LED芯片进料检验标准.doc

文件名称
正装芯片进料检验标准
文件编号
QA-WI-064
文件版次
A/0
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第 6 页 共 6 页

修订记录
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修订条款
修订内容简述
修订人
备注

编制/日期：
审核/日期：
批准/日期：
会签
□总经办
□财务中心
□营销中心
□市场部
□研发
□资材中心
□采购
□仓库

□体系课
□项目办
□人力资源
□行政
□事业部
□品保
□工程设备处
□OJT

□运营中心
□照明（SMD）
□灯丝
□插件
□COB
□工程
□设备
□IE

本资料为源磊科技有限公司之所有财产，未经书面许可——不准透露或使用本资料，亦不准复印、复制或转变成其它形式使用。
1. 目的
规范公司内LED正装芯片检验判定标准。避免不合格原材料流入产线，提高生产良率。
2. 范围
适用于公司LED正装芯片类产品
3. 定义
CR：功能不正常﹑严重影响信赖性或严重影响成品规格或严重影响客户作业等。
MA：成品质量有明显性或潜在性的影响而不能正常使用。
MI：使用上有一定的影响，但不是功能上的影响。
4. 权责
品保部：品质标准的建立、修改、执行及相关品质记录。
5.内容
5.1抽样依据：依照《MIL-STD-105E》并结合实际情况。
5.2必须是合格供应商，承认书和环保资料齐全，才可进行下一步，否则拒绝检验。
5.3检验标准:
检验项目
检验内容及标准
不良图示及说明
抽样水准
检验方法、工具
缺陷
资料
检查
1.型号、数量、参数与送货单据一致
无
全检
目视
送货单
CR
包装标识
1. 包装完好，纸盒整齐、芯片静电袋、蓝膜完好无破损，无受潮现象
2.可使用期限必须在保质期内一半及以上
无
包装全检，蓝膜抽10张检查
目视
CR
外观检测
电极
变色
芯片正负极氧化变色
允收标准：不可有

10张蓝膜/批
显微镜*20
MA
电极
色差
同一片中不同芯片间和一颗芯片正负电极间颜色差异大
允收标准：不可有

10张蓝膜/批
显微镜*20
MA

探针
痕迹
电极上探针痕迹不得超过电极面积的1/3，不可露底材，不可偏移超过电极范围

10张蓝膜/批
显微镜*20
MA
检验项目
检验内容及标准
不良图示及说明
抽样水准
检验方法、工具
缺陷
外观检测
切割
不良
芯片破损、增生、形状大小不规则、裂纹，
允收标准：
芯片破损（增生）面积≤1/5芯片面积,
裂纹不可有。

10张蓝膜/批
显微镜*20
MA
电极
刮花
芯片表面的电极区域有刮伤的痕迹
允收标准：
电极区：芯片任一电极刮伤面积＜该电极面积的1/5
非电极区：非电极区刮伤面积＜该芯片面积的1/4且不可损伤到PN结。

10张蓝膜/批
显微镜*20
MA
芯片表面脏污
芯片表面有污染痕迹
允收标准：
电极区：污染面积＜该电极面积的1/5
非电极区：污染面积＜该芯片面积的1/4

10张蓝膜/批
显微镜*20
MA
掉电极
1.电极脱落，有缺口
允收标准：
不可有
2. 金手指脱落
允收标准：距离电极1/2以内脱落不可接受

10张蓝膜/批
显微镜*20
CR
排列
方向
错误
芯片中有一排（列）或几排（列）与其他多数材料排列方向相反，排列不整齐

10张蓝膜/批
显微镜*20
CR
检验项目
检验内容及标准
不良图示及说明
抽样水准
检验方法、工具
缺陷
外观检测
表面
多金
芯片表面任何地方有多出的残金
允收标准：不可有

10张蓝膜/批
显微镜*20
CR
外表
漏洞
芯片任何部位有漏洞、烧黑或其他疑似击穿现象
允收标准：不可有

10张蓝膜/批
显微镜*45
CR
尺寸检测
芯片
尺寸
每批抽10PCS检验芯片的长、宽，及电极正负极尺寸是否在规格范围内
无
10PCS
二次元
CR
性能检测
DVF
校正过的厂商芯片每批抽0.5K测试DVF，VFM11和VFM12设置1uA，DVF1设置为规格电流，时间设置为5ms，未校正的厂商芯片暂无法测试。
允收标准：-0.1V<DVF<0.1V
无
0.5K
裸晶测试仪
CR
闸流体
校正过的厂商芯片每批进料抽0.5K测试VFD2，未校正的厂商芯片暂无法测试
允收标准：电流5mA时
3V档芯片VFD2<0.05V
9V档芯片VFD2<0.1V
18V档芯片VFD2<0.15V
无
0.5K
裸晶测试仪
CR
正向
电压
校正过的厂商芯片每批进料抽0.5K测试；未校正的厂商芯片每批进料抽10PCS测试。
允收标准：标签电压±0.1V，且平均值在标签范围内；
无
0.5K/10PCS
裸晶测试仪/积分球/IS机
CR
检验项目
检验内容及标准
不良图示及说明
抽样水准
检验方法、工具
缺陷

反向
电流
校正过的厂商芯片每批进料抽0.5K测试；未校正的厂商芯片每批进料抽10PCS测试，测试条件和判定按规格书标准。
无
0.5K/10PCS
裸晶测试仪/积分球/IS机
CR

波长
校正过的厂商芯片每批进料抽0.5K测试；未校正的厂商芯片每批进料抽10PCS测试。
允收标准：标签波长
±1nm，且平均值在标签范围内
无
0.5K/10PCS
裸晶测试仪/积分球/IS机
CR

亮度
检测
正装双电极芯片每批进料抽0.5K测试PO值（mw），其它类型的芯片暂无法测试
允收标准：实测平均值在标签范围内，最小值不低于芯片标签下限的5%，且低于标签下限的数量占测试数量比例不得超过10%，不管控上限。
无
0.5K
裸晶测试仪
MA

静电
检测
每批进料抽10PCS用反向2000V击打，然后测试IR
允收标准：按承认书标准判定IR2，通过率不低于80%
无
10PCS
静电测试仪
裸晶测试仪
/

启动
电压
静电检测后的芯片用小电流再测试启动电压；其中3V档、6V档和9V档芯片用1uA测试VF5，18V档和24V档芯片用10uA测试VF4
允收标准：
3V档芯片：VF5：2-2.8V
6V档芯片：VF5：4-5.5V
9V档芯片：VF5：6-8V
18V档芯片：VF4：12-16V
24V档芯片：VF4：16-21V
无
10PCS
裸晶测试仪
CR

6、 参考文件
《产品检验控制程序》 YL-QA-003、《MIL-STD-105E》、《不合格品控制程序》YL-QA-001
7、 附件：相关表单
《正装芯片进料检验报告》RF-QA-013、《原材料MRB评审单》FR-QIP-155
8、 流程
无