文档直接被用户下载,收益归上传人(含作者)所有;本站仅是提供信息存储空间和展示预览,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容不做任何修改或编辑。所展示的作品文档包括内容和图片全部来源于网络用户和作者上传投稿,我们不确定上传用户享有完全著作权,根据《信息网络传播权保护条例》,如果侵犯了您的版权、权益或隐私,请联系我们,核实后会尽快下架及时删除,并可随时和客服了解处理情况,尊重保护知识产权我们共同努力。
2、文档的总页数、文档格式和文档大小以系统显示为准(内容中显示的页数不一定正确),网站客服只以系统显示的页数、文件格式、文档大小作为仲裁依据,平台无法对文档的真实性、完整性、权威性、准确性、专业性及其观点立场做任何保证或承诺,下载前须认真查看,确认无误后再购买,务必慎重购买;若有违法违纪将进行移交司法处理,若涉侵权平台将进行基本处罚并下架。
3、本站所有内容均由用户上传,付费前请自行鉴别,如您付费,意味着您已接受本站规则且自行承担风险,本站不进行额外附加服务,虚拟产品一经售出概不退款(未进行购买下载可退充值款),文档一经付费(服务费)、不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
4、如你看到网页展示的文档有www.zixin.com.cn水印,是因预览和防盗链等技术需要对页面进行转换压缩成图而已,我们并不对上传的文档进行任何编辑或修改,文档下载后都不会有水印标识(原文档上传前个别存留的除外),下载后原文更清晰;试题试卷类文档,如果标题没有明确说明有答案则都视为没有答案,请知晓;PPT和DOC文档可被视为“模板”,允许上传人保留章节、目录结构的情况下删减部份的内容;PDF文档不管是原文档转换或图片扫描而得,本站不作要求视为允许,下载前自行私信或留言给上传者【自信****多点】。
5、本文档所展示的图片、画像、字体、音乐的版权可能需版权方额外授权,请谨慎使用;网站提供的党政主题相关内容(国旗、国徽、党徽--等)目的在于配合国家政策宣传,仅限个人学习分享使用,禁止用于任何广告和商用目的。
6、文档遇到问题,请及时私信或留言给本站上传会员【自信****多点】,需本站解决可联系【 微信客服】、【 QQ客服】,若有其他问题请点击或扫码反馈【 服务填表】;文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“【 版权申诉】”(推荐),意见反馈和侵权处理邮箱:1219186828@qq.com;也可以拔打客服电话:4008-655-100;投诉/维权电话:4009-655-100。