FPC-产品简介及设计规范.ppt
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1、南 京 赞 点 电 子 技 术 有 限 公 司FPC产品简介及设计规范产品简介及设计规范1.FPC 产品简介产品简介南 京 赞 点 电 子 技 术 有 限 公 司 FPCFPC产品简介概述:产品简介概述:1 1,FPCFPC概念概念 2 2,FPCFPC产品结构组成产品结构组成 3 3,FPCFPC材料材料 4 4,FPCFPC产品类型产品类型 5 5,FPCFPC产品特征产品特征2.FPC 产品简介产品简介概念概念南 京 赞 点 电 子 技 术 有 限 公 司FPC(Flexible Printed Circuit)挠性印刷电路版,简称软板。由柔软之塑胶底膜(PI/PET)、铜箔(CU)及接
2、着剂(AD)贴合在一体而成。JIS C5017定义:单面或双面软性印刷电路板是利用铜箔压合在PET或PI基材上形成单面线路的单面软性印刷电路,或以PI为基材在两面形成线路的双面软性印刷电路板。3.FPC 产品简介产品简介产品结构组成产品结构组成南 京 赞 点 电 子 技 术 有 限 公 司铜箔覆盖膜单面板双面板加强片4.FPC 产品简介产品简介材料材料南 京 赞 点 电 子 技 术 有 限 公 司1,铜箔基材CCL(Copper Clad Laminate)由铜箔+胶+基材三层组合而成。另外也有无胶基材,即铜箔+基材两层组合,其价格较高,适用于弯折寿命要求10W次以上的产品上。1.1 铜箔Co
3、pper 在材料上区分为压延铜(Rolled Anneal Copper Foil)及电解铜(Electrodeposited Copper Foil),在特性上来说,压延铜之机械特性较佳,有挠折性要求时大部分均选用压延铜。厚度则分为1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ等四种。1.2 基材Substrate 在材料上区分为PI(Polyamide)Film及PET(Polyester)Film两种,PI之价格较高,但其耐燃性较佳,PET价格较低,但不耐热,因此若有焊接需求时,大部分均选用PI材质。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil。1.3 胶Adhesive 胶一般有Acrylic
4、(压克力胶)及Epoxy(环氧树脂胶)两种,最常使用的是Epoxy胶。厚度上0.42mil均有,一般使用18um厚的胶。5.FPC 产品简介产品简介材料材料南 京 赞 点 电 子 技 术 有 限 公 司2,覆盖膜Coverlay覆盖膜由基材+胶组合而成,其基材分为PI与PET两种。厚度则由0.51.4mil。3,补强材料Stiffener3.1 作用:软板上局部区域为了焊接零件,增加补强以便安装,补偿其软板厚度。3.2 材质:PI/PET/FR4/SUS3.3 结合方式:PSA(Pressure Sensitive Adhesive):感压型(如3M系列)Thermal Set:热固型(结合强
5、度,耐溶剂,耐热,耐潜变)6.FPC 产品简介产品简介类型(类型(Singel side)南 京 赞 点 电 子 技 术 有 限 公 司1,单面板(Singel side)单面CCL(线路)+保护膜(CVL)说明:配线密度不高,耐挠折性能好CVL 胶层CVL PI层CCL Copper层CCL 胶层CCL PI层表面处理层7.FPC 产品简介产品简介类型(类型(Double side)南 京 赞 点 电 子 技 术 有 限 公 司2,双面板(Double side)双面CCL(线路)+上下层保护膜(CVL)说明:双面板底材两面皆有铜箔,且要经过PTH孔使上下两层导通(其柔软度较单面板差)上CV
6、L双面CCL下CVL上下层之导通孔8.FPC 产品简介产品简介类型(单加单复合板)类型(单加单复合板)南 京 赞 点 电 子 技 术 有 限 公 司3,单加单复合板 (单面CCL(线路)+纯胶+单面CCL)+上下层保护膜(CVL)说明:将两张单面铜箔以纯胶贴合在一起后,再经过PTH孔使两层导通(而弯折之区域纯胶要挖 除)上下层之导通孔纯胶单面CCL单面CCL上CVL下CVL纯胶开口之弯折区9.FPC 产品简介产品简介类型(类型(Sculptural)南 京 赞 点 电 子 技 术 有 限 公 司4,浮雕板(Sculptural)纯铜箔+上下层保护膜(CVL)说明:将较厚的纯铜箔压合于PI上,局
7、部区域形成悬空,手指结构,较多应用于液晶显示屏 (TFT)的压接,并可提供密集焊接之插件功能。上CVL纯铜箔下CVL锡铅表面处理化金表面处理悬空悬空手指手指10.FPC 产品简介产品简介类型(类型(Multilayer)南 京 赞 点 电 子 技 术 有 限 公 司5,多层板(Multilayer)多个单面CCL(或双面板)+纯胶+保护膜(CVL)压合而成,通过PTH孔将各层导线相通。说明:可增加线路密度,提高可靠度,但因层数过多,其可挠性较差(纯胶开口设计区域挠折性 佳)纯胶-1单面CCL-1上CVL1纯胶-2单面CCL-2上CVL2单面CCL-3下CVL-3纯胶-3单面CCL-4下CVL-
8、4四层铜箔之导通孔纯胶开口之弯折区11.FPC 产品简介产品简介类型(类型(Flex-rigid)南 京 赞 点 电 子 技 术 有 限 公 司6,软硬结合板(Flex-rigid)单面或双面FPC+多层PCB焊接或压接而成,软硬板上的线路通过PTH孔连接。说明:可实现不同装配条件下的三维组装,具有轻薄短小的特点,能减少电子产品的组装尺寸,重量及连线错误。FPC挠折区域FPC挠折区域刚性区域12.FPC 产品简介产品简介特征特征南 京 赞 点 电 子 技 术 有 限 公 司体积小,重量轻体积小,重量轻配线密度高,组合简单配线密度高,组合简单可折叠,做可折叠,做3D3D立体安装立体安装可做动态挠
9、曲可做动态挠曲13.FPC 设计规范设计规范南 京 赞 点 电 子 技 术 有 限 公 司FPCFPC设计规范概述:设计规范概述:1 1,工艺流程,工艺流程2 2,设计要求,设计要求3 3,特殊制程模治具设计,特殊制程模治具设计14.FPC 设计规范设计规范工艺流程(单工艺流程(单/双面板)双面板)南 京 赞 点 电 子 技 术 有 限 公 司钻孔NC Drilling双面板Double SidedPTH&镀铜Plated Thru.HoleCVL压合CVL Lamination冲孔Hole Punching电镀(镍金/锡铅)Ni/Au or Sn/PbPlating冲型Blanking电测/
10、目检Elec.-test&Visual Inspection组装SMT&Assembly电测/目检Elec.-test&Visual Inspection压膜/曝光D/F Lamination&Exposure显影/蚀刻/去膜D.E.S.单面板SingleSided下CVL钻孔NC Drilling下CVL冲型Blanking上CVL钻孔NC Drilling上CVL冲型 Blanking15.FPC 设计规范设计规范工艺流程(四层板)工艺流程(四层板)南 京 赞 点 电 子 技 术 有 限 公 司核心工作核心工作CCL 1Adhesive BCVL 1CVL 2CVL 3CVL 4CCL 2
11、Adhesive CCCL 3CCL 4NCNCNCNCNCNCNCAdhesive ANCNCNC冲型贴合冲型冲型贴合压合 不烘烤贴合压合加烘烤贴合压合滚压贴合滚压贴合滚压线路形成NCNCL4L4线路线路L2/L3L2/L3线路线路L1L1线路线路内层内层基材基材以下以下FPC 双双面面板板制制程程16.FPC 设计规范设计规范设计要求(技术参数)设计要求(技术参数)南 京 赞 点 电 子 技 术 有 限 公 司1,PTH孔环尺寸0.15mm,最小孔径制程要求 0.2mm2,L/S制程要求3/3mil0.15mm min.L/S=3/3mil17.FPC 设计规范设计规范设计要求(技术参数)
12、设计要求(技术参数)南 京 赞 点 电 子 技 术 有 限 公 司3,线路距成型为0.2mm0.2mm min.18.FPC 设计规范设计规范设计要求(布线)设计要求(布线)南 京 赞 点 电 子 技 术 有 限 公 司由于FPC一般传输低频信号,主要影响因素是直流阻抗,故应避免多余的拐弯,缩短传输距离。布线修改的原则:不影响功能,图形美观。1,尽量采用短的走线形式,避免过多的折角。2,尽量采用圆弧连接。3,尽量采用移线,移PTH孔来满足制程要求。4,尽量避免移动零件焊垫。具体说明如下:1,FPC线路通常需要进行圆弧处理。2,在线路与PAD连接的地方一般需要加泪滴。好处:1,可以帮助提升线路成
13、形的良率2,线路平滑可以减小应力集中,增加产品可靠度19.FPC 设计规范设计规范设计要求(布线)设计要求(布线)南 京 赞 点 电 子 技 术 有 限 公 司3,为了方便CVL OPEN的设计,尽量避免在PAD间走线。必要时,可进行局部甚至大部分重新布线。20.FPC 设计规范设计规范设计要求(布线)设计要求(布线)南 京 赞 点 电 子 技 术 有 限 公 司4,对于双面板线路,应避免上下线路重合,须交错设计。上下线路重合不佳使使导导体体尽尽量量靠靠近近弯弯曲曲中中心心轴轴,有有利利于于减减小小弯弯曲曲应应力力,提提高高弯弯折折次次数数上下线路交错OK21.FPC 设计规范设计规范设计要求
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