SJ∕T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范[电子].pdf
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1、ICS31.550L95SJ/T117612020200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范Specifictionfortoolloadportusedforwaferoflessthanorequalto200mmdiameter2020-12-09发布实施2020-04-01中 华 人 民 共 和 国 工 业 和 信 息 化 部发 布SJ/T117612020言刖本标准按照GB71.12009给出的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的贵任。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(TC203)提出并归口。本标准起草单位:上海微电子装备有
2、限公司、工业和信息化部电子工业标准化研宂院、中微半导体设备(上海)有限公司、秦皇岛视听机械研宂所、东莞市中镓半导体科技有限公司、北京京仪自动化装备技术有限公司、北京七星华创电子股份有限公司。本标准主要起草人:胡松立、李天笑、刘鹏、钟结实。UJ、丁晓民、邹昭平、程朝阳、姜杰、oSJ/T117612020200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范1范围本标准规定了晶圆承载器与晶圆制造/检测设备之间的机械端口要求,主要包括晶圆承载器在设备上的位置和方向。本标准适用于加工直径200I载端口。2规 范 性 引 用 文 件下列文件对于凡是不注日期eySEMIEl/3SEMIE/1好是必不可少的。凡是注日
3、期的引用0最新版本(包括所冇的修改单)适用于版本适用于本文件。9?3术语和下列3.1片架可承3 . 2片架质0在片架盒33.3今片架长方体包多具有垂直面的可以味ca完金容纳片架,见图1。3.4NDA装载端口loadport设备上传输晶圆承载器的接口位置:3.5圭寸闭式装载端口enclosedloadport垂直方向为封闭结构的装载端口,见图3。3.6开放式装载端口openloadport垂直方向为非封闭结构的装载端口。3.7装载面loadfaceplane在设备上用于执行装载的一侧(或多侧),距离片架质心或晶圆承载器质心直线距离最远的物理垂直平面。SJ/T1176120203.8装载深度loa
4、ddepth从装载面到片架质心或晶圆承载器质心之间的水平距离,见图2和图3中的D。3.9装载高度loadheight在装载面上,从片架或晶圆承载器底部到地面的距离。3.10SMIF片盒SMIFpod具有符合SEMIE19规定的标准机械接口的装载片架或晶圆的盒子。3.11倾斜度tm为了保持晶圆排列整齐或防止滑出,在片架或晶圆承载器的标准水平或垂直方向J:,设计的角度偏移,见图1中的T。标准水平方向是指垂直于装载面的方向。3.12晶圆承载器wafer存放晶圆的片架、片盒、SMIF片盒、晶舟等承载器。carrier3.13晶圆承载器质心wafercarriercentroid在晶圆承载器满载时,晶圆
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