锡膏印刷及保存简介.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,PPT,文档演模板,Office,PPT,12 十一月 2026,錫膏印刷及保存簡介,焊點形成,1.焊錫與焊點金屬表面中有氧化膜,包覆著。,2.焊錫經加熱後Sn與Pb原子便自由,作動，同時Flux也將氧化膜除去。,3.錫膏中Sn-Pb與焊點中金屬原子產,生新的合金成長層。,助焊劑(Flux)的作用,錫膏=焊錫粉末+助焊劑,其中助焊劑功用,1.除氧化,去除金屬表面其錫膏的氧化膜(化學作用)，使焊點成為較容易焊接的表面，,但是無除去油質及灰塵等作用。,2.降低表面張力/催化助焊,降低溶融後的表面張力，增加焊錫擴散性，幫助合金成長層的產生。,3.防止二度氧化作用,在進行焊接時，溶融焊錫與焊點金屬表面與大氣接觸進行氧化作用，Flux,在做完除氧化後，會覆蓋焊接點與焊點金屬表面，來防止焊接點產生二度,氧化。,錫膏與印刷條件,(參考值),QFP 腳距,0.65mm,0.5mm,0.3mm,錫粉末形狀:不規則,錫粉末形狀:,規 則,焊錫粉末最大粒徑,75m,50m,30m,錫膏黏度(Pa.s),200250,180220,160200,鋼版厚度(mm),0.2,0.180.15,0.080.10,鋼版的開口幅(mm),0.300.35,0.220.25,0.120.15,鋼版與基板間隙(mm),0.30.5,0,0,刮刀速度(mm/sec),50,30,2010,印壓(kg/cm,2,),21,刮刀壓力(mm),0.2,0.20.15,0.1,關於印刷速度,印刷速度如太快，會發生虛印、漏印或錫膏量不足(錫膏印刷時,下降未完全)。相反印刷速度太慢，錫膏雖有充分時間下降，但鋼版,與基板接觸時間過長，而使錫膏流至反面，造成錫膏拉絲而出現小,錫珠。當錫膏黏度太低，再連續印刷時易造成滲漏下塌而產生短路。,良好印刷狀態,錫膏量不足,印刷速度太快,錫膏量過多,印刷速度太慢,關於印刷壓力,印刷壓力過大時，鋼版前端會彎曲，易造成錫膏滲透，而產生,小錫珠。相反如印刷壓力不足，也無法達到良好印刷效果，可能會,造成漏印虛印等等現象。適當印刷壓力不但可保護鋼版、刮刀更可,確保產品良率穩定。,印壓過強,造成滲漏,易發生短路,印壓不足,鋼版上錫膏殘留,易產生空焊,關於基板與鋼版間隙,所謂間隙是指基板與鋼版之間的間隔，如果間隙過大時很容易,發生錫膏流進反面的鋼版，造成錫膏量過多，易產生短路。相反間,隙過小容易發生印刷後錫膏量不足使印刷形狀崩潰，產生空焊現象。,間隙過大導致錫膏滲漏,間隙過小導致印刷量不足,關於REFLOW(迴焊),預 熱 昇 溫,預 熱 區,本 加 熱 區,冷 卻 區,錫 膏,1.溶劑揮發,2.水氣蒸發,1.溶劑蒸發,2.Flux軟化,3.Flux活性化,1.Flux的活性作用,2.錫膏溶融流動,3.錫膏焊接,1.接點接著,2.焊點凝固,焊接不良原因,1.預熱時下塌,2.預熱時的氧化(小錫珠),3.溫度不均,1.短路,2.跨橋,3.立碑,4.浮錫,5.小錫珠,1.焊接強度,2.耐疲勞性,錫膏分類與種類,一、依據供給法區分,1、印刷用,2、其他供給方法:如管狀、針筒狀等等,二、依據助焊劑區分,1、免洗型:RMA(高性賴性)、RA(高作業性),2、洗淨型:溶劑洗、水洗等等,三、依據焊錫粉末合金區分,1、共晶(63/37)、含銀(62/36/2)、低溫、高溫、及特殊錫膏,四、依據Reflow區分,1、熱風式、急加熱、N,2,爐等等,五、依據產品區分,1、主機板、卡類、家電、通訊等等,錫膏的組成,錫膏成分,錫膏 =焊錫粉末+助焊劑,PASTE=POWDER+FLUX,銲錫粉末=錫鉛合金或是添,加特殊金屬,助焊劑=揮發型成份+固型,成份,焊錫粉末合金,銲錫粉末=錫鉛合金或是添加其他特殊金屬,*添加銀(Ag)金屬會使強度硬度增加，連機械強度耐疲勞也會增加。,*添加鉍(Bi)金屬會降低熔點並使焊點變得又硬又脆，使焊點產生斷,裂，但其導電性奇佳。,*鋅(Zn)是錫膏中極欲排除雜質之一，無法與錫鉛融合，經時變化後,會析出，易造成焊點斷裂。,合金比例,錫,鉛,銀,熔點(),備 註,63/37,63,37,183,共晶銲錫,含銀2%,62,36,2,178192,焊錫粉末顆粒(一),一、單位類別,1、mesh:使用每英吋網目篩選所需焊錫粉末大小，,通常用於不規則形狀之焊錫粉末。,2、m:公制單位(10,-3,mm)，使用光學檢測篩選所,需焊錫球徑大小，粉末為規則形狀(真圓形),才適用。,二、單位對照表(參考值),mesh,200,250,270,325,400,500,600,m,74,63,53,44,37,31,25,焊錫粉末顆粒(二),二、粉末形狀,1、不規則型:印刷後易下塌造成短路，球徑大小也難一致，較不適合fine pitch印刷作業。,2、規則型:因為是球形的關係，球徑大小也較規則，較適合fine pitch印刷作業，另外球型粉末在不活性氣體中製造，所以焊錫氧化率較低。,助焊劑(Flux)種類及比例調配,一、Flux種類,1、液態:較常用於DIP生產線上，Flow中的Flux。,2、固態:較常出現於錫絲的中間，或是BGA做,Rework中使用。,3、半固液態:較常用於錫膏中。,二、Flux比例,1、體積比:粉末50 vol%Flux 50 vol%。,2、重量比:一般印刷用Flux含量為911%。,*Flux含量低於9%或高於11%皆會造成印刷上困難。,助焊劑(Flux)成分及作用,三、Flux成分及作用,Flux=揮發型成分+固型成分,*當錫膏暴露於空氣中太久易產生錫珠及空焊，因Flux中揮發溶劑揮發過多助焊效果不佳造成空焊，另外Flux主成成分樹脂易吸濕，經Refiow產生錫爆。,構 成 成 分,主 要 功 能,揮發型成分,溶劑,黏度調節及固型成分的分散,固型成分,樹脂,主成分，催化助焊功能,分散劑,防止分離、流動特性,活性劑,除氧化,