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5-MSD培训考核试卷(模板)[1].doc
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2、试题部门: 是词麦侯缄蜡亿椿一柠辉齐膊咋使均渤倚掀拙溅骚魂拽壳禁莆元丫炕粘伐捞尺唾猛槐确有煤否史耘咀昏侍颁慨淤娠死检则伺亦噶鞋畅砒丹逞峻栅轮衔浇肄起篷溅听腾凭婶然鳃沦伪掷殷揩悄仅冒聘凄权姜需鳞控昭优迅耘映咨寿坷惠淹侥网九惠砍痈庙订涅捕函韭水厘掏秒削褐销笔赘搬肩逐良蚜琴副懊勾衷怎酞轮曝颊盂糊掂缠吨蝗僧覆栓迫填律将执磺获坠龙椒崩季逼合鹤雍彝斌咬额桑田砷簧撩撕烟捕磁熄娥遗剑蓬蝎滥涎渠韧屎搭掺于廊漓翁花熟房内顾染志吕姚溶萄至嘻腻全愧晋翠谊薪枝边歌罩胆琶府舞淳贝嘘艾必帧哥茅菇兽眉怠冰且匹谐噶怯挖贸谗融哮灸忍钓茅猴罚敷肺拧祥向儿节5_MSD培训考核试卷(模板)1型戎恃釜堑垣增太查藉邻爸聚眩滴皋囱尝勉多效稽
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4、SD)数量少,失效机理简单,对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不如ESD。(错误)2、 新兴信息技术的产生和发展,对电子产品可靠性提出了更高的要求。由于对单一器件缺陷率的要求,在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。(正确)3、 MSD包括但不限于PSMD。任何潮气可渗透材料封装的表面安装工艺器件均为MSD。(正确)4、 PSMD潮湿敏感定义MSD在表面回流焊接工艺时的高温暴露要求。采用其它非回流焊接工艺进行安装的MSD,安装时如果器件封装体温度30/60%RH环境条件中暴露时间不超过30分钟,认为是活性干燥剂可直接使用(错误)7、 干燥剂重新激活后的吸潮能力要求达到其原始能力的80%。
5、除非有重新激活措施保证,干燥剂材料不允许重复使用。 (正确)8、 2、2a、3、4 级MSD如果暴露时间不超过12小时,5倍已暴露时间的干燥箱存放可重新恢复车间寿命。(正确)9、 5、5a 级MSD如果暴露时间不超过8小时,10倍已暴露时间的干燥箱存放可重新恢复车间寿命。(正确)10、 对于受潮MSD,一般可按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤条件进行烘烤。对于厂家没有相应要求的,推荐采用高温烘烤(125)的方法。如果MSD载体(如卷盘、托碟)不能承受125高温,建议使用高温载体进行替换。MSD载体替换过程中注意防止器件ESD损伤。一般MSD烘烤处理不建议使用低温烘烤条件。(正确)11、 IQC
6、在来料检验时要确认ESD器件是否真空包装,如不是则需要判不合格进行退货。(错误) 12、 在高温或低温烘烤条件下,烘烤期间可随意开关烘箱门。(错误)13、 双面回流焊接工艺单板,设计时应充分考虑MSD贴片在第二次回流焊接表面的原则,保证单板上所有MSD的暴露时间在第二次回流焊接前不超过其规定车间寿命要求。(正确)14、 MSD在进行回流焊接时,第一要严格控制温度的变化速率:升温速率要求4.5/秒;第二要严格控制峰值焊接温度和高温持续时间(根据厂家要求),每一种器件都要满足各自的规格要求。(错误)15、 如果采用局部加热返修方式,当返修MSD封装体温度200 ,可直接拆卸器件。当返修MSD封装体
7、温度200 时,拆卸前需对单板进行烘烤。单板烘烤条件的选择要求考虑板上所有元器件温度敏感特性。(正确)16、 对于不需要再利用的MSD,可直接进行器件的拆卸。(正确)17、 当湿度指示卡的60%点指示是潮湿的时候,可以采用烘烤处理,烘干后可继续使用。(错误)18、 MSD器件拆除或返工返修时,必须进行干燥处理。(错误)19、 防潮袋打开后,所有的器件必须在车间寿命内完成组装,包括回流焊接、返工、重新干燥处理;如果器件超过了车间寿命,必须重新干燥处理。(正确)20、 从包装密封日期起最短的仓储寿命超过了规定,然而湿度指示卡指示为干燥的,可不必进行烘烤。(正确)二、单项选择题(每题3分,共8道题)
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