超厚铜半埋型PCB制造技术研究.pdf
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1、-30-印制电路信息2023No.8特种板Special PCB超厚铜半埋型PCB制造技术研究卢赛辉吴永德侯代云张建林(惠州中京电子科技有限公司,广东惠州5190 2 9)摘要超厚铜多层印制电路板(PCB)产品应用于强电流连接传输及强弱电混合连接的部件。探究一种埋入式的0.49mm超厚铜PCB制作技术,其产品应用于新能源系统及新式大型智能装备总线等具有大电流特点的设备。控深蚀刻技术可解决超厚铜板图形制作的蚀刻难点,多层板压合白斑、分层及流胶异常问题,超厚铜的多次电镀、多次干膜制作及阻焊图形制作有高低差等困难。超厚铜产品制作技术起源于北美地区,国内涉及较少。利用该技术方法成功完成超厚铜多层板制作
2、,为国内未来特殊的多层超厚铜板制作提供基础。关键词超厚铜;压合;控深蚀刻;阻焊中图分类号:TN41文献标志码:A文章编号:10 0 9-0 0 9 6 2 0 2 3)0 8-0 0 30-0 3Research on manufacturing technology of ultra thickcopper half buried PCBLUSaihuiWU YongdeHOUDaiyunZHANGJianlin(Huizhou China Eagle Electronic Technology Co.,Ltd.,Huizhou 519029,Guangdong,China)Abstract
3、t Ultra thick copper multilayer printed circuit board(PCB)products are applied to components withstrong current connection transmission and mixed strong and weak current connection.This article mainly explores a0.49 mm ultra thick copper PCB.production technology.Its product applications include new
4、 energy systems,newlarge-scale intelligent equipment buses,etc.,which have the characteristics of high current.Using depth controlledetching technology can solve the etching difficulties in the production of ultrathick copper plate graphics,effectivelysolving the problems of white spots,layering,and
5、 abnormal glue flow in multi-layer plate pressing,solving thedifficulties of multiple electroplating and dry film production of ultrathick copper,and solving the difficulties of heightdifferences in the production of solder mask graphics.The production technology of ultrathick copper productsorigina
6、ted in North America and is less involved in China.Using this technical method,we have successfullycompleted the production of ultrathick copper multi-layer plates,providing a foundation for the future production ofspecial multi-layer ultrathick copper plates in China.Key wordsultrathick copper;pres
7、sing;depth controlled etching;solder mask作者简介:卢赛辉(1991一),男,高级工程师,本科,主要研究方向为高频高速材料,厚铜、超厚铜工艺及产品制作31特种板SpecialPCB印制电路信息2023No.80引言随着汽车电子技术以及电源通信技术的快速发展,超厚铜箔印制电路板(printedcircuitboard,PCB)具有广阔市场前景,受到越来越多的关注。在电子领域,设备对PCB的功能要求也越来越高,有的PCB不仅为电子元器件提供必要的电气连接以及机械支撑,同时也被赋予了电源集成、提供大电流、散热等附加功能,高可靠性的超厚铜箔印制板逐渐成为PCB行
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