高频板密集孔分层改善研究.pdf
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1、2023春季国际PCB技术/信息论坛140特种印制板制造技术 Special PCB technology高频板密集孔分层改善研究 Paper Code:S-002 周 飞 钟岳松 张 恒(深圳牧泰莱电路技术有限公司,广东 深圳 518000)摘 要 随着电子产品高频化的发展,高频产品的PCB复杂度也越来越高,常见的高频信号传输线类型以微带线为基础在微带线两侧铺地形成共面波导传输线,在传输线两侧设计密集接地过孔做信号屏蔽,实现上下地层连接,传输线上的信号通过两侧地孔回流减少相邻高频信号的串扰,此类设计高多层产品形成高密度的盲孔、POFV工艺,产品过回流焊时受热易分层;文章以罗杰斯4系碳氢树脂类
2、的热固性材料加工的高频PCB为例,采用不同CTE树脂堵孔及加工方案进行验证解决高频板密集盲埋孔、盘中孔回流焊分层的问题,满足产品可靠性需求。关键词 高频;接地过孔;盲孔;POFV;CTE;树脂;回流焊;分层 中图分类号:TN41 文献标识码:A 文章编号:1009-0096(2023)增刊-0141-05 Study on improvement of dense hole stratification in high frequency plateZhou Fei Zhong Yuesong zhang heng Abstract With the development of high-f
3、requency electronic products,PCB complexity of high-frequency products is also getting higher and higher.The common type of high-frequency signal transmission line is based on microstrip line.Coplanar waveguide transmission line is formed by laying ground on both sides of microstrip line,and dense g
4、rounding holes are designed on both sides of the transmission line for signal shielding to realize the connection between the upper and lower strata.The signal on the transmission line can reduce the crosstalk of adjacent high frequency signals through the backflow of both sides of the ground hole.T
5、his kind of high multi-layer products form high density blind hole,POFV process,and the product is easy to stratify when over reflow welding.In this paper,the high frequency PCB processed by Rogers 4 series hydrocarbon-resin thermosetting materials is taken as an example.Different CTE resin plugging
6、 and processing schemes are used to verify the problem of dense blind buried holes in the high frequency plate and the layering by reflow welding of intraday holes,so as to meet the reliability requirements of the product.Key words High Frequency;Ground Over Hole;Blind Buried Hole;Disc Hole;CTE;Resi
7、n;Reflow Welding;Layering0 前言随着电子产品高频化的发展,高频产品的PCB复杂度也越来越高,目前主要以聚四氟乙烯热塑性材料和碳氢树脂类的热固性材料加工的高频PCB产品占据的绝大部分市场,常见的高频信号传输线类型以微带线为基础在微带线两侧铺地形成共面波导传输线,此类设计在传输线两侧设计密集接地过孔做信号屏蔽,实现上下地层连接,传输线上的信号通过141特种印制板制造技术 Special PCB technology 2023春季国际PCB技术/信息论坛两侧地孔回流减少相邻高频信号的串扰,以多层产品为例为给信号提供就近回路此类设计形成薄芯板、盲埋孔设计,共面波导传输类型上下
8、地层还设计大量过孔作为热传导路径,因此形成高密度的盲孔、POFV工艺,由于高频材料与堵孔所采用的树脂两者Tg与CTE存在一定差异,产品过回流焊时受热易分层,此类设计的多层高频产品给印制PCB加工及产品可靠性带来一定挑战。1 案列1.1 不良板为罗杰斯碳氢树脂类的热固性材料的四层板,芯板采用介质厚度0.508 mm的Rogers4350B,层间半固化采用2张Rogers4450F,1-2盲孔、3-4盲、盘中孔设计,单PCS孔数12708个,密集孔位置盘中孔孔径0.45 mm,1-2盲孔孔径0.5 mm,密集孔位置孔壁间距0.249 mm,如下所示:1.2 不良现象1.3 初步分析产品为四层板结构
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