焊接工具.pptx

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,#,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,焊接工具,第,1,页,/,共,49,页,1、将两个物体通过加热熔核达到,永久地牢固结合，目前 焊接方,法有很多种：电弧焊、气焊、,点焊、超声波焊和锡焊等。,2、将电子元件可靠地连接,在,PCB,板的焊盘上,达,到导电和固定的作用。,3、,把不良缺陷在现场及时,处理，确保生产质量。,第一章：焊接的基本知识,第 1 节：焊接目的,第,2,页,/,共,49,页,第,3,页,/,共,49,页,第 1 节：,辅助工具,目前焊锡时，主要使用的工具有烙铁海绵、锡吸器、吸锡带、热风筒拆元件仪器、剪钳和镊子等。(见实物),第,三,章：,执锡,工具,第,4,页,/,共,49,页,2.烙铁组成,烙铁支架,烙铁海棉,发热芯,握柄,引线,烙铁咀,管件,附件,3.烙铁咀保养,每焊完2-3个点时,必须清洗,一次烙铁咀,同时加,一层锡,以,免因氧化而降低烙铁头,咀,使,用寿命。,第 1 节：,辅助工具,真正清楚才是全勝之道,1.烙铁种类,恒温烙铁,普通烙铁,(含焊枪),40,W(34020),60,W(39020),80,W(42020),40,W,(,点胶27020),40,W,(CHIP 30020),可 调,可调锁温,烙铁温度依,照作业指导,来选定适合,温度(一般为,320-380)。,温度调节可依文件要求来设定所需,温度;同一两个以上的温度，可在同,一把烙铁上设定。但每次设定后,要,标识设定位置及温度范围，并且在,更换设定位置时，至少2分钟后方可,投入使用。,普通烙铁(含焊枪)一般情况下,都采用功率为,40W,的烙铁,特殊,工位可例外选用功率较大的烙,铁；尔后依文件的要求来设定,所需温度。（调整烙铁长短来,设定温度）,第,5,页,/,共,49,页,危险！小心处理！,4.,烙铁配件更换,常见的烙铁配件损坏：,含烙铁芯、烙铁咀的更换,万一,有被氧化不能直接拆取的配件,先给烙铁加热后,拔开电,源并即刻在烙铁咀上加点酒精使烙铁咀急剧冷却再拆取。,若一次不行可反复多次直到拔出。,第 1 节：,辅助工具,5.烙铁头:,从外型上分主要有尖锥式、园锥式、凿式、半凿式、圆斜面式和斜面复合,式等，每种型号根据粗细又分为1,C、2C、3C,等。外观如下图：,6.吸锡线:,主要用来处理较精密较细小的元件不良点.(如连锡点和上锡点).,7.,烙铁头选用依据:,焊接时应根据焊盘的大小和元件的耐温高低选择合适的烙铁头：,一般要求烙铁头的接触面积应小于焊接处(焊盘)的 面积,因为烙铁头越长、,越粗则温度越低,焊接的时间就越长；反之,烙铁头的温度越高,焊接越快。,具体选用那种型号,应根据生产工艺的要求。,第,6,页,/,共,49,页,第 1 节：,辅助工具,现常使用的普通和恒温烙铁,其用,途是给元件管脚和焊盘加热,使锡,材熔化,它的温度可以根据生产工,艺要求从200480,由测温员,校正调节。,温度,校正,普通烙铁按规定要求调整而恒温烙,铁按工艺文件进行设定,经测温员校,正温度,其温度校正好后,在调节旋,钮相对应位置贴红标签,并填好校准,记录。,1.采用,握笔式,执拿烙铁,焊接时烙铁头要同,时接触焊盘和元件管脚夹角约为,30-45,度。,2.烙铁使用中,严禁敲击/甩锡之现象。否则,会造成发热棒断或连接发热棒的导线脱落,有锡渣时在海锦上擦,以免烫到人或抛到,产品中。,3.烙铁头使用时间过久,会出现尖端弯曲/空,洞等，焊接时会感觉到熔锡困难、划板等,现象,此时应及时更换新的,否则将影响焊,接质量和效率。,4.,离岗时应放回烙铁架中,且远离可燃物,以免引起火灾等。,5.焊接前，因烙铁温度高、低直接影响到,焊点的质量和元件的使用寿命,故要先核,对烙铁是否经校准温度并产品工艺要求,确认无误后,才可使用该台恒温烙铁。,6.补焊不同的产品或元件应根据生产工艺,的要求更换不同的烙铁头。,烙铁,使用,(普通),烙铁,(,恒温),烙铁,温度校正,还是三思而行,！,第,7,页,/,共,49,页,静电环作用:,是防止人体本身的静电对敏感,元件和集成电路受到侵害。,有线静电环,无线静电环,静电环,手环,扣环,引线,1,M,电阻,鳄鱼咀夹,1.静电环组成,1.静电环是通过一定的阻值接地,而,地线必须夹在鳄鱼咀夹牙的中间。,3.静电环的配戴：一般戴在较少,动作较少的手或脚上，若双手,动作不停的均可戴在脚上。戴,在手上必须紧贴皮肤而扣环一,定要在物的背面上以免松懈。,2.静电放电:入车间时将手触置于金属,铜块或键条1秒钟以上，确保人体静,电被释放。(见右图),第 2 节：,防静电,中心要害,第,8,页,/,共,49,页,有铅锡线,(水洗和免洗),锡 线,无铅锡线,(水洗和免洗),熔点,183,Sn-Pb,共晶焊料,63,Sn/37pb,60,Sn/40pb,Sn-Ag.Zn.Bi,焊料,96.5,Sn/3.5Ag,96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu,SnAg2.8Bi15,无铅焊料主要是以,Sn-Ag、,Sn-Zn、Sn-Bi,为为主基体。,熔点,221,217-218,136197,目前使用的焊锡为63/37的锡丝。它是,一种锡铅合金;其配比为锡63%;铅37%。,它是锡铅合金中熔点最低的一 种合金，,其他形材还有：锡块、锡条等。锡丝,在实际使用中，应根据焊盘的大小选,择适合的直径规格，常使用的有,DIA,1.0MM、0.8MM,和1.5,MM,等规格。,锡丝：标签不得撕去，使用前必须检查是否与工艺一致。,第 1 节:,锡线种类,多了解有好处,第,四,章：,辅助材料,（无铅,锡线也含有低温锡丝,）,第,9,页,/,共,49,页,行业类别,选择无铅金属种类,消费性电子,SnAgCu SnZnBi SnCu,SnAgCuBi SnAgCuSb,工业性电子,（通信业）,SnAgCu SnCu SnAgCuSb,汽车工业,SnAgCu SnAg SnAgCuSb,医学性工业,SnAgCu SnAgCuSb,辅助材料,第 2节,铅焊料合金的融点和成本,第,10,页,/,共,49,页,第,11,页,/,共,49,页,1.,助焊剂：,种类有,水洗和免洗,两种,水洗助焊剂有较强腐化,腐蚀性,用后急需清洗干净,.,用于溶解被焊金属表面的,氧化物和污垢。使焊接表面清洁,并帮助焊锡的流动。,目前常使用的有松香水/松香油和焊锡膏。,2.,焊锡膏：,焊锡膏具有较强的腐蚀性,万不得已时方可使用，使用,后必须用清洗剂对该焊盘清洗干净,以免因焊锡膏长时间留,在产品上,而使焊盘和焊点被腐蚀,造成该产品的正常工作。,3,.,常用酒精,：,医用酒精、工业酒精、化学纯酒精,（是无色,透明,液体有刺激性易挥发.）,4.,常用洗板水,：,RF6290、IPA,、,AP-7,（是无色,透明,液体有刺激性易挥发.）,按规定要求使用！,辅助材料,第 4节,助焊剂、焊锡膏、,酒精、洗板水,第,12,页,/,共,49,页,第,五,章：,执锡工的分类,目,检,（知识培训）,考核,合格,应会,中级,应知,应会,初级,应知,应会,高,级,应知,执锡工,按技术等,级分为三,个等级,获得初级,上岗资格,获得中级,上岗资格,获得高级,上岗资格,获得,高级资格,可晋升,担当助修,岗位,备注：,执锡工分级方法和升级，参考执锡岗位,分类标准编号:,MAN-HR-032,多读多练习才有进步！,具备岗位资格,第,13,页,/,共,49,页,执锡岗位提升,获取目检资格,初级应知培训考核,初级应会培训考核,1、初级应知应会,考评合格获取,初级执锡资格。,2、1个月以上获取,升级资格。,初级阶段,中级阶段,获取初级升级资格,中级应知培训考核,中级应会培训考核,1、中级应知应会,考评合格获取,初级执锡资格。,2、1个月以上获取,升级资格。,高级阶段,获取中级升级资格,高级应知培训考核,高级应会培训考核,1、高级应知应会考,评合格获取高级,执锡资格。,获取资格才是走入该阶段地基,！,第,14,页,/,共,49,页,初级执锡,阶段,执锡分类部分,2.焊接的方法:,1.初级作业范围:,熟悉掌握对简单的线材、散热片、电阻、电容、二极管、三极管,及,SMT,元器件等较易焊接的元件进行焊接与执锡的知识和技能，能对,PCBA,的局部进行执锡。（不含,SMT,的,IC、,插座、,CONTACT,类）。,焊接时,烙铁咀给焊盘、元件结合处加热,锡线沿着焊盘两侧进行,熔接,使锡点达到符合标准要求。焊接时用干净烙铁嘴与板面成30度至,45角度之间;一般焊接每个焊点时,必须是一次性2-3秒完成。,3.执锡手法:,按正确的执锡手势和抓烙铁方式进行补焊、加锡、拖锡、更换等。,另外拖锡过程中锡丝必须保持在手中不能脱手以免损耗工时。拖锡的,原则是朝外不朝里,朝下不朝上的原则,处理后不能留下污迹。,4.焊接效果:,良好焊点的特性:,1.具有一定的机械强度,管脚不会松动；有良好的导电性,焊点电阻为零。,2.有一定的外形,即形状为微凹呈缓坡状的半月形近似圆锥；,锡点光滑,有金属光泽，与被焊接元件焊接良好。,3.,锡垂直填充高度(透锡即元件焊接通孔吃锡深度)75%.焊点面焊盘,上锡面积75。,焊点面,锡填充高度,孔壁上锡,第,15,页,/,共,49,页,第 1 节 手插件焊接步骤,初级执锡,阶段,4步：移开锡丝和烙铁,3步：加锡溶化焊接,2步：对焊盘加热,1步：取烙铁擦干净烙铁头,1,锡 丝,2,锡 丝,在管脚与焊盘之间加少量锡，形成热桥。,3,锡 丝,形成热桥后在烙铁对面加锡焊接。,4,先移 后移,70度角以上,第,16,页,/,共,49,页,第 2 节,执锡,流程,初级执锡,阶段,元件检查,焊点检查,管脚检查,自查,OK,OK,OK,修补缺陷,NG,NG,OK,OK,NG,流下工序,NG,OK,注：,执锡,工应每天总结缺陷现象及可能产生的工序,向管理人员反应。,协助他们解决问题,从而达到提高效率、提升品质的目的。,执锡,一般流程如下：,45,0,食指头,罩,着,板微倾斜,剪脚方式,第,17,页,/,共,49,页,（5）了解烙铁温度测试和静电环测试方法。,高级执锡要1）熟悉掌握初级、中级的执锡知识和技能，,80W(42020),吸锡线:主要用来处理较精密较细小的元件不良点.,（3）掌握热风机的作业指引、使用方法和温度调节。,锡垂直填充高度(透锡即元件焊接通孔吃锡深度)75%.,40W(CHIP 30020),第 5节 执锡步骤,目前常使用的有松香水/松香油和焊锡膏。,插AI元件时,必须端正不许有浮高,弯斜,反向等;焊接时,也不能有少焊,多焊,冷焊焊点缺陷等现象.,第 3 节,焊接检查,初级执锡,阶段,1/2,h,1/2,h,1/2,h,1/2,h,焊接检查分为:,破坏性,强度性,可靠性,以及外观不良检查.,焊接元件的允许标准(如:下图),焊接标准为:,焊点面的锡保留在元件高度的2/2以下至1/2以上并成为弧形.,了解执锡和目检两者,的关系,:,作为执锡必须懂得,目检基础知识,同时有能力,去判断和纠正,故目检是执,锡范围以内的工序。,焊接检查不仅是对焊接本身的检查,还包括周边部分的状态检查。,1.执锡和目检,两者同步.,2.目检标准,明确细化,第,18,页,/,共,49,页,第 4 节,检查不良的分类,初级执锡,阶段,多锡,少 锡,图,2,图,4,反贴,图,6,(,原因,）,是焊接部位因有,氧化而使焊接性能降低,另是因焊接面大还没达,到适合温度或焊锡不足,（原因）是插件不到位或,受到 震动而成。,1浮高程度:电阻电容,电感1.5,mm(MI),2,排阻排针:0.6,mm,3,SOCKETCONTACTIC0.5,（,原因）是贴片时机器,震动、抛料、,位移所致。,（原因）是焊接时,锡,量过少或贴片时锡浆量,少而成,（原因）是贴片震动、,真空、来料反装、人,为插反。,（原因）是焊接时锡量,过多锡点超过元件面的,2/2。,第,19,页,/,共,49,页,原因是贴片时震动动或机器的故障。移位超元件或焊盘的1/3。,锡珠0.5,mm,（,另,螺丝,孔,接地点,焊盘上,的,锡,珠,在 20%以下可接受）。,(原因)是焊,接,时间过长,锡老化,或烙铁离开过慢而成。,锡尖:超过锡面0.5,mm,以上不允收,低于0.5,mm,以下水平状拒收,垂直,状允收。,（原因）是元件来,料损伤或制程损伤,而成。,（原因）是贴片时机,器震动或抛料所致。,（原因）是贴片时机,器抛料上料错或机,器故障。,第 4节,检查不良的分类,初级执锡,阶段,第,20,页,/,共,49,页,第 4节,检查不良的分类,初级执锡,阶段,(原因),是元件脚密不易,散锡或锡量过多,和锡老化而成,。,(原因),是焊盘氧化或元,件脚氧化而成。,焊接时烙铁的另一侧,很快凝固产生。另外,是焊接点有污物和氧,化物等,将会产生影响,焊接的度强性,非线路引出端可修,线路,连接侧不可修。修理可,用胶水宽,A1MM。,(原因),是元件或焊盘有氧,化物、污物、温度,不够导致不上锡。,(原因),是剪脚过多或元件脚,过短露脚长度允许范,围：1.5,MM-1.8MM,第,21,页,/,共,49,页,第 5节,执锡步骤,初级执锡,阶段,1,执锡前先掌握执锡的手法和要求以及注意事项。,检查烙铁、静电环是否接地良好,烙铁温度是否,符合要求,所需工具与辅助材料是否齐全。,依照作业指引目检自己工位所规划部分进行目检和执锡。,再依据作业书所规定的烙铁,把目检的各种不良缺陷用烙,铁进行现场纠正。,2,第,22,页,/,共,49,页,第 5 节,执锡步骤,初级执锡,阶段,纠正的方法,拖锡,压平,加锡,加焊,摆正,更换,吸锡,加热,3,执锡时严禁有敲锡和甩锡之不良现象,然后确保烙铁咀必须干净,对每个焊点的处理时间不许过长,一般焊点必须是一次性2-3秒完成,并确保焊点光亮不老化,焊接后不能有锡尖、多锡、少锡、连锡、气泡、浮高、反向、污质等各种不良缺陷。,4,气泡,有锡尖,浮高,污质,少锡,连锡,多锡,反向,不老化,不良缺陷,第,23,页,/,共,49,页,第 5 节,执锡步骤,初级执锡,阶段,5,执锡中必须确保,PCBA,与分立元件、集成块被烫伤和损伤的现象。（见图）,对于精密细小元件部位，可用吸锡线来处理连锡和上锡点,处理时烙铁的温,度必须达到熔点后,吸锡线与烙铁咀才可轻微拖动,以免,PCBA,的焊盘受到损伤。,6,第,24,页,/,共,49,页,第 5 节,执锡步骤,初级执锡,阶段,更换不良元件时，事前确认物料型号、大小、规格、阻值、容值是,否相同，再依照（,BOM,材料表）、位置图、样板进行更换。另外，精密,与非精密不许代用，更换后不能有各种不良缺陷，若有污质及时处理。,7,8,*执锡,补焊时检查,PCBA,的一般方法是：先元件面再焊点面,从左边到 右边,从上边到下边,边检查边修补。,*执锡后必须确保焊接操作工艺,自我检查焊接效果,对元件进行核实无误，,焊点不能有各种不良缺陷现象。,第,25,页,/,共,49,页,中级,执锡,阶段,中,级执锡,阶段,中级执锡,初级执锡,(执锡知识和技能),1.中级作业范围:,对,SMT,的,IC、,插座、,CONTACT,类的元件进行焊接、执锡的,拆装,技能;也包含,初级作业范围,如:简单的线材、散热片、电阻、电容、二极管、三极管,及,SMT,元器件等焊接与执锡。,2.中级,执锡,技能,要求,3.,中级,对焊接工艺能达到一定的标准要求外,还要有熟练,识 别相关元件的能力。（如外形有电阻、电容、电感、,二极管、三极管、晶振、集成块、保险丝、线圈、变,压器、继电器、中周、插座、,SOKET、,桥堆等的）。,第,26,页,/,共,49,页,第,27,页,/,共,49,页,与板面的距离保持在1CM以上。,电容用尽量短的测量线先模拟测量，尔后用两表笔触,第 3 节：工治具应用,元件散乱修复确认,对贴片电容或0402的电阻、电容经手焊或修理过的元件,需用三用表测量物料参数与首件或良品的对应元件参数(如:阻值、容值等)相一致,自检合格后交QC检验。,中级对焊接工艺能达到一定的标准要求外,还要有熟练,若是双面板只能用热风机进行处理。,对烙铁是否经校准温度并产品工艺要求,锡尖:超过锡面0.,度必须达到熔点后,吸锡线与烙铁咀才可轻微拖动,以免PCBA的焊盘受到损伤。,检查烙铁是否接地良好,海棉是否干净有水,再把所需的工具准备好打开电流,再依照作业指引进行作业。,先移 后移,第 5节 执锡步骤,（7）对外观的各类不良缺陷处理效果都能达到要求的满意度。,焊接后要自检OK,并确保焊接工艺,物料正确,焊点面不能有缺陷、污质等。,以免引起火灾等。,执锡时严禁有敲锡和甩锡之不良现象,然后确保烙铁咀必须干净,对每个焊点的处理时间不许过长,一般焊点必须是一次性2-3秒完成,并确保焊点光亮不老化,焊接后不能有锡尖、多锡、少锡、连锡、气泡、浮高、反向、污质等各种不良缺陷。,中级,执锡,阶段,中,级执锡,阶段,6.IC,与插座的分类为贴片式和插件式，,而脚的密度有一般、宽、密脚，脚,长度有长、中、短，另外还有,一种“为球形脚”。,7.对于焊接,IC,座和,CONTACT,类，必须用,较细小的锡线,mm),与烙铁来焊,接,贴装时注意温度不能太高,时间不许,过长,以免,PCBA,和元件及塑胶不受高温,而造成损坏,必须快速完成确保塑胶不,要烫伤。拖锡后的余留污质必须及时,清洗。,IC,座与集成块,插件式,贴片式,密脚形,宽脚形,向里弯脚形,向外弯脚形,球形脚形,第,28,页,/,共,49,页,8.,对于焊接,IC、,插座、,SOCKET、,CONTACT,类时要注意焊接时间,与焊锡量的范围和元件脚的浮,高范围，管脚有向里、向外弯,脚形的特别是向里弯脚形的容,易连锡、,移位、假焊或上锡不,良等。,9.,对精密细小的,IC、,插座、,SOCKET、,若有连锡直接用烙铁不能拖开的,也可以用吸锡线与烙铁加温拖锡。吸锡前先点一点助焊剂到吸锡线上，再把吸锡线放置到不良处，用烙铁在吸锡线上面加温,直到锡熔后拖开,处理后要保持,PCBA,干无污质。对于要求不能侵有污质的,可用纸胶纸封住再焊接。,中级,执锡,阶段,中,级执锡,阶段,第,29,页,/,共,49,页,中级,执锡,阶段,中,级执锡,阶段,10.,IC,与贴片插座移位时，处理单面与双面板，,若是单面有元件的，可以用热风机和小锡炉纠正，,小锡炉的锡面必须用高温胶纸隔离，直到锡熔后，用摄,子和刀片进行纠正，应注意的是，在炉上和热风机吹的过,程中时间不能过长，以免,PCBA,元件因受高温的影响而造,成损伤。若是双面板只能用热风机进行处理。,焊接和执锡,IC、SOCKET、,插座、,CONTACT,时,不能用,过量的锡丝和助焊剂,以免对外观和性能受到影响。,另外拖锡时“朝外不朝里”“朝下不朝上”的原则，处理后不,能留下污迹。,第,30,页,/,共,49,页,中级,执锡,阶段,中,级执锡,阶段,12.对于,SMT,的排阻开路与短路时,难以辨出的,执锡时必须,认真检查,然后再处理不良缺陷。另外对较细小的电阻、,电容,元件排列紧密，若有元件短路、移位时,必须用两,把焊头尖细的恒温烙铁来同时加热进行纠正,纠正时特,别焊头不要碰到周边元件,以免造成不良缺陷。,14.执锡过程中拖锡时烙铁的使用轻微力度要均匀,时间也,不能过长,以免,PCB,的焊盘和元件脚被损伤。另外还要,注意烙铁咀不能触到周围的,AI、SMT,元件,以免元件被,烫伤，还要确保焊接效果。,13.,IC,座与,CONTACT,单边浮高,必须细察发生原因才,进行处理。若有夹物,取出夹物后重新贴装。另外,一种无夹物的,必须加锡加温,用手或工具朝浮高位,置进行拖锡、压 平,然后把余留锡和污质处理干净。,第,31,页,/,共,49,页,高,级执锡,阶段,高,级,执锡,阶段,高级执锡要,1）熟悉掌握初级、中级的执锡知识和技能，,并有实际操作能力。,（2）了解锡点缺陷产生原因和纠正措施。,（3）掌握热风机的作业指引、使用方法和温度调节。,（4）了解不同类型的烙铁和使用方法，温度范围。,（5）,了解烙铁温度测试和静电环测试方法。,如:铁温度测试、校正指引和静电环检测指引,（6）能熟悉使用,BOM,材料表、位置图、,ECN,工程更改。,（7）对外观的各类不良缺陷处理效果都能达到要求的满意度。,（8）善于对精密细小的,IC、,插座、,SOCKET、,CONTACT、,电阻、电容在短时间里进行,拆装过程并且焊接工艺能达到一定的符合,要求。,高级执锡,中级执锡,初级执锡,(执锡知识和技能,),2.高,执锡范围,熟悉使用文件,！,第,32,页,/,共,49,页,高,级,执锡,阶段,高,级执锡,阶段,选料时必须依照,BOM、ECN、,位置图进 行选料，选出的原材料必须检查颜色、大小,、阻值、容值相同,并且完整无氧化无缺陷。,（若是电容颜色、大小、容值一定要相 同，,确定时需用电容表确认无误。）,2,物,料,选,用,作业前必须保持岗位整洁,戴好静电环,检查烙铁是否接地良好,海棉是否干净有水,再把所需的工具准备好打开电流,再依照作业指引进行作业。作业后必须清洁岗位,收拾好工具断开一切电源。,1,作,业,前,准,备,第 2 节,:,相关操作要求,第,33,页,/,共,49,页,高,级,执锡,阶段,高,级执锡,阶段,第 2 节,:,相关操作要求,点胶修补前必须先把,PCB,板平放在夹具上,用烙铁和热风机加热后将不良位置元件取下，然后用刀片将剩余的或点偏位红胶清理干净。点胶所用的红胶量要适量,不能点得过多或偏位,尔后再正确贴装元件,贴装完成后的基板一定要水平放置,待过回流炉固化后,先自检合格再交,QC,检查.点胶所使用的红胶必须是产品规定的红胶,且在解冻后的有效期内使用.点胶若产品对修理红胶板有专用文件规定,则按产品专用文件要求作业.,4,红,胶,板,修,理,插,AI,元件时,必须端正不许有浮高,弯斜,反向等;焊接时,也不能有少焊,多焊,冷焊焊点缺陷等现象.焊接后元件脚不许保留太长也,不能不露脚,允许范围脚长与板面为,1.5-1.8,mm,之间,焊接效果不能有污质保持焊点光亮.,3,作,业,基,准,管脚,OK,1.51.8,MM,第,34,页,/,共,49,页,高,级,执锡,阶段,高,级执锡,阶段,第 2 节,:,相关操作要求,维修贴装元件,必须依照,BOM、ECN、,位置图、样板来进行焊接,且焊接前必须,确保物料正确方向无误、无移位、浮高、,倒立等不良现象,元件必须紧贴板面。,5,贴装元件,应用文件,！,元件散乱修复确认,对贴片电容或0402的电阻、电容经手焊或修理过的元件,需用三用表测量物料参数与首件或良品的对应元件参数(如:阻值、容值等)相一致,自检合格后交,QC,检验。,6,元件,确认,第,35,页,/,共,49,页,第 2 节,:,相关操作要求,高,级,执锡,阶段,高,级执锡,阶段,焊接后要自检,OK,并确保焊接工艺,物料正确,焊点面不能有缺陷、污质等。再交,QC,复检合格,同时做好相应的质量记录,合格品定要符合,产品出货检验标准,要求。,8,焊接,与检查,焊点面朝上把,PCB,板放在工作台上或夹具中，一手拿烙铁，一手拿锡丝，眼睛斜视随着烙铁移动检查(即烙铁、锡丝、视线汇成一点对准焊点),从左到右从上到下成,Z,型,始终有规律的有序检查，并做到随时发现缺陷随时解决。,7,焊点面,检查,品,质是做出来的,！,第,36,页,/,共,49,页,高,级,执锡,阶段,高,级执锡,阶段,第 3 节:工治具应用,PCBA,板定置,夹具与模具,夹具必须是防静电材料,使用时依据,PCB,板的大小调好夹具,再把所需纠正的不,良,PCB,板放置于夹具上,主要是避免反面,元件被弄掉或弄松。,吸锡器,使用前检查吸锡器的弹力是否良好,然后,把吸锡针按落扣住,吸锡时锡嘴不应与烙,铁嘴相碰一块以免烫伤吸嘴,吸动时手心,一定要稳,否则易碰撞铜皮或损伤焊盘。,剪钳、镊子,在使用时不应剪过硬或过粗的焊点及,元件脚,而镊子在使用时不应硬撬元件,这样容易损伤元件、,PCBA,或损坏剪,钳和镊子。,万用表,（数字、指针）,根据所测,DC,AC,电压,电阻,电流再选用,适当的档位,然后校正针对准,“,0,”,的刻度,测量电压时一定选有适当的档位,否则,会烧坏万用表.,平放在夹具,第,37,页,/,共,49,页,高,级,执锡,阶段,高,级执锡,阶段,第 3 节:工治具应用,1.小锡炉使用前检查温度旋钮是否在320 350,之间,操作要求参照小锡炉作业指引进行操作。,2.操作要注意的是修板时,不用修的位置需用高,温胶纸分开后,再放到锡炉上时间不能过长,直,到锡达到溶点时必须及时完成动作,以免,PCBA,不受高温而造成的损伤。,3.有铅与无铅产品均要分开,按不同产品的要求,分别在不同的(有铅与无铅),小锡炉操作使用。,4.操作使用前，还要注意应先将被老化的锡液表,层去除掉后，再作,PCBA,修正。,小锡炉,第,38,页,/,共,49,页,高,级,执锡,阶段,高,级执锡,阶段,第 3 节：工治具应用,电容表,A、,电池能量检查,使用前先检查电容表的电池能量是否,足够,若显示屏显有电池符号或,LOBAT,字样时,表示电,池不足需更换,否则测量读数将会不准确.,B、,表的校准，首先插入表笔(尽量表笔线长30,CM),或,测试夹具,依据所测元件大小选用适合档位,经档位确,定后把显屏读数再校准复位为,“,0,”,状态，尔后再准备,测量动作。,C、,电容的测量,测双面胶、样板上的电容或100,PF,以上的,电容用尽量短的测量线先模拟测量，尔后用两表笔触,元件焊盘两端再读取容值。,D、,小电容的测量(100,PF,以下电容),需选用最适合档位校,准为,“,0,”,状态后,再用尖细镊子取被测小电容放到测试,夹具上测量其电容值,否则会有分布电容的影响。,E、,测量电容动作完成后,应及时关闭电源以免减少9,V,电,池能量的消耗。,第,39,页,/,共,49,页,高,级,执锡,阶段,高,级执锡,阶段,第 3 节:工治具应用,IC,拔具器,第一、根据需拆的,IC,再选用适当的热风嘴套入风颈,然后把电源开关打开,把温度旋钮调到67档温度在35020,气压,AIR 68,档加热30秒,后,再放或套在,IC,上,分段互相调动热风嘴的方向直到锡点熔化后10,秒,用,IC,钢叉或镊子把,IC,挑起即可,然后再关闭电源,。,第二、拆取,IC,的时间范围:,IC,宽度515,mm,的时间为1分钟左右,其风力与,温度的在6档位置；,IC,宽度1535,mm,的时间为3分钟以内完成,其风,力与温度的档次分别设定在7档位置。若拆取,IC,低部有红胶的，时,间与锡胶板相近。注意加热中热风嘴要来回均匀移动,同时热风嘴,与板面的距离保持在1,CM,以上,。,第,40,页,/,共,49,页,高,级执锡,阶段,高,级,执锡,阶段,第,41,页,/,共,49,页,结束语,第,42,页,/,共,49,页,2.烙铁组成,烙铁支架,烙铁海棉,发热芯,握柄,引线,烙铁咀,管件,附件,3.烙铁咀保养,每焊完2-3个点时,必须清洗,一次烙铁咀,同时加,一层锡,以,免因氧化而降低烙铁头,咀,使,用寿命。,第 1 节：,辅助工具,真正清楚才是全勝之道,1.烙铁种类,恒温烙铁,普通烙铁,(含焊枪),40,W(34020),60,W(39020),80,W(42020),40,W,(,点胶27020),40,W,(CHIP 30020),可 调,可调锁温,烙铁温度依,照作业指导,来选定适合,温度(一般为,320-380)。,温度调节可依文件要求来设定所需,温度;同一两个以上的温度，可在同,一把烙铁上设定。但每次设定后,要,标识设定位置及温度范围，并且在,更换设定位置时，至少2分钟后方可,投入使用。,普通烙铁(含焊枪)一般情况下,都采用功率为,40W,的烙铁,特殊,工位可例外选用功率较大的烙,铁；尔后依文件的要求来设定,所需温度。（调整烙铁长短来,设定温度）,第,43,页,/,共,49,页,第,44,页,/,共,49,页,1.,助焊剂：,种类有,水洗和免洗,两种,水洗助焊剂有较强腐化,腐蚀性,用后急需清洗干净,.,用于溶解被焊金属表面的,氧化物和污垢。使焊接表面清洁,并帮助焊锡的流动。,目前常使用的有松香水/松香油和焊锡膏。,2.,焊锡膏：,焊锡膏具有较强的腐蚀性,万不得已时方可使用，使用,后必须用清洗剂对该焊盘清洗干净,以免因焊锡膏长时间留,在产品上,而使焊盘和焊点被腐蚀,造成该产品的正常工作。,3,.,常用酒精,：,医用酒精、工业酒精、化学纯酒精,（是无色,透明,液体有刺激性易挥发.）,4.,常用洗板水,：,RF6290、IPA,、,AP-7,（是无色,透明,液体有刺激性易挥发.）,按规定要求使用！,辅助材料,第 4节,助焊剂、焊锡膏、,酒精、洗板水,第,45,页,/,共,49,页,第 5 节,执锡步骤,初级执锡,阶段,更换不良元件时，事前确认物料型号、大小、规格、阻值、容值是,否相同，再依照（,BOM,材料表）、位置图、样板进行更换。另外，精密,与非精密不许代用，更换后不能有各种不良缺陷，若有污质及时处理。,7,8,*执锡,补焊时检查,PCBA,的一般方法是：先元件面再焊点面,从左边到 右边,从上边到下边,边检查边修补。,*执锡后必须确保焊接操作工艺,自我检查焊接效果,对元件进行核实无误，,焊点不能有各种不良缺陷现象。,第,46,页,/,共,49,页,中级,执锡,阶段,中,级执锡,阶段,10.,IC,与贴片插座移位时，处理单面与双面板，,若是单面有元件的，可以用热风机和小锡炉纠正，,小锡炉的锡面必须用高温胶纸隔离，直到锡熔后，用摄,子和刀片进行纠正，应注意的是，在炉上和热风机吹的过,程中时间不能过长，以免,PCBA,元件因受高温的影响而造,成损伤。若是双面板只能用热风机进行处理。,焊接和执锡,IC、SOCKET、,插座、,CONTACT,时,不能用,过量的锡丝和助焊剂,以免对外观和性能受到影响。,另外拖锡时“朝外不朝里”“朝下不朝上”的原则，处理后不,能留下污迹。,第,47,页,/,共,49,页,高,级执锡,阶段,高,级,执锡,阶段,高级执锡要,1）熟悉掌握初级、中级的执锡知识和技能，,并有实际操作能力。,（2）了解锡点缺陷产生原因和纠正措施。,（3）掌握热风机的作业指引、使用方法和温度调节。,（4）了解不同类型的烙铁和使用方法，温度范围。,（5）,了解烙铁温度测试和静电环测试方法。,如:铁温度测试、校正指引和静电环检测指引,（6）能熟悉使用,BOM,材料表、位置图、,ECN,工程更改。,（7）对外观的各类不良缺陷处理效果都能达到要求的满意度。,（8）善于对精密细小的,IC、,插座、,SOCKET、,CONTACT、,电阻、电容在短时间里进行,拆装过程并且焊接工艺能达到一定的符合,要求。,高级执锡,中级执锡,初级执锡,(执锡知识和技能,),2.高,执锡范围,熟悉使用文件,！,第,48,页,/,共,49,页,高,级,执锡,阶段,高,级执锡,阶段,选料时必须依照,BOM、ECN、,位置图进 行选料，选出的原材料必须检查颜色、大小,、阻值、容值相同,并且完整无氧化无缺陷。,（若是电容颜色、大小、容值一定要相 同，,确定时需用电容表确认无误。）,2,物,料,选,用,作业前必须保持岗位整洁,戴好静电环,检查烙铁是否接地良好,海棉是否干净有水,再把所需的工具准备好打开电流,再依照作业指引进行作业。作业后必须清洁岗位,收拾好工具断开一切电源。,1,作,业,前,准,备,第 2 节,:,相关操作要求,第,49,页,/,共,49,页,