印刷工艺-常见不良分析.doc
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4、支撑情况l 检查印刷压力锡膏在钢网下堆积钢网开口一侧处有锡膏堆积钢网/单板支撑不良、钢网清洗频率太低开始出现锡膏漏印钢网释放锡膏不完整仅当一个开口出现锡膏体积不足问题时,可以看到在该开口处有部分堵塞l 应检查钢网并清洗l 检查单板支撑情况l 检查印刷脱模分离速度钢网到焊盘的锡膏转移不完整锡膏漏印/钢网开口堵塞l 检查助焊剂是否选择正确l 检查锡膏滚动、脱模、报废时间l 检查钢网上的锡膏量l 检查钢网开口的清洁度l 可能需要减少锡膏粉末尺寸印刷锡膏形状不规则锡膏从钢网开口脱模不良,所印刷锡膏形貌不良l 检查分离速度l 检查钢网清洁度l 提高印刷速度(降低锡膏粘性)l 确认锡膏未超过报废时间l 如
5、果问题是局部性的,检查单板支撑情况开口填充不良或漏印,所印锡膏体积低于开口体积的80以上l 钢网开口填充不良和/或锡膏脱模分离不良l 锡膏粉末尺寸分布太大l 钢网堵塞l 检查印刷速度和印刷压力设置l 检查锡膏是否超过报废时间、锡膏在刮刀作用下的滚动和分离情况常见故障分析印刷工艺(续)故障描述可能原因改善方案印刷锡膏过多可能导致连锡印刷刮网不干净,或印刷压力太低l 加大印刷压力l 调整分离速度l 检查钢网和焊盘平整度,钢网开口锥度不良,重新认证钢网供应商l 降低钢网厚度/印刷外形不良“狗耳朵”,锡膏量合适,但形貌不良可能导致回流后连锡分离速度需要调整或钢网开口外形不良,后者影响更大,钢网开口壁面
6、积应该不大于焊盘表面积l 检查分离速度l 检查锡膏胶粘性l 检查钢网厚度l 提高印刷速度并检查单板支撑情况锡膏铲坑印刷锡膏不足,呈凹型,四周锡膏量多l 刮刀类型不合适l 印刷压力过大l 刮刀刀刃损伤l 确认印刷压力是否过大l 确认使用金属刮刀而非软橡胶刮刀l 检查刮刀刀刃是否有缺口l 检查钢网与PCB接触情况过印刷所印锡膏外形超出焊盘l 可能需要减少钢网开口尺寸l 可能存在钢网下锡膏挤渗l 检查焊盘/开口设计l 降低印刷压力或提高印刷速度l 检查钢网衬垫情况印刷脱模后有锡膏残留在钢网开口中,单板上锡膏外形不一致l 锡膏流变性变质l 需要清洗钢网l 需要调整脱模l 锡膏粉末尺寸分布太大l 钢网设
7、计不良l 检查锡膏在刮刀作用下的滚动和分离情况、锡膏是否超过报废时间l 提高印刷速度(降低锡膏粘性)l 检查钢网开口的清洁度l 检查脱模分离速度l 可能需要减少锡膏粉末尺寸l 检查开口焊盘比锡膏桥接/外形拖尾。锡膏外形四周形状不良,发生了桥接l 钢网衬垫不良l 钢网底部受污染l 进行了多次印刷l 单板污染l 减少印刷压力l 检查衬垫情况l 检查钢网底部的清洁度l 确保不进行多次印刷l 确保单板是新拆封的,而且单板处理操作正确常见故障分析印刷工艺(续)故障描述可能原因改善方案印刷后锡膏局部缺失组装过程中单板处理操作不当检查印刷后的单板处理/周转和存放情况印刷错位。所印锡膏与焊盘错位l 钢网与PC
8、B错位l 钢网和PCB不匹配l 检查印刷机的对位设置情况l 检查钢网与整个PCB的图形重合情况印刷图形有迹影。锡膏外形四周形状不良锡膏外形受到扰动检查印刷后的操作处理工序,确保锡膏图形不受扰动印刷后锡膏发生坍塌可能的原因有开口与焊盘面积比不良、印刷环境控制不当、印刷锡膏过多和锡膏质量问题l 检查钢网开口外形可能需要减少开口焊盘面积比l 检查印刷环境温度和或湿度过高l 检查刮刀设置l 检查锡膏报废时间l 检查钢网与PCB接触情况锡膏在刮刀前面滚动良好的锡膏滚动、正确的印刷压力/速度组合可以保证印刷后钢网干净l 标准的印刷状态砖型锡膏印刷外形印刷锡膏体与钢网开口形状一致,而且位置正确l 标准的印刷
9、状态常见故障分析回流工艺故障描述可能原因改善方案塑料软化。SOT23已经变形器件的回流峰值温度过高l 检查元器件资料,看其是否适用无铅回流l 尽可能调整回流峰值温度元器件本体开裂热膨胀/收缩应力传递到电容体,导致开裂,或在组装过程中单板发生弯曲或操作不当l 检查回流峰值温度并尽可能降低l 检查单板操作处理工序塑封体元器件开裂元器件使用或温度容限不当,也可能在元器件存储过程中吸潮而导致l 检查元器件能承受的最高焊接温度和时间l 检查元器件存储状况在冷却过程中出现贯穿焊点的裂纹冷却速率过快或组装操作不当l 检查冷却速率l 检查单板加工后的操作处理工序焊点开裂这类开裂焊点发生大部分是由于焊接后单板发
10、生弯曲l 检查导致单板产生弯曲的各种可能:如ICT测试、分板和或操作不当片式元件浸出许多元器件仍会采用银钯金属化焊端结构。尤其是采用无铅合金焊接,这种金属化结构在回流过程中会发生熔解l 使用含银锡膏或焊锡丝会降低焊端中银的浸出l 元器件焊端需要有镍阻挡层这是无铅焊接的基本要求常见故障分析回流工艺(续)故障描述可能原因改善方案这一缺陷通常叫墓碑、曼哈顿现象或吊桥现象由于元件两个焊端的润湿率不一致,导致一端发生润湿,熔融焊料的表面张力将元件拉起l 检查两个焊盘上的锡膏量是否一致l 检查焊盘尺寸是否一致l 检查贴片是否偏位l 检查单板的热容均匀性l 调整预热,使元件两焊盘/焊端的温度尽量一致焊点开焊
11、锡膏量不足l 检查印刷和钢网清洁度,如果发生钢网堵塞,则提高擦网频率焊点灰暗焊点外观不光滑而且灰暗,这种外观是无铅焊接的典型特征,其主要原因是凝固收缩导致焊料中富锡或富铅相枝晶暴露在外l 无铅回流的典型焊点表面特征l 最小化峰值温度、最小化整个回流时间或加快冷却速率可能会改善焊点的晶体状外观未回流。由温度和时间导致。如果焊料温度未超过其熔点就不会回流。如果贴片和回流/预热之间间隔时间过长,也会由于助焊剂退化而出现未回流l 检查印刷和回流之间的间隔时间l 检查回流曲线及回流温度设置是否正确未回流的显微断面。该图表明无铅锡膏与内部BGA焊球接触。外部BGA焊球回流良好l 回流曲线设置不当l 预热温
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