2024全球与台湾半导体产业展望.pdf
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1、 2023 Institute for Information Industry2024年全球与台湾半导体产业展望潘建光产业顾问兼组长产业情报研究所财团法人信息工业策进会2023.11.01 2023 Institute for Information Industry 1简报大纲全球关键发展议题扫描前瞻全球与台湾半导体发展议题剖析全球与台湾半导体竞合议题全球与台湾半导体产业发展瞭望结论 2023 Institute for Information Industry 2全球关键发展议题扫描2024前景不明,全球多地仍密布乌云2024 2026 2030数据源:网络新闻图片,MIC,2023年1
2、1月 2024年可望走出谷底回升,惟美中对抗、中国经济与战争风险仍为关键影响因素3 2023 Institute for Information Industry美中中国战争留白近三年全球经济成长缓,全球经贸恐碎片化00.511.522.533.542024WTO/Jun2022WTO/AprOECD/Sep2023OECD/JunIMF/Oct美国N.A.ChinaEurope Other AsiaRest of World中国Europe Other Asia德国Europe Other AsiaN.A.ChinaRest of WorldEurope Other AsiaN.A.Chin
3、aRest of World4 2023 Institute for Information Industry数据源:WTO(2023/10),MIC整理,2023年11月+2.6%-0.5%-0.9%-1.1%+3.2%0%+1.9%-0.5%+0.3%+0.9%+0.8%-1.4%+4.3%-1.7%-0.7%-1.8%N.A.ChinaRest of Wo-r0ld.1%日本-2.2%-2.9%全球GDP成长率预测-0.1%全球经贸恐走向区域化数据源:IMF、OECD、WTO,MIC整理,2023年11月 2024年成长稍弱于2023年表现 全球经贸往来恐现区域化发展主流市场趋缓,未来成
4、长仰赖新兴应用主流产品新兴领域6G商用化Wi-Fi6E/7异质组网EV L1/L2L2+L3L4 L5区域化企业化边缘化物联网数据源:MIC,2023年11月 外部环境与全球普及,智能手机、个人计算机等主流产品市场成长性趋缓DataCenter2024202620303nm 2nm1.xnm3D IC 未来成长动能仰赖新兴信息服务、能源环保及技术整合等应用得以刺激5 2023 Institute for Information Industry主流产品触天花板,特定产品区隔推动成长智能型手机笔记本电脑桌面计算机服务器汽车202311.146亿支(-7.0%)1.669亿台(-13.7%)6,6
5、84.3万台(-13.0%)1,332.0万台(-2.1%)8,570万辆(+6.3%)202411.480亿支(+3.0%)1.829亿台(+9.6%)6,797.0万台(+1.7%)1,381.7万台(+3.7%)9,070万辆(+5.8%)2027(vs 2022)12.507亿支(+4.4%)2.002亿台(+3.6%)6,606.2万台(-14.0%)1,590.5万台(+16.9%)9,810万辆(+21.7%)数据源:MIC,2023年11月 手机、个人计算机等产品在2024年回温但渗透率已高,市场动能恐仰赖换机需求 AI应用延续云服务热潮,电动车结合自动化吸引驾驶人,特定产品区
6、隔涌商机6 2023 Institute for Information IndustryAI、新能源及智慧联网,推动未来成长关键词AI服务器电动车(BEV/PHEV/FCV)5G FWACPEWi-Fi APWi-Fi STA(不含手机)2023157.5万台(46.5+%)1,382万辆(+34.2%)810万台(+40.0%)1.480亿台(+1.4%)18.457亿台(+2.2%)2024198.9万台(26.3+%)1,868万辆(+35.2%)1,180万台(+46.0%)1.572亿台(+6.2%)20.019亿台(+8.5%)2027(vs 2022)312.4万台(+190.
7、6%)3,308万辆(+221.2%)2,390万台(+312.1%)2.180亿台(+49.3%)26.836亿台(+48.7%)数据源:MIC,2023年11月;FWA,Fixed Wireless Access;CPE,Customer Premises Equipment;STA,Station AI服务器、电动车可望在2027年达到倍数成长,俨成推动半导体市场主力动能 无线终端装置受数字化、智能化推动,从传统产品领域扩大朝垂直市场应用发展7 2023 Institute for Information Industry 2023 Institute for Information I
8、ndustry 8前瞻全球与台湾半导体发展议题从云端落地,推动AI应用中长期巨量需求LLM/AI训练AI边缘服务器/联网终端LLM/AI推论服务器上亿装置千万台百万台数据源:MIC,2023年11月;LLM,Large Language Model 大厂引领AI服务器布建,中期将推动企业营运AI化,长期推动各行各业AI联网化 AI芯片需求将从数据中心走向企业、边际,引领芯片业者投入多元应用解决方案202420262030AI FarmNow9 2023 Institute for Information IndustryAI应用巨量化推动芯片需求、加激新创竞争数据源:MIC,2023年11月
9、AI应用落地化推动终端装置多元化,创造巨量新兴规格芯片需求以因应多元情境电子件机构件其他网通IC其他ICGPU/AI Chips$160,000CPU$4,320MEM$3,780AI训练服务器|US$180,000 AI推论服务器|US$12,000电子件机构件其他网通IC其他ICGPU/AI Chips$6,300CPU$3,096MEM$612Gaming PC/Edge AI|US$3,500电子件机构件其他网通IC其他ICGPU/AI Chips$2,000CPU$600MEM$125电子件机构件其他GPU/AI ChipsEdge AI CPE|US$100 1,000CPU网通I
10、C其他ICMEM10 2023 Institute for Information Industry从AI云服务至内建AI芯片,PC使用者仍待说服 Dell HP Lenovo Adobe Autodesk Solidworks AMD Intel Qualcomm Microsoft AWS META GCPAI+OS/CloudAI+CPUAI+ChipsAI+3rd Party提升效率 降低CPU工作负载 提升电池使用效率增强影像 视频会议背景虚拟化 相机背景特效 追踪脸眼部动作语音降躁 去除杂音数据源:MIC,2023年11月 AI云服务和AI芯片功能分头刺激AI PC发展,惟说服企业
11、或消费者采用仍须时间 AI芯片功能短期仍强调提升效率、增加影响和语音降躁等用户一般日常需求11 2023 Institute for Information Industry卫星加5G,整合WAN、MAN达UbiquitousGEOSatellite&Mobile NetworkMEOLEO简讯语音宽带iPhone15 StarlinkGEO,Geostationary Equatorial Orbit;MEO,Medium Earth Orbit;LEO,Low Earth Orbit;NTN,Non-Terrestrial Networks数据源:各公司,MIC整理,2023年11月 卫星
12、通讯补足行动通讯覆盖难题,达成Ubiquitous无所不在、消弭边疆等愿景12 2023 Institute for Information IndustryAI智能场域应用需求,刺激5G+Wi-Fi整合个人装置家庭娱乐智能家庭边缘AI自动驾驶智能应用Wi-Fi+5G-Mobile End DevicePrivate NetworkWi-Fi 6 Wi-Fi 6E 个人信息产品已成5G、Wi-Fi应用基本盘,多元AI智能场域将刺激通讯整合应用 Wi-Fi应用大量普及,预估2025年新增应用装置总量将朝40亿台迈进成智慧化基石13 2023 Institute for Information I
13、ndustry数据源:各公司,MIC,2023年11月功能与使用需求推动车用半导体使用模式转型MCUEmbeddedProcessorHPCProcessor HUD,Head-Up Display;IVI,In-Vehicle Infotainment;ECU,Electronic Control Unit;ASIL,Automotive Safety Integrity Level数据源:MIC,2023年11月 电子控制组件增加大幅提高电子系统复杂度,推动区域化甚至中控化趋势发展ECUDCUVCU DistributedE/E Arch DomainCentralized Vehicle
14、Centralized 区域化和中控化趋势推动处理器效能需求提升,并增添加值型新兴信息应用发展14 2023 Institute for Information Industry电动化及运算需求带动下,提高半导体占比数据源:Expert interviews、Gartner、Morgan Stanley、MIC,MIC整理,2023年11月 电动化刺激半导体芯片导入比重,电力总成芯片需求成主要刺激成长动能燃油车半导体成本(2018)US$580Base$315Powertrain$70ADAS/AS$195电动车半导体成本(2025)US$1,030Base$450Powertrain$380
15、ADAS/AS$200自驾车半导体成本(2030)US$3,000Base$550 运算效能和自动驾驶驱动HPC处理器需求,大幅提升半导体芯片所占比重15 2023 Institute for Information IndustryPowertrain$450ADAS/AS$2,000US$0US$100US$2002021年2030年(f)2022年 2023年(e)第三类半导体功率组件市场2024年(f)2025年(f)2026年(f)第三类半导体通讯组件市场第三类半导体组件市场成长可期亿美元CAGR:31.3%1726202数据源:富士总研,MIC整理,2023年11月 因净零碳排、产
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