电子信息产品污染控制标准介绍.docx
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电子信息产品污染控制标准介绍 国内标准工作组情形介绍 组织机构情形:电子信息产品污染防治标准化工作组 –2004年10月,为了电子信息产业可连续发展和《电子信息产品污染控制治理办法》的有效实施,信息产业部批准成立了电子信息产品污染防治标准化工作组开展电子信息产品的污染控制的标准化工作. 组长单位为信息产业部经济运行司,秘书处设在信息产业部电子工业标准化研究所. 标准组采取开放式组建和吸纳成员,目前标准组的成员单位已由最初成立的65家发展到现在的102家成员单位 Membership: open for applicants; Memberships From 65 to 102 工作组目前下设五个项目组(five project teams): –认证与标识项目组(Marking and Certification) –认证与标识项目组(Marking and Certification) –无铅焊接项目组(lead-free soldering) –限量与检测项目组(Limit Value and Testing methods) –环保使用期限项目组(Environmental Protection Using Period) –标准体系研究项目组(Standard System Research) 信息产业部电子信息产品污染防治标准工作组负责《治理办法》配套标准的制修订工作;承担国家标准的起草工作;参与相关国际标准的制定工作。 《治理办法》配套标准制定的原则: –作为治理办法实施的支撑; –在治理办法框架下的实施细化 –与治理办法和谐一致; –公平、公布、透亮和协商一致原则 正在制定的行业标准 编号 标准名称 工作进度 计划完成日期 1 《电子信息产品污染控制标识要求》 已经颁布 2006.11公布 2 《电子信息产品中有毒有害物质限量要求》 已经颁布 2006.11公布 3 《电子信息产品中有毒有害物质的检测方法》 已经颁布 2006.11公布 4 《无铅焊料》 正在组织试验验证中 2006 5 《电子级锡合金粉标准》 完成标准草案 2006 6 《电子级焊锡膏标准》 草案起草中 2006 7 《水基免清洗助焊剂标准》 完成标准草案稿 2006 8 《无铅焊料试验方法》 完成征求意见稿 2006 9 《电子信息产品环保使用期限通则》 完成征求意见稿 2007 治理办法配套标准情形介绍 标识标准介绍 限量标准介绍 检测方法标准介绍 Introduction of Marking Standard Introduction of Limit value standard Introduction of testing methods of Hazardous substances 标识标准(Marking Standard) 标识标准情形介绍 –本标准规定了电子信息产品中有毒有害物质或元素、环保使用期限、可否回收利用及包装物材料名称的标识。 –本标准适用于在中国境内销售的电子信息产品。 –The standard specifies the marking of hazardous substances contained in EIP, recycling and the name of package material –It applies to EIP? In China Market 标识标准(Marking Standard) 标识标准 (Marking Standard) 有毒有害物质名称及含量的标识格式 部件名称Component name 有毒有害物质或元素 铅 (Pb) 汞(Hg) 镉(Cd) 六价铬(Cr6+) 多溴联苯(PBB) 多溴二苯醚(PBDE) ...... ...... ...... ...... ...... ...... ...... ○:表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在SJ/T11363-2006标准规定的限量要求以下。 ×:表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均质材料中的含量超出SJ/T11363-2006标准规定的限量要求。 (企业可在此处,根据实际情形对上表中打“×”的技术原因进行进一步说明。) ○ :indicate Hazardous substance concentration lower than MCV ×:Indicate hazardous substance concentration higher than MCV (company can explain technical reason to mark “×”) ?包装物材料名称标识( Packing material’s name marking ) –电子信息产品生产者或进口者应在其生产或进口的电子信息产品包装物上按GB18455-2001 要求标识包装材料代号。 包装物最大表面的面积小于5×103mm2?的,可以不在包装物上直接标识,但应在产品说明书中予以注明。 This marking focuses on the packing material which is used when initial sorting for recovery.? “GB 18455-2001 packing recover marking” is China national compulsory standard issued in 2001. 有毒有害物质限量标准(Limit value standard) ?限量标准情形介绍 –本标准规定了电子信息产品中含有害物质的最大答应浓度。本标准适用于《电子信息产品污染控制治理办法》中规定的进入污染控制重点治理目录的电子信息产品; –The standard specifies the Maximum Concentration limit for certain hazardous substances contained in EIP, which is applicable to the EIP listed in the Critical EIP Management List of control of pollution caused by EIP . 电子信息产品的组成单元分类 组成单元类别Classification of composition unit 组成单元定义composition unit definition EIP-A 构成电子信息产品的各平均材料 Homogeneous material EIP-B 电子信息产品中各部件的金属镀层材料Metal plating of electronic components EIP-C 电子信息产品中现有条件不能进一步拆分的小型零部件或材料,一样指规格小于或等于4mm3的产品 Small component which can not be mechanically disjointed, generally its size is equal or less than 4mm3 注:当分类有重合或矛盾时,应该依照EIP-A/EIP-B/EIP-C的顺序进行归类 有害物质的限量要求 单元类别 classification 限量要求Requirements for concentration limit EIP-A 在该类组成单元中,铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚(不含十溴二苯醚)的含量不应该超过0.1%,镉的含量不应该超过0.01% Pd, Hg, Cr6+, PBB, PBDE not exceed 0.1%wt, Cd less than 0.01%wt EIP-B 在该类组成单元中,铅、汞、镉、六价铬等有害物质不得有意添加 Pb, Hg, Cd, Cr6+? should not be added intentionally EIP-C 在该类组成单元中,铅、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚(不含十溴二苯醚)的含量不应该超过0.1%,镉的含量不应该超过0.01% Pd, Hg, Cr6+, PBB, PBDE less than 0.1%wt, Cd not exceed 0.01%wt 有毒有害物质检测方法标准(testing methods of Hazardous substances) 检测方法标准介绍 –范畴:本标准规定了对电子信息产品中含有的铅(Pb)、镉(Cd)、六价铬[Cr(Ⅵ)]、汞(Hg)、多溴联苯(PBBs)和多溴二苯醚(PBDEs)六种限用的有毒有害物质进行检测的方法。 –本标准适用于《电子信息产品污染控制治理办法》规定的电子信息产品。 ?detail procedures and testing methods for six regulated substances in EIPs 检测方法 –用X射线荧光仪对电子信息产品中有害物质进行挑选的测试方法 using ED-XRF, WD-XRF? pass (conforming) fail (non conforming) further testing required ? 电子信息产品中多溴联苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)的测试方法 ?using Soxhlet extraction method to extract PBB, PBDE from polymer samples, using GC-MS to detect concentration. 电子信息产品中铅(Pb)、镉(Cd)以及汞(Hg)的测试方法 using ICP-AES, ICP-MS or AAS to determine concentration after sample preparation. using CVAAS, ICP-AES, ICP-MS or AAS to determine? the???? concentration of Hg after sample preparation. –比色法定量测定电子信息产品中的六价铬 spot testing to determine the presence of? Cr6+ p附录A有害物质检测过程中的机械制样方法 –A1电子信息产品的结构 –A2电子信息产品的拆分目标与拆分原则 –A3典型拆分示例? 拆分原则 disassembling principles 一样情形下,电子信息产品需按照限量标准所列组成单元为目标进行拆分,拆分后各构成单元归类顺序为: A-B-C。 EIPs should be disjointed according MCV standard into EIP A-B-C unit. 为了兼顾检测的可操作性和经济性,拆分前应对有毒有害物质存在的风险进行评估,有毒有害物质风险很低(指:非有意添加,并且生产过程中有毒物质污染的可能性也较低)的部分无需进一步拆分。 The risk of hazardous substance presence should be evaluated before being disassembled. Low risk part do not need to be disassembled further more. ?制样时,要第一考虑把电子信息产品中特别材料或特别部件和其他部分(EIP-A/B/C)分开。 first separate special materials and? components from others in EIPs when preparing samples. 对于化学连接,如果是镀层(EIP-B),可直接使用XRF或SEM/EDS进行定性或半定量检测,对于多层镀层则可制作镀层的横截面进行检测,以决定是否在镀层制作时有意添加了受限物质。而对于本体(基体材料)的制样,采用机械或溶解方法去除镀层进行制样;如果是一种材料的表面和另一种材料的端子连接,或者是两种材料的端子连接,则要分开,取其非化学连接部分制样。 As for plating, use XRF or SEM/EDS to do quality or semi-quantity testing. As for matrix, use mechanical or dissolving method to prepare samples. 当现有技术手段无法对电子信息产品进行拆分制样时,可以考虑通过对样品构成的同一批材料的检测来替代样品的检测。 Detect the batch of material which produce the product when current technical method can not disassemble EIPs.展开阅读全文
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