SJZ 21284-2018 印制板导通孔保护设计指南[电子].pdf
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1、中华人民共和国电子行业标准FL 6114 SJ/Z 21284-2018 印制板导通孔保护设计指南Design guide for via protection of printed circuit boards 2018 -01 -18发布2018一05一01实施国家国防科技工业局发布目IJ 本指导性技术文件由中国电子科技集团公司提出。本指导性技术文件由中国电子科技集团公司归口。本指导性技术文件起草单位:中国电子科技集团公司第十五研究所。本指导性技术文件主要起草人:吴攀、孙静静、郭晓宇、楼亚芬、陈长生。SJ/Z 21284-2018 SJ/ Z 21284-2018 印制板导通孔保护设计指南
2、1 范围本指导性技术文件规定了印制板的导通孔保护设计类型、使用的材料等。本导性技术文件适用于印制板导通孔保护设计。2 规范性引用文件下列文件中的条用文件,其随后所有3. 1 导通3. 2 导通孔保护凹陷dimpled via protection 塞入或填充的材料收缩低于导通孔表面形成凹陷形状,如图2所示。件的条款。凡是注日期的引导性技术文件,然而,鼓凡是不注日期的引用文SJ/Z 21284一2018图2导通孔保护凹陷示意图4 设计要求4. 1 导通孔保护的作用印制板制造和电子装联中导通孔保护的作用如下:a) 组装时防止焊料或化学物质迁移到印制板反面:b) 防止污物迁移到导通孔的裸露铜层上;c
3、) 确保飞针测试中的真空度;d) 防止焊料由于毛细作用进入导通孔,引起焊接缺陷:e) 当导通孔靠近元件安装焊盘时,保护导通孔可增加电路密度:0 盖覆电镀时可以设计盘中孔;g) 在多层印制板层压时,防止内层树脂缺失或空洞;h) 提供良好的导电性或导热性。4.2 一般要求4.2. 1 性能要求印制板导通孔保护设计应根据相关的印制板设计要求进行,军品印制板的导通孔保护设计应优先保证可靠性。导通孔保护设计与制造时应满足如下性能要求:a) 平整度:导通孔保护的平整度应符合相关规范的要求,以减小组装过程中的焊接缺陷;b) 吸湿性:焊接前应对印制板烘烤以除去导通孔内的湿气,可提高焊接过程中导通孔的可靠性:c
4、) 温度冲击与温度循环:受保护的导通孔与相应材料应同印制板一起通过该项测试,测试试样应包含印制板上使用的所有类型导通孔保护设计。4. 2. 2 塞孔材料与孔璧铜层分离塞孔或堵孔材料可能与孔壁铜层分离,如图3所示。当设计导通孔保护时,应考虑导通孔孔壁铜层与塞孔材料分离允许的最大深度。注:塞孔或堵孔材料与孔壁铜层分离可视为空洞。分离图3塞孔材料与孔壁铜层分离示意图4.2. 3 空洞堵孔或塞孔材料固化后可能产生空洞,空洞的数量和大小应符合SJ21015的要求,如图4所示。2 SJ/Z 21284-2018 图4塞孔空洞示意图4. 3 可制造性导通孔保护设计应便于印制板制造和组装加工。选择导通孔保护材
5、料时应考虑与现有设备和工艺流程的兼容性,保护材料应能承受印制板制造和组装加工的工艺处理条件。4.4 材料4.4.1 一般要求通常采用网印对导通孔进行堵孔或塞孔,直接用刮刀密封,或加压辑涂,填充的难易度和填充效果依赖于导通孔的直径和厚径比、塞孔材料的粘度、塞孔材料粒子大小、填充设备和工艺参数等因素。4. 4.2 非感光聚合物非感光聚合物-般采用热固化,增加材料的粘度可以减小固化过程中塞孔材料的收缩量。非感光聚合物的导热性和导电性较差,且某些非感光聚合物不易被电镀。4. 4. 3 感光聚合物为了后续组装工序的密集焊接,防止导通孔内的污物流出污染元器件焊盘,高密度互连印制板的导通孔保护推荐用感光聚合
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