压板制作工艺流程讲解-PPT课件.ppt

Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t压压板制作工板制作工艺艺流程流程讲讲解解 丰丰丰丰顶轲顶轲顶轲顶轲 日期日期日期日期:2010/04/28:2010/04/28:2010/04/28:2010/04/281Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t 目目录录第一章第一章:压压板工序的基本概念板工序的基本概念第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料第三章第三章:压压板使用的板使用的设备设备第四章第四章:压压板工板工艺艺原理及方法原理及方法第五章第五章:压压板工序常板工序常见见缺陷分析缺陷分析第六章第六章:线线路板常路板常见测试见测试方法方法2Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t1.压板（Pressing Process）是指在高温高压条件下用半固化片将内层Core与内层Core，以及整个内层与铜箔粘结在一起，制成多层线路板的制作工序。2.Tg(Glass Transition Temperature)是指“玻璃态转换温度”而言，当逐渐加温下聚合物由常温不定组成的玻璃态Glass stage转换到高温的橡胶态Elastomer时，其组态转移的“温度区“简称为Tg。3.Td(Decomposition Temperature)，当板料持续加温直到板料的重量减小5%时,即把这个温度值称为Td。第一章第一章:压压板工序的基本概念板工序的基本概念3Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t（一）（一）、基材：、基材：（Copper clad lamination，CCL）基材又称覆铜板，它是通过半固化片在高温高压下将铜箔粘结在一起制成的不同规格厚度的印刷电路板的原材料。Cu 半固化片 Cu第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料4Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t（一）（一）、基材：、基材：（Copper clad lamination，CCL）1.纸基酚醛板包括XPC、XXXPC、FR-1及FR-2，组成为酚醛树脂与纤维纸。2.CEM-1/CEM-3表面均使用玻璃布，CEM-1内芯是纤维纸，CEM-3内芯是玻毡。3.FR-4基材通指玻璃布基含浸环氧树脂的基材。4.高性能基材其他特殊的/非酚醛/非FR-4类树脂基材，也包括Aramid、RCC等新发展的材料。5.无卤素基材使用无卤素树脂体系的基材，目前有应用在CEM-1、CEM-3及FR-4上。第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料5Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t（一）（一）、基材：、基材：（Copper clad lamination，CCL）1.纸基酚醛板包括XPC、XXXPC、FR-1及FR-2，组成为酚醛树脂与纤维纸。XPC通常应用在低电压/低电流、不会引起火源的消费性电子产品，如玩具，手提收音机，电话，遥控器等。FR-1的电气性、难燃性优于XPC，可达到UL94V-0级，可广泛使用于电压/电流稍高于XPC的电器，如彩电，家庭音响，洗衣机，吸尘机等。XXXPC与FR-2的电气性能相对更好，应用领域则大致相同。纸基板的制作工艺相对较简单，可使用热冲或冷冲的方法加工通孔，并可通过印刷银浆、碳墨的方法实现镀铜。第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料6Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t（一）（一）、基材：、基材：（Copper clad lamination，CCL）2.CEM-1/CEM-3表面均使用玻璃布，CEM-1内芯是纤维纸，CEM-3内芯是玻璃毡。基材外观呈不透明的白色。应用在一些酚醛纸基板无法满足要求的场合，电气性能优于酚醛纸基板，而差于FR-4基材。例如显示器，低压电源，高级音响，游戏机，部分汽车电路等。CEM-1、CEM-3的制作工艺与FR-4相似，而在要求不高的时候甚至也可以使用冷冲的方法加工。第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料7Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t（一）（一）、基材：、基材：（Copper clad lamination，CCL）3.FR-4基材通指玻璃布基含浸环氧树脂的基材。白料：Di-functional，Tg约125，电气性能、机械性能较弱，正逐渐被淘汰。基材外观呈半透明的白色。黄料：Multi-functional，Tg约135，广泛应用在民用电子设备上。由于加入UV遮挡材料，一般呈半透明的黄色。High Tg：Tg超过150以上的FR-4一般称为High Tg，其可靠性较普通Tg的材料高。改性FR-4：在常规FR-4树脂的基础上通过改变配方或添加填充剂的方法实现更高的电气性能、机械性能及可靠性。在考虑成本的前提下，可提供用于较高端的产品。第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料8Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t（一）（一）、基材：、基材：（Copper clad lamination，CCL3.FR-4基材）FR-4是属于商业基材，几乎所有的基材制造商均生产FR-4 基材。普通Tg（135）:如EMC/22B、Mica/HR33、生益/S0155等，高Tg（170 ）:如Mica/HR01、生益/S1000-2、生益/S0701等，中Tg（150 ）:如Mica/LA02、松下/R-1650、生益/S1000B等。构成FR-4基材的主要是环氧树脂和玻璃布。几乎所有的线路板生产厂商都大量使用FR-4基材，其生产线的设计大多以FR-4为目标，因此许多基材均以FR-4为基准进行比较，来判断其特性、可靠性及加工性。第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料9Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t（一）（一）、基材：、基材：（Copper clad lamination，CCL）4.高性能基材其他特殊的/非酚醛/非FR-4类树脂基材，也包括Aramid、RCC等新发展的材料。主要指BT、PPO、Polyimide、Cyanate Ester、Hydrocarbon、Polyester、PTFE等高性能树脂构成的基材，通常此类基材加入Ceramic、Kaolin等填充剂。主要应用在军事或民用的通讯设备上。此类基材具有优异的电气性能、机械性能及高可靠性，但其加工性要比FR-4差。而Aramid及RCC随着HDI技术的发展，被广泛应用在Microvia的构成层上。第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料10Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t（一）（一）、基材：、基材：（Copper clad lamination，CCL）目前应用较广泛的BT基材包括Polyclad/GI-180、Isola/G200等。树脂当中的“B”和“T”的比例能够随意地调整，当B：T=1：9时，BT的固化温度接近于FR-4；当其比例大于1：9时，其Tg将随之上升，可达到250C以上。BT基材一般呈棕黑色，硬度很高，由于树脂的浸润性较差，因此基材的席纹现象比较明显。与FR-4基材相比，BT的优点是Anti-CAF，具有良好的抗铜离子迁移能力，制板在恶劣的环境下仍然保持良好的电气性能BT的介电常数比FR-4低，BT的应用主要是BGA载板，及部分中低端通讯基站。第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料11Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t（一）（一）、基材：、基材：（Copper clad lamination，CCL）5.无卤素基材（Halogen Free）目前使用的绝大部分基材使用的Flame Retardant是含卤素的（主要是溴和氯），而这些有机物基团在燃烧时起阻燃的作用，但是有一个很大的害处是同时释放出剧毒的Dioxin，对人体有很大的危害。因此Halogen Free基材应运而生，通过添加Phosphorous、Aluminum Hydroxide或无机填料达到阻燃的要求（UL 94V0），而去除含卤素的物质。目前主要是提供无卤素FR4板料、半固化片及RCC。目前提供无卤素基材的供应商主要包括Matsushita、Hitachi、Polyclad、Isola等著名厂商，另外很多台湾供应商也声称可以量产无卤素基材。第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料12Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t（一）（一）、基材：、基材：（Copper clad lamination，CCL）一般性能一般性能:目测：在300300mm面积内金属凹坑、皱折、划痕、次表面缺陷（蚀铜后的内表面）接受标准等应按IPC-4101标准接受。尺寸：长、宽、厚度检查公差按IPC-4101标准接受。弓曲、扭曲度：按IPC-4101标准接受。物理性能物理性能:剥离强度：有分热应力后、高温下、化学溶剂处理后三种。尺寸稳定性：弯曲强度：分常温下、高温下两种。第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料13Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t化学性能化学性能燃烧性：热应力：分蚀刻后与不蚀刻两种按IPC-4101标准接受。可焊性：按IPC-4101标准接受。耐化学性：金属表面可清洁性：Tg测试：Tg测试：平均X、Y轴CTE测试（）：第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料14Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t第二章第二章:压压板使用的原材料（二）、板使用的原材料（二）、铜铜箔：箔：PCB行业中使用的铜箔主要有两类：1、电镀铜箔（Electrodeposited Copper Foil ORE.D Foil）该铜箔是在电解槽中由一个作为阴极的柱状不锈钢空心筒体在电流的作用下高速旋转镀铜得生箔，再经三次表面处理而得的。其一面光滑称为光面（Drum Side)另一面是粗糙的结晶面，称为毛面（Matte Side)。Drum SideMatte Side 第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料15Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t1、电镀铜箔表面处理为：1、毛面上增强附着力之电镀铜瘤。2、毛面用之电镀锌或镀黄铜。3、两面镀薄铬。作用有：A、增大了表面积，加强树脂渗入的附着力。B、避免纯铜与高温树脂中Dicy接触产生水份而爆板。C、防污防锈。第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料16Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t2.压延铜箔：是纯铜经过多次机械辊轧制成的铜箔m。因此，压延铜箔的两面都是光滑的，对基材的附着力较差，必须增加表面粗化处理，制作成本高。应用在对弯曲、拉伸强度有高要求的制板上，主要是挠性板（Flexible）。电解铜箔压延铜箔价格便宜成本高多种尺寸与厚度宽度受限制表面棱线较高，不适用于超精细线表路面棱线低，有利于信号完整性与基材的附着力强结合力差延展性差延展性佳内应力高，难以挠曲，容易折断可抵受挠曲而不折断第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料17Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t3.铜箔的品质：纯度(Purity)：A.电镀铜箔纯度为99.98%，B.压延铜箔纯度为99.99%以上1oz铜箔即表示1平方英尺铜箔的重量(oz/ft2)即基重(Weight)，铜箔通常以重量来表示厚度的。第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料惯用表示单位重量(g/m2)标称厚度(um)标称厚度(mil)5um 45.15.10.209um 75.98.50.3412um 106.812.00.47 1/2oz152.517.10.68 3/4oz228.825.71.01 1oz305.034.31.35 2oz610.06 2.72.70 3oz915.0102.94.0518Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t3.铜箔的品质：抗拉强度与拉伸比:(Tensile Strength and Elongation)室温下,1/2oz铜箔抗拉强度应大于15000 lb/in2,拉伸比应大于2%.1oz以上则应大于30,000 lb/in2,拉伸比应大于3%.针孔(Pin-hole):1/2oz以下的铜箔不可有大于0.1m/m大小的针孔,且针孔数不可多于10点/ft2.1oz以上的铜箔针孔数不可多于5点/ft2,且在任何5 ft2内,不得有大于0.125mm的针孔.第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料19Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料3.铜箔的品质：外观(Surface appearance):表面不得有任何凹点和凸起(pits and dents)、折皱、刮痕、粗粒、油脂、指印及任何杂质。抗氧化性(Tarnish resistant):存放其间不许有表面氧化变色现象.抗热性(Heat resistance):热压后表面不许氧化变色.锡焊性(solderability):焊锡可以均匀分布在铜箔表面,不能有无法浸润与浸润不均的现象.表面粗糙度(Roughness):平均需在0.2-0.3Ra20Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t3.铜箔的品质：抗撕强度(Peel strength):又称线拉力.由双方自行制定.通常如下规定:常温下，0.5oz2.0kg/cm 1oz2.0kg/cm 2oz3.0kg/cm抗化学药品性:在浸渍化学药品后不可有氧化及剥离强度减弱的缺点。抗焊性:(Solder resistance):经过焊锡漂浮后,抗撕强度不可有显著下降。第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料21Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t4.铜箔的发展趋势对现有铜箔品质的持续改善.发展高品质的PCB所需的铜箔:1)软性层压板所需的低温高抗拉强度的铜箔.2)高温高抗张强度的铜箔.3)高密度细线路制作所需的薄铜箔.4)直接镭射钻孔所需的超薄铜箔.(如日本MITSUI的UTC-Foil,最薄可以做到3-5m.(5m的重量为45g/m2,9m的重量为80g/m2(1/4oz)。第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料22Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t半固化片在制作过程中的变化如下图所示:Resin树脂Varnish胶液Glass fabric-玻璃纤维布Prepreg半固化片Laminate层压板第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料23Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t树脂的功能及特性:A.具有电气绝缘性，为介电材料B.可以作为铜箔与加固物(玻璃纤维布)之间的粘合剂（Bonding Agent）C.特性:抗电气性、耐热性、耐化学性、抗水性。树脂分为热固性(Thermosets)及热塑性(Thermoplastics)两种。热固性树脂提供优良的可操作性，而应用不同的树脂可获得不同的电气性能。制造线路板主要使用的是热固性树脂。热塑性树脂具有优异的电气性能，但处理热塑性材料需要特别的设备与参数，因此许多厂商均开发新的热固性材料用于代替热塑性材料。第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料24Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t树脂的种类：由于树脂种类有多种，所以决定了我们材料的多样性。PCB行业中常用的树脂体系有以下几种：A.酚醛树脂(Phenolic Resin)B.环氧树脂(Epoxyl Resin)C.聚酰亚胺树脂(Polyimide)D.聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE,或称Teflon)E.BT/Epoxy ResinF.氰酸酯树脂(Cyanate Ester)G.聚酰胺(Aramid)第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料25Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t树树脂的种脂的种类对类对比：比：第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料树脂类型优点缺点Epoxy Resin环氧树脂便宜、耐用、容易加工耐热性不好，不利于高密度的线路的元件的焊接BTTg高达180C以上，耐热性好钻污少,可达到UL94V-0的要求介电常数与损耗因子较小，绝缘性佳容易爆板树脂的浸润性较差Cyanate Ester氰酸酯树脂Tg高达250C热膨胀系数小介电常数与损耗因子非常低脆性大，对湿气很敏感Polyimide聚酰亚胺Tg高达260C,钻污少热膨胀系数小弯曲性与抗挠性极佳不易达到UL94V-0的要求树脂的流动性差结合力较低成本昂贵PTFE聚四氟乙烯介电常数非常稳定，介电损耗低抗化性极强Tg低，常温下易弯曲与增强材的结合力低，成本高聚酰胺(Aramid耐热性好、韧性强，介电常数低，应适的温度范围广机械加工性差、吸水性高、价格高26Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t压压玻板璃玻板璃纤纤使使维维用布的用布的(Gl原原ass材材f料料abric)：是一种无机物经过高温融合后冷却成为一种非结晶态的坚硬的，然后由经纱，纬纱纵横交织形成的补强材料。可以作为补强材料有四个等级：A级高碱性、C级为抗化性、E级为电子用途、S级为高强度。常用的E-玻璃布规格有以下几种：第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料Glas fabric specification规规格格厚度厚度(mm)mm)基重基重(g/cm2)g/cm2)结结构构经纱经纱纬纱纬纱76280.1821044231221160.110660258210800.06486024721060.042556256227Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t半固化片的特性半固化片的特性：半固化片的特性包括压板前的特性和压板后的特性。层压前特性：A.RC%（Resin content)：指胶片中除了玻璃布以外，树脂成分所占的重量百分比。RC%的多少直接影响到树脂填充导线间空谷的能力，同时决定压板后的介电层厚度。B.RF%（Resin flow）：指压板后，流出板外的树脂占原来半固化片总重的百分比。RF%是反映树脂流动性的指标，它也决定压板后的介电层厚度。C.VC%（volatile content）：指半固化片经过干燥后，失去的挥发成分的重量占原来重量的百合比。VC%的多少直接影响压板后的品质。第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料28Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tD.Gel Time（Gel time）：是凝胶时间，指B-阶半固化片受高温后软化粘度降低，然后流动，经过一段时间因吸收热量而发生聚合反应，粘度逐渐增大，逐渐固化成C-阶的一段树脂可以流动的时间。粘度第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料溫度/粘度 PPPP的粘度隨溫度變化趨勢圖的粘度隨溫度變化趨勢圖 材料溫度 粘度曲線 時間6060度度120120130130度度140140度度29Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t分析：Gel Time实际上也是RF%的一个体现，Gel Time时间越长，表明树脂流动性愈大，不宜凝胶，这样压板时造成树脂流失过多，厚度变薄。Gel Time太短，树脂粘度变化太快，时间太短，以至出现气泡未被既及时赶走的现象。RF%有一个范围限制：过高，流胶过多，厚度不易控制。过低，树脂的流动性差，无法填充导线间的空隙。第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料30Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t(四）、四）、RCC材料（材料（Resin coated copper背胶背胶铜铜箔）箔）铜箔树脂该材料的开发是基于加工microvia板在镭射钻孔工艺中无增强材料容易打孔而出现的，该材料与半固化片不同在于它无增强材料（玻璃纤维布），它的载体就是铜箔，它所用的树脂与半固化片一样，有多种形式，因此压合条件根据所用树脂特性参数来制定。第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料31Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et t(四）、四）、RCC材料（材料（Resin coated copper背胶背胶铜铜箔）箔）1.RCC分类：以下是MISTUI提供的RCC产品种类：MR-500(Tg138oC)30 3EC-VLP 9MR-600(Tg185oC)50 for HDI board 12MR-700(Tg220oC)65 3EC-18由以上分类可以看出，RCC的种类由树脂种类、厚度，铜箔种类及厚度决定。另外，其它供应商的分类也是如此，例如：HITACHI的MCF系列（MCF1000，MCF4000，MCF6000）就是根据树脂种类不同来划分的。第二章第二章:压压板使用的原材料板使用的原材料32Serve through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg ge et tServe through PeopleConnect through TechnologyOOn ne e D Di ir re ec ct ti io on n,OOn ne e T Ta ar rg