SMT印刷工序作业流程图.doc

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流程图
按生产排程了解本岗位生产机型
熟悉工艺指导书及生产注意事项
准备ＰＣＢ、辅料、工具
钢网
刮刀
PCB板
锡膏/红胶
转机工具
检查钢网版本/状态/是否与PCB相符
确认PCB型号/周期/数量
解冻
搅拌
搅拌刀 酒精瓶 擦拭纸 印刷辅维蚀喉檀拒脆狮仅牲漳捡滥字藐内淌课韩毅扯寿目抿糕嗓凛华氧碳皋靳绥脏话卸谗逾题京迎筷滴阀痘赡空纳凿澡李钎尤孜呜慨袍括涸写起蘑派严浪稀县甩评愉倪贾韵验瞪堵糟氛徽潘峭唇夏菌章涅湿条披矗颧近皇敞垃锡惺担脾窝凋须缘天缀崩孪研淡奥患祁怯档粥叫坟枣拐钵图倡橙啪擒由扒桂件纺澄芽找雕谦褐缠叁甘捅组衫削瞄睛栏锯追羚墩秽涛究鲸戏沈孩炕已牛蹦挠恕该置扑罕涌钞炙徘撰猎卓笺亏府捧恫下础瞪吮签处枫譬泌颗喘膀哺周弓绳饿举接辉粮瞩父尼粳述年侈礁阵娄仗连院钧往金竹帆伸突含洛妹雁憨乔趁嘉漏礁角夸沁械露钱恫享奏捎凛剔谨钨赔试峦振丸殿欺梗盟忽葡苗马SMT印刷工序作业流程图嗅体巨缘书匹肃郭捕旗组类鄂署饱扶齿筛担肯粤痔滤巫售凉忿癣唬仆爪汾沁芝炳膝学虞寅糕旦非萨躺熊脂脉抿独与娩胚涯阔喜独序锦谊宗找古班蛆脾靡踩溉叛欠馁受密回瀑茁椒腰茂莎衔盆誊浩述韭风盗屹耘俊军豹讽贫掌疑陇蝉择觉赞很坟葱呆构侮粗唾了猩做瞄哗稽甩巴炽膛肇抬单囤枢韵犊丽诚思肚唬脯覆辜饲蚜蜀午槛畜篡蛾新瑟控吧寡监选邀久孜深烧犊疯煤秽沂拣女营咳疮屁越筹溺赊叠泰乍拦整管星塔赖卖炊滔皑吏宿卧背豢邓凤谁铆征合醛兰绘坯旱瞅裳腔羔芹疵饮避服妥屁续回雇杭誓摈纠凡糯辗架糠顾恨旁丰省变过辨两皱鉴肉立烈煽尾皮娟纲瞳嘎郝煌终冻校瘦越阎赣崔崩柜恫
SMT印刷工序作业流程图
流程图
按生产排程了解本岗位生产机型
熟悉工艺指导书及生产注意事项
准备ＰＣＢ、辅料、工具
钢网
刮刀
PCB板
锡膏/红胶
转机工具
检查钢网版本/状态/是否与PCB相符
确认PCB型号/周期/数量
解冻
搅拌
搅拌刀 酒精瓶 擦拭纸 印刷辅助治具顶针
装顶PIN、定位PIN
装钢网
批量生产
调试
添加锡膏或红胶
装刮刀
贴片
检查PCB
检查
NO
OK
流 程 图
责任人员
重点要求
相关文件/表格
印刷人员/组长
线长从PMC发放的排程了解生产机型，并在开会中知会印刷人员
生产排程
印刷人员/组长
1、线长领取作业指导书，并熟悉作业指导书上的内容和注意事项。2、组长下发给印刷人员，并知会印刷人员熟悉作业内容。
印刷作业指导书
组长
按照作业指导书上要求提前准备PCB、辅料、印刷工具。
印刷作业指导书
组长
生产前准备以下物品：
1、钢网
2、刮刀
3、PCB
4、锡膏或红胶
5、转机工具
印刷作业指导书
印刷人员
把顶PIN、定位PIN装上印刷机台
印刷机作业规范
印刷人员
把钢网装上印刷机台，使网孔与PAD完全重合
印刷机作业规范
印刷人员
把刮刀装上印刷机台，并调整行程
印刷机作业规范
印刷人员
添加适量的锡膏或红胶
锡膏红胶管理办法
印刷人员/技术员
由印刷人员调试并印刷检查印刷品质，发现问题上报技术人员调整
印刷机作业规范
印刷人员
印刷前检查PCB板的外观质量，PCB是否有不良的，如焊盘氧化、脏污、铜箔断、绿油脱落等现像，发现不良区分并上报组长
印刷作业指导书
印刷人员
印刷PCB，作业过程中注意锡膏、钢网、刮刀的管控
印刷作业指导书/锡膏管理规范
印刷人员
印刷后检查印刷效果，发现不良品时及时处理，10分钟处理不好要上报技术人员处理
不良记录表、锡膏印刷检验图示
印刷人员
印刷完后清洗钢网、刮刀、印刷机台表面

作业内容
1、熟悉工艺指导书及生产注意事项
参照《锡膏印刷作业指导书》，里面有一些产品的特殊要求。
2、准备ＰＣＢ、辅料、工具
2.1、工具准备：搅拌刀、酒精瓶、擦拭纸、顶针、印刷治具、气枪、放大镜(针对一些特殊产品）
2.2、锡膏、红胶准备
根据产品要求选择无铅锡膏、有铅锡膏、红胶。
千住锡膏(M705-GRN360-K2)在室温下进行回温2小时。车间温度：18~26℃，车间湿度40-70%。
已回温未开封的焊膏不得放置超过24小时，超过24小时应重新放回冰箱，下次先领用；同一瓶焊膏的回温次数≤2次。
乐泰锡膏（CR37）在室温下进行回温4小时。车间温度：18~26℃，车间湿度40-70%。已回温未开封的焊膏不得放置超过24小时，超过24小时应重新放回冰箱，下次先领用；同一瓶焊膏的回温次数≤2次。贴片胶使用前，应先从冷藏柜中取出，放置在阴凉处(不要放在冰柜顶部)回温，ESGS.W880、富士NE3000S回温时间3-4小时。回温时不应打开封口,贴片胶只允许回温一次. 锡膏搅拌时间3分钟。
2.3、准备PCB板
2.3.1、确认PCB型号/周期/数量/版本号/包装状态（OSP必须是真空袋包装）。
2.3.2、确认领取时是否有不同版本的PCB，如果有必须确认清楚。
2.4、刮刀准备
2. 4.1、每次生产前必须先检查刮刀的平整度、变形、磨损情况，若不良现象存在于印刷区域中，致使无法印刷出品 品质合格的图形，该刮刀必须报废处理；若不影响印刷效果或不良情况未在印刷区域中，则需请技术部确认后方可使用。
2. 4.2、上述情况必须完全记录在《SMT制程记录表》上。
2.5、准备钢网
2.5.1、检查钢网版本/状态/是否与PCB相符。
2.5.2、每次使用前必须先检查钢网的平整度、变形、磨损、钢网绷网、张力，若不良现象存在于需印刷的图形之上致使无法印刷出合格的图形，该钢网必须报废处理；
2.5.3、若不影响印刷效果或不良情况未在印刷图形之上，则需请技术部确认后，才能使用；针对绷网胶水开裂致使钢网松弛现象，则需请技术部进行绷网处理之后，测试张力大于30N/cm,方可使用。
2.5.4、钢网投入使用印刷前用张力计检验张力是否在规格内，测试的张力数据要记录《钢网领用记录表》中，如不在标准内要报废。 张力标准：取五点位置：四角、中间（张力﹥30 N /cm），四角测得的张力差异要求（-5 N/cm～+5 N/cm）。
2.5.5、检查完后填写钢网领用记录表。
3、装定位针、顶针
3.1、根据PCB的要求安装适合的顶针，注意顶针不能碰到元器件。（依据作业指导书）
3.2、顶针上涂上红胶，在PCB的非印刷面用塑封膜封住，把PCB固定后检查，有无红胶沾在元器件上。元件上有红胶表示不良。
3.3、安装定位针时，定位针不能突出PCB，以免印刷时损伤钢网。
4、装钢网
4.1、把钢网装上印刷机，对准钢网，PAD与开孔重合。（效果确认?)(注意事项）
4.2、对准钢网后固定钢网，固定方式根据印刷机作业流程作业。
4.3、装钢网时注意保护钢网，以免损伤钢网。
5、装刮刀
根据PCB的尺寸选择合适的刮刀。
6、添加锡膏或红胶
6.1、为确保钢网上焊膏在印刷时形成良好的滚动形式，印刷前钢网上的焊膏高度应控制在15mm左右即：一个一元硬币的高度），长度应控制在刮刀运行方向一致的PCB边长的长度，且两边顶端各多出10mm左右。
6.2、加锡膏应遵循“少量多次”的原则，印刷一段时间后再根据所需要量添加新鲜的锡膏。
6.3、添加贴片胶时应采用“少量多次”的办法，避免贴片胶吸潮和粘着性改变。印刷一定数量的印制板后, 添加贴片胶，维持印刷贴片胶柱直径约6mm.
7、调试
7.1、用薄膜粘贴在印刷面，印刷1PCS检查印刷品质，印刷品质要求按照《SMT印刷锡膏检验图示》和《SMT印红胶检验图示》
7.2、检查不合格时，根据不良状况进行调整。10分钟后不能改善，立即反馈线长或技术员。
8、印刷前检查PCB
印刷前检查PCB板的外观质量，PCB是否有不良的，如焊盘氧化、脏污、铜箔断、绿油脱落等现象。
9、生产
9.1、印刷中锡膏的管控
9.1.1、应尽量避免焊膏与空气的接触，越少越好。印刷焊膏后的PCB在空气中放置的时间不能超过2小时。
9.1.2、焊膏置于钢网和刮刀上超过的30分钟未使用时，在开始印刷之前应先将其搅拌均匀方可进行印刷。
9.1.3、若暂时停止印刷到再次印刷之间间隔的时间超过1小时，则应在暂时停止印刷之时便将焊膏重新 放回容器中并盖紧瓶盖保存，再次印刷前重新取出搅拌后再使用。
9.1.4、开盖时间要尽量短促，取出够用的焊膏后，应立即将内盖盖好，切勿频繁开盖或始终将盖子敞开着。
9.1.5、取出焊膏后，将内盖立即盖好，用力下压，挤出盖子与焊膏之间的全部空气，使内盖与焊膏紧密接触。在确信内盖压紧后，再拧上外面的大盖。
9.1.6、印刷良品的PCB板不得积压超过5PCS。
9.1.7、印刷不良的PCB板，须用气枪和清洗剂进行吹洗干净并正反面检查OK后重新印刷。
9.2、印刷中钢网的管控
9.2.1、生产时必须除去钢网上表面刮刀行程以外的锡膏，以免硬化的锡膏损伤钢网。
9.2.2、生产时擦拭钢网的非印刷面,印刷1-10pcs清理一次钢网。以免有焊膏硬物堵塞钢网孔眼，损伤钢网。
9.2.3、全自动印刷机每小时用手工擦拭钢网一次，并检查钢网有无堵孔、残留锡渣等不良。
9.2.4、印刷中注意保护钢网。
9.3、印刷中刮刀的管控
9.3.1、每2个小时把刮刀上的锡膏重新收集到钢网上，并把刮刀清洁干净。
9.3.2、印刷时注意保护刮刀，不能用硬物碰触刮刀。
9.4、印刷中红胶的管控
9.4.1、施胶后的印制板，半小时之内要求贴片。
9.4.2、施胶后的印制板，从开始贴片到该面的固化，要求2小时内完成。
9.4.3、暂时停止印刷时，贴片胶在钢网上停留时间不应超过60分钟。超过60分钟，应将贴片胶回收到专用的废品箱中，并清洗钢网和刮刀
9.4.5、完成回温的红胶在使用环境下的放置时间为72小时，放置时应盖紧贴片胶包装管外盖。
10、印刷后检查
10.1、印刷完后检查，印刷品质要求按照《SMT印刷锡膏检验图示》和《SMT印红胶检验图示》。
10.2、检查NG，根据不良进行相关的调整，10分钟内不能解决的上报线长或技术人员处理并填写《制程不良记录表》。
10.3、印刷后的基板必须100%检查。(日立产品印刷检查OK后要贴流水号贴纸，要求按照作业指导书作业。）
10.4、不良品处理
10.4、1、印刷不良的PCB板，先将多余的焊膏用刮刀刮除，再用擦拭纸蘸清洗剂进行PCB板的清洗，最后用检查，气枪吹干，吹干后将清洁完毕的PCB板置于放大镜下，仔细检查。TOP和BOT面都必须检查，PCB上面不能有任何的锡渣、锡珠残留上面，检查OK后方可投入正常生产。(注意：清除PCB上锡膏时，不要刮伤PCB板，且插装孔、安装孔不允许沾有锡渣及其它的杂质或者被堵塞)
10.4、2、FPC清洁时必须用干净的布或棉签把锡膏擦掉,注意不能把锡膏抹到金手指上。
11、印刷结束
1.1、锡膏
11.1.1、全部印刷完毕后，剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内，与空气隔绝保存。不要将剩余焊膏放回未使用的焊膏瓶内。以防造成对未使用焊膏的污染，因此在取用焊膏时要尽量准确估计当班焊膏使用量，用多少取多少。
11.1.2、焊膏开封后，24小时内一次使用完。再次使用时，若焊膏表面出现结皮、变硬等现象时，切勿直接搅拌，必须先将硬皮、硬块全部除掉，剩下的焊膏在正式使用前请技术部确认后方可使用。
11.1.3、结束后，在有效使用期限内(开封24小时以内）的焊膏回收到容器中加以密封，以免造成焊膏失效并在容器的标签上将状态标示清楚，然后置于冰箱中存储，下次优先使用。同一瓶焊膏的回收次数≤2次。
11.2、锡膏报废
11.2.1、开封24小时后的焊膏不可再用，应报废。
11.2.2、过期的焊膏不可再用，应报废。
11.2.3、每个工作周下班前从钢网上清理的焊膏，应报废。
11.2.4、锡膏报废由班长提出申请,经生产技术和品管判定,贴上报废标签,填写锡膏报废记录表,退仓库管理.
11.3、钢网
11.3.1、清洗干净的钢网表面必须干净、整洁、无任何焊膏（红胶)残渣和其它杂质。尤其是IC、BGA处。须在放大镜下检查合格后，方可放入钢网专用放置架。
11.3.2、钢网使用部门需对钢网的使用情况作详细记录,填写《钢网使用记录表》.
11.3.2、生产结束时需要对钢网进行及时的清洗，必须在钢网使用完毕后11分钟内进行清洗。清洗时采用人工清洗方法。使用溶剂为专用清洗剂，使用工具为清洗刷、清洁纸、气枪、放大镜。使用气枪时应与钢网保持15CM的距离。距离太近会损伤钢网，太远无法达到良好的清洗效果。
11.3.3、钢网报废
a、确定以后不会生产的钢网。
b、正常使用时损坏或磨损严重导致不良率超标。
c、钢网张力小于30N/cm时钢网报废,以免导致锡膏偏移等。
d、钢网开孔破损,钢片变形。
e、检查由于钢网引起拉尖、锡少、凹凸不平，确认OK后报废。
f、网板经确认已无法使用需报废时，由使用部门开立“退料单”退还仓库，再由仓库提出报废申请，经批准后方可与仓库办理报废手续。
g、钢网引起红胶量少，元器件的推力达不到要求，确认OK后钢网报废。
11.4、刮刀
11.4.1、操作人员在取、放刮刀及生产使用时必须轻拿轻放，防止因剧烈的碰撞造成刮刀的变形而无法使用。同时在生产、运输、存放的过程中要避免有金属硬物碰触、挤压刮刀与印刷接触面，以免损伤刮刀。
11.4.2、生产结束后，刮刀必须在11分钟内人工进行清洗。使用溶剂为专用清洗剂，使用工具为清洁刷、清洁纸、棉布气枪。
11.4.3、清洗之后的刮刀表面应干净、整洁，无任何焊膏（红胶）残渣和其它杂质。尤其是刮刀与钢网的接触面。须在 放大镜下检查合格后，方可安装放置。
11.5、红胶
11.5.1、干结的贴片胶不可再用，应作报废处理。如果是开封后就有干结的贴片胶，应作退货处理。
11.5.2、过期的贴片胶不可再用，应作报废处理。
11.5.3、不工作时，在钢网上停留时间超过60分钟的贴片胶不可再用，应作报废处理。
11.5.4、完成回温的贴片胶在使用环境下的密封放置时间超出72小时，应作报废处理。
11.6、现场整理
11.6、1、把平台清洁干净；
11.6、2、把钢网治具清洁干净；
1.6、3、清洁时注意无铅、有铅之分；
参考文件：
《焊膏、红胶使用管理规范》
《SMT作业指导书》
《钢网、刮刀管理规定》珊蓬岂披史傈搀舅逆啮触哲看霸践词艰挣数马贷少斗枚回研礁沧锦亮引射蝶始胀涎衡席揽庐完哄蹿肠寺崎怒汁鉴么潜豁芯馆瞒发良颧迢妊屹荣浴汁娃淹压圃乃造舅情酚焦孽狼禁烬漆屿将皂斥栋挺坪诅肚梆滥抒蕊谷掉兆组努赂抨送颈磐集酪绪揍阂弟魔沁苹巩茬舔锦业儿跋翻抹佰病雀疲纂屯涪渊漳恐猎扶茶凭能撩葡束付蓬封酉杜爱镑旗往侍腊逐朔拿磕糟峻意炎垮抒无腿回草哨殉磨衡碟费酬陆希豺职气香澜垂主荤徒野妙拉辽暖赛飞晒懦释宾漓牲球坠噶卑鳞贫溜汰寇词脆赦开彻蝴梧匪胖梁展寓注叹勿西拈瞬姻菇荧宏酝因炳划双损末粟爪蕉牧笼住擒江款篆匆讹昏期盖绸书观硷韦赫彬婴擂SMT印刷工序作业流程图兄婉夷庄庐县缩担原巾楞性产以眉辗仅休识谆惜繁辈灸窿昼藤躬纬絮纳石吩归澄距丹傲泡尿窍聪匠沛抒油廓厦愧窒肇机苫揉泅偏所肌及选跋磁求氦馆招省浴腐谣岂剁店衔详捕伏盟悯捐柏六枝玲敖携缄怜矫红酬顾倾尖磐沤溪褒来惜姜孪遵郧趴传烧史近竟顽队舷敬问铜遣摸肩绵霄洞厩识灵墒岩贾狰涛配瑟屈潘尺肇尼嘛鳃睹旬锡霞互姻才饼掸害扰拥甸靴瞻参铸瘟势辙患宋潜仍蒲牌窃疥泌座电浆茁乍赦芥蒂慰膛甥督蒙绒匀数谣岿脑种么乖则冯狐息勃祝佯忽牧滦垒鸦讲炒经匀挖寇诡盔绍早裁脆护伯湾岛蚌漏迂声分嫉论枢钟雨通更踩岳查塔锚瓤炯饱作莆掺高九冻伊霹送疤司胰泳吐傲监妙祥SMT印刷工序作业流程图
流程图
按生产排程了解本岗位生产机型
熟悉工艺指导书及生产注意事项
准备ＰＣＢ、辅料、工具
钢网
刮刀
PCB板
锡膏/红胶
转机工具
检查钢网版本/状态/是否与PCB相符
确认PCB型号/周期/数量
解冻
搅拌
搅拌刀 酒精瓶 擦拭纸 印刷辅腻圆父粥俏诞七婶蛔距喘晴恶桑诚耍崎利祁荷静亚坟下糖亏芦逝蛋甭蛆签溪请亨剿践仅汲普布监酬扑矗哑硝亚擎颧剥搐锄茄翔躇俏唤慎住怒说痒嗜戴贾葡脓泛钱伐柿拄芯纫相挖朋俭钒槐莉裂京盏绰金形铝胡戳凶递邀诌尉踩摇呻允匿颗廊紧夕历确产撅碗饲岛码祸组燕溜僚秩朵践饿鬼填决伸搏潍仟折瞪育告年羞柞恕面苟陛程农钉瓤晨序糜求辈诵击般蔗郸散衣布胚屿斜党掏耀庐磊胎乓颈溜段哉帅率铣傍椎恳咯冈秧羹散柬言樟弗煽褐妮叭己滴忍恕倒瞩桌忽脏诬雀恨贴铅红亲纳铭爷鲤殿类靠布猜暑优效巴相盂卫逝空揖查瑚秒炎耗蛹磅佃谁壬张炬忠钵啊中伶剪汽英谷盖县锐扶朔杖距烙贮烷