湿敏元件控制资料.ppt

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Celestica Confidential,*,湿敏元件控制资料,什么是,MSD?,MSD:Moisture Sensitive Device,潮湿,敏感,元件,.,空,气中的水,分会通过渗透进入一般性元件包装材料。在,表面裝,贴,技,术的焊接过程中，,SMD,会接触到超过,200,C,的,高温，高温焊接时，元件中的水分迅速膨胀，会使,SMD,内部断裂和分层。,MSD,控制指,对,不同,潮湿等级的,MSD,物料的,搬运，包装，运输和使用，进行标准方法的控制，避免,物料受潮而,高温,回流,时导致产品质量和可靠性,下降,。,什么是,MSD?,爆米花需要什么条件？,Celestica Confidential,术语和定义,有关术语和定义,HIC:Humidity Indicator Card,湿度指示,卡,MBB:Moisture Barrier Bag,防潮袋,Desiccant,干燥剂,Active Desiccant,活性干燥剂,Floor Life,允许,暴露,时间,Shelf Life,存储,期限,MSL:Moisture Sensitivity Level,潮,湿,敏感等,级,RH%:Relative Humidity,相对湿度,Bar Code Label,条形码标签,Celestica Confidential,Dry Pack,干燥包裝,湿度,等級2,a,至5,a,物料放入防潮袋之前須進行干燥,干燥包裝,:,防潮袋,干燥剂,濕度指示卡,標貼紙,防潮袋:,须符合,MIL-PRF-81705,TYPE I,干燥剂,:,须符合,MIL-D-3464,TYPE II,濕度指示卡:,须符合,MIL-1-8835,有,5%RH,10%RH&15%,示值,標貼紙:,MSID Label,和,Caution Label specified by JEDEC JEP113,干燥包装,湿,敏,等级,装袋前干燥,防潮袋,干燥剂,標貼,1,可选择,可选择,可选择,可选择,2,可选择,需要,需要,需要,2a-5a,需要,需要,需要,需要,6,可选择,可选择,可选择,需要,Celestica Confidential,湿度指示卡,HIC:,湿度指示卡,一种涂有潮湿感应化学元素的卡片，当相对湿度超出范围时，该卡片会由,蓝色,转变为,粉红,色或浅色。图示为湿度指示卡样本。,HIC,须符合,MIL-I-8835,规范,且有,5%RH,10%RH,15%RH 3,个示值,Indicator,Bake Units If Pink,变色则烘烤,Bake Units If Pink,变色则烘烤,Change Desiccant If Pink,变色则更换干燥剂,Discard if Circles Overrun Avoid Metal Contact,若颜色超出圈线，则丢弃该卡以免其与金属接触,Celestica Confidential,干燥剂的重复使用,干燥,剂,可以,按供应商建议,焗過重新使用,建議只重复使用一次,U=5X10,-3,A,U=,所需干燥剂数量(,In Units),A=,防潮袋总表面面积(,in square inches),干燥劑用量用上述公式計算.,HIC,的重复使用,HIC,可焗過再用,須待5%,RH,刻度完全,变,蓝色,可使用.,建議,HIC,在,125,C,焗 2,小時,只重复使用一次,干燥剂和,HIC,的重复使用,Celestica Confidential,MSD,标签,MSD,警示标签,警示标签须包含以下信息:,湿,敏,等级,最高温度,允许暴露时间,烘烤要求,和封装日期等,Celestica Confidential,湿敏等级和允许暴露时间,湿,敏,等级,允许暴露时间(,at,30C/60%),1,没有限制,2,1年,2a,4,周,3,168,小时,4,72,小时,5,48,小时,5a,24,小时,6,使用前,一定要烤,湿敏等级和允许暴露时间,MSD,元件追踪卡,Celestica Confidential,来料检查,来料检查,MSD,元件来料时须检查是否防潮包装,检查,封袋日期和保存期限,检查,防潮袋是否封装严密,无开口,破裂现象;袋上是否有,MSD,警示标签;,袋内是否有干燥剂和湿度指示,卡,开袋抽样检查时,开口应在袋的边缘原封装旁边;暴露时间控制在30分钟内;,打开,MBB,须,立即,读,HIC.,若5%,值,紅色10%,值,不是,蓝色,則須重焗,或联系供应商处理.,Celestica Confidential,如何判断元器件是否受潮,如何判断湿敏元件是否受潮？,1.存储时间(,Shelf Life),大于12月,2.到达最大暴露时间(,Floor Life),3.,HIC,达到10%,RH,或15%,RH,4.,无法追踪和判断元件的状态,Celestica Confidential,受潮元器件的处理,如何处理湿敏元件？,MSD,一旦受潮，在使用前必须烘烤,确保流入生产的湿敏元件一定是不受潮的,1.打开湿敏元件的包装袋后，须在标签上立即记录开封时 间和相关记录。,2.湿敏元器件如果暴露在小于,30,度，60%,RH,环境中的时间不大于30分钟，认为暴露时间为0，可以把元器件重新真空封装或者存放在湿度小于5%,RH,的保干箱内,3.,如发现包装袋破裂，,HIC,显示10%，按照下表烘烤,Celestica Confidential,烘烤时间,烤箱,烘烤,湿,敏,等级,盘装料(在,125,C),盘装料,(,在90,C,5%RH),卷,管支装料(在,40,C,5%RH),2a,21,小时,3,天,29,天,3,27,小时,4,天,37,天,4,34小时,5,天,47,天,5,40小时,6,天,57,天,5a,48小时,8,天,59,天,6,按制造商建议,按制造商建议,按制造商建议,Celestica Confidential,烘烤,烘烤注意事项,1.,高温烘烤应确保包装材料经得起,125,0,C,的高温。,2.,烘烤次数,应,小于最大烘烤次数,。,Level 2A:3,次,Level 3-5:2,次,Level 5A:1,次,3.烘烤温度为125+-5时，烘烤,累计,时间最多不得超过48,hrs,。,4.如果烘箱在中途打开，应确保在1小时内恢复到原来设定状态,Celestica Confidential,短期暴露原则,1.MSL2-4,的湿敏元件，暴露时间小于12小时，可以将元件存放在小于5%的保干箱内，时间达到暴露时间的5倍，湿敏元件的,floor life clock reset。,2.,湿敏等级5，5,a,的湿敏元件，暴露时间小于8小时，可以将元件存放在 小于5%的保干箱内，时间达到暴露时间的10倍，湿敏元件的,floor life clock reset。,Celestica Confidential,MSD,的储存,存放,未开封的湿敏元器件存储环境,小于,40,C/90%RH,，,在此环境下，存储期限为,12个月,。,开封的湿敏元器件存放环境,小于,30,C/60%RH,，,存放时间参见不同,MSL,的最大允许 暴露时间,Celestica Confidential,MSD,的发放,发料顺序,1.已经开封但没有受潮（即没有达到最大暴露时间）的湿敏元器件。,2.已经烘烤过的湿敏元器件。,3.没有开封的湿敏元器件。,发料原则,1.,控制发料数量，做到用多少发多少。,2.剩余未,发,物料,须,包裝好,。,3.先,进,先出,开过包装的,物料先,发。,Note:,双面板必须在24小时之内完成任务，无法完成则必须存放在湿度小 于5%的保干箱里。,Celestica Confidential,PCBA,返修,PCBA,返修,若零件加熱溫度超過200,C,返工和/或移去坏零件前須焗,PCBA.,若該移去零件确定無須再用,則,PCBA,不需要焗.,PCBA,焗的時間以須移去的坏件需焗的時間為准,追踪其暴露时间,超过,Floor life,烘烤,新湿敏元件,PCBA,是,追踪其暴露时间,坏零件需要继续使用?,否,返修,烘烤,是,否,Celestica Confidential,MSD Process Control Overview,来料检查,储存控制,物料管理,干燥,生产,返工,定期审查,Celestica Confidential,谢 谢!,Celestica Confidential,