SMT基本生产工艺流程PPT课件.ppt

SMT基本工艺流程简介SMTSMT生生产产流程分流程分为为以下几个步以下几个步骤骤：一一.(.(烤箱烤箱)对对PCBPCB板或板或BGABGA等等贵贵重物料重物料进进行烘烤。行烘烤。二二.(.(印刷机印刷机)对对PCBPCB板板进进行行锡锡膏印刷。膏印刷。三三.(.(贴贴片机片机)对对PCBPCB板板进进行各行各类类元件的元件的贴贴装装.四四.(.(回回焊焊炉炉)对对PCBAPCBA板板进进行回流行回流焊焊接。接。五五.(.(炉后目炉后目检检)对对PCBAPCBA板板进进行外行外观观不良不良检查检查。六六.(.(品管品管员员)对对PCBAPCBA半成品半成品进进行外行外观观不良的抽不良的抽检检.SMT(Surface Mount Technology):表面贴装技术1 1.一.烤箱对PCB板或BGA等贵重物料进行烘烤。一般而言,PCB板的烘烤温度为100,烘烤时间为48小时.BGA,QFP等物料的烘烤温度为120,烘烤时间为4小时.(注意:烤箱内不能放置纸皮,塑料等易燃和不耐高温的物品以防引起火灾以及物品变形)2 2.二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷此站在整个流程中起着重要的作用,如果出现问题,那么对后面的贴片及炉后的出锡品质将带来重大影响,据不完全统计:在出锡不良中,有60%70%是由印刷站引起.就个人认为,印刷流程需注意以下两点:3 3.二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷1.锡膏的回温与搅拌.锡膏使用前一定要回温,回温时间须在4小时以上,以使瓶内锡膏温度与室温一致;回温好的锡膏在使用前还需搅拌,搅拌时间为机搅3分钟,手搅10分钟.4 4.二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷2.各印刷参数的调整.A.印刷压力一般以刚好刷净钢网为宜,如图.5 5.二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷B.B.印刷速度印刷速度不宜太快不宜太快,应应在能跟上在能跟上贴贴片片时间时间的前提的前提下尽可能的放慢下尽可能的放慢,一般在一般在3050mm/S3050mm/S为为宜宜.C.C.印刷印刷间间隙隙与与PCBPCB的厚度相关的厚度相关联联,因此因此,请输请输入准确入准确的板厚度的板厚度.D.D.脱膜脱膜间间隙隙不能太小不能太小,一般一般为为24mm.24mm.E.E.脱膜脱膜时间时间不能太快不能太快,一般一般为为0.51mm/s.0.51mm/s.F.F.钢钢网擦拭网擦拭频频率率不能太低不能太低,一般一般5 5片片为为一擦拭周期一擦拭周期.G.G.钢钢网上的网上的锡锡膏量膏量,如果按印刷如果按印刷时锡时锡膏的膏的滚动滚动高度高度计计算算,则则一般其高度一般其高度应应保持在刮刀片高度的保持在刮刀片高度的2/3,2/3,如如果果这这一高度小于一高度小于1/3,1/3,则应则应立即添加立即添加锡锡膏膏.6 6.贴片机对PCB板进行元件的贴装 此图为JUKI-FX-1R系列片式高速贴片机7 7.贴片机对PCB板进行元件的贴装在此环节中,贴片机将对印刷OK的PCB进行片式元件的贴装.需要注意的是保证元件贴装的正确性,精确性和稳定性.正确性,简单地说就是不能存在NC程序上的错误,在新程序上线之初,必须保证BOM与NC及料位表上的元件相关数据(即元件料号,位置,用量)三者一致.8 8.贴片机对PCB板进行元件的贴装此图为JUKI-KE-2060L系列异形元件贴片机9 9.贴片机对PCB板进行元件的贴装精确性,指贴装动作完成后,元件中心与其相应的焊盘中心基本重合,至少应保持在可接受的偏移范围内.稳定性,说得明白些就是机器不能经常出现贴装偏移,取料,识别及视觉影像出错等异常报警.1010.贴片机对PCB板进行元件的贴装SMT常用元件11111.贴片机对PCB板进行元件的贴装SMT常用元件21212.贴片机对PCB板进行元件的贴装SMT常用元件31313.贴片机对PCB板进行元件的贴装贴完元件后待过炉的PCBA板1414.四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。12温区回流温区回流焊焊炉炉1515.四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。此环节的作用是:在一定的温度条件下使锡膏熔化成液态,进而与PCB焊盘相互结合以完成焊接过程.这其中最重要的一项就是炉温的设置.150183200235Tem Time(s)t1t2t3t41616.四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。上图为有铅锡膏炉温曲线，其由预热，保温，熔锡，冷却四个温区构成。预热区t1：由常温到150，持续时间为6090秒,斜率为23/s.保温区t2：150183，持续时间为90120秒,斜率为12/s.熔锡区t3：高于183的时间段，持续时间为6090秒,斜率为23/s,其中高于200的时间为2040秒，最高温度不超过235。冷却区t4：从183降至常温，此段斜率为35/s.1717.四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。过过炉后的炉后的PCBA1818.四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。ROHS指令：从2006年7月1日起，投放于中国市场的新电子和电气设备应不包含铅，汞，镉，六价铬，聚溴二苯醚（PBDE）或聚溴联苯（PBB）。此规定加速了无铅制程的普及。1919.RoHs环环保保标标志志四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。无铅PCBA2020.五.炉后目检对PCBA板进行外观不良检查。现在有的工厂都已使用先进的自动光学检测设备AOI。此设备能对炉后90%的出锡不良进行准确判断检测，不但节省了人力，而且提高了工作效率。如下图所示的SONY-AOI自动检查机。2121.SONY:CPC-1500系列系列AOI检测检测机机2222.六.品管员对PCBA进行外观不良的抽检.当IPQC对PCBA进行常规外观抽检后，SMT半成品就可以进入下一后工序（MI)制程了。至此，整个SMT生产流程宣告结束。希望以上介绍，能对初入SMT行业的同行们有所帮助。制作：yinsmtzj2007.12.012323.