表面组装技术.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,2020/8/6 Thursday,#,2026/10/9,表面组装技术,表面组装技术概述,主要内容,SMT发展现状与趋势,SMT技术特点与SMT生产系统组成,表面组装技术的概念,表面组装技术通常指采用自动化组装设备将,片式化微型无引线或短引线表面组装元器件,（SMC/SMD，统称片状元器件）直接贴装、焊接到印制电路板（PCB）表面或其他基板表面规定位置的一种,电子装联技术,。,电子行业中标准将SMT（Surface Mounting Technology）称为表面组装技术，也常称为,表面贴装技术或表面安装技术,，是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。,表面组装技术示意图,由SMT技术组装形成的电子电路模块称为表面组装组件SMA(,Surface Mount Assembly,),SMT涵盖的主要技术领域,电子元器件和IC的设计、制造技术,电子产品的电路设计技术,电路板的设计、制造技术,自动贴装工艺设计及设备技术,焊接及辅助材料的开发生产技术,SMT是光、机、电一体化的系统工程,SMT应用的电子产品领域,SMT的发展历程,产生背景,电子应用技术的,智能化,、,多媒体化,和,网络化,的发展趋势和市场需求迫使电路组装技术向,高密度化,、,高速化,和,标准化,方向发展。,SMT的发展历程,1957年美国首先制成,片状元件,（Chip Components）；,20世纪60年代诞生,飞利浦,成功研发SMT技术用于手表生产；,美国是世界上最早广泛应用SMT的国家，一直重视在,投资类电子产品,、军事装备和航空航天等领域发挥SMT技术优势；,20世纪70年代日本从美国引进SMT技术并将之首次应用在,消费类电子产品,领域；,欧洲各国SMT起步较晚，但,工业基础发达,，发展迅速，其发展水平仅次于日本和美国。,中国的SMT应用起步于20世纪80年代初，最初从美、日等国成套引进SMT生产线用于,彩电调谐器,生产。,20世纪80年代中期以来，SMT进入高速发展阶段，90年代初已成为较为成熟的新一代,电路组装技术,，并逐步取代通孔插装技术。,近年来，美国、欧洲、日本和中国台湾等企业已将大量SMT生产厂移至中国，中国成为了,世界电子产品制造基地,。,SMT的发展历程-,中国的SMT发展,目前我国使用的SMT设备已经与国际接轨，但设计、制造、工艺、管理等技术仍与国际水平有很大差距。,发展总趋势：努力使我国真正实现由,SMT制造大国向SMT制造强国的转变,。,SMT的发展历程-,中国的SMT发展,表面组装技术发展动态,第一阶段（19601975）：小型化，混合集成电路（厚膜电路）,第二阶段（19761985）：微型化，增强电路功能，SMT自动化设备大量出现,第三阶段（19861995）：高度集成化，降低成本，提高产品性价比,现阶段（1995至今）：微组装、高密度组装、立体组装,SMT发展总趋势是电子产品功能越来越强、体积越来越小、价格越来越低、更新换代速度也越来越快。,电子产品的小型化促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMC/SMD和IC的引脚间距也越来越短，引脚间距从0.3mm的细间距甚至缩小至0.1mm，窄引脚间距已经成为现实。,表面组装技术发展动态,无铅焊料取代锡铅焊料已成为必然趋势，欧盟、美国、日本等发达国家和地区，已全面禁止铅使用，包括禁止进口含铅电子产品。电子组装朝着无铅转化方向发展，无铅组装是SMT发展的必然趋势。,元器件技术方面：BGA、CSP和FP（Flip Chip）器件的应用已日趋广泛、工艺也逐步成熟，WLP正走向半导体产业舞台。,表面组装技术发展动态,技术现状：进入20世纪90年代以来，全球采用通孔插装技术的电子产品正以每年,ll,的速度下降，而采用SMT的电子产品种类正以,8,的速度递增。,时至今日，日、美等国家已有,90以上,的电子产品采用了SMT技术，中国只有,60%,左右。,表面组装技术发展动态,表面组装技术的特点,SMT技术特点主要体现在与传统THT（Through Hole Technology）技术的不同,【1】装配工艺上的根本区别在于“贴”和“插”,手插件,过焊炉,通孔插装流程,Capacitor,元器件引脚折弯或较直元器件插装波峰焊接引脚修剪与清洗测试,通孔插装焊接,焊点连接牢固,工艺简单、可手工操作,产品体积大、重量大,难以实现双面组装，为何？,THT技术基本特点,上锡膏,贴装件,加热,表面组装流程,表面贴装焊接,准备PCB印刷焊膏贴片再流焊接清洗、测试,点胶焊接过程-Between THT and SMT,点胶,上件,加热固化,翻版,过锡炉,【2】元器件类型,THT有引线元器件,SMT短引线或无引线元器件,表面组装技术的特点,表面组装技术的特点,【3】印制电路板,THT电路板有安装通孔（引线插入孔）,SMT印制板表面焊盘,【4】焊接方法,THT波峰焊接为主,SMT再流焊接或波峰焊接,【5】自动化程度,SMT技术优越性,1)微型化组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件体积和重量只有传统插装件的1/10左右，采用SMT后电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。,SMT技术优越性,2)可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3)电性能优异。信号传输加快：连线短、延迟小，减少了电磁和射频干扰。,4)易于实现自动化，提高生产效率。5)降低成本达30%-50%。节省材料、能源等。,6）简化了电子整机生产工序。,SMT包涵的基本内容,材料,元器件,基板,设计,工艺,方法,管理,工程,测试,SMT,设备,元器件：设计、制造与包装（托盘、编带等）,基板：单（多）层PCB、陶瓷基板等,设计：电、热设计、元件布局设计、PCB设计等,工艺方法：组装材料、组装工艺设计和组装设备应用,管理工程：生产线组装、控制和管理,SMT包涵的基本内容,SMT的核心工艺技术,化工与材料技术（焊膏、助焊剂、清洗剂等）,涂覆技术（如焊膏印刷、点胶等）,精密机械加工技术（丝网制作等）,自动控制技术（设备及生产线控制）,焊接技术与测试技术,组装设备应用技术,SMT生产系统的组成,SMT相关辅助设备,点胶机：将胶水点在PCB固定位置，固定元器件。,固化炉：固化贴片胶，使元器件与PCB牢固连接。,清洗设备：洗去焊接残留物，可,在线或离线,。,返修工作站：处理生产过程出现的故障。,