电镀技术专业资料.doc

电镀技术
时间:2023-01-11 18:14来源:未知 作者:FPC信息网 点击: 132次
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物质/工具 【基底材料 】能与其表面上沉积金属或形成膜层的材料。 【添加剂】 镀液中具有改善溶液的电化学性能或改善镀层质量的少量添加物。使镀层产生光泽的称光亮剂；使镀层得到整平的称整平剂；使电解液稳定的称

物质/工具
【基底材料】能与其表面上沉积金属或形成膜层的材料。
【添加剂】镀液中具有改善溶液的电化学性能或改善镀层质量的少量添加物。使镀层产生光泽的称光亮剂；使镀层得到整平的称整平剂；使电解液稳定的称稳定剂。添加剂对阴极极化过程的影响，有两种观点。一种吸附理论认为有些添加剂具有表面活性作用，能吸附在电极的表面阻碍金属的析出，提高了阴极极化作用改善镀层质量；一种理论认为添加剂在电解液中形成胶体，吸附了放电金属离子，构成胶体—金属离子型的络合物，使阴极极化作用增大，胶体与金属离子结合牢固阻碍了金属离子的放电。
【表面活性剂】即表面润湿剂。解决溶液在添加量低的情况下，也能显著减少界面张力的物质。为减少各类解决溶液对基板表面的张力，按照溶液的特性添加一定量的表面活性剂。
【表面活化剂】分子内亲水基和亲油基化合物，两界面相吸附，界面自由能减少。油在水中被乳化生成可溶性化合物。
【润湿剂】能减少制件表面与溶液间界面张力，使制件表面易于被溶液润湿的物质。电路板微孔镀覆中的各种解决溶液大部分要添加润湿剂，使孔壁绝缘材料的表面具有对液体的亲和力，使解决液很易润湿孔壁的表面，增长与溶液充足接触。
【导电盐】提高电镀溶液导电性，添加一定数量的盐类。镀金电解液中所添加的有机盐类。
【去离子水】电镀/化学镀溶液，或配制或调整，或工件需要特别清洗，使用通过阴阳两种离子互换的树脂解决，将其水中存在的各种离子予以吸附除去，获得纯度极高的水。
【活性炭】由木质粉末烧制成粒度极细的木炭粉，呈多孔结构具有极大的表面积，有高的吸附性能，能吸附大量的有机物。用于清除电镀液的有机杂质，有粉状和颗粒状两种类型。
【哈林槽】绝缘材料制成的矩形槽。在放入电解液的槽的两端各放置阴极，在阴极间的适当位置放置阳极，阳极与两端阴极的距离有远近之分，此装置用于估计镀液的分散能力及电极极化大小。镀液的分散能力能达成使基板表面镀层厚度与孔壁镀层厚度之比最佳是1：1。
【霍尔槽】镀液性能测试方法。常用267毫升梯形实验槽。测量阴极试样上的电流分布状态、测量镀液的整平性能及添加剂的添加量。通过实验获取准确数据提供可靠的实际操作的最佳电流密度及镀液调整的依据。测定镀层外观，先选取镀层试样的方法：以阴极试样横向中线偏上的部位作为镀层试样的结果进行评估镀层的质量。
【阳极袋】使用棉织品或化纤织物按照阳极的几何尺寸制成的套，将阳极装入套内，防止阳极泥渣进入溶液内用的袋子。选择能长期耐槽液浸蚀而不被破坏的布料，否则直接影响槽液的纯洁度。新布料袋子需清洁解决。
【络合物】由一些带有负电的基团或电中性的极性分子，同金属离子或原子形成的配位键化合物。
【滤芯】电镀中对溶液定期解决或溶液循环过滤，所使用的过滤机，其核芯部位可进行更换的部件。
工艺术语Ⅰ
【浸镀】通过一种金属自溶液中取代出另一种金属的置换反映而形成的金属镀层的过程。
【离子镀】在真空和高压电场条件下，使金属及合金蒸汽部分离子化金属粒子高速向带有负电的制件轰击，一部分沉积于制件表面形成结合力极高的镀层过程。
【脉冲电镀】既周期性反向电流电镀。电镀中电压电流按规定的程序瞬间忽大忽小有规律性的变化，或变成反向电流，使金属镀层平整光滑和提高分散能力，解决孔内镀层的均匀性，减小孔内镀层与板表面镀层的差异，特别是高厚径比的多层板导通孔电镀。
【周期换向电镀】电流的方向周期性变化的电镀。被镀件处在阴极，铜离子接受电子沉积在导体的表面；电流转换，阴极变成阳极而被溶解，使镀层达成表面光滑平整无结瘤的效果。
【合金电镀】在电流作用下，使两种或两种以上的金属（涉及非金属）共沉积的过程。电路板焊料镀层就是一种两元金属（锡与铅）形成共沉积组成具有高可焊性的锡铅合金镀层。
【复合电镀】用电镀或化学方法使金属和固体微粒共沉积而获得复合材料的工艺过程。其镀层借助于形成复合镀层的主体金属，具有较高的的硬度、耐磨性、自润滑性、耐热性、耐蚀性和特殊的装饰外观。
【电刷镀】与槽镀原理相同，电刷镀电源的一根导线连接被镀件为阴极，另一根导线连接电解液的镀刷，镀刷装有形状和尺寸能与待镀面接触的阳极。刷镀时刷笔在待镀面上刷动，金属沉积发生在镀件与阳极接触的表面，达成所需要镀层厚度。刷镀阴极电流密度可高达100-300A/d?(槽镀阴极电流密度很少超过10A/d?)，刷镀沉积速度比槽镀高5-50倍，能耗仅为槽镀的十几分之一或几十分之一。刷镀可修复电路板的漏镀部分或损坏的凸缘和触头,刷镀锡和锡铅合金可改善印制板区域的可焊性能，损坏的钎焊区也可重新被镀好。
【叠加电流电镀】在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀。这种类型的电镀工艺，重要从提高镀层质量的前提下，采用不同形式的电流叠加，会取得比较抱负的电镀层结晶或使镀层厚度更均匀。
【假电镀】即电解解决。为保证电镀液的纯度，定期小电流通电解决，除去镀液内不纯物，适当调整镀液。阴极采用空板或瓦楞形不锈钢板。这种解决过程称之假电镀。
【电镀锡】电路板电路图形电镀金属锡作为抗蚀保护层，蚀刻后即成为所需要的电路图形。
【脉冲镀金技术】镀金前先镀一层5-7微米厚的镍层，使镀金层具有抗变色能力。镍层的存在可减薄金层的厚度，提高镀金的耐磨性；可阻止金和铜的互相扩散。镀金前先闪镀一层薄金层再镀金，使金层的结合力得到提高，使镀金层的质量变的更好，能承受器件的高温老化、压焊和抗蚀实验。脉冲镀金中由于瞬间有很高的峰值电流，（比平均电流密度大10倍左右），在阴极表面上产生很高的超电位，大大提高了结晶沉积速度，使得晶核形成的速度比晶粒长大的速度快，从而获得结晶细致、孔隙少的金镀层。脉冲镀金获得的晶粒为0.5微米（直流电镀金得到的晶粒为2微米），是由于脉冲镀金是间断电流，阴极表面上电位梯度是动态的（直流镀金是静态的）。脉冲镀金阴极表面上的电位比直流分布均匀得多，在脉冲条件下得到的金镀层是细小的等轴状的结晶，故纯度高、抗蚀性和可焊性好。金镀层致密和孔隙少，可有效地防止基体金属原子通过镀金层向表面扩散，抗铜扩散变色能力比直流镀金强。集成电路框架镀金，直流镀金需要金层厚度2微米以上，才干保证在500℃10分钟不变色；脉冲镀金镀层厚度只需1.17微米，即可满足设计技术规定。
【选择性镀金技术】电路板或其它零部件，有很多部位为某些用途而用耐镀金膜或涂覆层保护起来不需镀金，而仅规定局部镀金。事实上选择镀即局部电镀，它分为两类即喷镀和浸镀，用于印制板插头镀金是浸镀法，是通过传输带或带有局部绝缘的挂具来进行连续或间歇式选择电镀，电流密度可达10A/d?。喷镀选择镀，可采用硅橡胶膜将不需镀覆的部分掩蔽，镀液由白金喷咀高速喷出，阳极为喷咀，阴极为印制板插头，其最高电流密度为40A/d?，或节约金达90%。常用的选择镀金工艺有绝缘法、掩蔽法、刷镀法、夹具法、液面控制法等，但必根据产品的特性和设计的技术规定有目的进行选择。
【激光镀金技术】运用激光对金属电沉积的速率提高三个数量级特性，实现激光镀金工艺。电极吸取入射的激光能量，电极镀液界面处局部区域内的温度升高，静态电极电位发生漂移。电极附近镀液存在着温度梯度，对镀液有强烈的微搅拌作用，促使金属电沉积速率增长。在无外电流和不加任何屏蔽条件下，通过控制激光束的截面积，实现高速选择镀金。激光照射镀金速度为每秒12微米。
【磁埸镀金技术】镀金溶液在磁埸作用下，扩散层厚度因劳伦兹力的影响而减小，极化作用也随着减少，极限电流密度增大，电流效率增长，镀液络合物不易被破坏，镀液稳定，镀层质量获得提高。
【高速镀金技术】高速镀金溶液中，金离子浓度比普通镀金溶液高出几倍或几十倍，并加入添加剂，借助高压泵把高速镀金溶液喷射到需要镀金部位。镀金液高速流动消除了阴极周边的浓度差，使阴极周边始终保持高的金离子浓度，大大提高阴极极限电流密度。普通镀金液DK为0.2-1A/d?，高速镀金溶液可达30-40A/d?，阴极效率几乎是100%，能在极短时间内，获得较厚金镀层。加上脉冲电源，可提高阴极电流密度，获得金镀层更加光亮、致密、具有良好的可焊性能。提高半导体器件焊接的可靠性，减薄金层，减少生产成本，提高生产效率。
【全板电镀法】在镀覆孔电镀的同时，全板表面电镀加厚，再按照图形转移工艺规定制作光致抗蚀导体图形，蚀刻制成导体图形的方法。
【图形电镀法】通过对负像电路图形部分的选择性镀铜和电镀抗蚀性金属，蚀刻后完毕导电图形的制作方法。
电镀技术(2)
时间:2023-01-11 18:14来源:未知 作者:FPC信息网 点击: 133次
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工艺手段 【去极化 】在电解质溶液或电极中加入某种物质导致电极极化减少的现象。 【化学除油 】在碱性溶液中以皂化或乳化作用清除基板表面的油污的过程。 【光亮浸蚀】 采用电化学或化学方法，除去金属表面的氧化

工艺手段
【去极化】在电解质溶液或电极中加入某种物质导致电极极化减少的现象。
【化学除油】在碱性溶液中以皂化或乳化作用清除基板表面的油污的过程。
【光亮浸蚀】采用电化学或化学方法，除去金属表面的氧化物或其它化合物，使之产生光亮表面的工艺过程。
【除氢】金属制件放在一定温度下加热解决或采用其它方法以驱除在电镀生产过程中金属内部吸取之氢的过程。
【超声波清洗】在清洗溶液中施加超声波振荡的能量，更有效地除去工件表面的油污及其它杂质的方法。用于多层板小孔的清理，会起到很好的清理效果。
【电解除油】碱性溶液中以基板作为阳极或阴极，在电流作用下，清除基板表面油污的工艺过程。
【磨刷】采用旋转的金属或非金属刷轮（刷子），对基板导体表面进行加工，消除其表面的氧化层和残存附着物，使表面清洁并具有一定光泽的工艺过程。可提高铜表面浸银时的结合力，机理是采用铜丝刷在高速旋转时，基板铜表面接触时激活的铜的表面，使银层很容易被置换到铜箔的表面，结合力比—般静态的表面更好。
【棕色氧化】多层板内层铜箔的表面，为增长与半固化片的结合强度，层压前进行氧化解决，以达成粗化表面增大表面积的效果，铜箔表面所生产成的氧化物呈棕色。氧化层具有二价铜较多，比黑色氧化层稳定。
【气相沉积】在常压下，金属或非金属化合物经热分解、还原或置换等气相反映，在金属基体表面上得到沉积层的过程。
【空气搅拌】镀槽溶液借助空气吹入的方式进行搅拌，达成使镀液上下互换，配合过滤系统循环流动，使整个槽液的浓度与温度趋于均匀，保证镀层质量一致性的一种工艺辅助手段。
【直接电镀】电路板钻孔后对孔壁采用导电胶体物质解决（黑孔化法、导电高分子法、胶体钯法）使孔壁基材表面上形成一层导电薄层，直接进行镀铜及其它表面解决的工艺方法。
【高速电镀】在专用的较高速度运营的工艺装备上，在极高的阴极电流密度下高速沉积，获得高质量镀层的过程。插头镀金使用此类型电镀程序。
【整平作用】镀液所具有的能使基体层表面镀层的微观轮廓比基体层表面更平滑的能力。光亮酸性镀铜溶液中电镀铜，溶液内添加的添加剂有此作用。
工艺术语Ⅱ
【电化学】研究电能和化学能之间互相变换规律及与此过程有关的现象的科学。
【电化学腐蚀】电解质溶液中或金属表面上液膜中，服从于电化学反映规律而发生的金属腐蚀（氧化）过程。金属腐蚀重要是电化学腐蚀，是原电池作用引起的。两个不同电极浸入电解液中，将两极用导线接通，电流从正端流向负端。电位较负电极进行氧化反映称金属溶解反映；电位较正的电极进行还原反映，溶液中的物质在电极上进行还原，金属离子与氢离子析出。微观角度看，金属的电化学腐蚀是由成千成万的微电池在起作用。
【电极】浸在电解液中的导体，担负着使电流通过电解液的任务。同时在电极与溶液界面间发生得失电子反映。
【双极性电极】一个不与外电源相连的，浸入阳极与阴极间电解液中的导体，靠近阳极部分起着阴极作用，靠近阴极部分起着阳极作用。
【分流电极】电镀中一种挂具或在制板上的非功能图形，使电镀基板表面上的电流密度更加均匀，保证基板表面与孔内所获得的镀层厚度均匀。
【极化】电极上有电流通过，电极电位偏离其平衡电极电位的的现象。电镀时电极电位发生改变并产生一反向电动势，阻碍电流通过称之极化。电镀时电解液中的金属离子的迁移速度和放电速度赶不上电子运动的速度，导致阴极表面负电荷增长，使得电位变得更负；阳极则导致正电荷积累使其电位变正。发生在阴极上称阴极极化；发生在阳极上称阳极极化。
【浓差极化】离子迁移速度构成的极化或由电极表面附近的反映物或产物在溶液中的浓度变化引起的极化。
【电化学极化】即活化极化。离子放电迟缓导致的极化或电化学反映中碰到困难而引起的极化。
【极化曲线】描述电极上的电极电位（或过电位）随着通过的电流密度的变化而改变的关系曲线。
【分解电压】能使电化学反映以明显的速度连续进行的最小电压。
【电极电位】某电极与标准氢电极组成一特殊的原电池，标准氢电极规定为负极，所测得的这种电池的电动势，称为该电极的电极电位。各种电极的氢标准电极电位可以表达出电极与溶液界面间电位差的相对大小。
【静态电极电位】在无外电流通过的条件下，电解液中金属电极的电极电位。
【接触电位】两种不同的导电材料连接界面上产生的电位差。两种导电材料的电位存有正负的差异，在有电解质液存在的条件才干产生电位差。
【金属电极电位】金属放入电解液中，液中的极性分子对金属中的离子产生吸引，将其拉入电解液。但金属中自由电子对其产生一个相反吸引力，使金属离子不也许跑远，适当的游离在金属与电解液界面附近；金属离子溶于电解液，电解液正电荷增长；多余的电子集中在金属表面负电荷增长，在金属与电解液的表面形成“双电层”产生电位突变，有了电压，电位称之金属电极电位。铁在硫酸铜溶液中无电流通过却能镀出铜；铁在氰化镀铜溶液中就没有上述反映；铁件镀锌可提高金属表面的防锈能力而铁件镀铜就差。金属电极电位在起作用。
【辅助阳极】为改善被镀工件表面上的电流均匀分布而使用的附加阳极。形状设计根据工件几何形状，提高其引导分流的能力。
【不溶性阳极】电流通过不发生溶解反映的阳极。酸性镀金电解液常使用碳阳极、镀铂阳极或纯铂阳极等不溶性阳极。须经常根据分析结果不断对镀金溶液补充新鲜镀金液。
【移动阴极】采用机械传动装置使镀槽的极杠与被镀的印制板一起进行周期性往复运动的阴极。运动速度用每分钟往复次数来决定。须根据镀液工艺特性决定其运动速度，保证电镀层的质量。
【辅助阴极】为消除或改善被镀基板表面上某些部位的由于电力线过于集中而出现的镀层毛刺和镀层烧焦等疵病，在该部位附近另加某种形状的阴极，使多余的电流分布在辅助阴极表面上。大面积印制板电镀，使用的电流比较大，往往中间部位电流很小，镀层很薄；大部分电流分布在板的四周边沿，镀层过厚。电镀前在印制底片四周无导线区域内或图形框外，补加上合适的几何形状图形，该图形就是辅助阴极。
电镀技术(3)
时间:2023-01-11 18:14来源:未知 作者:FPC信息网 点击: 134次
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工艺术语Ⅲ 【 电镀 】具有金属离子的电镀液中，在两极施加直流电源，使带正电荷的金属离子在阴极表面接受带负电荷的电子变成金属原子沉积成为晶体结构。电镀过程就是金属的电结晶过程。 【 电铸 】采用低电流密度

工艺术语Ⅲ
【电镀】具有金属离子的电镀液中，在两极施加直流电源，使带正电荷的金属离子在阴极表面接受带负电荷的电子变成金属原子沉积成为晶体结构。电镀过程就是金属的电结晶过程。
【电铸】采用低电流密度或周期换向脉冲电流进行长时间的电镀，获得较厚镀层的特殊电镀技术。常用于铝模芯各种复杂形状另件的加工，电铸波导管，高速切割咀就是运用铝芯（经抛光或精加工）电镀金、银、镍后再铸铜厚度通常需要2-3MM。
【电解】对电解液施加外部电压，使其有电流通过，电解质在电流的作用下，被分解的过程。电解时电解液里阳离子跑向阴极，在阴极获得电子被还原；阴离子跑向阳极失去电子被氧化。
【阳极镀层】电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。镀层金属电位值比基体金属的电位负的镀层称之阳极镀层。比基体金属负的是原电池阳极，阳极被溶解而阴极得到保护，反之则正相反。
【阴极镀层】电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。镀层金属电位值比基体金属的电位正的镀层称之阴极镀层。
【海绵状镀层】电镀中工件表面形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。电路板电镀锡铅合金，使用的电流不适当加上槽液的有机杂质的干扰与影响，使基板的表面形成疏松的锡铅层。镀层表面效果很差，起不到抗蚀金属保护的作用。
【分散能力】电镀中，被镀件表面上金属厚度均匀析出的能力，镀层厚度在板面上均匀分布。厚度分布越均匀，其分散能力就越好，反则就差。镀液的电阻、阴阳极距离和分布、工件的几何形状均对金属析出的厚度的均匀性有着直接影响。
【疏水性】基板铜表面出现油污、手印或其它污物等非极性分子的物质，使其呈现出不溶于水或难溶于水的憎水性的表面状态。
【亲水性】基板铜表面通过良好的解决后具有带极性集团的分子，对水有很强亲和性，可吸引水分子或可溶水。
【内应力】电镀中由于种种因素引起镀层晶体结构的变化，使其被伸长或缩短，但因镀层已被固定在基体上，遂使镀层处在受力状态，这种作用于镀层单位面积上的内力称之内应力。层压中由于受力或温度的忽然冲击使
内部产生应力。内应力使基板表面翘曲而报废。
【钝化】在一特定的环境下使金属表面正常溶解反映受到严重障碍，并在比较宽的电极电位范围内，使金属溶解的反映速度降到很低的作用。
【双电层】电镀槽液中最接近阴极表面处，因槽液受到阴极强负电荷的感应而出现一层带有正电的微观的离子层，与极板表面之间所形成的薄层称之双电层。此层厚度约为10A，是金属离子在阴极上沉积出金属原子的微阻档层。金属离子脱离其它配位体，单独吸取电子沉积在阴极表面上，形成所需要的金属镀层。电极与电解质溶液界面上存在的大小相等，符号相反的电荷层，称之双电层。锌金属是电中性，锌离子从锌转入溶液，把电子留在金属上，使金属带负电；锌离子进入溶液破坏了溶液的电中性，使溶液带正电。锌金属上的负电荷吸引溶液中过剩的阳离子，使其紧紧的靠在锌金属的表面，使靠近锌金属表面的溶液一层带正电，靠近溶液的外层带负电，这就叫双电层。
【冲击电流】电镀中需要通过的瞬时大电流。大面积基板的孔壁表面不采用冲击电流，就也许有很多孔内部电流尚未到达而沉积铜就溶解掉，导致黑孔或形成空洞。冲击电流比原计算电流量大一倍左右，须根据基板表面的实际情况，拟定冲击电流的大小。须控制冲击电流的时间，基板所有的部位都镀上铜后再回复到原计算电流量。采用冲击电流，提高镀液的分散能力和覆盖能力，改善镀层与基体的结合力。
【涡流电流】一种采用基于产生涡电流的原理制成的测量仪器，可对非磁性金属底基材或非导体覆盖膜厚度进行测量。将铁芯绕以线圈作为测头，施加高频率的振荡的交流电，使其产生磁埸。当测头接触到所需测量的物体表面时，其底层金属会感应而产生“涡电流”，此时的电流信号被测头测到。膜层越厚，其阻绝涡电流的效果越大，测头所获得的信号越弱；反之越强。
【非晶形】某些物质其原子排列，不具有固定组态。
【热风整平】将涂有助焊剂的裸铜焊盘与孔镀铜层的电路板浸入高温熔融的焊料中，提出时运用高压热风整平焊料的工艺过程。分垂直式和水平式，根据导线的精细限度与表面平整度的规定选择。
【附连测试板】质量一次性检查电路的一部分图形，用于规定的验收检查或一组相关的实验。这是根据标准规定的附连板测试图形，附在正式加工产品的外形线外，随着多层板或高密度双面板加工程序进行解决，竣工后用于检测用，是一种重要的多层板质量验收的工艺手段。
工艺现象
【析气】电解中电极上有明显可见气体析出的现象。
【焊料润湿】镀/涂覆在基底金属上的焊料层在熔融时形成相称均匀、光滑连续的表面状态。
【半润湿】镀/涂覆在基底金属上的焊料层在熔融时焊料回缩，留下不规则的疙瘩，但不露基底金属的表面状态。镀锡铅合金（抗蚀镀层）由于基底金属表面有污物使镀层经热熔后产生半润湿状态，影响其可焊性能。
【不润湿】镀/涂覆在基底金属上的焊料层在熔融时只有部分焊料与金属表面接触，仍裸露基底金属的表面状态。
【气泡夹杂】基板涂布液态物料，有气泡残存在涂料中，对涂层质量、基板表面电性和物性产生不利影响。
【渗出】从镀覆孔的裂缝或空洞中排出工艺材料或溶液的现象。
【环形断裂】一种裂缝或空洞。存在于围绕镀覆孔四周镀层内，或围绕引线焊点内，或在焊点和连接盘界面处。
【空洞】物体局部区域缺少应有的物质导致空缺的状态。孔壁表面铜镀层易出现，在孔壁上附有异物或空气泡阻挡金属离子沉积，异物或空气泡溢，周边镀层比较厚形成空洞。
【孔壁空洞】镀覆孔金属镀层内裸露基材的空洞。钻孔因工艺参数不妥或钻头不锋利，致使孔壁纤维拉伤，加上孔壁清洁解决不妥及沉铜各槽液状况不佳，无法在孔壁表面上沉积铜层而露出基材。
【变色】表面腐蚀引起金属或镀层表面色泽的变化。镀铜层变色是由于被空气的氧起作用逐渐变色发暗呈黑色。铜在特别潮湿的条件下生成碱式碳酸铜呈绿色。
【晶须】金属镀层的丝状增长物（微观）。或在电镀中形成、或在解决后存放和使用中自然产生。镀纯锡后受潮湿影响，锡镀层边沿长出微细的短须状产物，直接影响基板的电性能。
【烧焦镀层】过高电流密度下形成的颜色黑暗、粗糙松散或质量不佳沉积物。具有氧化物及其它有机/无机杂质。
【针孔】镀层表面贯穿至镀层底部或基体金属的微小孔道。阴极表面某些点的电沉积受到阻碍，使该处不能沉积镀层，而周边镀层却不断加厚所导致的。另一解释：氢在阴极析出呈气泡状粘附在阴极表面，阻止金属沉积，金属离子只能在阴极表面没有气泡的部分或气泡周边放电后沉积。若氢气泡在整个电镀时间总是滞留在表面，则在镀层内有气泡或贯通缝隙；若气泡在表面附着不牢，周期地出现和逸出，则会形成线坑或点状穴。
【钉头】多层板中钻孔导致内层孔环沿孔壁张开的现象。
【缺口】导线边的缺口或豁口。抗蚀层不完整，有露铜现象或曝光时有异物遮盖，经多工序解决去掉，在修整时又没有发现，直致最后工序蚀刻时出现缺口。
【结瘤】凸出镀层表面的、形状不规则的块状物或小瘤状物。电镀中使用的电流密度过大，致使铜沉积过快使镀层粗状；或孔壁粗糙致使电镀层形状不规则，突出部位由于电流的尖端效应，使突出的部分更加突出，形成小结瘤状物；采用浮石粉刷板，孔内壁表面的浮石粉末清理干净，使镀层覆盖在其表面上形成结瘤现象；镀槽液不洁，有固体微粒存在，附在孔壁、孔口、导线边沿，形成镀瘤。
【凝絮】胶体溶液中漂浮的细微粒状悬浮物，在特殊情况下会发生互相凝聚与吸附作用，呈较大的絮状粒子，浮于槽液表面或附着在槽壁、管壁表面，导致镀覆品质不良或覆盖膜劣化。
【氢脆】浸蚀、除油或电镀等过程中金属或合金吸取氢原子引起的脆性。另一解释：氢在金属内使结晶格扭曲，产生很大应力，使镀层显著变形的结果。
【阳极泥】在电流长期的作用下，阳极溶解后不溶性残留物。光亮酸性电解液，磷铜阳极溶解后残留物较多，要定期清理，保证槽液的洁净度，保证印制板镀铜层的质量。
【应力腐蚀】腐蚀介质与应力同时作用下引起腐蚀甚至发生的断裂现象。
【副产物】在化学反映过程中，所需生成物以外的其它产物。
单位/计量
【库仑】电荷量单位。导体中有1安培的电流，每秒中通过导体横截面的电荷量为1库仑。
【安培/小时】电流量单位，即1安培电流经1小时所累积的电流量。电镀镀液中添加有机添加剂常用电流量作为其消耗量的监视依据。
【活度】溶液中溶质的热力学浓度。校正真实溶液与抱负溶液性质的偏差而使用的有效浓度。
【接触角】液体滴落在固体的表面，由于表面张力的关系，其液滴的边沿与固体的表面所形成的夹角。
【导电度】物质导通电流的能力，以每单位电压下所能通过的电流大小表达。
【电导率】电化学反映中，单位长度单位截面积电解质溶液所具有的电导。
【电流密度】单位面积电极上通过的电流强度。通常以A/d?表达。
【体积电流密度】单位体积电解质溶液中通过的电流强度。通常以安培/升表达。
【电流密度范围】能获得合格镀层的电流密度区间。电镀溶液工艺范围越宽越易控制，获得合格镀层的机会就越多。电流密度范围越窄则越难控制和操作，电流稍微偏移规定的电流密度范围，就会出现镀层故障。
【电离度】溶液中以自由离子形式存在的电解质的数量与电解质总量之比。通常以%表达。
【沉积速度】单位时间内基板导体表面沉积出金属镀层的厚度。通常以微米/小时表达。
【电化当量】电极上通过单位电量，电极反映所生成或消耗物质之理论重量。通常以克/库仑或克，安培时表达。
【极化度】电极电位随电流密度的变化率。电流密度发生单位数值的变化时引起电极电位的变化。

1．柔性电路的挠曲性和可靠性
　　目前柔性电路有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
　　①单面柔性板是成本最低，当对电性能规定不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
　　②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。
　　③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的互相影响。
　　④传统的刚柔性板  是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密，以金属化孑L形成导电连接。假如一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。但假如所有的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层FR4增强材料，会更经济。
　　柔性电路产业正处在规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。该工艺在便宜的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET。聚合物厚膜法导体涉及丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法自身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1／10；是刚性电路板价格的1／2～1／3。聚合物厚膜法特别合用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本，又减少能源消耗。
　　⑤混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。一个8层板使用FR-4作为内层的介质，使用聚酰亚胺作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线由不同的金属制成。康铜合金、铜和金分别作独立的引线。这种混合结构大多用在电信号转换与热量转换的关系及电性能比较苛刻的低温情况下，是惟一可行的解决方法。
    可通过内连设计的方便限度和总成本进行评价，以达成最佳的性能价格比。
　　2．柔性电路的经济性
　　假如电路设计相对简朴，总体积不大，并且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多。假如线路复杂，解决许多信号或者有特殊的电学或力学性能规定，柔性电路是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超过刚性电路的能力时，柔性组装方式是最经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路。因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。由于不含也许是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜也许具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。柔性材料比起刚性材料节省成本的因素是免去了接插件。
　　高成本的原材料是柔性电路价格居高的重要因素。原材料的价格差别较大，成本最低的聚酯柔性电路所用原材料的成本是刚性电路所用原材料的1．5倍；高性能的聚酰亚胺柔性电路则高达4倍或更高。同时，材料的挠性使其在制造过程中不易进行自动化加工解决，从而导致产量下降；在最后的装配过程中易出现缺陷，这些缺陷涉及剥下挠性附件、线条断裂。当设计不适合应用时，这类情况更容易发生。在弯曲或成型引起的高应力下，经常需选择增强材料或加固材料。尽管其原料成本高，制造麻烦，但是可折叠、可弯曲以及多层拼板功能，会使整体组件尺寸减小，所用材料随之减少，使总的组装成本减少。
　　一般说来，柔性电路的确比刚性电路的花费大，成本较高。柔性板在制造时，许多情况下不得不面对这样一个事实，许多的参数超过了公差范围。制造柔性电路的难处就在于材料的挠性。

　　3．柔性电路的成本
　　尽管有上述的成本方面的因素，但柔性装配的价格正在下降，变得和传统的刚性电路相接近。其重要因素是引入了更新的材料，改善了生产工艺以及变更了结构。现在的结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。过去，采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。这些技术可以得到数微米厚的铜层，得到3m．1甚至宽度更窄的精密线条。除去了某些胶黏剂以后的柔性电路具有阻燃性能。这样既可加速uL认证过程又可进一步减少成本。柔性电路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性组装成本进一步地减少。
　　在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将规定更新奇的方法组装，并需增长混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是运用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。此外，柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。