第10章-UG编程-清根加工.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,第,10,章 清根加工,清根加工是刀具沿面之间凹角运动的曲面加工类型，如图,10.1,所示。清根加工主要针对于大的刀具不能进入的部位进行残料加工。因此清根加工的刀具直径小，且使用在精加工之后。,10.1,清根加工基础,10.1.1,清根加工步骤,10.1.2,清根加工的种类,10.1.3,驱动方法,10.1.1,清根加工步骤,清根加工是曲面铣削的其中的一种，因此操作步骤比较类似，不同的是清根加工计算的是凹角的轨迹，而不是全部。具体步骤如下：,（,1,）设置几何体、刀具、方法等。,（,2,）创建曲面铣削操作。,（,3,）设置操作参数。,（,4,）生成刀具轨迹。,10.1.2,清根加工的种类,清根加工的子类型一共是,4,种，如图,10.2,所示。使用时根据实际情况进行选择，其子类型具体含义如下：,单刀清根：只在凹角处铣削一次。,多刀清根：在凹角处铣削多次。,清根参照刀具：凹角处铣削范围参照刀具。,清根光顺：同上，增加抬刀的轨迹可光顺处理。,10.1.3,驱动方法,清根驱动方法是设置切削区域范围、刀具运动形式、刀具的步进等参数。打开,【,清根驱动方法,】,对话框，如图,10.3,所示。具体按钮含义介绍如下：,1,驱动几何体,2,陡峭,3,顺序,4,参考刀具,10.2,清根加工实例,本例要要加工的是五角星模型，如图,10.18,所示。毛坯为长方体，尺寸为,10010030,、材料为,PMMA,塑料、加工后的表面粗糙度为,1.6,。,10.2.1,加工工艺分析,五角星凹角之间有,5,处是铣加工难以切削干净的区域。为了使模型加工经济化，待做完精加工后采用较小的刀具清根加工一次使残料较少，再使用放电加工清理凹角。五角星的加工的区域大部分是曲面，因此操作主要以曲面加工为主。外环和底面使用区域驱动加工，五角星面由于斜率一致使用等高陡壁加工。具体加工工艺如下：,1,型腔开粗,2,IPW,残料加工,3,环面加工,4,五角星面加工,5,清根加工,10.2.2 CAM,设置,本小节模型加工时需要使用的,CAM,设置是曲面铣削模板，具体步骤如下：,（,1,）启动,NX6.0,，,打开五角星模型零件（光盘,Examplech1010.2qgmx.prt,）。,（,2,）,单击,【,开始,】|【,加工,】,按钮，进入加工环境，弹出,【,加工环境,】,话框，如图,10.19,所示。,（,3,）单击,【CAM,会话配置,】,下拉列表框，选择一般机床（,cam_general,），,单击,【,要创建的,CAM,配置,】,下拉列表框，选择为曲面铣削（,mill_ contour,）,模板。,（,4,）单击,【,确定,】,按钮，进入加工环境界面。,10.2.3,创建几何体,五角星模型需要设置的几何体有：机床坐标系（,MCS_MILL,）,和切削几何体（,MILL_GEOM,）。,1,机床坐标系位置设定,2,铣削几何体,10.2.4,型腔开粗,型腔开粗以大量切削材料为主，使用型腔铣操作子类型，具体步骤如下：,1,创建操作,2,刀轨设置,3,操作,14.2.5 IPW,残料加工,IPW,残料加工针对上个操作留下的残料进行清理，使之余量均匀。使用的操作仍是型腔铣，因此本操作复制上个操作，完成,IPW,残料加工。,1,创建操作,2,修改刀具,3,刀轨设置,4,操作,10.2.6,环面加工,环面加工的驱动方法采用区域驱动方法加工，切削模式使用径向往复使平坦与陡峭轨迹分布均匀。,1,创建操作,2,指定切削区域,3,驱动方法,4,进给和速度,5,操作,10.2.7,五角星面加工,五角星面由于斜率一致，因此使用等高陡壁加工。其面之间有铣加工方法无法加工的凹角，为了使刀具能深入凹角，刀具采用半径为,R2,球刀。,1,创建操作,2,刀轨设置,3,操作,10.2.8,清根加工,观察上一个操作的,IPW,，,可以发现上个操作不能加工干净凹角区域，如图,10.47,所示。本小节使用,R1,的球刀来清理凹角区域的残料。,1,创建操作,2,驱动设置,3,参考刀具,4,进给和速度,5,操作,10.3,练习题,1.,清根加工和清角加工的区别？,2.,简单说明,4,个清根加工的含义与适用的加工范围？,3.,简单说明清根加工的顺序对实际加工的影响,?,4.,打开手机模具型芯（光盘,Examplech1010.3sjmj.prt,），,如图,10.54,所示。它使用的毛坯是长方体，尺寸为,21610030,。做完精加工之后请使用清根加工清理按键部位。,UG,学习和交流，请加群,547357875,