封装流程介绍.ppt
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1、一一.晶片封裝目的晶片封裝目的二二.IC.IC後段流程後段流程三三.IC.IC各部份名稱各部份名稱四四.產品加工流程產品加工流程 五五.入出料機構入出料機構 IC構裝係屬半導體產業的後段加工製程,主要是將前製程加工完成(即晶圓廠所生產)之晶圓上IC予以分割,黏晶、並加上外接引腳及包覆。而其成品(封裝體)主要是提供一個引接的介面,內部電性訊號亦可透過封裝材料(引腳)將之連接到系統,並提供矽晶片免於受外力與水、濕氣、化學物之破壞與腐蝕等。晶片封裝的目的晶片封裝的目的Wafer InWafer Grinding(WG研磨研磨)Wafer Saw (WS 切割切割)Die Attach(DA 黏晶黏晶
2、)Epoxy Curing(EC 銀膠烘烤銀膠烘烤)Wire Bond(WB 銲線銲線)Die Coating(DC 晶粒封膠晶粒封膠)Molding(MD 封膠封膠)Post Mold Cure(PMC 封膠後烘烤封膠後烘烤)Dejunk/Trim(DT 去膠去緯去膠去緯)Solder Plating(SP 錫鉛電鍍錫鉛電鍍)Top Mark(TM 正面印碼正面印碼)Forming/Singular(FS 去框去框/成型成型)Lead Scan(LS 檢測檢測)Packing(PK 包裝包裝)Production Technology Center傳統傳統 IC 封裝流程封裝流程去膠去膠/去
3、緯去緯(Dejunk/Trimming)去膠去膠/去緯前去緯前去膠去膠/去緯後去緯後海海海海 鷗鷗鷗鷗 型型型型插插插插入入入入引引引引腳腳腳腳型型型型J J型型型型成成成成 型型型型 前前前前傳統傳統IC IC 成型成型 FormingFormingForming punchForming anvilProduction Technology CenterBGA 封裝流程封裝流程TE-BGA Process Flow(Thermal Enhanced-BGA)Die BondWire BondPlasmaHeat Slug AttachMoldingBall PlacementPlasmaE
4、poxy DispensingMD(封膠封膠)(Molding)BM(背印背印)(Back Mark)D/T(去膠去膠/去緯去緯)(Dejunk/Trim)SP(電鍍電鍍)(Solder Panting)F/S(成型成型/去框去框)(Form/Singulation)F/T(功能測試功能測試)(Function/Test)PK(包裝包裝)(Packing)PMC(烘烤烘烤)(Post Mold Cure)MC(烘烤烘烤)(Mark Cure)TM(正印正印)(Top Mark)LS(檢測檢測)(lead Scan)WIRE BOND(WB)MOLDING(MD)POST-MOLD-CURE(P
5、MC)DEJUNK/TRIM (DT)PREMOLD-BAKE(PB)若以封裝若以封裝材料材料分類可分為:分類可分為:1.陶瓷封裝陶瓷封裝 2.塑膠封裝塑膠封裝1.陶瓷封裝陶瓷封裝(CERAMIC PACKAGE):適於特殊用途適於特殊用途之之IC(例:高頻例:高頻用、軍事通訊用、軍事通訊用用)。黑膠黑膠-IC透明膠透明膠-IC2.塑膠封裝塑膠封裝(PLASTIC PACKAGE):適於大量生產、為目前主流適於大量生產、為目前主流(市佔率大市佔率大 約約90%)。IC封裝製程是採用轉移成型封裝製程是採用轉移成型(TRANSFER MOLDING)之方法,以熱固性環氧樹脂之方法,以熱固性環氧樹脂
6、(EPOXY MOLDING COMPOUND:EMC)將黏晶將黏晶(DA)、銲線、銲線(W/B)後之導線架後之導線架(L/F)包覆起來。包覆起來。封膠製程類似塑膠射出成形封膠製程類似塑膠射出成形(PLASTIC INJECTION MOLDING),是利用一立式射出機,是利用一立式射出機(TRANSFER PRESS)將溶化的環氧樹脂將溶化的環氧樹脂(EPOXY)壓入中間置放著壓入中間置放著L/F的模穴的模穴(CAVITY)內,待其內,待其固化後取出。固化後取出。MaterialLead FrameEpoxy Molding CompoundIC塑膠封裝材料為熱固性環氧樹脂塑膠封裝材料為熱固
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