高阶HDI软硬结合板 cavity技术研究.pdf
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1、2023春季国际PCB技术/信息论坛336挠性和刚挠印制板技术 FPC and R-FPCB technology高阶HDI软硬结合板+cavity技术研究Paper Code:S-094 车世民 邹定明 陆永平 金立奎 段 斌(公司:珠海方正科技高密电子有限公司,广东 珠海 519179)摘 要 智能电子产品轻薄化及多功能化的发展趋势,必然推动PCB结构向线路精细化及通盲孔小型化的方向发展,其中,受高断针率、高成本因素影响,小孔径通孔应用范围受限。为了解决PCB组装工艺难及成本高的问题,采用在高阶HDI产品上面增加Cavity设计结构,以两块板替代原来的“三明治”结构,满足HDI主板大容量、
2、多功能、高传输速度及小型化的要求,并降低生产成本。实现这技术方案的关键就在于开发一种稳定可靠的高阶HDI+Cavity工艺制作方法,以满足PCB及元器件的组装要求。文章还研究采用软板UV镭射激光钻65um的通孔替代盲孔,解决盲孔填孔结构底部开裂品质隐患,增层后制作75 m盲孔并填孔,验证其信赖性与可靠性。研究结果表明,高阶HDI软硬结合板+Cavity技术能够满足PCB产品品质要求,对小孔径通孔的应用起到积极推动作用。关键词 UV通孔;通孔填孔;信赖性 中图分类号:TN41 文献标识码:A 文章编号:1009-0096(2023)增刊-0336-08 Research on high-orde
3、r HDI rigid-flex PCB+cavity technologyChe Shimin Zou Dingming Lu Yongping Jin Likui Duan Bin Abstract The development trend of intelligent electronic products lightweight and multi-function will inevitably promote the PCB structure to the direction of circuit refinement and miniaturization of throug
4、h and blind holes.Among them,the application scope of small through-hole is limited due to high needle breakage rate and high cost factors.In order to solve the problem of difficult PCB assembly process and high cost,a Cavity design structure is added to the high-order HDI products,and the original
5、sandwich structure is replaced by two boards to meet the requirements of HDI motherboards for large capacity,multi-function,high transmission speed and miniaturization,and reduce production costs.The key to realize this technical scheme is to develop a stable and reliable high-order HDI+Cavity proce
6、ss manufacturing method to meet the assembly requirements of PCB and components.This paper also studies to replace the blind hole with a 65 m through hole drilled by a flex UV laser to solve the hidden crack quality problem at the bottom of the blind hole filling structure.After adding layers,a 75 m
7、 blind hole is made and filled to verify its reliability and reliability.The research results show that the high-order HDI soft and hard combination board+activity technology can meet the quality requirements of PCB products and play a positive role in promoting the application of small aperture thr
8、ough-hole.Key words UV Through Hole,Through Hole Filling,Reliability337挠性和刚挠印制板技术 FPC and R-FPCB technology2023春季国际PCB技术/信息论坛0 前言微通孔是指孔径小于0.15 mm的金属化孔,HDI板的微通孔设计通常采用镭射激光钻孔,软硬结合板的软板PI钻激光盲孔后,底部残胶风险较高,容易造成盲孔底部开裂不良。相对比的,UV光钻通孔采取的是冷加工方式,孔型及品质优于镭射激光钻盲孔,在具有Cavity结构设计的HDI软板硬结合板时,可提升表面贴装元器件的品质可靠性,具有减小产品体积,提升
9、产品组装密度的应用优势。从该技术的应用特点和发展趋势看,Cavity技术将成为推动终端电子产品轻薄微型化、信息传输高速化和高性能化发展的核心关键技术之一。本方案采用UV钻激光通孔的方式,在0.05 mm厚度软板PI上钻65 m的微通孔,通过实验验证电镀通孔填孔流程的可靠性,并在外层设计Cavity结构,验证两种技术组合的可行性及产品应用的稳定性与品质可靠性,为公司未来批量导入高阶HDI软硬结合板和Cavity软硬结合板产品进行技术研发与储备。1 UV通孔技术介绍1.1 UV通孔技术软板PI孔加工通常采用的是长脉宽紫外激光,钻孔前先蚀刻孔口铜层,再利用UV激光灼烧PI层,最后激光打到底部铜层,形
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