生产部产品介绍.pptx
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1、0 0PCBA生产部产品介绍生产部产品介绍SMT基础知识基础知识 SFP PCBA装配流程装配流程1 1一、SMT的基本概念 SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术。二、SMT的组成 总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理SMT的基本概念及组成2 2发展SMT的优势一、组装密度高、电子产品体积小、重量轻;二、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低;三、高频特性好。减少了电磁和射频干扰;四、易于实现自动化,提高生产效率;五、降低成本达30%50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等 。3 3SMT有关的技术一
2、、电子元件、集成电路的设计制造技术 二、电子产品的电路设计技术 三、电路板的制造技术 四、自动贴装设备的设计制造技术 五、电路装配制造工艺技术 六、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术4 4Screen PrinterMPM MicroflexPCBA ProductsHigh Speed PCBA Mounter XP142EMultifunctional PCBA Mounter XP242EReflow OvenELECTROVERT Bravo 8105CLEANERUltrasonic KWT1212LianDe Automation EquipmentPCBA生产部SMT设备配置
3、5 5uSFP PCBA装配流程装配流程6 6SFP PCBA装配流程装配流程2:PCB烘烤4:顶层丝网印刷8:顶层回流11:底层贴片14:FPC贴装15:底层回流22:输出1:PCB来料检查20:FPC开/短路测试21:QA检验16:炉后检验19:IPQC检验12:底层贴片首检6:顶层贴片首检9:炉后检验5:顶层贴片10:底层丝网印刷17:分板正常生产正常生产首首样样7:炉前检验13:炉前检验首首样样正正常常生生产产采用热压焊接采用热压焊接18:热压焊接回流焊接流程指示回流焊接流程指示热压焊接流程指示热压焊接流程指示热压热压焊接焊接3:金手指保护7 71、PCB来料检验图图1 1、金手指镀层
4、残缺、金手指镀层残缺图图3 3、金手指有结瘤或关、金手指有结瘤或关键区有凸点键区有凸点图图2 2、金手指凹点、金手指凹点图图4 4、金手指露镍、金手指露镍图5、金手指连金图6、金手指露铜8 8n n金手指镀层均匀金手指镀层均匀,无针孔无针孔,无卷边无卷边,没有露镍或露铜的缺口或划痕;没有露镍或露铜的缺口或划痕;PCBPCB板正、反面金板正、反面金手指不允许有露铜露镍金属刮伤手指不允许有露铜露镍金属刮伤;n nPCBPCB正面对于未暴露底层金属的划痕长度及数量不做检验要求正面对于未暴露底层金属的划痕长度及数量不做检验要求;n nPCBPCB背面暗痕(镀前划伤)及所有纵向的划痕均不做要求背面暗痕(
5、镀前划伤)及所有纵向的划痕均不做要求,不作控制不作控制;n nPCBPCB背面的未露底镀后划痕:发现划痕后,轴向转动背面的未露底镀后划痕:发现划痕后,轴向转动PCBPCB板,在背面的正常检视板,在背面的正常检视范围内每个角度均可看见该划痕,且该划痕有横向贯穿范围内每个角度均可看见该划痕,且该划痕有横向贯穿3 3根或根或3 3根以上的金手指则根以上的金手指则视为拒收视为拒收;n n金手指不起翘,斜边无松散玻璃纤维,在金手指末端、侧面允许露铜,露铜处最金手指不起翘,斜边无松散玻璃纤维,在金手指末端、侧面允许露铜,露铜处最长边不超过金手指宽长边不超过金手指宽1/41/4;n n非关键区域金手指凸点、
6、麻点、凹坑、或凹陷处的最长边不超过非关键区域金手指凸点、麻点、凹坑、或凹陷处的最长边不超过0.15mm0.15mm,每个插,每个插头上的缺陷不超过头上的缺陷不超过3 3处,且有这些缺陷的插头不超过总插头数的处,且有这些缺陷的插头不超过总插头数的30%;30%;n n关键区域不允许有结瘤和金属突出表面,不得有凹点、凸点、起泡缺陷关键区域不允许有结瘤和金属突出表面,不得有凹点、凸点、起泡缺陷;n n金手指上绿油允许在接壤处金手指上绿油允许在接壤处 0.3mm0.3mm,其它区域不允许,其它区域不允许;n n不允许大于不允许大于0.13mm0.13mm的锡点的锡点,PCB,PCB正面允许有小于正面允
7、许有小于0.13mm0.13mm的小锡点的小锡点5 5个个,背面目视无背面目视无锡点锡点 ;n n金手指之间不允许有连金,背面不允许连金返修产生的划痕金手指之间不允许有连金,背面不允许连金返修产生的划痕,正面连金返修所产生正面连金返修所产生的划痕不可伤及金手指,露底材、卷边,且返修痕迹宽度小于的划痕不可伤及金手指,露底材、卷边,且返修痕迹宽度小于0.15mm0.15mm,长度小于,长度小于1/31/3金手指长度金手指长度;n n正面金手指之间突出部分应小于正面金手指之间突出部分应小于1/31/3金手指间间距且保持最小电气间隙金手指间间距且保持最小电气间隙;背面不允许背面不允许有突出有突出.n
8、n金手指缺口,非关键区域缺口大小应小于宽度金手指缺口,非关键区域缺口大小应小于宽度1010,关键区域不允许存在缺口,关键区域不允许存在缺口;n n金手指氧化变色拒收,补金维修后的金手指必须平整,其色差可以允收。金手指氧化变色拒收,补金维修后的金手指必须平整,其色差可以允收。1.1、PCB来料检验要求9 92、PCB烘烤n预处理温度设置为8510,烘烤时间不少于4小时;n放入干燥箱的PCB基板必须要去除其外面的真空包装袋;n对于尺寸超过300*300mm的基板,在烘烤时,要求在箱内散开放置,以确保烘烤效果,尺寸小于300*300mm的基板不作此要求;n表面处理为OSP的PCB基板,为保证表面防氧
9、化助焊膜的有效作用,在使用前不经过烘烤,直接使用。10103、金手指保护+=11113.1、金手指保护n n在粘贴金手指时重点注意对金手指的保护在粘贴金手指时重点注意对金手指的保护用专用的防静电袋平铺于桌面,用无纺布醮酒精对防静电袋表面用专用的防静电袋平铺于桌面,用无纺布醮酒精对防静电袋表面进行清洁,使其表面无其它异物,如锡渣等,目的是防止桌面上进行清洁,使其表面无其它异物,如锡渣等,目的是防止桌面上的锡粉污染到金手指的锡粉污染到金手指12124、丝网印刷+=锡膏锡膏刮刀刮刀钢网钢网13134.1、丝网印刷-锡膏管控n n锡膏使用控制锡膏使用控制1.1.锡膏的工作环境温度和生产线上存储使用环境
10、温度锡膏的工作环境温度和生产线上存储使用环境温度:23:23+/-3+/-3,相对湿度相对湿度:40%-70%.:40%-70%.2.2.锡膏的发放使用锡膏的发放使用,应遵循应遵循 先进先出先进先出 的原则的原则.货仓管理人员从冰箱取出锡膏货仓管理人员从冰箱取出锡膏,就使用有效就使用有效 期限提前期限提前1515天通知相关部门处理天通知相关部门处理.3.3.锡膏应根据生产用量锡膏应根据生产用量,锡膏包装罐上标贴锡膏包装罐上标贴“锡膏贴纸锡膏贴纸”以作标识以作标识.留意有效使用期留意有效使用期 4.4.生产线组长或作业员使用锡膏时生产线组长或作业员使用锡膏时,与物料员互检该编号需符合使用要求与物
11、料员互检该编号需符合使用要求 5.5.应根据生产用量应根据生产用量,提前从冰箱内取出锡膏置于室内环境下解冻提前从冰箱内取出锡膏置于室内环境下解冻,解冻时间至少解冻时间至少6 6小时小时,经机器搅拌经机器搅拌使它均匀使它均匀,搅拌的时间为搅拌的时间为5 5分钟,再将其拆分,放置于一空锡膏罐内使用,其余放入冰箱指定位分钟,再将其拆分,放置于一空锡膏罐内使用,其余放入冰箱指定位置,其在冰箱中的存储时间为置,其在冰箱中的存储时间为1 1周周6.6.超过使用期限的锡膏或回收次数超过一次的必须报废超过使用期限的锡膏或回收次数超过一次的必须报废.所有报的锡膏都必须经过所有报的锡膏都必须经过MEME工程师签确
12、工程师签确认认 7.7.连续使用锡膏连续使用锡膏8 8小时小时,而改变锡膏的流变而改变锡膏的流变.流变会影响锡膏的印刷质量流变会影响锡膏的印刷质量.如果只是轻微的影响如果只是轻微的影响,补补救方法是在印刷前加新鲜的锡膏救方法是在印刷前加新鲜的锡膏.新鲜的锡膏的增加会恢复一些失去的流变因此能在一定的范新鲜的锡膏的增加会恢复一些失去的流变因此能在一定的范围内提供比较好的印刷能力围内提供比较好的印刷能力 8.8.锡膏停留在印刷网板上若需超过两小时锡膏停留在印刷网板上若需超过两小时,为防止锡膏与空气接触为防止锡膏与空气接触,需回收到原来的罐内需回收到原来的罐内,并推入并推入塑料塞直到使用过的锡膏的表面
13、塑料塞直到使用过的锡膏的表面,盖上盖子盖上盖子,并放回到冰箱去延长使用期限并放回到冰箱去延长使用期限9.9.对当班或转班未使用完的锡膏对当班或转班未使用完的锡膏,可回收于拆分的锡膏罐,密封可回收于拆分的锡膏罐,密封,储存于冰箱指定位置储存于冰箱指定位置,且不能与新且不能与新鲜的锡膏相混合鲜的锡膏相混合,存放期为存放期为1 1周周,若重新使用则需人工搅拌使它均匀若重新使用则需人工搅拌使它均匀,搅拌的时间搅拌的时间3030秒秒 14144.1、丝网印刷-检验标准:1.锡膏并无偏移。2.锡膏量,厚度均匀,表面平整无堆积3.锡膏成型佳,无崩塌断裂。4.锡膏覆盖焊盘90%以上 允收:1.钢板的开孔有缩孔
14、,但锡膏仍有大于75%焊盘覆盖;2.锡量均匀;3.锡膏厚度满足要求;4.依此判定为允收。拒收:1.锡膏量不足,焊盘覆盖不足 752.两点锡膏量不均;3.印刷偏移超過25%焊盘;4.依此判定为拒收。标准:1.各锡膏几近完全覆盖各焊盘。2.锡膏量均匀,表面平整无堆积;3.锡膏成形佳,无缺锡、塌陷。4.依此应为标准形状。允收:1.锡膏成形佳。2.虽有偏移,但未超过15%焊盘。3.锡膏厚度均匀,表面平整无堆积;4.依此应为允收。拒收:1.锡膏扁移量超过15%焊盘。2.当元器件件放置时造成短路。3.依此应为拒收。检验要求:检验要求:1 1、CHIPCHIP元件轮廓清晰,焊盘填充完整,无少锡、漏印、拉尖等
15、元件轮廓清晰,焊盘填充完整,无少锡、漏印、拉尖等 2 2、ICIC印刷轮廓清晰,焊盘填充完整,无桥连、少锡、漏印、拉尖等印刷轮廓清晰,焊盘填充完整,无桥连、少锡、漏印、拉尖等1515FUJI FUJI XP142XP142FUJI FUJI XP242XP242+=5、顶层贴片16166、顶层贴片首样检验新机种切换必须进行首样检查确认,对于元件数量较少的机种,新机种切换必须进行首样检查确认,对于元件数量较少的机种,可采用胶纸板的方式制作首样,对于元件用量较多的机种,如采可采用胶纸板的方式制作首样,对于元件用量较多的机种,如采用胶纸板,对物料会造成很大的浪费,可直接在锡膏板上贴装元用胶纸板,对物
16、料会造成很大的浪费,可直接在锡膏板上贴装元件,作为首样板,首样检查项目包括件,作为首样板,首样检查项目包括 1 1、阻容元件:元件的贴装位置与贴装表相符合;元件的封装尺寸必须与贴装表相符合;、阻容元件:元件的贴装位置与贴装表相符合;元件的封装尺寸必须与贴装表相符合;阻值和容值必须在贴装表要求的容差范围内;元件的位置宽度方向的偏移不超过元件阻值和容值必须在贴装表要求的容差范围内;元件的位置宽度方向的偏移不超过元件宽度或焊盘宽度(二者取小)的宽度或焊盘宽度(二者取小)的5050;长度方向确保元件的两端电极与焊盘完全接触;长度方向确保元件的两端电极与焊盘完全接触;2 2、有极性元件,如钽电容、二管极
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