半导体封装测试设备及市场空间梳理.pdf
《半导体封装测试设备及市场空间梳理.pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《半导体封装测试设备及市场空间梳理.pdf(30页珍藏版)》请在咨信网上搜索。
1、本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 一周解一惑系列:半导体封装测试设备及市场空间梳理 2023 年 07 月 02 日 本周关注:双环传动、道森股份、奥来德、杭叉集团、精工科技 本周核心观点:关注人形机器人产业催化及新能源板块回暖 全球半导体市场潜力巨大,半导体产业将向中国大陆转移。伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展,特别是在以物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下,全球半导体产业收入规模巨大。根据世界半导体贸易统计协会统计,全球半导体行业销售额由 2017 年的 4,122
2、 亿美元增长至 2022 年的 5,801 亿美元,预计 2023 年销售规模为 5,566 亿美元;目前中国大陆正处于新一代智能手机、物联网、人工智能、5G 通信等行业快速崛起的进程中,已成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一。根据 Ajit Manocha 的统计,在 2020 年到 2024年间,总计将有 25 座 8 寸与 60 座 12 寸晶圆厂建成,投入晶圆制造。其中包括15 座 12 寸厂在中国台湾,15 座在中国大陆。届时全球 8 寸晶圆的产能将提高近两成,而 12 寸的产能更将会增加将近五成。半导体封装测试是半导体产业链中我国最具国际竞争力环节,集成电路进入“后摩尔时代”,
3、先进封装将成为未来封测市场的主要增长点。封装测试产业在我国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展。根据赛迪顾问数据显示,2021 年全球前十大封测公司榜单中,中国大陆有长电科技、通富微电、华天科技、智路封测等 4 家企业上榜;我国集成电路封测行业是集成电路发展最为完善的板块,技术能力与国际先进水平比较接近,我国集成电路封测行业属于市场化程度较高的行业,目前国内封测行业已形成内资企业为主的竞争格局;2015 年以后,集成电路制程的发展进入了瓶颈,7nm、5nm、3nm 制程的量产进度均落后于预期。随着台积电宣布 2nm 制程工艺实现突破,集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限,集成电路行业进入
4、了“后摩尔时代”。先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下,通过晶圆级封装和系统级封装,提高产品集成度和功能多样化,满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求,同时大幅降低芯片成本。国内半导体设备市场规模占全球比重不断增长,先进封装工艺将推动封装测试设备市场规模持续上升。根据 SEMI 数据显示,中国大陆半导体设备市场在 2013 年之前占全球比重小于 10%,2014-2017 年提升至 10-20%,2018 年之后保持在 20%以上,2020 年中国大陆在全球市场占比实现 26.30%,较 2019 年增长了 3.79 pct,2021 年我国大陆地区半导体设备销售额相较
5、 2020 年增长 58%,达到 296.2 亿美元,再度成为全球最大的半导体设备市场;先进封装工艺带来的设备需求会大幅推动封装设备市场规模扩大,伴随集成电路复杂度提升,后道测试设备市场规模也将稳定提升。2020 年半导体行业景气度回升,下游封测厂扩产进度加快,全球封装设备及测试设备市场规模均同比实现较大幅度增长。根据 SEMI 统计及立鼎产业研究院预计,全球半导体封装设备领域预计2022/2023 年分别将达到 72.9/70.4 亿美元。投资建议:建议关注半导体封装测试领域的长川科技、耐科装备、华峰测控等。风险提示:半导体行业周期及公司经营业绩可能下滑风险、市场竞争加剧风险、下游扩产不及预
6、期风险。推荐 维持评级 相关研究 1.一周解一惑系列:丝杆与直线导轨:高精密直线运动核心部件-2023/06/26 2.机器人的进化与觉醒人形机器人执行&传感机构探讨-2023/06/24 3.一周解一惑系列:多领域散热材料、工艺的发展历史与路径演绎-2023/06/19 4.机械行业 2023 年中期投资策略:进攻是最好的防守-2023/06/14 5.一周解一惑系列:核电行业梳理-2023/06/11 行业专题研究/机械 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 半导体产业链介绍.3 1.1 半导体产业发展迅速,逐渐向国内转移.3 1.2 全球
7、半导体市场潜力巨大,预计 2023 年达 5,566 亿美元.6 2 半导体封装测试:半导体产业链中我国最具国际竞争力环节.10 2.1 半导体封装测试:先进封装为封装市场主要增长点.10 2.2 封装测试市场:国内先进封装技术与国际领先水平存在差距.15 3 半导体封装测试设备市场空间.17 3.1 半导体设备及市场空间.17 3.2 封装测试设备:先进封装技术将持续推动封测设备市场规模增长.19 4 相关企业.21 4.1 长川科技.21 4.2 耐科装备.23 4.3 华峰测控.25 5 风险提示.28 插图目录.29 表格目录.29 行业专题研究/机械 本公司具备证券投资咨询业务资格,
8、请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 3 1 半导体产业链介绍 1.1 半导体产业发展迅速,逐渐向国内转移 半导体是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。由其制成的器件统称半导体产品,被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网、汽车等产业,是绝大多数电子设备的核心组成部分。半导体产品是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,也是电子产品的核心、信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序复杂、产品种类多、技术更新换代较快等特点。半导体行业呈现垂直化分工格局,上游包括半导体材料、半导体制造设备等;中游为半导体生产,具体可划分为芯片设计、晶圆制
9、造、封装测试;半导体产业下游为各类终端应用。图1:半导体产业链 资料来源:盛美半导体招股说明书,民生证券研究院 集成电路是半导体最重要构成部分,占比超 80%。半导体产业按产品类别可分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类。2018 年,全球集成电路、光电子器件、分立器件和传感器销售额分别为 3,932.88 亿美元、380.32 亿美元、241.02 亿美元和 133.56 亿美元,较 2017 年分别增长 14.60%、9.25%、11.32%和 6.24%,在全球半导体行业占比分别为 83.90%、8.11%、5.14%和 2.85%。上述半导体产业的产品分布中,集成电路的占比最高
10、并且增速最快,是半导体行业最重要的构成部分。行业专题研究/机械 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 4 图2:2018 年全球半导体产品分布 资料来源:盛美半导体招股说明书,民生证券研究院 半导体制造流程为:芯片设计晶圆制造封装测试。芯片等电路设计完成后,由晶圆厂制作,晶圆制造的过程是极具技术壁垒的环节,包括制造过程中需要的半导体设备和材料。晶圆制造完成后,纳米级的众多电路被集成在一个硅片上,由封装厂测试、封装成品。图3:半导体主要制造工艺 资料来源:云临未来,民生证券研究院 半导体衬底材料历经三个发展阶段,从 1950 年代开始,半导体衬底材料发展至今经
11、历了三个阶段:以 Si 为代表的第一代半导体材料,主要应用于集成电路和低压低频器件;以 GaAs 和 InP 为代表的第二代半导体材料,主要应用于光电子和微波射频器件;以 SiC、GaN 为代表的第三代宽禁带半导体材料,随着技术与应用日趋成熟开始崭露头角。第三代半导体包括 SiC、GaN、AIN、ZnO、金刚石等。AIN、ZnO 和金刚石技术与应用尚不成熟,未来 3-5 年或将迎来技术突破,实现商业化落地;SiC 和 GaN 已规模化应用于射频电子、功率电子和光电子领域。行业专题研究/机械 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 5 图4:半导体材料演进及应用
12、场景 资料来源:艾瑞咨询,民生证券研究院 半导体材料分为制造材料与封装材料,制制造材料占比持续走高。基于半导体IC 产业链制造与封测环节,作为上游支撑的半导体材料同样可被分为制造材料与封装材料两类。从半导体材料规模分布来看,半导体制造材料占据较大市场规模,且占比处于持续走高趋势;从技术壁垒与生产难度来看,半导体制造环节对材料同样具备更高要求。据 SEMI 国际半导体协会公开数据,2021 年全球半导体材料市场规模达到 643 亿美元。其中,中国台湾地区半导体材料规模为 147 亿美元,占全球总规模的 22.9%,持续稳居全球第一;中国大陆地区半导体材料规模 119 亿美元,占全球总规模的 18
13、.5%,位居全球第二。图5:半导体材料分类、市场规模及封测材料与制造材料占比 资料来源:艾瑞咨询,民生证券研究院 封装材料贯穿封测环节,市场集中度较低。半导体封装材料的使用贯穿于封测流程始终,存在诸多细分产品,其中封装基板占比最大(40%)。从半导体竞争格局来看,各类半导体材料市场市场集中度较低,呈现较为分散。日本厂商在封装材料领域占据主导地位,部分中国大陆厂商已跻身前列,成功占据一定市场份额。总体来看,半导体封装材料自给程度相对较高,未来有望早日实现国内自给。行业专题研究/机械 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 6 图6:半导体封装材料分布及竞争情况
14、资料来源:艾瑞咨询,民生证券研究院 未来全球半导体产业将向中国大陆转移。全球半导体产业发展历程,经历了由美国向日本、向韩国和中国台湾地区及中国大陆的几轮产业转移。目前中国大陆正处于新一代智能手机、物联网、人工智能、5G 通信等行业快速崛起的进程中,已成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一。根据 Ajit Manocha 的统计,在2020 年到 2024 年间,总计将有 25 座 8 寸与 60 座 12 寸晶圆厂建成,投入晶圆制造。其中包括 15 座 12 寸厂在中国台湾,15 座在中国大陆。届时全球 8 寸晶圆的产能将提高近两成,而 12 寸的产能更将会增加将近五成。图7:全球半导体产业
15、区域转移发展历程 资料来源:盛美半导体招股说明书,民生证券研究院 1.2 全球半导体市场潜力巨大,预计 2023 年达 5,566 亿美元 全球半导体产业市场规模巨大。伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发行业专题研究/机械 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 7 展,特别是在以物联网、人工 智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下,全球半导体产业收入规模巨大。根据世界半导体贸易统计协会统计,全球半导体行业销售额由 2017年的 4,122 亿美元增长至 2022 年的 5,801 亿美元,预计 2
16、023 年销售规模为5,566 亿美元。我国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场,半导体市场需求广阔。根据 Wind 资讯统计,我国半导体市场规模由 2016 年的 1,091.6 亿美元增长到 2021 年的 1,901.0 亿美元,年复合增长率达到 11.75%。图8:2017-2023 年全球半导体市场规模 图9:2016-2021 中国半导体市场销售额及增速 资料来源:中商情报网,WSTS,民生证券研究院 资料来源:耐科装备招股说明书,民生证券研究院 集成电路产业规模远超半导体其他细分领域,具备广阔的市场空间。根据全球半导体贸易统计组织数据,2021 年,全球集成电路市场销售额进一步
17、提升至 4,630 亿美元,较 2020 年大幅增长 28.18%。赛迪顾问预测 2025 年全球集成电路市场销售额可达 7,153 亿美元,2022 年至 2025 年期间保持 10%以上的年均复合增长率。中国大陆集成电路市场规模增长迅速。2021 年,数字化趋势加速,智能终端、5G 产品、数据中心需求继续保持较高增长水平,使得中国大陆集成电路市场规模取得 18.20%的高速增长,全年市场销售额突破万亿大关,达 10,458.30 亿元。根据赛迪顾问预计,随着国产化率的不断提升以及终端市场需求的增加,到 2025 年中国大陆集成电路销售额将达到 19,098.80 亿元,较 2021 年增长
18、 82.62%。行业专题研究/机械 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 8 图10:2016 年-2025 年全球集成电路市场销售额及增速 图11:2016 年-2025 年中国大陆集成电路市场销售额及增速 资料来源:颀中科技招股说明书,民生证券研究院 资料来源:颀中科技招股说明书,民生证券研究院 国家政策扶持及市场应用带动下,中国集成电路产业保持快速增长,生产总量规模实现较大突破。根据国家统计局的数据,国内集成电路行业总生产量从 2013 年的 903.46 亿块上升到 2021 年的 3,594.30 亿块,年均复合增长率约为18.84%。中国的芯片生
19、产在快速地国产化,生产量在不断提高,已部分实现进口替代;从产业链分工情况来看,根据中国半导体协会统计数据,2021 年我国集成电路产业销售中,设计环节销售额 4,519 亿元,同比增长 19.6%,占比 43.21%;制造环节销售额 3,176.3 亿元,同比增长 24.1%,占比 30.37%;封测环节销售额 2,763 亿元,同比增长 10.1%,占比 26.42%。图12:2013-2022 中国大陆集成电路产量及增速 图13:2021 年中国集成电路销售额构成 资料来源:华宇电子招股说明书,民生证券研究院 资料来源:华宇电子招股说明书,民生证券研究院 集成电路市场进口替代空间广阔。当前
20、国际半导体产业环境中,中国本土芯片产业与国外的差距是全方位的,特别是在高端领域,差距更为明显。从进出口规模来看,我国作为全球最大的集成电路终端产品消费市场,尽管中国的芯片产量保持着快速的增长,但我国集成电路市场仍然呈现需求大于供给的局面,供求缺口较大,国内的集成电路产量远不及国内市场需求量,很大一部分仍需依靠进口,特别是高端的芯片仍基本依靠进口,因此,进口替代的空间仍然很大。行业专题研究/机械 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 9 图14:2013-2022 中国集成电路进出口额及增速 资料来源:华宇电子招股说明书,民生证券研究院 行业专题研究/机械 本
21、公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 10 2 半导体封装测试:半导体产业链中我国最具国际竞争力环节 2.1 半导体封装测试:先进封装为封装市场主要增长点 封测即集成电路的封装、测试环节,是加工后的晶圆到芯片的桥梁。在半导体产业链中,封测位于 IC 设计与 IC 制造之后,最终 IC 产品之前,属于半导体制造后道工序。封装:是指将生产加工后的晶圆进行切割、键合、塑封等工序,使电路与外部 器件实现连接,并为半导体产品提供机械保护,使其免受物理、化学等环境因素 损失的工艺。随着高端封装产品如高速宽带网络芯片、多种数模混合芯片、专用 电路芯片等需求不断提升,封装行业
22、持续进步。测试:是指利用专业设备,对产品进行功能和性能测试,测试主要分为封装前 的晶圆测试和封装完成后的芯片成品测试。晶圆测试主要是对晶片上的每个晶粒 进行针测,测试其电气特性;芯片成品测试主要检验的是产品电性等功能,目的 是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来。图15:半导体产业链封装测试 资料来源:耐科装备招股说明书,民生证券研究院 半导体产业链封装测试成为我国最具国际竞争力环节。封装测试产业在我国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展。根据赛迪顾问及 ChipInsights 的数据,2021 年全球前十大封测公司榜单中,前三大封测公司市场份额合计占比超过 50%,
23、并且均实现两位数的增长。中国台湾企业在封测市场占据优势地位,十大封测公司中,中国台湾企业占据 5 家,分别为日月光、力成科技、京元电子、南茂科技和颀邦科技。中国大陆有长电科技、通富微电、华天科技、智路封测等 4 家企业上榜。行业专题研究/机械 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 11 图16:2021 年全球十大集成电路独立封装测试厂商营收(亿元)资料来源:耐科装备招股说明书,民生证券研究院 国内封测市场以国内企业为主。我国集成电路封测行业是中国大陆集成电路发展最为完善的板块,技术能力与国际先进水平比较接近,我国封测市场已形成内资企业为主的竞争格局。我国集
24、成电路封测行业属于市场化程度较高的行业,政府主管部门制定并依照国家产业政策对行业进行宏观调控,行业协会进行自律管理,行业内各企业的业务管理和生产经营按照市场化的方式进行。表1:国内集成电路封装测试企业类别 类型 主要特征 主要优势 代表厂商 第一梯队 规模大、综合实力强、引领行业技术和产品创新,高效、严格的品质管理体系;外资企业以 BGA、CSP、WLCSP、FC、MEMS、Bumping、TSV 等为主,内资企业在先进封装产品市场已占有一定比例 技术、市场和资金优势 长电科技、华天科技、通富微电及安靠科技、日月光等在国内设立的封装测试企业 第二梯队 规模中等、具备较强的技术实力和完整的品质管
25、控体系,专注于技术应用和工艺创新,以 SOT、SOP、QFP、QFN/DFN 等系列产品为主,逐步向 LQFP、LGA、BGA、CSP、FC、TSV 等先进产品延伸 拥有较强的研发和技术能力,具有完善的生产与质量管理体系;产品性价比高、竞争力强 以华宇电子、气派科技等为代表的中等规模企业 第三梯队 规模较小、技术或生产管理能力一般,主要以 TO、DIP、SOP 等产品为主 无明显优势 数量众多的中小型企业 资料来源:华宇电子招股说明书,民生证券研究院 集成电路进入“后摩尔时代”,先进封装作用突显。在集成电路制程方面,“摩尔定律”认为集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔 18-24 个月便会增
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 半导体 封装 测试 设备 市场 空间 梳理
1、咨信平台为文档C2C交易模式,即用户上传的文档直接被用户下载,收益归上传人(含作者)所有;本站仅是提供信息存储空间和展示预览,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容不做任何修改或编辑。所展示的作品文档包括内容和图片全部来源于网络用户和作者上传投稿,我们不确定上传用户享有完全著作权,根据《信息网络传播权保护条例》,如果侵犯了您的版权、权益或隐私,请联系我们,核实后会尽快下架及时删除,并可随时和客服了解处理情况,尊重保护知识产权我们共同努力。
2、文档的总页数、文档格式和文档大小以系统显示为准(内容中显示的页数不一定正确),网站客服只以系统显示的页数、文件格式、文档大小作为仲裁依据,平台无法对文档的真实性、完整性、权威性、准确性、专业性及其观点立场做任何保证或承诺,下载前须认真查看,确认无误后再购买,务必慎重购买;若有违法违纪将进行移交司法处理,若涉侵权平台将进行基本处罚并下架。
3、本站所有内容均由用户上传,付费前请自行鉴别,如您付费,意味着您已接受本站规则且自行承担风险,本站不进行额外附加服务,虚拟产品一经售出概不退款(未进行购买下载可退充值款),文档一经付费(服务费)、不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
4、如你看到网页展示的文档有www.zixin.com.cn水印,是因预览和防盗链等技术需要对页面进行转换压缩成图而已,我们并不对上传的文档进行任何编辑或修改,文档下载后都不会有水印标识(原文档上传前个别存留的除外),下载后原文更清晰;试题试卷类文档,如果标题没有明确说明有答案则都视为没有答案,请知晓;PPT和DOC文档可被视为“模板”,允许上传人保留章节、目录结构的情况下删减部份的内容;PDF文档不管是原文档转换或图片扫描而得,本站不作要求视为允许,下载前自行私信或留言给上传者【Stan****Shan】。
5、本文档所展示的图片、画像、字体、音乐的版权可能需版权方额外授权,请谨慎使用;网站提供的党政主题相关内容(国旗、国徽、党徽--等)目的在于配合国家政策宣传,仅限个人学习分享使用,禁止用于任何广告和商用目的。
6、文档遇到问题,请及时私信或留言给本站上传会员【Stan****Shan】,需本站解决可联系【 微信客服】、【 QQ客服】,若有其他问题请点击或扫码反馈【 服务填表】;文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“【 版权申诉】”(推荐),意见反馈和侵权处理邮箱:1219186828@qq.com;也可以拔打客服电话:4008-655-100;投诉/维权电话:4009-655-100。