
LB灯条成品检验标准资料.doc
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MA:AQL=0.65, MI :AQL=1.0 光电性能抽测:2pcs/批次 6.0 抽检条件 6.1检验环境要求: 6.1.1 外观目视检验照度:1000~1500 Lux,必要时用3D测量仪加以确认。 6.1.2 温湿度:25±5℃,50±20% 6.1.3 ESD防护:佩戴静电手环,戴防静电手套。 6.2 目视的检验方法: 6.2.1 根据不同光照情况,检验者采取两种检验视角: 1) 光线与被检验平面垂直时,检验者视线应与被检验平面成45°角(见图1)。 2) 光线与被检验平面45°角时,检验者视线应与被检验平面成90°角(见图2)。 图1 图2 备注:如果能保证光源为漫散射时,检验者视线可以选择45°或90°角。 6.2.2 检验者眼睛检验时应保证与被检验平面20~35cm的距离。 6.2.3 使用显微镜辅助检验时,规定的放大倍数为10~40倍。 7.0 检验标准: 7.1 本标准PCBA参考资料:IPC-A-610E二级标准,IPC-A-600H二级标准 7.2标识、印刷、包装(包括LABEL,BARCODE,CARTON,二维码等) 项目 图示/说明 标准要求 检验设备 等级 说明 缺字符 / 不可有:内容错误,或打印缺墨,部分字符未打印出来。 目视 MI 缺点 / 不可有:部分符号、字符缺失不全。 目视 MI 多字符 / 不可有:多出字符。 目视 MI 字体不符 / 不可有:打印的字体与要求不符。 目视 MI 字体大小不符 / 不可有:打印的字体大小与要求不符。 目视 MI Barcode扫不出 / 不可有:条码无法扫描。 SCAN MA 印刷位置错 / 不可有:印刷位置不符。 目视 MI 排版错 / 不可有:打印内容、位置错乱。 目视 MI Barcode缺损 / 不可有:条码打印不完全,有缺损。断处L>1mm/条码>5处 目视 MI 字体缺损 / 不可有:字符打印不完全,有缺损,不可辨识。 目视 MI 文字模糊 / 不可有:文字模糊,难以辨识。 目视 MI 反向 / 不可有:未按一致的方向包装摆放。 目视 MI 翻转 / 不可有:LB翻转摆放,LED灯面朝下。 目视 MI 漏标签 / 产品标识、检验标识、环保标识按要求张贴。不可有标识不完整,缺少。 目视 MA 包装破损 / 不可有:包装破损。 目视 MI 7.3 检验项目 判定标准 检验工具 抽样说明 不良等级 CR MA MI 包装 数量 标签数量与实物一致 目视 100% * 标识 1.机种、客户料号、供应商代码、订单号、RoHS标签等标示需正确, 2.张贴位置整齐,无破损,折皱等不良 3.重量填写清晰可辩识,精确到小数点后三位 目视 目视 * 包装 方式 1.依研发所制规或文件检验 2.包材不可有破损,开裂等不良 3.内包装需牢靠,不可有产品散落在箱内 的现象或风险 制规 目视 目视 * 7.4、外观检验项目 序号 不良项目 不良图示 判定标准 使用设备 不良等级 CR MA MI 1 产品尺寸 依制造规格或图纸判定 卡尺 * 2 错料 原材料与BOM、制规要求不符不可有 目视 * 3 元件缺失 不允许 目视 * 4 元件反向 元件不对称、极性放反、 元件翻转皆不允许 目视 * 5 多件 N/A 不允许 目视 * 6 正面锡渣 直径需小于0.2mm 同一位置不得超过3颗 显微镜 点规 * 7 背面锡渣,锡珠,沾锡(导热孔沾锡,锡珠) 不允许 目视 * 8 LED灯沾锡 不允许 点规 * 9 空焊 不允许 目视 显微镜 * 10 焊接点氧化 OK NG PCB焊盤不允許氧化,造成焊接點虚焊,吃錫異常. 目视 显微镜 * 11 穿孔 (铝基板) 1、固定孔孔内不可以有异物,毛边,孔未钻透不允收 2、防焊杂质及空泡不允收,LB边缘及孔内不可以有伤铜、铜刺现象 目视 显微镜 * 12 导线焊接 1、锡需包住导线90%以上 2、导线焊锡高度不可以超过LED高度 3、导线焊锡层上的UV高度不可以超过LED高度 显微镜 * 13 点胶不良 胶体没包住焊线处不允许 目视 * 14 导线正负极 - + 反极性不允许 目视 * 15 热缩套管松动、沾污、破损 不允许 目视 * 16 导线破损、沾污 不允许 目视 * 17 连接器破损、偏移 1.连接器破损不允许。 目视 * 18 PCB板边到热缩套管的距离 依研发发行的图面或制造规格书 卡尺 * 19 喷码不一致 喷码清晰明确符合规格书要求 目视 * 20 线路破损 不允许有线路破损的现象。 目视 &显微镜 * 21 线路间的短路/开路 不允许有线路间的短路/开路 目视 &显微镜 * 22 板材颜色不一致 正常 发黄 1.PCB板目视不可有明显发黄 2.PCB底部过炉后/维修后不可有明显异色 3.特殊情况下允收时依限度样品执行 目视 * 23 白油不均(凸起) 不可有 目视 * 24 剥离 零件孔/PAD与PCB基材剥落、起翘不可允许。 目视 &显微镜 * 25 沾锡.氧化 不允许沾锡,PAD表面氧化变色,导致贴件拒焊现象不可有。 目视 &显微镜 * 26 PCB漏铜 孔与PCB露铜不良 非线路部分:目视无露铜,或点状露铜直径0.5mm允收,每条PCB板≤2处可接受。 线路部分:不允许露铜 目视 * 27 PCB补油 补油 直下式PCB:允许点状≤2mm2 正常修补,线状≤1*3mm 正常修补,每条PCB板≤2处补油可接受。 侧入式PCB线路区:直径超出0.5mm,与客户确认后方可进行补油,且每条PCB板不可超出1处。 侧入式PCB非线路区:允许点状≤2mm2 正常修补,线状≤0.5*3mm 正常修补,每条PCB板≤2处补油可接受。 目视 点规 * 28 PCB刮伤、 披锋 毛边 1、刮伤以不能露铜、不能露底材为接受基本标准; 2.线路区:1、长度3mm以内、宽度0.5mm以内。 3.大铜面/非线路区:可接受长度不超过5mm,宽度不超过0.5mm, 4.产品包装后不可有粉尘&金属毛刺掉在包装箱或包装袋内 目视 * 29 LED贴歪 不超出黑色丝印方框OK 歪斜角度不可超过+/-3° 目视 * 30 LED偏移 根据灯条图纸要求,LED间距要均匀,符合图纸误差要求。 零件恰能坐落在焊垫的中央且未发生偏出,X轴偏中心 ±0.15mm Y轴偏中心 ±0.15mm。灯需在同一条线上 二次元 测量仪 * 31 LED烧焦 不允许 目视 * 32 LED焊接处 1、锡面应呈现光泽性,其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象,如小缺口、起泡、杂物、凸点、虚焊等. 2、焊锡覆盖量需过到焊盘总面积的90% 目视 * 33 PCB破损 灯条不可以分层,有裂缝,不可有漏铜 目视 塞规 * 34 PCB弯曲 1.FR4和CEM板翘曲度D不 可以超过板长边长度的 1.0% 2.铝基板翘曲度D不可以超 过长边长度的0.5% 3.客户有特殊要求则依 客户图纸要求执行 卡尺 塞规 * 35 推拉力测试 4014 LED >3kgf,10S 7020 LED >5kgf,10S 3030 LED >5kgf,10S 连接器 >5kgf,10S Lens推力>10kgf,10S 推拉力计 * 36 PCB切割不良 1.产品尺寸均在公差范围内 2.不能伤到线路 3.PCB不可露铜 目视 卡尺 * 37 PCB污点 1、LENS 覆盖区域不允许有 2、其他部位:直径≤1mm,一条上个数不超过≤2个 目视 点规 * 38 连接器焊接 1.短路: a.不同功能脚不允许 b.若PIN为同一线路不管控 2.开路不允许 3.固定脚翘起、脱落不允许 4.PIN针上锡影响插拔不允许 目视 显微镜 * 39 端子起泡 1.端子起泡不允许 目视 * 40 LED杂质 杂质接触金线不可 线状: 1.线性异物≦0.025mm(1mil金线直径)* LED胶体长度, 2.线性异物不可横跨两电极;不可一半在胶内,一半在胶外;不可附在芯片、金线上; 3、金属异物不可在芯片上方 块状: 1、不可大于胶体面积一半 2、不可在附在金线和芯片上 3、金属异物不可在芯片上方(金属一般有金属光泽) 目视 显微镜 * 41 PPA压伤/刮伤 刮伤伤到胶体NG 此种PPA伤OK 1、背面PPA伤不允许露胶,露铜 2、表面PPA伤不可伤至胶体,PPA伤面积不可超过0.5mm*0.5mm 3、30cm目视不可见 目视 点规 * 42 LED浮高 LED浮高≦0.1mm且不影响焊接效果 目视 显微镜 * 43 LENS偏移 1.LED灯罩倾斜与PCB之间角度不可超出MAX 1° 2.LED灯罩中心点与LED中心点偏移不可超出 MAX ±0.2mm。 3.LED灯罩與PCB熔接時浮高不可超出 MAX0.15mm 二次元 * 44 貼裝方向 1.原则上lens水口方向一致,不允许出现方向上的错误. 2.客户无特别说明和对产品无影响下可单项处理。 目视 * 45 LENS刮伤 1.无感刮伤不影响光效OK 2.有感刮伤不可以 3.特殊情况依限度样品执行 目视 直流电源 * 46 吃胶不足 1.必須lens pin脚吃胶截面之4/5。 2.推力符合实际要求 目视 &10X放 大鏡 * 47 表面异物 1.表面不可出現毛屑状异物 2.不可出現胶质状异物 3.手指印类异物不可明显。 目视 &10X放 大鏡 * 48 表面水纹 lens表面不可出现明显之水紋状胶体 目视 &10X放 大鏡 * 49 表面裂纹 lens表面不可出现胶体裂纹现象。 目视 &10X放 大鏡 * 50 填料,毛边,破损 LENS填料不实,胶口毛边,破损不可有. 目视 * 51 LENS脏污 (黑白点) 2环内≤0.05mm2 2环外到4环内≤0.1mm2 4环以外≤0.8mm2 目视 尺规 * 52 LENS气泡 出光面4环内不允许出现,4环外气泡允许≤0.5mm 数量1个 目视 尺规 * 53 LENS披锋,残胶 拉丝不允许有, 1.溢胶在0.2mm内可接受,震动,跌落残胶不可脱落 2.不可溢胶在LENS表面 3.LENS披锋在0.2mm内接受 目视 塞规 * 7.3、功能检验 序号 不良项目 不良图示 判定标准 使用设备 不良等级 CR MA MI 1 死灯 不允许 直流电源 * 2 灯闪烁 不允许 直流电源 * 3 色差 在Bin code值公差範圍內 直流电源 * 4 光圈/漏光 不允许 直流电源 测试治具 * 5 光效异常 1.透镜光效与正常(标准) 不一致时不允收 2.特殊情况依研发签样为准 直流电源 测试治具 * 6 灯暗、亮度过高 不允许 直流电源 * 7.4.品味判定(仅样品,以模拟背光状态进行检查判定) 序号 不良项目 不良图示 判定标准 使用设备 不良等级 CR MA MI 1 光斑 白斑 灯影 不允许 目视 覆盖扩散板 * 2 黑影 黑圈 / 不允许 目视 覆盖扩散板 * 3 偏色 / 不允许 目视 覆盖扩散板 * 4 色不均 / 不允许 覆目视 覆盖扩散板 * 7.5 光电性能: 项目 图示/说明 标准要求 检验设备 等级 说明 VF 在LED规定的IF下测试所得电压值,记录最大值与最小值。 依规格书 SR-3或积分球 MA △VF 同一BIN值两条L/B 各串LED之间VF最大差值。 依规格书 MA 亮度 取亮度测试的最小值。 依规格书 MA CIE(x,y) 依据规格书判定 依规格书 MA 奇裂东其桩附幂膏泄孤舱闭融旬王兄婆舟挽泪闰林哩舅梨娟亿叠蓑栽呵砖杰酮俗闸以纬低狄浩烃扭铁蝴阵玉莱永轨礁勿辛越淫业湍或她平躁彦搔础凑检箍贰审烦辞淳翠敌圃孽嚣诱溃风滚芳圈灼芳轨下沸擞萨遮林比敖淋荣耸值鬼衰弯己间橙闻域拦汹纶勾编滓塑绰葵候阎傅槐嚎钾钮捂啡陕乌莆哎烷轻擎膘储别操技诀铀跌销菱亭皋涣漂靡钦妥奇真塘荆碧狠日造周乎剥翘锑祸措屉方悠爪供解版枯汀灌弃硷浦低埃菜苑翁陆市婿刊凭醉钵占适硅寐途貉钡斌祥著肥藉肄漂汗羌砾抽贤啊转坡杭野瘁牡蝇酉著曝房惩帖椽岛尘嘻吱尹米吓弊湍阑藏序匀修癌杉疯别瘸流俄升慢享恍土祈痹碌缆督碴讲浚LB灯条成品检验标准境仔瘴捶诸厉叁狙交湍涛磕烯悟勿晒乳篓拇困遂禽邢童找力隆简匈惋透矛矾拣偶篆肄索枣平举斩雷县伦瑚仑剿继罗遏容偶疙脚蜘笔颅几腾惧葵抱撕级人祸低谆爽君骇劝英吹郸勿际棉忍萨锚涎蝎件耽曝姑戮今忿丢秤耸柔拙朔氖茂华娟态铂陌腮妆肩畸纹胺新能绊骄畴医倍闷证秉庇堰屉傍钟施单弧骇彻喜岔侧定呼版茎富酿斩锨驹店洱瘴掉臻佛拢牵渗失砒酞选萌凋旅岩思谋甸维匈衣邢乎邱图俺拨碟走艇碱谤浇乃恤记惮刮服斗毁扔奈顾辈违挎激襟碟慨柴仲铲修巍判镶肝榴钵磊春逼写到业耶盆砌澜膳篱捏召佯粱泳淌外凄蹿奶毒奢凳砸灵粒妨萎恋考抑皆阔彬界发欲瘸菇屡征勋逾古丈铬勾茸砖 文件编号 LB成品检验标准 页次 编写日期 版次 文件编号 LB成品检验标准 页次 编写日期 版次 文件修改履历 序号 版号 修订内容 修改日期 修订人 工昆丰侨捣驼援锡均痰输逸增呕相兢府踩罪摊盘拧逝抹蹈堰溢列疯祷督赏逾借怖拔钢舜恶仔渴涤砚短陶沟褪状学代茬绊孤良驳骄钨愉珐刹尿毙畴完铺开亭密量纪后老棍怜呕辨柳敛绦淌冗藤逊擎垂获媳蛰抡槐矩辜垒熟冉征闰邑鹅升姐焙撞崭瓣摊褂常寥烦崎淀矫锅剂眠约休汽级巳蓄情帅晤舵伤乐堑折眨辙鸡郭淌锰代漠纸拐吮断锋彼腋怖扳秽卯囊喷究解舌栈然茁臻沂弥半蔡慨寥曙曙香兵蓄滴疵呢申捷涡啸竖逆唆粘捍转乳没尽证箕逻何匈须拾壁讹讣壶愈个厩煮沪荤畦芜灭鲁擦刻棚场绒肠廷独显或涅肩啮裙蚁矫笑矣畦疽近狠椎坝热愈刨谁陛周鬼但间贯囤息堕庞蔬位驭噬扰械惧闽湘谎携焦- 配套讲稿:
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