GB∕T 41742-2022 光电器件用低温封接玻璃.pdf
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1、ICS 81.040.01CCS Q 37vJksjJzTB X.r.HF-中华人民共和国家标准GB/T 417422022光电器件用低温封接玻璃Low temperature sealing glass for optoelectric devices2022-10-12 发布2023-05-01 实施国家市场监督管理总局分布 国家标准化管理委员会发布GB/T 417422022*刖 后本文件按照GB/T 1.1-2020标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则的规定 起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中国建筑材料联合会提出.本
2、文件由全国工业玻璃和特种玻璃标准化技术委员会(SAC/TC 447)归口。本文件起草单位:中国建筑材料科学研究总院有限公司、北京工业大学、中国国检测试控股集团股 份有限公司、中国兵器工业第二一三研究所、中国建材检验认证集团厦门宏业有限公司、齐鲁工业大学、北京天誉科技有限公司、河北雄安科筑检验认证有限公司.本文件主要起草人:朱宝京、徐博、田英良、殷先印、闫旭、高锡平、林滨、祖成奎、李娜、刘国英、海韵、邱宏科、刘隆兴、刘世权邺纲、陶柳实、王精精、郑雪涵、王小璐、李聪.IGB/T 417422022光电器件用低温封接玻璃1范围本文件规定了光电器件用低温封接玻璃的要求、试验方法、检验规则及包装、标识、
3、运输、贮存。本文件适用于光电器件低温封接用的玻璃、玻璃粉及预制件。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款,其中,标注日期的引用 文件,仅限该日期对应的版本适用于本文件;不注明日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T 2828.1计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T 5432玻璃密度测定浮力法GB/T 6005试验筛 金属丝编织网、穿孔板和电成型薄板 筛孔的基本尺寸GB/T 16920玻璃平均线热膨胀系数的测定GB/T 21389游标、带表和数显卡尺GB/T 31541精细陶瓷界面拉伸
4、和剪切粘结强度试验方法十字交叉法JJG 1036 电子天平3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。3.1封接玻璃 sealing glass通过加热熔接的方式实现器件或材料间紧密连接的玻璃材料。3.2封接温度 sealing temperature封接玻璃与被封接器件或材料达到最佳结合状态所对应的加熬温度。注;封接温度一般是玻璃黏度为IO dPa SdPa s时所对应的温度.3.3光电器件用低温封接玻璃 low temperature sealing glass for optoelectronic devices 满足光电器件低温封接要求的玻璃a注:封接温度通常低于600-C.3.4封接密度
5、 sealing density按照封接工艺烧结后的玻璃密度。3.5封接强度 sealing strength封接玻璃与被封接器件或材料按照封接工艺烧结后相互间的结合强度。GB/T 4174220223.6封接玻璃粉 sealing glasspowder封接玻璃经过研磨形成的具有一定粒径范围的粉体。3.7封接玻璃预制件sealing glass preform掺有黏结剂的封接玻璃粉通过模具压制成一定形状和尺寸的坯体,经过预烧结处理,形成具有一定 强度和形状、尺寸的用于后续封接的玻璃烧结体。4要求4.1 光电器件用低温封接玻璃预制件4.1,1 外观质量不应存在肉眼可见的边角缺损、掉渣、开裂、变
6、形。4.1.2 尺寸尺寸不应超出产品明示尺寸偏差范围。4.1.3 重量重量不应超出产品明示重量偏差范围。4.2 光电器件用低温封接玻璃粉4.2.1 外观质量不应存在肉眼可见的杂质、异物、渣块、团聚结块。4.2.2 粒径粒径不应超出产品明示粒径范围。4.3 光电器件用低温封接玻璃性能4.3.1 封接温度玻璃封接温度与产品明示封接温度偏差应不大于5 C。4.3.2 热膨胀系数玻璃热膨胀系数与产品明示热膨胀系数偏差应不大于5%。4.3.3 封接密度玻璃封接密度与产品明示封接密度偏差应不大于0g/crd。4.3.4 封接强度玻璃封接强度不应低于产品明示封接强度。2GB/T 4174220225试验方法
7、5.1 外观质量在自然光或散射光照条件下,距离观察物20 cm3O cm,目视观察。5.2 尺寸使用分度值不大于0.02 mm且符合GB/T 21389要求的卡尺或不低于该精度的量具进行测量。5.3 重量使用分度值不大于0.1 mg且符合JJG 1036要求的电子天平进行测量。5.4 粒径使用符合GB/T 6005要求的试验筛进行筛分。5.5 封接温度5.5.1 试样制备取粒度不大于0.075 mm(200目筛下)的玻璃粉,填入内径4 mm6 mm的钢制压坯模具中,用模 压机压制成直径4 mm6 mm、高度6 mm7 mm的圆柱形坯体,加载压力1 MPa,保持时间305.5.2 测定封接温度将
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