制程涨缩管控制度1.doc

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制程涨缩管控制度

一、目的:

有效的管控板材涨缩变化，降低因板料涨缩变化造成的内短、层偏、菲林偏 位等品质不良，同时减少菲林、钻带更改次数，方便锣板，满足品质要求。

二、适用范围:

2.1 所有普通多层板；

三、各工序管控措施：

1、开料

1.1、开料要区分板料的经纬方向，对于同型号中有两种方向的板件，在开好

料后做好经纬方向的标识转序；

1.2、开料后板厚≤30mil要烤板，烤板参数为:150℃+10℃温度下烤板4小时；

1.3、每叠板高度1in以下, PC板上下面需用牛皮纸隔开;

1.4、烤板后冷却至室温再生产，并做好烤板记录。

2、内层
2．1、菲林涨缩控制

2.1.1、内层所有菲林上机前需要经过二次元测量合格，新菲林偏差±1mil，
层偏 1.2mil，二次元精度±0.2mil;

2.2、PE值控制 控制在 ±50um

2.3、ME值控制 控制在 ±25um

2.4、层偏控制

2.4.1、菲林上机前量测菲林长度，上下菲林的长度差异值需控制在±35um以内，单张菲林的长度值与工程的理论预防值相差在±30um以内，超出偏差范围需重新申请新菲林；

2.4.2、菲林不使用时应将菲林膜面对膜面存放在专用的菲林袋中，防御菲林柜中，存放环境温度为22±2，湿度为55±5%

2.4.3、内层线路图形层间对准度检验方法：生产首件及制程抽检同心圆偏差不能超过1.5mil并做好相关记录；

2.4.4、菲林上机前需静置30分钟并且每生产1000PNL用二次元测量涨缩；

2.4.5、蚀刻每2LOR卡96pnl用二次元抽量2pnl测内层菲林方向孔偏差是否在1.5mil范围内，对偏差超出范围的分开走板。

2.5、不合格品判断与处理

2.5.1、内层菲林首板检验时不合格，菲林直接退回PE，由PE进行菲林复检，复检不合格则提出报废；

2.5.2、IPQC抽检不合格的菲林退回PE，再由PE提出报废；

2.5.3、内层批量生产过程中IPQC抽检到不合格时，IPQC需追溯到前几批首板，从后往前做复检，一直到OK板为止并分开不良板，由生产将此料号之菲林退回PE复测，复测动作同2.5.1；

2.5.4、不良板的处理由生产以书面UI单形式申请QE、ME会签，同意特采此不良板，分LOT卡，由生产在短边右上角打凹槽生产至压合后制定最终处理意见。

3、压合

3.1 钻靶标定位孔

3.1.1、每次在钻靶位孔前进行校准，钻咀使用使用寿命控制在2000孔次以内；

3.1.2、每生产48pnl自检一次孔形，不允许有残铜、披峰；

3.2、 普通多层板及高层板涨缩区间的划分与标识

超差区间
数据记录
标识

压合靶距数据记录表
无

压合靶距数据记录表
板边捞1个V槽

压合靶距数据记录表
板边捞2个V槽

压合靶距数据记录表
板边捞3个V槽

压合靶距数据记录表
板边捞4个V槽

压合靶距数据记录表
依此类推
3.3、 压合X-RAY打靶机需二次元校正，打靶偏差与二次元测量偏差值≤±1mil,校正频率：1次/班，并做好校正记录，打靶时板面温度需冷却至室温；

3.3.1、压合打靶方式选择抓靶中心打孔，及中心打靶方式作业。

3.4层偏控制

3.4.1、首件及制程抽检，同心圆偏差不超过2mi并做好相关记录；

3.5、 涨缩系数的由来及调整：

3.5.1、由于压板后都有一定程度的涨缩，同时又要满足客户原装资料及后
续贴片要求（即与客户资料 1 ：1）,故ME对按以下方式内层补
偿值之设定：

3.5.1.1、芯板按其不同板厚作补偿；

3.5.1.2、经向与纬向的补偿值应有所区分；

3.5.1.3、芯板不同残铜量记录为后续补偿基准；

3.5.1.4、不同压板结构补偿值应有所区分；

3.5.1.5、TG 值的不同补偿值也需调整；

3.5.1.6、不同板材供应商、不同结构及经纬方向由供应商提出补偿参考值；

每批料投产前先测试之实际补偿值并记录，通过一段时间生产板的涨缩数据收集，对内层系数内层补偿估计，总结出一套补偿系数（即板到外层钻带按 1 ：1 资料做出）给到PE；

3.5.2、ME根据FA试板的情况收集整理相关信息建立补偿系数表并根据实际情况修订，每月对压合工序压合靶距数据记录、有所改料号的异常钻孔板进行整理，通过测量值与理论值对比，提供给PE最优化的补偿更新系数；
3.5.3、 ME对于直接批量生产或返工的料号，在过程出现的异常情况建立优化流程：
回收菲林→工程系数优化→效果确认→数据分析→优化系数规范

3.6、不合格品的判断与处理
压合完成后生产在测量钻靶孔时发现不合格，由生产反馈给ME、QE，ME根据此板涨缩数据调整钻带生产，钻带由PE负责，QE负责钻带调整后钻孔首板的判定。

4、钻孔
4.1、钻带数量控制：同一料号只允许一个钻带在生产线上流转；
4.2、钻孔工序根据料号、版本、涨缩区间的板必须相互区分标识单独存放且出货时也要区分；
4.3、CCD孔披峰控制：钻孔出来的CCD孔不允许有残铜、披峰；
5、电镀
5.1、检查CCD孔有无变形，如有分开出货；
5.2不同钻孔系数的板分开走板。
6、干菲林
6.1、所有菲林上机前必须经过二次元量测合格才能上机
6.2、同系数板控制同一系数菲林生产，同系数、同一菲林生产不了的板由ME确认并调整；
6.3、PE值控制 控制在±50um
6.4、ME值控制 控制在±25um
6.5、温湿度控制 温度为22±2，湿度为55±5%
6.6、菲林单面偏差±1mil，层偏1.2mil，二次元精度±0.2mil
6.7、不同系数的板分开出货
6.8、不合格品的判断与处理
6.8..1、菲林首板检验时不合格，菲林直接退回PE，由PE进行菲林复检，复检不合格则提出报废；
6.8.2、IPQC抽检不合格的菲林退回PE，再由PE提出报废；
6.8.3、批量生产过程中IPQC抽检到不合格时，IPQC需追溯到前几批首板，从后
往前做复检，一直到OK板为止并分开不良板，由生产将此料号之菲林退回PE复测，复测动作同6.8.1；
6.8.4、不良板的处理由生产以书面UI单形式申请QE、ME会签，同意特采此不良板，分LOT卡，由QE跟进至AOI后制定最终处理意见。
（可能原因及解决方法：菲林系数与板系数不匹配，重新出系数，可重新退洗 板测二次元（如将当套与板不匹配的菲林重新测二次元是 OK 的，则可以直接通过目测出菲林系数），也有可能是菲林变形，有可能是之前测板时因板本身存在较大极差，而测二次元时未测到中心值的板，即菲林系数处于当批板的系数极端，会导致部分板可以生产，其它有 PE 值很大而拒曝；当出现只有一个面孔偏时有可能是单面菲林变形，最可能的原因还是线路图形 A/B 差（亦有可能 2 个面 A/B造成 2 个面都有偏破孔，只是一个面相对正一些而已 ），检验图形是否存在 A/B差可直接拍 X-RAY 看同心圆是否有相切或相交或接近相切情况，目前最新层间对准度设计了多组同心圆，可方便追溯异常；再者，产生孔偏为各制程磨板不当，如放板方向不一，压力大小不一，或磨刷过重，树脂塞孔磨板次数未统一，干膜退洗返工板再次经过磨刷，还有其它诸如菲林版本不匹配或错误或操作异常情况少些。）
7、AOI
7.1、前工序不同系数的板分开出货

8、绿油
8.1、磨板方向：前处理磨板同一料号统计方向孔生产；
8.2、同一涨缩区间板同一菲林生产，如有异常及时通知ME处理；
8.3、菲林涨缩控制
8.3.1、菲林单面偏差±1mil，层偏1.2mil，二次元精度±0.2mil
8.4、PE值控制 控制在±50um
8.5、ME值控制 控制在±25um
8.6、温湿度控制 温度为22±2，湿度为55±5%

8.7、不合格品的判断与处理
8.7..1、菲林首板检验时不合格，菲林直接退回PE，由PE进行菲林复检，复检不合格则提出报废；
8.7.2、IPQC抽检不合格的菲林退回PE，再由PE提出报废；
8.7.3、批量生产过程中IPQC抽检到不合格时，IPQC需追溯到前几批首板，从后往前做复检，一直到OK板为止并分开不良板，由生产将此料号之菲林退回PE复测，复测动作同6.8.1；
8.7.4、不良板的处理由生产以书面UI单形式申请QE、ME会签，同意特采此不良板，分LOT卡，由QE跟进此板问题并最终制定处理意见。
（可能原因及解决方法：菲林系数与板系数不匹配，重新出系数，可重新退洗 板测二次元（如将当套与板不匹配的菲林重新测二次元是 OK 的，则可以直接通过目测出菲林系数），也有可能是菲林变形，有可能是之前测板时因板本身存在较大极差，而测二次元时未测到中心值的板，即菲林系数处于当批板的系数极端，会导致部分板可以生产，其它有 PE 值很大而拒曝；当出现只有一个面孔偏时有可能是单面菲林变形，最可能的原因还是线路图形 A/B 差（亦有可能 2 个面 A/B造成 2 个面都有偏破孔，只是一个面相对正一些而已 ），检验图形是否存在 A/B差可直接拍 X-RAY 看同心圆是否有相切或相交或接近相切情况，目前最新层间对准度设计了多组同心圆，可方便追溯异常；再者，产生孔偏为各制程磨板不当，如放板方向不一，压力大小不一，或磨刷过重，树脂塞孔磨板次数未统一，干膜退洗返工板再次经过磨刷，还有其它诸如菲林版本不匹配或错误或操作异常情况少些。）
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