多芯片高精度点胶贴片机技术发展趋势.pdf
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1、第 期(总第 期)年 月山西电子技术综 述收稿日期:作者简介:曹国斌()男山西稷山人高级工程师硕士研究生研究方向:微电子封装组装工艺、材料及设备文章编号:()多芯片高精度点胶贴片机技术发展趋势曹国斌 甘 琨 田志峰(中国电子科技集团公司第二研究所山西 太原)摘 要:基于多芯片高精度点胶贴片机应用背景对目前国内市面主流的多芯片点胶贴片机从用户需求、技术指标差异进行分析对未来多芯片高精度点胶贴片技术发展趋势做出分析研判关键词:多芯片高精度点胶贴片机中图分类号:文献标识码:():.:多芯片高精度点胶贴片机应用针对 通讯及微波功率器件、混合集成电路等微电子封装领域微电子技术继续朝着超高密度方向发展 出
2、现了三维封装()、多芯片封装()和系统级封装()等超高密度的封装形式 从单芯片向多芯片发展 除了多芯片模块()外还有多芯片封装()、系统级封装()及叠层封装等应用 相对于提升摩尔定律的单芯片集成度和相对于提升多芯片微系统封装比较而言前者是前道制程技术已经接近物理极限不是本文的研究范畴而后者属于后道制程封装领域同样需要突破封锁即可满足 的应用 微系统封装制造成本更低更容易切入不易被封锁禁用 针对三维封装()、多芯片封装()和系统级封装()等超高密度的封装形式由多种芯片在一个封装单元壳内搭建成一个微系统已经成为一个强劲的发展趋势器件结构越来越复杂堆叠密度会越来越高产品附加值高因此需求对微封装组装的
3、要求越来越多高密度、高可靠性、多功能、大功率仍然是未来发展的主题微系统封装组装工艺装备为应对发展的要求目前在光通信器件、新能源汽车电子碳化硅器件、微波通讯等微封装组装行业具有广泛用途特别是针对多芯片封装()和系统级封装()领域多芯片高精度点胶贴片机是其中必备的核心工艺设备之一 目前市场主要竞品机型分析.需求差异分析不同客户的产品、物料和工艺不一样差异性大 点胶贴片领域大体分为两类:简单跑量型和柔性编程型 简单跑量型一般针对器件结构简单芯片种类单一产品附加值低但市场需求量巨大更看重设备的工作效率和使用成本 国内目前在这个领域已经突破国产摆臂式点胶贴片机已经可以与国际大厂同台竞争优势明显 而柔性编
4、程型一般针对三维封装()、多芯片封装()和系统级封装()等超高密度的封装形式封装器件结构相对复杂封装产品附加值高由多种芯片搭建成一个微系统更看重设备的贴片精度多芯片物料上料方式的多元化点胶和贴片工艺糅合在同一台设备提高装贴一致性可编程的柔性贴片工艺多功能贴片需求 国内在此类设备还没有真正形成竞争力在三维封装()、多芯片封装()和系统级封装()等超高密度的需求应用背景下就会延伸出腔体、物料尺寸、物料供给、视觉识别等问题贴片适用范围要尽可能的大必须同时满足宽尺寸范围和高深腔需求一般物料范围.跨度非常大对应视觉相机的视场大小和放大倍数也必须兼顾 物料上料方式要尽可能的多编带、华夫盒、凝胶盒、蓝膜 主
5、控软件必须满足自由柔性的图形化可编程贴片工艺满足多工程、多物料、多吸嘴自由选择切换 其中有些指标是冲突的兼顾范围越宽带来的研发难度会大幅提高.主流竞品机型技术指标差异分析目前国内科研机构和生产工厂使用的主流多功能贴片机主要有以下表格中的 种德国 公司 机型美国 公司 机型美国 公司的 机型 主要技术指标对比见表 表 主流竞品机型技术指标对比表序号设备型号 设备厂家德国 公司美国 公司美国 公司设备图片贴片精度 重复精度.分辨率.分辨率.贴装尺寸.蓝膜上料选配 盘自动选择选配只能 盘选配只能 盘华夫盒上料有有有凝胶盒上料有有有贴片压力 压力反馈 闭环 开环闭环 闭环 开环贴装工作区 英寸 英寸
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