HDI板盲孔缺陷导致的PCBA功能性失效案例解析.pdf
《HDI板盲孔缺陷导致的PCBA功能性失效案例解析.pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《HDI板盲孔缺陷导致的PCBA功能性失效案例解析.pdf(7页珍藏版)》请在咨信网上搜索。
1、2023春季国际PCB技术/信息论坛126HDI板 HDI BoardHDI板盲孔缺陷导致的PCBA功能性失效案例解析 Paper Code:S-104 李 伏 李 斌(汕头超声印制板(二厂)有限公司,广东 汕头 515065)摘 要 文章通过多个PCB功能性失效案例,主要是盲孔导致的PCBA功能性失效案例,进行原因解析,并给出了一些PCB制程管控关键点和预防措施,希望能减少类似缺陷的发生。同时还给出了一些盲孔出现异常时出现的外观特征,通过这些特征能更好对PCB失效的原因进行定性,从而提高PCB焊接失效分析的准确性。关键词 HDI;盲孔;失效 中图分类号:TN41 文献标识码:A 文章编号:1
2、009-0096(2023)增刊-0126-07 The functional failure analysis case study of PCBA caused byHDI blink hole defectsLi Fu Li Bin Abstract This article analyzes the causes of several PCB functional failure cases,mainly PCBA functional failure issues caused by blind via in PCB,and gives some key points and pre
3、vention actions for PCB process control,which will reduce the occurrence of similar defects.Meanwhile,some appearance characteristics of blind via are given for reference,through which the causes of PCB failure can be quickly defined,which will improve the accuracy of PCB failure analysisKey words H
4、DI;Blind-Via;Failure0 前言随着微电子技术的飞速发展,电子产品不断向着轻、薄、短、小型化方向发展,小型便携系统的高密度互连和细线PCB设计迫使设计师不断缩减布线空间,通孔尺寸,并增加线路板层数,以实现所有必需的连接。相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度化的挑战。为使印制电路板自身实现更多的功能,微孔技术得到了广泛的应用。微导孔通常定义为孔径小于100微米或甚至低于50微米的盲孔。与传统机械方法钻出的孔相比,微导孔能使设计师增加板的互连密度,在某些应用中甚至能减少板信号层和布线,并在降低成本的同时增加功能。一直以来,盲孔都被认为是最可靠的互连方式,但随着盲孔技术在高密度互
5、联PCB上的大量应用,盲孔互连的可靠性问题也不断涌现。无论在装配后还是在产品的使用过程中,盲孔导致的互连失效问题都有发生。文章通过对多个早期历史上曾经出现的PCB功能性失效案例的分析,重点是盲孔导致的功能性失效案例,进行了原因分析及总结,希望能给PCB制程的控制提供一些参考建议,从而减少类似缺陷的发生。127HDI板 HDI Board2023春季国际PCB技术/信息论坛1 HDI板盲孔主要类型根据板件的叠层结构,主要分为以下几类盲孔,即:(1)普通一次积层板盲孔,外层盲孔可根据客户需要分为电镀填盲孔及非电镀填盲孔,见图1(a)、(b)。(2)二次及多次积层板盲孔,叠孔位置的内层盲孔需要电镀填
6、孔,见图1(c)、(d)。(3)任意层互联盲孔,见图1(e)。(4)跨层盲孔(如1-3层盲孔),见图1(f)。不论盲孔在那一层,当出现严重缺陷时,都可能导致PCB出现功能性失效。图1 不同盲孔类型图片2 HDI板盲孔缺陷导致的焊接失效类型及失效原因分析盲孔不良导致的PCB功能失效主要有以下几种类型,即开路、短路及焊接吹气等,以下将通过具体案例来详细解析。2.1 开路2.1.1 内层互联分离导致的开路图2是PCB装配后出现开路,用万用表测量,确认在 R600与U700 Pin 7及U800 Pin 5到U500 A10之间出现开路,详细网络关系图如图2所示。根据异常网络所指示的盲孔位置,对其进行
7、切片分析见图3。仔细观察盲孔切片图片,可以发现在盲孔底部与内层连接盘之间已出现互联分离,见图3圈内位置。调查发现,该板件结构BUM1+6+1,板件采用RCC进行积层,由于其Z轴CTE较大,因此在无铅焊接过程中,受高温影响,Z轴方向会出现较大的变形,进而导致盲孔与内层连接盘被拉裂,发生开路。而采用LDP(可激光钻孔的粘结片,含有玻璃布)制作的板件在装配过程的Z轴方向的变形则小的多,盲孔失效的概率比RCC的明显低很多。鉴于此原因,目前LDP用于板件积层已大有完全替代RCC的趋势,并已被业界所广泛采用。(a)非电镀填盲孔 (b)电镀填盲孔 (c)叠盲孔(外层无电填)(d)叠盲孔(外层电填)(e)任意
8、层互联盲孔 (f)跨层盲孔 2023春季国际PCB技术/信息论坛128HDI板 HDI Board2.1.2 盲孔孔铜不足导致的开路图4、图5是PCB装配后开路的切片图片。切片结果显示板件单面盲孔镀铜不足,从切片分析结果来看,阻焊剂下盲孔已明显出现孔铜不足,原因为电镀生产过程中局部叠板,药水交换不足直接导致镀铜超薄。而装配过程由于焊料对铜存在咬蚀,使丝连的镀铜被咬蚀至无铜开路。图4 盲孔孔铜不足图片及焊接后盲孔切片图片盲孔孔铜不足时,还会导致PCB焊接后吹气。图5(a)是PCB装配后BGA焊点出现空洞切片图片,从切片分析可以看出是漏电镀加厚导致的焊接吹气。2.1.3 盲孔底部拐角铜厚不足导致的
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- HDI 板盲孔 缺陷 导致 PCBA 功能 失效 案例 解析
1、咨信平台为文档C2C交易模式,即用户上传的文档直接被用户下载,收益归上传人(含作者)所有;本站仅是提供信息存储空间和展示预览,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容不做任何修改或编辑。所展示的作品文档包括内容和图片全部来源于网络用户和作者上传投稿,我们不确定上传用户享有完全著作权,根据《信息网络传播权保护条例》,如果侵犯了您的版权、权益或隐私,请联系我们,核实后会尽快下架及时删除,并可随时和客服了解处理情况,尊重保护知识产权我们共同努力。
2、文档的总页数、文档格式和文档大小以系统显示为准(内容中显示的页数不一定正确),网站客服只以系统显示的页数、文件格式、文档大小作为仲裁依据,平台无法对文档的真实性、完整性、权威性、准确性、专业性及其观点立场做任何保证或承诺,下载前须认真查看,确认无误后再购买,务必慎重购买;若有违法违纪将进行移交司法处理,若涉侵权平台将进行基本处罚并下架。
3、本站所有内容均由用户上传,付费前请自行鉴别,如您付费,意味着您已接受本站规则且自行承担风险,本站不进行额外附加服务,虚拟产品一经售出概不退款(未进行购买下载可退充值款),文档一经付费(服务费)、不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
4、如你看到网页展示的文档有www.zixin.com.cn水印,是因预览和防盗链等技术需要对页面进行转换压缩成图而已,我们并不对上传的文档进行任何编辑或修改,文档下载后都不会有水印标识(原文档上传前个别存留的除外),下载后原文更清晰;试题试卷类文档,如果标题没有明确说明有答案则都视为没有答案,请知晓;PPT和DOC文档可被视为“模板”,允许上传人保留章节、目录结构的情况下删减部份的内容;PDF文档不管是原文档转换或图片扫描而得,本站不作要求视为允许,下载前自行私信或留言给上传者【自信****多点】。
5、本文档所展示的图片、画像、字体、音乐的版权可能需版权方额外授权,请谨慎使用;网站提供的党政主题相关内容(国旗、国徽、党徽--等)目的在于配合国家政策宣传,仅限个人学习分享使用,禁止用于任何广告和商用目的。
6、文档遇到问题,请及时私信或留言给本站上传会员【自信****多点】,需本站解决可联系【 微信客服】、【 QQ客服】,若有其他问题请点击或扫码反馈【 服务填表】;文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“【 版权申诉】”(推荐),意见反馈和侵权处理邮箱:1219186828@qq.com;也可以拔打客服电话:4008-655-100;投诉/维权电话:4009-655-100。