常用电子元件知识培训教材电镀焊球凸点倒装焊技术PCB外观标准.pptx
《常用电子元件知识培训教材电镀焊球凸点倒装焊技术PCB外观标准.pptx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《常用电子元件知识培训教材电镀焊球凸点倒装焊技术PCB外观标准.pptx(149页珍藏版)》请在咨信网上搜索。
1、1YYY网印锡膏/红胶贴片过回流炉焊接/固化后焊(红胶工艺先进行波峰焊接)PCB 来料检查印锡效果检查炉前QC检查焊接效果检查功能测试后焊效果检查通知IQC处理清洗通知技术人员改善IPQC确认交修理维修校正向上级反馈改善向上级反馈改善夹下已贴片元件成品机芯包装送检交修理员进行修理YYYYNNNNNNNNYSMTSMT总流程图总流程图2SMTSMT工艺控制流程工艺控制流程对照生产制令,按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡备份保存按工艺要求制作作业指导书后焊作业指导书印锡作业指导书点胶作业指导书上料作业指导书贴片作业指导书炉前检查作业指导书外观检查作业指导书补件作业指导书对
2、BOM、生产程序、上料卡进行三方审核N熟悉各作业指导书要求Y品质部品质部SMTSMT部部工程部工程部审核者签名测试作业指导书包装作业指导书严格按作业指导书实施执行熟悉各作业指导书要求监督生产线按作业指导书执行按已审核上料卡备料、上料3SMTSMT品质控制流程品质控制流程网印效果检查功能测试YPCB安装检查设置正确回流参数并测试YN炉前贴片效果检查Y外观、功能修理PCB外观检查退仓或做废处理清洗PCB炉后QC外观检查X-Ray对BGA检查(暂无)分板、后焊、外观检查机芯包装NNNNN校正/调试OQC外观、功能抽检SMT部部品质部品质部贴PASS贴或签名SMT出货填写返工通知单SMT返工IPQC在
3、线工艺监督、物料/首件确认IQC来料异常跟踪处理YN4SMTSMT生产程序制作流程生产程序制作流程研发研发/工程工程/PMC部部SMT部部导出丝印图、坐标,打印BOM制作或更改程序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC程序将程序导入软盘导入生产线在线调试程序审核者签名IPQC审核程序与BOM一致性品质部品质部排列程序基板程序打印相关程序文件NY5清机前对料按PMC计划或接上级转机通知生产资料、物料、辅料、工具准备钢网准备PCB板刮刀准备领物料锡膏、红胶准备料架准备转机工具准备确认PCB型号/周期/数量物料分机/站位清机前点数转机开始解冻搅拌熟悉工艺指导卡及生产注意事项资料准备程序/排列表/BO
4、M/位置图检查是否正确、有效检查钢网版本/状态/是否与PCB相符SMTSMT转机工作准备流程转机工作准备流程6接到转机通知领辅助材料正常生产领钢网准备料架领物料及分区领PCB准备工具传程序炉前清机更换资料拆料上料调轨道网印调试更换吸嘴元件调试炉温调整对料炉温测试首件确认对样机熟悉工艺指导卡及注意事项SMTSMT转机流程转机流程7生产线转机前按上料卡分机台、站位IPQC签名确认Y转机时按已审核排列表上料产线QC与操作员确认签名开始首件生产N查证是否有代用料N物料确认或更换正确物料Y品质部品质部SMTSMT部部产线QC与操作员核对物料正确性IPQC复核生产线上料正确性SMTSMT转机物料核对流程转
5、机物料核对流程N8工程部工程部SMTSMT部部生产调试合格首部机芯核对工程样机回流焊接或固化并确认质量填写样机卡并签名Y提供工程样机元件贴装效果确认对照样机进行生产、检查YN通知技术员调试PE确认NNYN品质部品质部YIPQC元件实物测量SMTSMT首件样机确认流程首件样机确认流程OQC对焊接质量进行复检9转机调试已贴元件合格机芯检查元件实物或通知技术员调整将已测量元件贴回原焊盘位置Y参照丝印图从机芯上取下元件检查所有极性元件方向将仪表调至合适档位进行测量将实测值记录至首件测量记录表重复测量所有可测元件将首件测量记录表交QC组长审核NN将机芯标识并归还生产线更换物料或调试后再次确认通知技术员调
6、整YN判断测量值是否符合规格要求YSMTSMT首件样机测量流程首件样机测量流程SMT部部品质部品质部10根据工艺进行炉温参数设置产品过炉固化炉温实际值测量跟踪固化效果N炉温测试初步判定技术员审核签名NNYYYY正常生产PE确认炉温并签名NSMT部部工程部工程部YSMTSMT炉温设定及测试流程炉温设定及测试流程11元件贴装完毕通知技术员确认N记录检查报表不良品校正Y检查锡膏/胶水量及精准度确认PCB型号/版本检查极性元件方向检查元件偏移程度对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良过回流炉固化NNNNSMTSMT炉前质量控制流程炉前质量控制流程Y12发现机芯漏件对照丝印图与BOM找到
7、正确物料IPQC检验(品质部)未固化机芯补件固化后锡膏工艺补件直接在原位置贴元件用高温胶纸注明补件位置过回流炉固化将掉件位置标注清楚不良机芯连同物料交修理按要求焊接物料并清洗IPQC物料确认(品质部)固化后红胶工艺补件将原有红胶加热后去除用专用工具加点适量红胶手贴元件及标注补件位置清洗焊接后的残留物过回流炉固化SMTSMT炉前补件流程炉前补件流程13SMTSMT换料流程换料流程机器出现缺料预警信号换料登记(换料时间/料号/规格/数量/生产数/实物保存),签名(操作员/生产QC/IPQC)机器停止后,操作员取出缺料Feeder操作员根据机器显示缺料状况进行备料对原物料、备装物料、上料卡进行三方核
8、对对缺料站位进行装料检查料架是否装置合格各项检查合格后进行正常生产巡查机器用料情况提前准备需要更换的物料品质部品质部SMTSMT部部IPQC核对物料(料号/规格/厂商/周期)并测量记录实测值跟踪实物贴装效果并对样板YN14操作员根据上料卡换料IPQC核对物料并测量实际值通知生产线立即暂停生产N记录实测值并签名生产线重新换上合格物料追踪所有错料机芯并隔离、标识详细填写换料记录继续生产对错料机芯进行更换标识、跟踪Y生产线QC核对物料正确性品质部品质部SMTSMT部部SMTSMT换料核对流程换料核对流程15生产线生产线QC/QC/测试员测试员工程部工程部按“工艺指导卡”要求,逐项对产品检验接收检验仪
9、器和工具接收检验要求/标准调校检验仪器、设备提出检验要求/标准作良品标记不良品统计及分析作好检验记录产品作好缺陷标识修理进行修理包装待抽检检验结果判断修理结果在线产品YNNY区分/标识,待报废填写报废申请单/做记录SMTSMT机芯测试流程机芯测试流程16QC/测试员检查发现不良品Y交QC/测试员全检不良问题点反馈不良品标识、区分填写QC检查报表交修理人员进行修理合格品放置N修理不良品及清洗处理Y降级接受或报废处理NSMTSMT不良品处理流程不良品处理流程17PMC/品质部品质部/工程部工程部SMT部部明确物料试用机型领试用物料及物料试用跟踪单生产线区分并试用物料IPQC跟踪试用料品质情况部门领
10、导审核物料试用跟踪单Y提供试用物料通知试用物料及试用单发放至生产线填写物料试用跟踪单技术员跟踪试用料贴装情况N停止试用下达试用物料跟踪单NY发放试用物料机芯及试用跟踪单发放并交接通知相关部门SMTSMT物料试用流程物料试用流程18提前清点线板数QC开欠料单补料已发出机芯清点物料清点不良品清点丝印位、操作员、炉后QC核对生产数手贴机器抛料,空贴机芯标识、区分坏机返修N物料申请/领料配套下机NYYQC对料,操作员拆料、转机SMTSMT清机流程清机流程19F1.2mmG5mmD5mmSMTSMT在生产上对在生产上对PCBPCB的要求的要求E5mm202.2.识别点(识别点(Mark)的要求)的要求:
11、A.MarkA.Mark的形状:标准圆形、正方形、三角形;的形状:标准圆形、正方形、三角形;B.MarkB.Mark的大小;的大小;0.81.5mm0.81.5mm;C.MarkC.Mark的材质:镀金、镀锡、铜铂;的材质:镀金、镀锡、铜铂;D.MarkD.Mark的表面要求:表面平整、光滑、无氧化、无污物;的表面要求:表面平整、光滑、无氧化、无污物;E.MarkE.Mark的周围要求:周围的周围要求:周围1mm1mm内不能有绿油或其它障碍物,与内不能有绿油或其它障碍物,与MarkMark颜色有明显差异;颜色有明显差异;F.MarkF.Mark的位置:距离板边的位置:距离板边5mm5mm以上,
12、周围以上,周围5mm5mm内不能有类似内不能有类似MarkMark的过孔、测试点等;的过孔、测试点等;G.G.为避免生产时进板方向错误,为避免生产时进板方向错误,PCBPCB左右两边左右两边MarkMark与板缘的位置差别应在与板缘的位置差别应在10mm10mm以上。以上。SMTSMT生产上对生产上对PCBPCB的要求的要求21PCBPCB在在SMTSMT设计中设计中工艺通常原则工艺通常原则ABDCEhPLCChSOP、QFP主焊面主焊面K=1.21 1、特殊焊盘的设计规则、特殊焊盘的设计规则 MELFMELF柱状元器件柱状元器件:为防止回流焊接时元器滚动,焊盘上须开一个缺口为防止回流焊接时元
13、器滚动,焊盘上须开一个缺口222 2、导通孔及导线的处置、导通孔及导线的处置为避免焊锡的流走,导通孔应距表面安装焊盘为避免焊锡的流走,导通孔应距表面安装焊盘0.650.65以上。在片状元件下面不应设置导以上。在片状元件下面不应设置导通孔。通孔。PCBPCB在在SMTSMT设计中设计中工艺通常原则工艺通常原则23不好不好较好较好PCBPCB在在SMTSMT设计中设计中工艺通常原则工艺通常原则3 3、导通孔及导线的处置、导通孔及导线的处置为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量,表面安装焊盘与导线的连接部宽度不为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量,表面安装焊盘与导线的连接部宽度不宜大于宜大于0
14、.3mm0.3mm24正确正确不正确不正确波峰焊时PCB运行方向后面电极焊接可能不良PCBPCB在在SMTSMT设计中设计中工艺通常原则工艺通常原则4.14.1、元器件的布局、元器件的布局 在在SMT中,元器件在中,元器件在SMB上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排列。列。在采用波峰焊接时,应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触焊料波峰。在采用波峰焊接时,应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触焊料波峰。252.5mm可可能能被被遮遮蔽蔽PCBPCB在在SMTSMT设计中设计中工艺通常原则工艺通常原则4.24.2、元器件的布局、元器件的布局对尺寸相
15、差较大的片状元件相邻排列,且间隔很小时,较小元件应排列在线板过波峰对尺寸相差较大的片状元件相邻排列,且间隔很小时,较小元件应排列在线板过波峰/回流时流向的前面;回流时流向的前面;当元件交错排列时,它们之间的应留出一定的间隔;当元件交错排列时,它们之间的应留出一定的间隔;对拼板对拼板PCBPCB元件靠近切割槽侧的元件在分离时易损伤。元件靠近切割槽侧的元件在分离时易损伤。SMA IntroduceScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterMountMountMountMountReflowReflowReflowReflowAO
16、IAOIAOIAOISMTSMT工艺流程工艺流程SMA IntroduceSolder pasteSqueegeeStencilScreen PrinterSTENCIL PRINTINGScreen Printer Screen Printer Screen Printer Screen Printer 内部工作图内部工作图内部工作图内部工作图SMA IntroduceSqueegee(Squeegee(Squeegee(Squeegee(又叫刮板或刮刀)又叫刮板或刮刀)又叫刮板或刮刀)又叫刮板或刮刀)菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料聚乙烯材
17、料聚乙烯材料聚乙烯材料或类似材料或类似材料或类似材料或类似材料金属金属金属金属10mm10mm10mm10mm45454545度角度角度角度角SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegeeStencilStencilStencilStencil菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀Screen Printer拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegeeStencilStencilStencilStencil45-6045-6045-6045-60度角度角度角度角SMA IntroduceSqueegeeSqueegeeSq
18、ueegeeSqueegee的压力设定:的压力设定:的压力设定:的压力设定:第一步第一步第一步第一步:在每:在每:在每:在每50mm50mm50mm50mm的的的的SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegee长度上施加长度上施加长度上施加长度上施加1kg1kg1kg1kg的压力。的压力。的压力。的压力。第二步第二步第二步第二步:减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净,在增加:减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净,在增加:减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净,在增加:减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净,在增加 1kg1kg1kg1kg的压力的压力的压力的压力第三步第三
19、步第三步第三步:在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间:在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间:在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间:在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间 有有有有1-2kg1-2kg1-2kg1-2kg的可接受范围即可达到好的印制效果。的可接受范围即可达到好的印制效果。的可接受范围即可达到好的印制效果。的可接受范围即可达到好的印制效果。Screen PrinterSqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegee的硬度范围用颜色代号来区分:的硬度范围用颜色代号来区分:的硬度范围用颜色代号来区分:的硬度范围用颜色代号来区分:ve
20、ry soft very soft very soft very soft 红色红色红色红色 soft soft soft soft 绿色绿色绿色绿色 hard hard hard hard 蓝色蓝色蓝色蓝色 very hard very hard very hard very hard 白色白色白色白色SMA IntroduceStencil(Stencil(Stencil(Stencil(又叫模板):又叫模板):又叫模板):又叫模板):StencilStencilStencilStencilPCBPCBPCBPCBStencilStencilStencilStencil的梯形开口的梯形开口
21、的梯形开口的梯形开口Screen PrinterPCBPCBPCBPCBStencilStencilStencilStencilStencilStencilStencilStencil的刀锋形开口的刀锋形开口的刀锋形开口的刀锋形开口激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板SMA IntroduceScreen Printer模板制造技术模板制造技术模板制造技术模板制造技术 化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板电铸成行模板电铸成行模板电铸成行模板电铸成行模板激光切割模板激光
22、切割模板激光切割模板激光切割模板简简简简 介介介介优优优优 点点点点缺缺缺缺 点点点点在金属箔上涂抗蚀保护剂在金属箔上涂抗蚀保护剂在金属箔上涂抗蚀保护剂在金属箔上涂抗蚀保护剂用销钉定位感光工具将图用销钉定位感光工具将图用销钉定位感光工具将图用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面,然形曝光在金属箔两面,然形曝光在金属箔两面,然形曝光在金属箔两面,然后使用双面工艺同时从两后使用双面工艺同时从两后使用双面工艺同时从两后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔面腐蚀金属箔面腐蚀金属箔面腐蚀金属箔通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶,然后逐基板
23、上显影刻胶,然后逐基板上显影刻胶,然后逐基板上显影刻胶,然后逐个原子,逐层地在光刻胶个原子,逐层地在光刻胶个原子,逐层地在光刻胶个原子,逐层地在光刻胶周围电镀出模板周围电镀出模板周围电镀出模板周围电镀出模板直接从客户的原始直接从客户的原始直接从客户的原始直接从客户的原始GerberGerberGerberGerber数据产生,在作必要修改数据产生,在作必要修改数据产生,在作必要修改数据产生,在作必要修改后传送到激光机,由激光后传送到激光机,由激光后传送到激光机,由激光后传送到激光机,由激光光束进行切割光束进行切割光束进行切割光束进行切割成本最低成本最低成本最低成本最低周转最快周转最快周转最快周
24、转最快形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状纵横比纵横比纵横比纵横比1.51.51.51.5:1 1 1 1提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位没有几何形状的限制没有几何形状的限制没有几何形状的限制没有几何形状的限制改进锡膏的释放改进锡膏的释放改进锡膏的释放改进锡膏的释放要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具电镀工艺不均匀失去电镀工艺不均匀失去电镀工艺不均匀失去电镀工艺不均匀失去密封效果密封效果密封效果密封效果密封块可能会去掉密封块可能会去掉密封块可能会去掉密封块可能会去掉纵横比纵横比纵横比
25、纵横比1 1 1 1:1 1 1 1错误减少错误减少错误减少错误减少消除位置不正机会消除位置不正机会消除位置不正机会消除位置不正机会激光光束产生金属熔渣激光光束产生金属熔渣激光光束产生金属熔渣激光光束产生金属熔渣造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙纵横比纵横比纵横比纵横比1 1 1 1:1 1 1 1模板模板模板模板(Stencil)(Stencil)(Stencil)(Stencil)制造技术制造技术制造技术制造技术:SMA IntroduceScreen Printer模板模板模板模板(Stencil)(Stencil)(Stencil)(Stencil)材料性能的比较材料性能
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 常用 电子元件 知识 培训教材 电镀 焊球凸点 倒装 技术 PCB 外观 标准
1、咨信平台为文档C2C交易模式,即用户上传的文档直接被用户下载,收益归上传人(含作者)所有;本站仅是提供信息存储空间和展示预览,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容不做任何修改或编辑。所展示的作品文档包括内容和图片全部来源于网络用户和作者上传投稿,我们不确定上传用户享有完全著作权,根据《信息网络传播权保护条例》,如果侵犯了您的版权、权益或隐私,请联系我们,核实后会尽快下架及时删除,并可随时和客服了解处理情况,尊重保护知识产权我们共同努力。
2、文档的总页数、文档格式和文档大小以系统显示为准(内容中显示的页数不一定正确),网站客服只以系统显示的页数、文件格式、文档大小作为仲裁依据,平台无法对文档的真实性、完整性、权威性、准确性、专业性及其观点立场做任何保证或承诺,下载前须认真查看,确认无误后再购买,务必慎重购买;若有违法违纪将进行移交司法处理,若涉侵权平台将进行基本处罚并下架。
3、本站所有内容均由用户上传,付费前请自行鉴别,如您付费,意味着您已接受本站规则且自行承担风险,本站不进行额外附加服务,虚拟产品一经售出概不退款(未进行购买下载可退充值款),文档一经付费(服务费)、不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
4、如你看到网页展示的文档有www.zixin.com.cn水印,是因预览和防盗链等技术需要对页面进行转换压缩成图而已,我们并不对上传的文档进行任何编辑或修改,文档下载后都不会有水印标识(原文档上传前个别存留的除外),下载后原文更清晰;试题试卷类文档,如果标题没有明确说明有答案则都视为没有答案,请知晓;PPT和DOC文档可被视为“模板”,允许上传人保留章节、目录结构的情况下删减部份的内容;PDF文档不管是原文档转换或图片扫描而得,本站不作要求视为允许,下载前自行私信或留言给上传者【胜****】。
5、本文档所展示的图片、画像、字体、音乐的版权可能需版权方额外授权,请谨慎使用;网站提供的党政主题相关内容(国旗、国徽、党徽--等)目的在于配合国家政策宣传,仅限个人学习分享使用,禁止用于任何广告和商用目的。
6、文档遇到问题,请及时私信或留言给本站上传会员【胜****】,需本站解决可联系【 微信客服】、【 QQ客服】,若有其他问题请点击或扫码反馈【 服务填表】;文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“【 版权申诉】”(推荐),意见反馈和侵权处理邮箱:1219186828@qq.com;也可以拔打客服电话:4008-655-100;投诉/维权电话:4009-655-100。