DIP工艺流程与可制造性设计.ppt
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1、DIP工艺流程与可制造性设计唐德全什么是DIPDIP原是指双列直插式封装,很多生产电子产品的工厂为了区分和对应SMT工艺,便把电子所涉及到的插件工序称为DIP工序。以上解释仅为个人见解DIP工序流程备料整形插件上工装插件检验波峰焊接下工装,剪脚上下板检修OKNG贴阻焊带手工焊接洗 板上下板检验分 板收 框成品组装NGOK想一想:为什么要将分板工序放在洗板工序后面答案:并没有严格要求分板一定要在洗板工序后面,主要目的是为了减少洗板时间,提升成板效率。DIP工序流程备料 物料员或者备料员按照生产计划准备供应生产所需材料。备料必须在生产前完成。DIP工序流程整形 将元器件通过剪脚、成型等方式,做成后
2、续工序需要的样式。卧式成型立式成型MOS管成型K脚成型DIP工序流程常用的整形工具有斜口钳、整形机、自制整形工装等。斜口钳全自动电容切脚机电阻成型机自制整形工装DIP工序流程贴阻焊带 贴阻焊带的目地是为了保护因SMT贴片工艺焊接的元件,在流经波峰焊炉的时候,不因锡炉里面的高温造成贴片元件两边的锡融化而造成器件掉落。贴阻焊带前贴阻焊带后DIP工序流程插件 根据零件形状、大小、极性等相关信息将需要手插的元件插在PCB指定的位置上。相关信息的来源:工艺人员制作的SOP(工艺指导书),产品BOM清单(物料清单),产品研发或客户提供的样品。插件一般分为手工插件和AI插件。DIP工序流程自动插件机目前较多
3、用于绿色照明行业,即LED照明行业的DIP LED灯的插件。AI插件机DIP工序流程影响手工插件效率和准确性的主要因素1、PCB板上或PCBA板上DIP元件的引脚之间的间距是否严格按照元器件引脚标准脚距设计。2、有极性的元器件是否为同一方向以及疏密程度,例如二极管和电解电容。3、器件是否进行防呆处理。4、器件本身来料问题。DIP工序流程什么是防呆防呆是指如何设计一个东西,而使错误发生的机会减至最低的程度。1、具有即使有人为疏忽也不会发生错误的构造不需要注意力。2、具有外行人来做也不会错的构造不需要经验与直觉3、具有不管是谁或在何时工作都不会出差错的构造不需要专门知识与高度 的技能。防呆装置有6
4、类:出现操作失误物品就装不上工装夹具。物品不符合规格,机器就不会加工。出现操作失误,机器就不会加工。自动修正操作失误、动作失误,然后开始加工。在后工序检查出前工序不合格,前工序停止操作。作业上如有遗漏,后工序停止动作。DIP工序流程在进行“防呆设计”时,有以下4原则可供参考:1.使作业的动作轻松使作业的动作轻松 难于观察、难拿、难动等作业即变得难做,变得易疲劳而发生失误。区分颜色使得容易看,或放大标示,或加上把手使得容易拿,或使用搬运器具使动作轻松。2使作业不要技能与直觉使作业不要技能与直觉 需要高度技能与直觉的作业,容易发生失误考虑治具及工具,进行机械化,使新进人员或支持人员也能做不出错的作
5、业。DIP工序流程3.使作业不会有危险使作业不会有危险 因不安全或不安定而会给人或产品带来危险时,加以改善使之不会有危险又,马虎行之或勉强行之而发生危险时,设法装设无法马虎或无法勉强的装置。4.使作业不依赖感官使作业不依赖感官 依赖像眼睛、耳朵、感触等感官进行作业时,容易发生误。制作治具或使之机械化,减少用人的感官来判断的作业。又,一定要依赖感官的作业,譬如,当信号一红即同时有声音出现,设法使之能做二重三重的判断。DIP工序流程上工装 过炉治具应用于PCB板制程中手插件的焊接(过锡)以及保护SMT贴片元件和PCB板。过炉治具采用的材料具有精度高,防静电,耐高温,不变形,低热传导等特性,更可靠的
6、保护贴片元件和PCB板。DIP工序流程波峰焊接波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫波峰焊,其主要材料是焊锡条。DIP工序流程波峰焊分为三个主要部分助焊剂喷雾系统 助焊剂喷雾系统是保证焊接质量的第一个环节,其主要作用是均匀地涂覆助焊剂,除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀,尽量不产生堆积,否则将导致焊接短路或开路。DIP工序流程DIP工序流程预热系统 (1)挥发助焊剂中的溶剂,挥发助焊剂中的溶剂,使助焊剂呈胶粘状。使助焊剂呈胶粘状。液态的助焊剂内有大量溶
7、剂,主要是无水酒精,如直接进入锡缸,在高温下液态的助焊剂内有大量溶剂,主要是无水酒精,如直接进入锡缸,在高温下会急剧的挥发,产生气体使焊料飞溅,在焊点内形成气孔,影响焊接质量。会急剧的挥发,产生气体使焊料飞溅,在焊点内形成气孔,影响焊接质量。(2)活化助焊剂,增加助焊能力活化助焊剂,增加助焊能力。在室温下焊剂还原氧化膜的作用是很缓慢的,必须通过加热使助焊剂活性提在室温下焊剂还原氧化膜的作用是很缓慢的,必须通过加热使助焊剂活性提高,起到加速清除氧化膜的作用高,起到加速清除氧化膜的作用DIP工序流程(3)减少焊接高温对被焊母材的热冲击减少焊接高温对被焊母材的热冲击。焊接温度约焊接温度约245245
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