如何管控炉温曲线.ppt
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1、为什么要测量炉温曲线?为什么要测量炉温曲线?为什么要测量炉温曲线?为什么要测量炉温曲线?u首先,使用温度曲线测试仪是整个回流焊炉运作过程中控制工艺制程的首先,使用温度曲线测试仪是整个回流焊炉运作过程中控制工艺制程的关键。没有温度曲线测试仪,你将无法知道炉子的机能是否完善,是否关键。没有温度曲线测试仪,你将无法知道炉子的机能是否完善,是否需要校验等等。需要校验等等。u其次,温度曲线测试仪对帮助厂商在规范作业下,进行所有线路板上元其次,温度曲线测试仪对帮助厂商在规范作业下,进行所有线路板上元器件的校验及焊接以确保高可靠低损耗的生产起关键性的作用。举例说器件的校验及焊接以确保高可靠低损耗的生产起关键
2、性的作用。举例说明:一些元器件的最高融点为明:一些元器件的最高融点为240C240C;如果没有温度曲线测试仪,你怎;如果没有温度曲线测试仪,你怎样才能知道目前你所设置的状态是否符合这些元器件的融点要求样才能知道目前你所设置的状态是否符合这些元器件的融点要求u第三,拥有温度测试仪能降低生产损耗及对生产损耗进行分析以避免其第三,拥有温度测试仪能降低生产损耗及对生产损耗进行分析以避免其重复发生。影响焊接质量的直接原因有上升斜率、浸锡温度、怛温时间、重复发生。影响焊接质量的直接原因有上升斜率、浸锡温度、怛温时间、融锡时间,平均温度及其它的回流焊参数。如果没有温度曲线测试仪,融锡时间,平均温度及其它的回
3、流焊参数。如果没有温度曲线测试仪,你就无法精确测量回流焊工艺制程中的这些重要特性。你就无法精确测量回流焊工艺制程中的这些重要特性。u最后,当你将新的线路板引进不同的热工艺制程中时,它们需要对回流最后,当你将新的线路板引进不同的热工艺制程中时,它们需要对回流焊的参数进行微调(校零及链速设置)以确保焊接时符合元器件及焊膏焊的参数进行微调(校零及链速设置)以确保焊接时符合元器件及焊膏本身的性能参数。本身的性能参数。良好工艺的做法和要素良好工艺的做法和要素 1 1 1 1。正确的温度。正确的温度。正确的温度。正确的温度/时间曲线规范;时间曲线规范;时间曲线规范;时间曲线规范;时间时间时间时间 217
4、oC温度温度温度温度OcOc 升温斜率升温斜率升温斜率升温斜率挥发斜率挥发斜率挥发斜率挥发斜率冷却斜率冷却斜率冷却斜率冷却斜率峰值温度峰值温度峰值温度峰值温度恒温时间恒温时间恒温时间恒温时间润湿时间润湿时间润湿时间润湿时间助焊时间助焊时间助焊时间助焊时间100 oC 锡膏锡膏锡膏锡膏 PCB PCB PCB PCB 器件器件器件器件 工艺故障工艺故障工艺故障工艺故障考虑:考虑:考虑:考虑:(一)预热区(一)预热区(一)预热区(一)预热区 目的:目的:目的:目的:使使使使PCBPCBPCBPCB和元器件预热和元器件预热和元器件预热和元器件预热 ,达到平衡,同时除去焊膏中的水份,达到平衡,同时除去
5、焊膏中的水份,达到平衡,同时除去焊膏中的水份,达到平衡,同时除去焊膏中的水份 、溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较、溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较、溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较、溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较 缓慢,溶剂挥发。较温和,对元器件的热冲击尽可能小,缓慢,溶剂挥发。较温和,对元器件的热冲击尽可能小,缓慢,溶剂挥发。较温和,对元器件的热冲击尽可能小,缓慢,溶剂挥发。较温和,对元器件的热冲击尽可能小,升温过快会造成对元器件的伤害,如会引起多层陶瓷电容升温过快会造成对元器件的伤害,如会引起多层陶瓷电容升温过快会造成对元器
6、件的伤害,如会引起多层陶瓷电容升温过快会造成对元器件的伤害,如会引起多层陶瓷电容 器开裂。同时还会造成焊料飞溅,使在整个器开裂。同时还会造成焊料飞溅,使在整个器开裂。同时还会造成焊料飞溅,使在整个器开裂。同时还会造成焊料飞溅,使在整个PCBPCBPCBPCB的非焊接的非焊接的非焊接的非焊接 区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。工艺分区:工艺分区:工艺分区:工艺分区:目的:保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥,同时还起目的:保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥,同时还起目的:保证在达到再流温度之前
7、焊料能完全干燥,同时还起目的:保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥,同时还起 着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金 属氧化物。时间约属氧化物。时间约属氧化物。时间约属氧化物。时间约60120601206012060120秒,根据焊料的性质有所差异。秒,根据焊料的性质有所差异。秒,根据焊料的性质有所差异。秒,根据焊料的性质有所差异。(二)保温区(二)保温区工艺分区:工艺分区:工艺分区:工艺分区:工艺分区:工艺分区:工艺分区:工艺分区:目的:焊膏中的焊
8、料使金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊目的:焊膏中的焊料使金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊目的:焊膏中的焊料使金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊目的:焊膏中的焊料使金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊 剂润湿剂润湿剂润湿剂润湿 焊盘和元器件,这种润湿作用导致焊料进一步扩展,对焊盘和元器件,这种润湿作用导致焊料进一步扩展,对焊盘和元器件,这种润湿作用导致焊料进一步扩展,对焊盘和元器件,这种润湿作用导致焊料进一步扩展,对 大多数无铅焊料润湿时间为大多数无铅焊料润湿时间为大多数无铅焊料润湿时间为大多数无铅焊料润湿时间为3060306030603060秒。再流焊的温度要高于焊膏
9、秒。再流焊的温度要高于焊膏秒。再流焊的温度要高于焊膏秒。再流焊的温度要高于焊膏 的熔点温度,一般要超过熔点温度的熔点温度,一般要超过熔点温度的熔点温度,一般要超过熔点温度的熔点温度,一般要超过熔点温度20202020度才能保证再流焊的质量。有度才能保证再流焊的质量。有度才能保证再流焊的质量。有度才能保证再流焊的质量。有 时时时时也将该区域分为两个区,即熔融区和再流区。也将该区域分为两个区,即熔融区和再流区。也将该区域分为两个区,即熔融区和再流区。也将该区域分为两个区,即熔融区和再流区。(四)冷却区(四)冷却区(四)冷却区(四)冷却区 焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触,冷却
10、焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触,冷却焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触,冷却焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触,冷却速度要求同预热速度相同。速度要求同预热速度相同。速度要求同预热速度相同。速度要求同预热速度相同。(三)再流焊区(三)再流焊区(三)再流焊区(三)再流焊区良好工艺的做法和要素良好工艺的做法和要素2 2 2 2。正确的测温和工艺设置、优化。正确的测温和工艺设置、优化。正确的测温和工艺设置、优化。正确的测温和工艺设置、优化 热冷点选择热冷点选择热冷点选择热冷点选择 热耦的连接热耦的连接热耦的连接热耦的连接 热耦数量热耦数量
11、热耦数量热耦数量 工艺知识工艺知识工艺知识工艺知识 考虑:考虑:考虑:考虑:D D D Define-efine-efine-efine-定义定义定义定义 MMMMeasure-easure-easure-easure-测量测量测量测量 I I I Improve-mprove-mprove-mprove-改进改进改进改进D.M.I.D.M.I.业界公认的一个概念业界公认的一个概念,您的热工艺制程优化您的热工艺制程优化的唯一途径。的唯一途径。定义定义定义定义软件中的锡膏参数能让用户准确的来软件中的锡膏参数能让用户准确的来定义定义他的制程工艺窗口。他的制程工艺窗口。定义定义点击点击定义定义测量测
12、量测量测量利用制程工艺指数(利用制程工艺指数(PWIPWI),),SlimKIC 2000 SlimKIC 2000 和和 KIC 24/7KIC 24/7系统能够轻易的系统能够轻易的测量测量制程是否在受控状态当中。制程是否在受控状态当中。KIC KIC KIC KIC 显示显示显示显示怎样才是个好工艺?怎样才是个好工艺?测量、计算困难;测量、计算困难;测量、计算困难;测量、计算困难;不够直观!不够直观!不够直观!不够直观!测量、计算简单;测量、计算简单;测量、计算简单;测量、计算简单;容易理解!容易理解!容易理解!容易理解!Process Window IndexProcess Window
13、 Index制程工艺指数制程工艺指数(PWI)(PWI)简单直观的简单直观的PWIPWI指标指标0%-0%-0%-0%-绝对优化绝对优化绝对优化绝对优化100%-100%-100%-100%-刚合格刚合格刚合格刚合格100%-100%-100%-100%-不合格不合格不合格不合格这是个质量风险很小的工艺!这是个质量风险很小的工艺!这是个质量风险很小的工艺!这是个质量风险很小的工艺!PWIPWIPWIPWI(制程工艺指数)的计算法(制程工艺指数)的计算法(制程工艺指数)的计算法(制程工艺指数)的计算法 制程工艺指数(制程工艺指数(制程工艺指数(制程工艺指数(PWIPWIPWIPWI)PWIPWI
14、PWIPWI(制程工艺指数)(制程工艺指数)(制程工艺指数)(制程工艺指数)uPWI PWI 100%100%100%100%以下以下以下以下,表示制程处在,表示制程处在,表示制程处在,表示制程处在范围以内范围以内范围以内范围以内。uuPWI 100%PWI 100%PWI 100%PWI 100%以上以上以上以上,表示制程处在,表示制程处在,表示制程处在,表示制程处在范围以外范围以外范围以外范围以外。uuPWI PWI PWI PWI 越低,表示越接近制程界限的中线。越低,表示越接近制程界限的中线。越低,表示越接近制程界限的中线。越低,表示越接近制程界限的中线。制程受控制状态只需用一个数字来
15、表示制程受控制状态只需用一个数字来表示 KIC KIC KIC KIC 显示显示显示显示测量测量猜测初始设置猜测初始设置猜测初始设置猜测初始设置样板实测样板实测样板实测样板实测PWIPWI是否是否是否是否优化?优化?优化?优化?调整参数调整参数调整参数调整参数预计新参数预计新参数预计新参数预计新参数否否否否开始开始开始开始参数固化参数固化参数固化参数固化是是是是结束结束结束结束成本问题成本问题成本问题成本问题效率准度问题效率准度问题效率准度问题效率准度问题工艺设置工艺设置工艺设置工艺设置/优化流程优化流程优化流程优化流程改进改进改进改进Navigator Navigator 与与 Auto-F
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