集成电路芯片封装第3章(二).ppt
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1、第三章第三章 厚厚/薄膜技术薄膜技术(二二)前课回顾前课回顾1.1.厚膜导体材料的主要作用厚膜导体材料的主要作用2.2.厚膜导体材料的基本类型厚膜导体材料的基本类型【电互连电互连】平面导电布线和多层导体层电连接平面导电布线和多层导体层电连接【元器件安装区域元器件安装区域】焊盘和共晶连接焊盘和共晶连接 可可空空气气烧烧结结厚厚膜膜导导体体、可可氮氮气气烧烧结结厚厚膜膜导导体体和和须须还还原原气气氛氛烧结厚膜导体。烧结厚膜导体。3.3.厚膜电阻的电性能厚膜电阻的电性能初始电阻性能和时间相关性能初始电阻性能和时间相关性能前课回顾前课回顾4.4.为什么为什么相同成分和电压应力下,长电阻较之短电相同成分
2、和电压应力下,长电阻较之短电阻电位漂移要小?阻电位漂移要小?P60P60 电流的方向定义电阻的长度方向,与印刷厚度有关电流的方向定义电阻的长度方向,与印刷厚度有关 长电阻长电阻高阻值电阻,短电阻高阻值电阻,短电阻低阻值电阻低阻值电阻 相同电压梯度下,高阻值电阻的电阻漂移比低阻值相同电压梯度下,高阻值电阻的电阻漂移比低阻值 电阻的小电阻的小 一、丝网印刷一、丝网印刷主要内容主要内容 二、厚膜浆料干燥二、厚膜浆料干燥 三、厚膜浆料烧结三、厚膜浆料烧结 四、薄膜技术四、薄膜技术 五、薄膜材料五、薄膜材料 丝网印刷是将浆料按照基板表面图案涂布在基板上丝网印刷是将浆料按照基板表面图案涂布在基板上的工艺,
3、通常浆料印刷通过不锈钢网的网孔印刷涂布至的工艺,通常浆料印刷通过不锈钢网的网孔印刷涂布至基板表面,不锈钢网网孔的设计制作采用掩模技术。基板表面,不锈钢网网孔的设计制作采用掩模技术。一、丝网印刷一、丝网印刷丝网印刷步骤:丝网印刷步骤:【1 1】丝网固定在丝网印刷机上;丝网固定在丝网印刷机上;【2 2】基板直接放在丝网下面,平行紧贴;基板直接放在丝网下面,平行紧贴;【3 3】涂布浆料在丝网上面;涂布浆料在丝网上面;【4 4】刮板在丝网表面平行运动,使浆料落至基板上。刮板在丝网表面平行运动,使浆料落至基板上。一、丝网印刷一、丝网印刷丝网印刷基本步骤丝网印刷基本步骤基基 板板钢钢网网浆浆料料刮刮板板丝
4、丝网网定定位位填填 料料印印 刷刷脱脱 模模【浆料参数难以预测浆料参数难以预测】:粘度变化:粘度变化【丝网脱离工艺丝网脱离工艺】:接触式和非接触式接触式和非接触式【浆料的触变性浆料的触变性】:非牛顿流体非牛顿流体【印刷线条的清晰度和精确度印刷线条的清晰度和精确度】:基板表面张力:基板表面张力 丝网丝网丝网印刷的注意事项丝网印刷的注意事项二、厚膜浆料干燥二、厚膜浆料干燥 其中,有机粘结剂是不挥发组分,有机溶剂或稀释剂是其中,有机粘结剂是不挥发组分,有机溶剂或稀释剂是低温挥发组分。干燥过程主要就是去除可挥发组分。低温挥发组分。干燥过程主要就是去除可挥发组分。浆料成分中含有两种有机组分:浆料成分中含
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