《FCCL基础介绍》.ppt
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1、挠挠 性性 覆覆 铜铜 板板Flexible Copper Clad Laminater1精选课件背景:背景:覆铜板,一般分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大覆铜板,一般分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。挠性覆铜板(类。挠性覆铜板(FCCL)是由导体材料(如铜箔)是由导体材料(如铜箔)和绝缘基膜等材料组成。挠性覆铜板,主要用于加工和绝缘基膜等材料组成。挠性覆铜板,主要用于加工挠性印制电路(挠性印制电路(FPC),),广泛用于各种电子产品。广泛用于各种电子产品。国国外外挠挠性性印印制制板板的的研研发发,始始于于50年年代代,到到70年年代代开开始始产产量量化化。目目前前,美美国国、日日本本、欧欧洲洲已
2、已大大量量生生产产,应应用相当普遍。用相当普遍。国国内内,从从80年年代代开开始始研研发发,目目前前虽虽有有一一些些单单位位在在生生产、应用,但总体来说,规模较小,水平偏低。产、应用,但总体来说,规模较小,水平偏低。挠性覆铜板具有轻、薄和可挠性的特点,有利于挠性覆铜板具有轻、薄和可挠性的特点,有利于电子产品实现轻、薄、短小化。随着电子工业的发展,电子产品实现轻、薄、短小化。随着电子工业的发展,对挠性覆铜板的需求迅速增大,前景看好!对挠性覆铜板的需求迅速增大,前景看好!2精选课件FPC特性轻薄短小n轻轻:重量比重量比 PCB(PCB(硬板硬板)轻轻可以减少最终产品的重量n薄薄:厚度比厚度比PCB
3、PCB薄薄可以提高柔软度.加强再有限空间內作三度空间的组装n短短:组装组装工工时时短短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作n小小:体积体积比比PCBPCB小小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性3精选课件FPC的产品应用nCD随身听n行动电话n其他一些电子、电器产品 4精选课件FCCL产品分类1、单双面板2、覆盖膜3、胶膜4、补强板5、双面胶片5精选课件FCCL用到的材料1 绝缘基膜 绝缘基膜是挠性覆铜板的主要材料之一。基膜中、主要有聚酯膜(PET)和聚酰亚胺膜(PI)。6精选课件 聚酯膜具有优秀的抗拉强度等机械特性和电气特性,良好的耐水性和吸湿后的尺寸稳定性。但,受热时收缩率大,耐
4、热性欠佳。由于熔点低(250),不适合于高温锡焊。在价格方面,低于聚酰亚胺膜。7精选课件 聚酰亚胺膜,最早是美国杜邦公司(Du Pont)开发的,1965年开始商品化(商品名称Kapton)。80年代中期,日本钟渊化学工业公司的聚酰亚胺膜(商品名称Apical AH)和宇部兴产公司的聚酰亚胺膜(商品名称UPLEX)也相继实现商品化。8精选课件已经商品化的聚酰亚胺膜可分四种:(1)标准型这种聚酰亚胺膜可挠性好,但在尺寸精度方面不如其它聚酰亚胺膜,广泛用于一般用途。(2)高尺寸稳定性这种聚酰亚胺膜在机械特性和电气特性方面,保持了标准型的水平。热膨胀系数(CTE)接近铜箔,加热时收缩率小。主要用于高
5、密度互连(HDI)。(3)低湿膨胀性这种聚酰亚胺膜,是一种改进后的产品,具有低吸湿性和高尺寸稳定性的特点。主要用于半导体封装。(4)用于带式自动接合(TAB)这种聚酰亚胺膜,弹性率高,尺寸精度好,主要用作带式自动接合(TAB)标准膜。上述4种聚酰亚胺膜的特性对比,见表2 9精选课件表 210精选课件表3 聚酰亚胺膜主要生产厂商 11精选课件2、导体材料 参照JPCA-BM03-2003标准。12精选课件3、胶粘剂(Adhesive)用于挠性覆铜板的胶粘剂,主要有以下几类。(1)聚酯类(2)环氧类(3)丙烯酸类(4)聚酰亚胺类我们公司所用的是什么类型?13精选课件4、离型纸 用在覆盖模和胶膜等,
6、起保护作用。随着客户的要求,也有很多不同特性的产品。耐高温、有色、质软、不同大小离型力等,根据客户要求选用。14精选课件5、制造方法 最初的挠性覆铜板是由基膜和铜箔、采用胶粘剂(环氧树脂或丙烯酸树脂)经热压复合而成的(三层法)。到80年代末,荷兰阿克苏公司成功开发了无胶粘剂型挠性覆铜板(二层法)。从此,各种无胶粘剂型的挠性覆铜板相继商品化。目前,高密度的挠性印制电路板几乎都是使用这种二层法的挠性覆铜板。二层法中,根据不同工艺又分成以下4种制造方法。*流延法 *喷镀法 *化学镀/电镀法 *层压法15精选课件5.1 流延法(Cast Process)流延法,是在铜箔上涂覆聚酰亚胺树脂,经烘干固化成
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