T∕CPCA 6042A-2023 (代替 T∕CPCA 6042-2016)银浆贯孔印制电路板.pdf
《T∕CPCA 6042A-2023 (代替 T∕CPCA 6042-2016)银浆贯孔印制电路板.pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《T∕CPCA 6042A-2023 (代替 T∕CPCA 6042-2016)银浆贯孔印制电路板.pdf(33页珍藏版)》请在咨信网上搜索。
1、ICS 31.180 CCS L 30 T/CPCA 6042A2023 代替 T/CPCA 60422016 银浆贯孔印制电路板Silver pasted through-hole printed circuit board 2023-05-05 发布 2023-06-05 实施中 国 电 子 电 路 团 体 标 准中国电子电路行业协会中国电子电路行业协会 发布发布全国团体标准信息平台CPCA 6042A-2023 I 目 次 前言.I 1 范围.1 2 规范性引用文件.1 3 术语和定义.1 4 要求.2 4.1 总则.2 4.2 应用等级.2 4.3 优先顺序.2 4.4 材料.2 4.
2、4.1 基材.2 4.4.2 银浆.2 4.4.3 阻焊剂.2 4.4.4 字符印料.2 4.4.5 限用物质.3 4.5 外观要求.3 4.5.1 银浆贯孔外观.3 4.5.2 银浆贯孔盘保护层外观.4 4.5.3 铜箔导线、连接盘外观.4 4.5.4 阻焊层外观.5 4.5.5 碳膜外观.6 4.5.6 文字标记外观.6 4.5.7 可剥胶的外观.6 4.5.8 银触点涂层的外观.6 4.5.9 元件插件孔的外观.6 4.5.10 银浆贯孔内部截面表征.6 4.6 尺寸要求.7 4.6.1 外形尺寸.7 4.6.2 V 槽尺寸.7 4.6.3 孔的尺寸.7 4.6.4 铜箔图形尺寸.8 4
3、.6.5 碳膜图形尺寸.8 4.6.6 银触点涂层厚度.8 4.6.7 要素相对位置.8 4.6.8 插件孔连接盘铜箔环宽尺寸.9 4.6.9 银浆贯孔印制电路板厚度尺寸.9 4.6.10 银浆贯孔印制电路板弓曲和扭曲.10 4.6.11 贯孔银浆厚度.10 4.6.12 阻焊膜厚度.10 4.6.13 银浆保护层厚度.10 4.6.14 碳膜厚度.10 4.7 电气性能.11 全国团体标准信息平台CPCA 6042A-2023 II 4.7.1 银浆贯孔孔电阻.11 4.7.2 银浆贯孔印制电路板碳膜方阻.11 4.7.3 表面绝缘电阻.11 4.7.4 耐电压.12 4.7.5 电气完善性
4、.12 4.8 机械性能.12 4.8.1 涂层硬度.12 4.8.2 焊盘拉脱强度.12 4.8.3 铜箔剥离强度.12 4.9 其他要求.12 4.9.1 耐热性.12 4.9.2 阻燃性.13 4.9.3 可焊性.13 4.9.4 耐溶剂性.13 4.9.5 碳膜耐磨性.13 4.9.6 涂层附着力.13 5 检验和测试方法.13 5.1 总则.13 5.1.1 试样.13 5.1.2 检验条件.13 5.1.3 测试条件.13 5.2 检验和测试.14 5.2.1 外观检验.14 5.2.2 尺寸检验.14 5.2.3 V 槽测量方法.14 5.2.4 弓曲和扭曲的测量.14 5.2.
5、5 银浆膜厚的测量.14 5.2.6 热风整平锡涂层厚度的测量.14 5.2.7 阻焊膜厚度的测量.14 5.2.8 银浆保护层厚度的测量.14 5.2.9 碳膜厚度的测量.15 5.2.10 限用物质的评价.14 5.3 电气性能测试.15 5.3.1 银浆贯孔电阻测试方法.15 5.3.2 碳膜方阻测试方法.17 5.3.3 表面绝缘电阻测试方法.18 5.3.4 耐电压试验.18 5.3.5 电气完善性检测方法.18 5.4 机械性能.18 5.4.1 涂层铅笔硬度.18 5.4.2 焊盘拉脱强度.18 5.4.3 铜箔剥离强度.19 5.5 其它性能.19 全国团体标准信息平台CPCA
6、 6042A-2023 III 5.5.1 耐热性.19 5.5.2 阻燃性.19 5.5.3 可焊性.19 5.5.4 耐溶剂性.19 5.5.5 碳膜耐磨性.19 5.5.6 涂层附着力.19 6 质量保证.19 6.1 总则.19 6.2 鉴定检验.19 6.2.1 通则.19 6.2.2 样本大小.20 6.2.3 检验程序.20 6.2.4 不合格.21 6.3 质量一致性检验.23 6.3.1 通则.23 6.3.2 逐批检验.22 6.3.3 抽样方案.23 6.3.4 拒收批.23 6.4 周期检验.23 6.4.1 周期检验项目.24 6.4.2 抽样.23 6.4.3 不合
7、格.25 7 标志、包装、运输及贮存.25 7.1 标志.25 7.1.1 外包装标志.25 7.1.2 产品上标志.25 7.2 包装.25 7.2.1 内包装.25 7.2.2 外包装.25 7.3 运输.25 7.4 贮存.25 出版说明.25 全国团体标准信息平台CPCA 6042A-2023 IV 前 言 本文件按照 GB/T 1.12020标准化工作导则 第 1 部分:标准化文件的结构和起草规则的规定起草。本文件代替 CPCA 60422016银浆贯孔印制电路板。与 T/CPCA 60422016 相比,主要技术变化点如下:更新了部分规范性引用文件版本(见第二章),增加了引用文件T
8、/CPCA 4302 导电银浆、T/CPCA 6043 单双面碳膜印制板、GB/T 26572 电子电气产品中限用物质的限量要求、GB/T 39560 电子电气产品中某些物质的测定;更新了第3章标题,将等级、术语和定义改为术语和定义,更新3.13.6术语定义描述;修改了格式;将其中3.1等级归纳在第4章中;增加了 4.1 总则,4.2 应用等级,4.3 优先顺序,4.4 材料;4.4.2银浆银浆性能应符合T/CPCA 4302-2016的规定;修改“限用物质”见4.4.5(2016版的4.5.7“材料环境相关物质”);修改“外观要求”章节号见4.5(2016版的4.1);修改“银浆贯孔外观”见
9、4.5.1(2016版的4.1.1);修改“铜箔导线、连接盘外观”的图8连接盘缺损见4.5.3(2016版的4.1.3图6);修改“碳膜外观”见4.5.5(2016版的4.1.5“碳质导电层外观”);修改“银触点涂层的外观”见4.5.8(2016版的4.1.8“银触点膜的外观”);修改“元件插件孔的外观”见4.5.9(2016版的4.1.9“孔的外观”);删除“其它外观要求”(2016版的4.1.10);修改“银浆贯孔内部截面表征”见4.5.10(2016版的4.1.11);修改“尺寸要求”见4.6(2016版的4.2);修改“V槽尺寸公差”见4.6.2(2016版的4.2.2“V槽切割尺寸”
10、);修改“孔的尺寸公差”见4.6.3(2016版的4.2.3“孔的尺寸”);修改“碳膜图形尺寸公差”见4.6.5(2016版的4.2.5“碳膜导线、碳键尺寸偏差”);修改“要素相对位置公差”见4.6.7(2016版的4.2.7“相对位置偏差”);修改“插件孔连接盘铜箔环宽尺寸”见4.6.8(2016版的4.2.8“插件孔连接盘铜箔环宽尺寸”);修改“银浆贯孔板弓曲和扭曲”见4.6.10(2016版的4.2.10“基板翘曲度”);增加了“阻焊膜厚度”见4.6.12;增加了“银浆保护层厚度”见4.6.13;增加了“碳膜厚度”见4.6.14;修改“银浆贯孔板碳膜方阻”见4.7.2(2016版的4.3
11、.2“银浆贯孔印制电路板碳膜方阻”);修改“电气完善性”见4.7.5(2016版的4.3.5);修改“涂层厚度”见4.8.1(2016版的4.4.1);修改“焊盘拉脱强度”见4.8.2(2016版的4.4.2“铜箔拉脱强度和剥离强度”);修改“铜箔剥离强度”见4.8.3(2016版的4.4.2“铜箔拉脱强度和剥离强度”);修改“耐热性”见4.9.1(2016版的4.5.1“耐热冲击性”);修改“可焊性”见4.9.3(2016版的4.5.3);修改“碳膜耐磨性”见4.9.5(2016版的4.5.5);修改“涂层附着力”见4.9.6(2016版的4.5.6);修改“检验方法”见5(2016版的5“
12、检验和测试方法”);全国团体标准信息平台CPCA 6042A-2023 V 修改“试样”见5.1.1(2016版的5.1.1);修改“V槽测量方法”见5.2.3(2016版的5.2.2.1“V槽切割测量方法”);修改“弓曲、扭曲的测量”见5.2.4(2016版的5.2.2.2“翘曲度的测量”);修改“热风整平锡涂层厚度的测量”见5.2.6(2016版的5.2.2.4);增加了“阻焊膜厚度的测量”见5.2.7;增加了“银浆保护层厚度的测量”见5.2.8;增加了“碳膜厚度的测量”见5.2.9;增加了“适用物质的评价”见5.2.10;修改“银浆贯孔电阻测试方法”见5.3.1(2016版的5.3.1)
13、;修改“碳膜电阻测试方法”见5.3.2(2016版的5.3.2);修改“表面绝缘电阻测试方法”见5.3.3(2016版的5.3.3);修改“耐电压试验”见5.3.4(2016版的5.3.4);修改“涂层铅笔硬度”见5.4.1(2016版的5.4.1);修改“焊盘拉脱强度”见5.4.2(2016版的5.4.2);修改“铜箔剥离强度”见5.4.3(2016版的5.4.2);修改“耐热性”见5.5.1(2016版的5.5.1);修改“阻燃性”见5.5.2(2016版的5.5.2);修改“可焊性”见5.5.3(2016版的5.5.3);修改“耐溶剂性”见5.5.4(2016版的5.5.4);修改“碳膜
14、耐磨性”见5.5.5(2016版的5.5.5);修改“涂层附着力”见5.5.6(2016版的5.5.6);修改“质量保证”见6(2016版的6“检验规则”);修改“标志”见7.1(2016版的7.1);修改“内包装”见7.2.1(2016版的7.2.1);本文件的某些内容可能涉及专利,本部分的发布机构不承担识别这些专利的责任。本文件由中国电子电路行业协会(CPCA)提出。本文件由中国电子电路行业协会(CPCA)标准化工作委员会归口。本文件主要起草单位:广德新三联电子有限公司、生益电子股份有限公司、无锡市同步电子科技有限公司、竞陆电子(昆山)有限公司。本文件主要起草人:俞军荣、郭世永、张华弟、胡
15、德忠、任尧儒、李小明、黄志宏、陈易丽。本文件所代替文件的历次版本发布情况为:-CPCA 6042-2016 全国团体标准信息平台CPCA 6042A-2023 1 银浆贯孔印制电路板 1 范围 本文件规定了银浆贯孔印制电路板(简称银浆贯孔板)的技术要求、检验方法、质量保证、包装、运输、贮存等相关要求。本文件适用于刚性单、双面银浆贯孔印制电路板,不适用于多层印制板。2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文 件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件 GB/T 2423.3 电工
16、电子产品环境试验 第二部分:试验方法 Cab:恒定湿热试验 GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T 4677-2002 印制板测试方法 GB/T 4722-2017 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T 26572 电子电气产品中限用物质的限量要求 GB/T 30374 电子电气产品中限用物质评价指南 GB/T 37876 电子电气产品有害物质限制使用符合评价通则 GB/T 39560(所有部分)电子电气产品中某些物质的测定 SJ/T 10309 印制板用阻焊剂 T/CPCA 1001 电子电路术语 T/CPCA
17、 1201-2009 印制板的包装、运输和保管 T/CPCA 4302 导电银浆 T/CPCA 4307 印制板用标记油墨 T/CPCA 6043 单双面碳膜印制板 T/CPCA 6044-2017 印制电路板安全性能规范 3 术语和定义 T/CPCA 1001 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1 银浆 silver paste 银导电浆料 Silver conductive paste 以银微粒为主体,经与树脂等材料混合后制成的浆料。3.2 银浆贯孔电阻 Silver through-hole resistance 银导电浆料贯孔后,导通孔的电阻值。注:阻值大小与银导电浆料的特性有
18、关,并与印制板的基板厚度、贯孔孔径及贯孔工艺等有关。3.3 银浆贯孔印制电路板 Silver pasted through-hole printed board 用银导电浆料贯孔的方式,连接基板两面导体,形成导通互连的一种双面印制板。注:基板两面导体可以是铜导体、银导体,也可以是碳膜导体。3.4 全国团体标准信息平台CPCA 6042A-2023 2 银浆保护层 The protective layer of silver paste 覆盖在银浆盘上的绝缘涂层。注:用以保护银浆使其不易吸潮,起到延缓和阻挡银离子迁移的作用。3.5 银离子迁移 Silver ion migration 在诱发迁移
19、的条件(例如潮湿环境中的极化电压)下,银离子移动并在相邻区域重新沉积的现象。3.6 银触点涂层 Silver contact coating 在铜箔导体键盘上,印刷银浆形成导电触点的涂层。4 要求 4.1 总则 银浆贯孔板应符合本文件规定的所有要求。如本文件未有规定,按供需双方商定。4.2 应用等级 本文件按照印制板使用状态和功能规定了银浆贯孔板的三三个应用等级。三个等级如下:a)1 级 只用于低电压的产品。如:家用电器类用遥控器产品等。b)2级 一般家用电子类产品。如:电话机、收录机、电视机等产品。c)3级 耐用电子产品、高温高湿环境使用及高可靠性要求的产品。如:汽车用产品、医疗仪器用产品、
20、通讯设备用产品等。需方(用户)应在采购合同或相关文件中指明产品所需等级。若未规定时,默认为2级产品。4.3 优先顺序 当本文件的要求与其它文件要求有矛盾时,文件采用的优先顺序如下:a)用户采购合同文件;b)用户提供的布设总图等设计文件及其他文件;c)本文件;d)其它相关文件。4.4 材料 4.4.1 基材 基材应根据产品使用要求,可选择酚醛纸基覆铜板(FR-1)、复合材质覆铜板(CEM-1、CEM-3)、环氧玻纤布覆铜板(FR-4)或其它可用于制作银浆贯孔板且满足本文件对银浆贯孔板要求的基材。4.4.2 银浆 银浆性能应符合T/CPCA 4302中所规定的固化前和固化后的要求,满足银浆贯孔板产
21、品特性和生产过程要求。4.4.3 阻焊剂 阻焊剂的性能应符合SJ/T 10309的规定。4.4.4 字符印料 字符印料应符合T/CPCA 4307的要求。全国团体标准信息平台3 CPCA 6042A-2023 4.4.5 限用物质 银浆贯孔板出厂成品板的限用物质应符合GB/T 26572要求。4.5 外观要求 4.5.1 银浆贯孔外观 4.5.1.1 对于银浆导电贯通孔,不应当有银浆不贯穿和银浆脱落(如图1所示A)、银浆划伤等现象。4.5.1.2 银浆贯孔盘允许有延展性渗出(如图1所示B),渗出的银浆必须被银浆保护层所覆盖,并满足4.5.1.4要求。图中:铜箔,基材,阻焊,银浆,银浆保护层,A
22、 银浆不贯通或银浆脱落,B 银浆贯孔盘延展性渗出到阻焊表面,C 铜箔连接盘露出,D银浆保护层延展至相邻连接盘上 图1 银浆贯孔盘缺陷 4.5.1.3 银浆贯孔盘环宽w(如图2所示)应符合表1的要求。表1 银浆贯孔盘环宽 单位为毫米 银浆贯孔板应用等级 1级 2级 3级 银浆贯孔盘环宽(w)0.10 0.10 0.15 图2 银浆贯孔盘环宽 4.5.1.4 不同导电回路上相邻的银浆贯孔盘间的距离S1(如图3所示),银浆贯孔盘与导线的距离S2(如图4所示),银浆贯孔盘与焊盘的距离S3(如图5所示),应符合表2的规定。表2 银浆贯孔盘距离 单位为毫米 银浆贯孔印制电路板应用等级 1级 2级 3级 S
23、1 0.15 0.15 0.40 S2 0.15 0.15 0.40 全国团体标准信息平台CPCA 6042A-2023 4 S3 0.20 0.30 0.40 图中:银浆贯孔盘 图中:银浆贯孔盘,导线 图中:银浆贯孔盘,连接盘 图3 银浆贯孔盘间的距离 图4 银浆贯孔盘与导线的距离 图5 银浆贯孔盘与连接盘的距离 4.5.1.5 银浆贯孔盘的外侧不应当有超过1个以上的缺损,且缺损的面积应小于单个银浆贯孔盘面积的25%,银浆贯孔盘缺损如图6 a)所示可接受;银浆贯孔盘的内侧在距离孔壁0.10 mm范围内的孔口银浆贯孔盘不应有缺损,银浆贯孔盘缺损如图6 b)所示不可接受。a)可接受b)不可接受图
24、6 银浆贯孔盘缺损 4.5.2 银浆贯孔盘保护层外观 银浆贯孔盘保护层不应有脱落,因印刷偏移或非设计原因未印出不应导致银浆盘边缘或铜箔连接盘露出(如图1所示C);当银浆贯孔铜箔连接盘与同一线路上相邻连接盘之间的距离不超过0.50 mm时,允许在靠连接盘一侧的保护层有银浆贯孔盘露出;允许银浆贯孔盘保护层有偏移或延展,但不允许银浆贯孔盘保护层延展至相邻的碳键上或相邻的连接盘上(如图1所示D)。4.5.3 铜箔导线、连接盘外观 4.5.3.1 铜箔导线应无裂缝或断开。同一铜箔导线内(如图7 a)所示)和同一铜箔导线边缘(如图7 b)所示)不应当有超过一处的缺损,且当导线宽度为W 时,缺损的宽度w1及
25、长度l1(如图7所示),应符合表3的要求。表 3 铜箔导线上缺损 单位为毫米 导线宽度 W 缺损的宽度 w1 和长度 l1 1 级、2 级 3 级 0.30 w1 W 25%,l1W w1 W 20%,l1 W 全国团体标准信息平台CPCA 6042A-2023 5 0.30 w1 W 30%,l1W w1 W 25%,l1 W a)铜箔导线内缺损b)铜箔导线边缘缺损图 7 铜箔导线缺损 4.5.3.2 焊盘与导线连接处和插件孔边缘不应有缺损(如图 8 a)所示);焊盘中不应当有超过 1 处以上的缺损,且缺损的面积不超过连接盘面积的 20%(如图 8 b)所示)。a)连接处和孔边缘b)连接盘边
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- TCPCA 6042A-2023 代替 6042-2016银浆贯孔印制电路板 CPCA 6042 2023 代替 2016 银浆贯孔 印制 电路板
1、咨信平台为文档C2C交易模式,即用户上传的文档直接被用户下载,收益归上传人(含作者)所有;本站仅是提供信息存储空间和展示预览,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容不做任何修改或编辑。所展示的作品文档包括内容和图片全部来源于网络用户和作者上传投稿,我们不确定上传用户享有完全著作权,根据《信息网络传播权保护条例》,如果侵犯了您的版权、权益或隐私,请联系我们,核实后会尽快下架及时删除,并可随时和客服了解处理情况,尊重保护知识产权我们共同努力。
2、文档的总页数、文档格式和文档大小以系统显示为准(内容中显示的页数不一定正确),网站客服只以系统显示的页数、文件格式、文档大小作为仲裁依据,平台无法对文档的真实性、完整性、权威性、准确性、专业性及其观点立场做任何保证或承诺,下载前须认真查看,确认无误后再购买,务必慎重购买;若有违法违纪将进行移交司法处理,若涉侵权平台将进行基本处罚并下架。
3、本站所有内容均由用户上传,付费前请自行鉴别,如您付费,意味着您已接受本站规则且自行承担风险,本站不进行额外附加服务,虚拟产品一经售出概不退款(未进行购买下载可退充值款),文档一经付费(服务费)、不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
4、如你看到网页展示的文档有www.zixin.com.cn水印,是因预览和防盗链等技术需要对页面进行转换压缩成图而已,我们并不对上传的文档进行任何编辑或修改,文档下载后都不会有水印标识(原文档上传前个别存留的除外),下载后原文更清晰;试题试卷类文档,如果标题没有明确说明有答案则都视为没有答案,请知晓;PPT和DOC文档可被视为“模板”,允许上传人保留章节、目录结构的情况下删减部份的内容;PDF文档不管是原文档转换或图片扫描而得,本站不作要求视为允许,下载前自行私信或留言给上传者【tu****23】。
5、本文档所展示的图片、画像、字体、音乐的版权可能需版权方额外授权,请谨慎使用;网站提供的党政主题相关内容(国旗、国徽、党徽--等)目的在于配合国家政策宣传,仅限个人学习分享使用,禁止用于任何广告和商用目的。
6、文档遇到问题,请及时私信或留言给本站上传会员【tu****23】,需本站解决可联系【 微信客服】、【 QQ客服】,若有其他问题请点击或扫码反馈【 服务填表】;文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“【 版权申诉】”(推荐),意见反馈和侵权处理邮箱:1219186828@qq.com;也可以拔打客服电话:4008-655-100;投诉/维权电话:4009-655-100。
链接地址:https://www.zixin.com.cn/doc/508064.html