STM32与Cortex-M3简介.ppt
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1、武汉力源2007年七月1 编辑ppt什么是什么是STM32?STM32?新的基于ARM内核的32位MCU系列内核为ARM公司为要求高性能、低成本、低功 耗的嵌入式应用专门设计的Cortex-M3内核标准的ARM架构超前的体系结构高性能低电压低功耗创新的内核以及外设简单易用/自由/低风险2 编辑ppt管脚,软件和外设全线兼容FLASH32KB,64KB,128KBRAM6KB,10KB,20KB封装LQFP-48/LQFP-64/LQFP-100/BGA-100电压范围2.0到3.6VI/O电压容限为5VSTM32STM32系列介绍系列介绍3 编辑pptSTM32STM32系列介绍系列介绍72
2、MHz CORTEX-M3 CPUWide offer 32KB-512KB Flash 6Kb-64KB RAMFlash Size(bytes)256 K512K100 pins LQFP(14x14)/BGA32 K64 K64 pins LQFP(10 x10)48 pins LQFP(7x7)144 pins LQFP(20 x20)/BGA0 K未来发展方向CORTEX M3STM32Samples NOWProd Oct 07STM32 prod Q2/08Samples Dec 07Prod Q2/084 编辑pptSTM32F10 xSTM32F10 x的两条产品线的两条产品
3、线STM32F101“基本型”系列STM32F103“增强型”系列在32位的FLASH MCU中性能最强整体信号处理方面胜过DSP解决方案出众的控制和连通性 非常适合低电压/低功耗的应用场合16位处理器的价格却拥有32位的性能STM32系列中的入门级产品非常适合低电压/低功耗的应用场合5 编辑pptSTM32F10 xSTM32F10 x的两条产品线的两条产品线Both lines have up to:5 x USART2 x SPI2 x I2CRTC11+DMA2xWDG5 x 16-bit TIMERS 80%GPIO ratio 12b ADC(1s)Temp sensor 36MH
4、z CPUUp to 48KB SRAMUp to 512KB FLASH Up to 64KB SRAM CAN USB ACtimer EMI*2x12b ADC(1s)Tempsensor DAC*72MHz CPUInt 8 MHz RCInt 32 kHz RCPOR/PDR/PVD brown out“基本型”系列“增强型”系列 EMI*DAC*I2S*只有在只有在Flash大于大于256KB(包含)的芯片上才包括(包含)的芯片上才包括DAC,EMI(144 pins),I2S,SDIOSDIO*6 编辑pptSTM32F103“STM32F103“增强型增强型”系列系列2V-3.
5、6V 供电电压5V I/Os 电压容限出色的时钟安全模式带有唤醒功能的低功耗模式内部RC嵌入的RESET-40/+85C(工业级)*仅限144脚的封装*只有在Flash大于256KB(包含)的芯片上才包括DAC,EMI(144 pins),I2S,SDIO,图象传感器CORTEXM3 CPU72 MHz72 MHz6kB-64kB64kB SRAMARM Peripheral Bus(max 72MHz)(max 72MHz)2x2x 12-bit ADC16 channels/1Msps1/2x I2C0/1x SPI1/2/4x USART/LINSmartcard/IrDaModem C
6、ontrol32/49/80*I/OsUp to 16 Ext.ITsFlash I/F32kB-512kBFlash MemoryTemp Sensor1x USB 2.0FS1x USB 2.0FS1x bxCAN 2.0B1x bxCAN 2.0B6x 16-bit PWM6x 16-bit PWM Synchronized AC TimerSynchronized AC Timer2x Watchdog(independent&window)2/3/5x 16-bit TimerExternal Memory External Memory Interface*Interface*JT
7、AG/SW DebugXTAL oscillators32KHz+416MHzPower SupplyReg 1.8VPOR/PDR/PVDDMA 3 to 11*ChannelsNested vect IT Ctrl2x SPI/I2S*2x SPI/I2S*2x DAC*2x DAC*1x SDIO*1x SDIO*Image Sensor*Image Sensor*1x USART/LINSmartcard/IrDaModem-Ctrl1x SPIBridgeBridge1x Systic TimerARM Lite Hi-Speed BusMatrix/Arbiter(max 72MH
8、z)(max 72MHz)Int.RC oscillators32KHz+8MHzPLLClock ControlRTC/AWUARM Peripheral Bus(max 36MHz)20B Backup Regs7 编辑pptSTM32F101“STM32F101“基本型基本型”系列系列2V-3.6V 供电电压5V I/Os 电压容限出色的时钟安全模式带有唤醒功能的低功耗模式内部RC嵌入的RESET-40/+85C(工业级)*只有在Flash大于256KB(包含)的芯片上才包括DAC,EMI(144 pins),I2S,SDIO,图象传感器CORTEXM3 CPU36 MHz36 MHz6
9、kB-48kB48kB SRAMARM Peripheral Bus(max 36MHz)(max 36MHz)1x1x 12-bit ADC16 channels/1Msps1/2x I2C0/1x SPI1/2/4x USART/LINSmartcard/IrDaModem Control32/49/80*I/OsUp to 16 Ext.ITsFlash I/F32kB-512kBFlash MemoryTemp Sensor2x Watchdog(independent&window)2/3/5x 16-bit TimerExternal Memory External Memory
10、Interface*Interface*JTAG/SW DebugXTAL oscillators32KHz+416MHzPower SupplyReg 1.8VPOR/PDR/PVDDMA 3 to 11*ChannelsNested vect IT Ctrl2x DAC*2x DAC*1x USART/LINSmartcard/IrDaModem-Ctrl1x SPIBridgeBridge1x Systic TimerARM Lite Hi-Speed BusMatrix/Arbiter(max 36MHz)(max 36MHz)Int.RC oscillators32KHz+8MHzP
11、LLClock ControlRTC/AWUARM Peripheral Bus(max 36MHz)20B Backup Regs8 编辑ppt6 KB RAM*6 KB RAM*STM32F103“STM32F103“增强型增强型”系列系列Flash Size(bytes)128 K256 K512 K100 pins LQFP/BGASTM32F103Rx20 KB RAMSTM32F103Rx20 KB RAMSTM32F103Cx20 KB RAM32 K64 KSTM32F103Rx64 KB RAMSTM32F103Vx20 KB RAMSTM32F103Vx64 KB RAMS
12、TM32F103Vx20 KB RAMSTM32F103Vx64 KB RAM3xUSART3x16-bit timer2xSPI,2XI2CUSB,CAN,PWM2xADC64 pins LQFP48 pinsLQFP2xUSART2x16-bit timer1xSPI,1xI2CUSB,CAN,PWM2xADC5xUSART5x16-bit timer2xSPI,2XI2CUSB,CAN,PWM2xADC,2xDAC,I2SEMI(144 pins only)STM32F103Rx64 KB RAM144 pins LQFP/BGASTM32F103Zx64 KB RAMSTM32F103
13、Zx64 KB RAMSTM32R103Zx64 KB RAMSTM32F103Cx10 KB RAMSTM32F103Rx10 KB RAM*32kB devices exist w/o the CAN and USB,with 6kB of RAM0 KSamples April 07Production Oct 07Samples Dec 07Production Q2 089 编辑pptSTM32F101“STM32F101“基本型基本型”系列系列Flash Size(bytes)128 K256 K512 K100 pins LQFPSTM32F101Rx10 KB RAMSTM32
14、F101Rx16 KB RAMSTM32F101Cx10 KB RAM32 K64 KSTM32F101Rx32 KB RAMSTM32F101Vx16 KB RAMSTM32F101Vx32 KB RAMSTM32F101Vx10 KB RAMSTM32F101Vx48 KB RAM3xUSART3x16-bit timer2xSPI,2XI2C,64 pins LQFP48 pins LQFP2xUSART2x16-bit timer1xSPI,1xI2C5xUSART5x16-bit timer2xSPI,2XI2C,2xDAC,EMI(144 pins only)144 pins LQ
15、FPSTM32F101Zx32 KB RAMSTM32F101Zx48 KB RAMSTM32F101Cx6 KB RAMSTM32F101Rx6 KB RAMSamples April 07Production Oct 07Samples Dec 07Production Q2 0810 编辑pptSTM32 STM32 通用平台通用平台STM32 概念概念标准的 ARMTM Cortex-M3 内核高性能外设提供两个完整的产品系列开发工具以及软件支持各系列产品全面兼容FamilyToolsPeriphsCore优点 可升级的体系结构 适用你所有的应用 给用户相同的“外观和感受”统一的软件和
16、开发投入11 编辑pptCortex-M3 Cortex-M3 处理器处理器集成了内核和高级系统外设的分级处理器 Cortex-M3 内核哈佛体系结构拥有分支预测功能的三级流水线 Thumb-2 指令集和传统的 Thumb指令集带有 硬件除法和 单信号周期乘法的ALUCortex-M3 处理器Cortex-M3 内核可配置的中断控制器 总线矩阵先进的调试组件 可选择的 MPU&ETM12 编辑pptCortex-M3 Cortex-M3 处理器概述处理器概述 哈佛结构指令总线和数据总线分离,允许并行地取指和数据存储1.25DMIPS/MHz,0.19mW/MHzThumb-2指令集拥有32位的
17、性能和16位的代码密度单周期乘法和硬件除法Cortex-M3核内部集成了嵌入式高速中断控制器:低中断响应时间,最低可达6个CPU周期(内部中断)从低功耗模式被唤醒也只需6个CPU 周期相比于ARM7TDMI,Cortex-M3内核要快35%且减少了45%的代码13 编辑pptCortex-M3 Cortex-M3 处理器概述处理器概述 14 编辑ppt三级流水线 -取指,解码和执行单信号周期乘法硬件除法 -UDIV&SDIV -指令执行需要2到12周期,取决与被除数与除数 -两者越相近指令完成越快 -指令可以被中断(丢弃/重启)Cortex-M3 Cortex-M3 处理器概述处理器概述132
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