天线走线规则技巧及PCB制程培训讲座.ppt

基本概念，射频知识,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,2006.07.24,走线规则技巧及,PCB,制程培训讲座,从,ECAD,角度，介绍了,Philips,平台的,PCB LAYOUT,走线规则，走线注意事项，拼版知识和,PCB,制程的知识。,描述,2,走线规则技巧及,PCB,制程培训讲座,一个概念,什么是包线,(1),包线就是把线用地包起来,以隔绝与同层线的干扰,(2),我们的包线不仅是要包当层线,我们的包线是立体的,上下左右,全方位的,(3),最好的包线是线上有地孔,(,特别是,2-7,孔,),线要比较粗,3,一,.Philips,平台的,PCB LAYOUT,走线规则,1 RF,1.1 50ohm,匹配线,挖好,地要完整,线要算好,1.2,差分线,(,如,I,Q),近乎等长,差分线走线要保证两条线始终平行,近似等长,不允许出现中间被分割现象,4,1.3,敏感线,(,如,IQ.RAMP.AFC.D_REF_CLK),要包好,邻层没有平行和交叉的走线,过孔的地方需要,2,7,层都包地,并且对应的表层是地,1.4,其他的射频部分的控制信号线（,PON_PA,EDGE1_PA,MODE_SELECT,DCS,PON_SW,PON_3537 etc.),需要包地,邻层没有平行的走线，交叉线尽量少。部分线视情况需要可以包在一起。在,RF,区,对应的表层应是地。,1.5 PA,供电的,VBAT,必须单独布线，线宽,2mm,，并检查邻层没有相邻的信号线和过孔，邻层没有交叉的信号线。,1.6 Transceiver,供电,VCC_SYN,VCC_RX_TX,必须包地，并检查邻层没有并行的数据线和电源线，邻层交叉的线尽量少,2-7,孔对应的表层应该是地,1.7 26M,晶振下面第二层必须为完整的地，没有其他电源和信号线穿过,1.8,在,RF,区域,孔所对应的,RF,区域是地,而不能是,PAD,线对应的区域也应当是地,2 BB,5,2.1 CLKBURST,时钟线和过孔（,2,7,）需要包地（,2,倍线宽）,2.2 SIMCARD,的信号及时钟线需要包地（可以一起包）,2.3,所有的音频线（,MIC,RECEIVER,SPEAKER,EAR,尤其注意,MICBIAS,MIC_BIAS_AUX,）需要包地，并检查邻层及过孔是否包地。,2.4,所有的模拟信号线,(MES_BATT,TEMP_PRODUCT,MES_CUR,CURRENT etc.),都需要包地。,2.5 LCDC,时钟线,C_MCLK,C_PCLK,需要包地，邻层没有平行走线。,2.6,所有的晶体和晶振下面第二层没有信号线的过孔和走线。,2.7 VBAT,电源线全部包地，尽量从根部星形连接。,V_EXT_CHARGE,以及和,UBA2008,相连的,VBAT,部分电源线宽至少,0.5mm,2.8,所有电源的线宽最窄不小于,0.2mm,注意电源线宽的一致性，避免出现中间段变细的情况。,3 ESD(,从,PCB,角度,),3.1,打孔,各,IC,连接器,bypass,电容等地脚用孔连到主地,.,3.2,所有连接,ESD,器件的信号线必须先通过,ESD,，然后再到相应的器件，连接,ESD,部分线宽要不小于,0.15mm,6,4 PCB,层的分布,(,针对,8,层是,RF),lay8:RF,件、线 笼子 外不见长线。横竖皆可。,2-7,孔对应的,8,层是地。横竖皆有,lay7,：,RF,线对应的第,8,层要是地，不能是件的焊盘或线,lay6:,全是地,(,主地,),lay5:sensitive,的线,以竖线为主,RF-BB(IQ,、,AFC,、,RAMP,、,CLOCK),PMU,给,RF,的电源（,VDD_IO_LOW,VCC_SYN,VCC_RX_TX,）,逻辑控制线,AUDIO,（,MIC,、,AUXMIC,、,MICBIAS,、,RECEIVER,、,SPEAKER,）尽量走板边。,lay4:,对应,5,层的,Sensitive,线全是地，可走部分长线、横线。整层大部分全是地,.,lay3:,长线、竖线。,logic,线。,lay2:,短线，有横有竖。,lay1:,短线，笼子外不见长线。,注意,:(1),横线、竖线，要合理分配，不能全部走在一层,(2),邻层不得已需交叉的线，应正交,5,走线顺序,(,先射频后基带,),5.1 RF,先走,8,层,RF,线，,sensitive,线，可先在保护线边加地孔，予留地孔位置。,7,其次,在第,7,、,8,层要把,RF,线基本走完，除,RF-BB(IQ,、,AFC,、,RAMP,、,CLOCK)PMU,给,RF,的电源（,VDD_IO_LOW,VCC_SYN,VCC_RX_TX,）,RF,逻辑控制线外,然后,RF,线应在,8,、,7,、,5,内全部走完,5.2 BB,先走,audio,线,再走其他线,这时可以以,cpu,为中心按照功能模块走线,8,二,走线注意事项,1,走线不可以出现任意角度线,我们以,45,和,135,为标准,2,同一网络的两根线交叉时,不要交叉成直角和锐角,可以用,45,或,135,线过渡,9,3,当一个线和直线交叉,切忌也不要走锐角,可以走直角,4 pad,拉线形式,10,pad,走线宽度,BGA PAD,的拉线宽度不要超过,0.2mm,非,BGA PAD,的拉线宽度不要超过本身,PAD,宽度,.,焊盘出线应保证不改变原焊盘形状,具体要求见下图,Pad Width,Pad Length,Runner width 1/3 Pad Width,Runner is centered on the pad side,Runner width 1/3 Pad length,Solder mask opening,Exposed copper,Solder mask,0.003”,0.003,11,6,打孔规则,所有通孔不得上焊盘,以免造成焊接时反面漏锡的现象,(2)BGA pad,上打激光孔时,切忌不要太偏,有,0.05mm,的偏移是没有问题的,如图所示,12,(3),由于现在孔的设置是,:,激光孔孔径,0.1mm,pad0.3mm,埋孔孔孔径是,0.25mm,pad0.5mm,通孔孔孔径是,0.25mm,pad0.5mm,(4),由于受制程能力的限制,激光孔和埋孔,(,或通孔,),不要太近,孔边距不得小于,0.15mm.,钻孔与钻孔,.,激光孔与激光孔间距的低限是相切,.,如下图所示,13,14,(5),如果孔在,BGA pad,外打孔,请将孔离,PAD,远点,大概在,0.1mm,左右,6,不要在相邻,pad,处直连,应该将线拉出去后再连在一起,7 FPC,的走线规则,(1),常识,FPC,是一种揉性电路板,最常见的,FPC,就是两头各一个,CONNECTOR,中间是一个较长的弯折区,.,通常,connector,要有加强板,主要目的是增加该区域的平整度,便于贴件,弯折区通常是层分离区域,通常称为无胶区,FPC,总体上应用两个区域,无胶区和有胶区,.,加强板通常设计在有胶区,注意,:,无胶区可以走线,但不能打孔,15,(2),走线规则,FPC,每层走线板边要有地线,特别是在弯折区。这样有两个好处：,*第一：电气保护,*第二：,FPC,弯折时保护其他重要线不被撕断。,相邻,PIN,是同一网络关系的线不可直连，应将线拉出,PIN,再连，如若不然，很容易让人产生视角上的连焊，如图所示：,16,connector,最末端的,PIN,脚连线应与,PIN,脚成平角拉出，再连接到其网络上。不可出现其他角度。这样做避免了在插拔连接器时造成的线撕裂。如图所示,:,：,17,FPC,的宽网络的走线在从,PIN,处拉出来时其宽度不应大于,PIN,脚宽度,.,如图所示,:,18,sidekey,fpc,焊接处,PAD,是双面的,同时要加漏锡孔,弯折区域,走线是否有剧烈变化,整个,FPC,的走线宽度要合适,(,类似,sidekey,fpc,的走线可以粗点,),keypad,以及接触式,PAD,里圈与外圈的中间非铜皮区不允许打孔,里圈激光孔务必打到,PAD,上,但是不能打到,pad,中心,19,三 拼版知识,20,1 panel,基本知识,1),拼板方式,单面板,(,也叫正正板,),阴阳板,(,也叫龙凤板,鸳鸯板,),2)panel,的构成要素,单板,工艺边,mark,点,tooling hole,21,3),拼板的步骤,导入,:,将所要拼板的文件导入到,cam350,移出,:,将单板数据从,panel,中移出来,加,4.0flash,如有,slot,孔,需要加,如是阴阳板需要,copy,然后,mirror,增加,mill(,铣刀,),copy,并且按坐标移动单板,制作工艺边的铜皮,导出,gerber,数据,22,可以参考的文件,.,拼板,.doc,23,四,PCB,制程的知识,1,gerber,file(,光绘文件,),格式,:,Gerber RS274D,、,Gerber RS274X,2,pcb,的制作流程,Shearing,24,Inner layer,CAM,relamination,drill,Photo EP,Solder mask,Surface treatment,Packing&Delivery,Legend,Profile,E-TEST,Copper plating,25,Inner layer:,内层图形转移,磨板-表面处理,贴膜-贴感光干膜,曝光-线路图形转移,显影-剥除线路图形以外的干膜,酸蚀-蚀刻线路图形以外的铜箔,退膜-去除线路图形上的干膜,AOI,检查-光学自动检查、修理缺点,如图所示,:,26,基本过程,27,Relamination:,层压-在高温高压下实现各层粘合制成多层板,28,drill,29,Copper plating,沉铜-板件通孔化学沉铜，完成通孔,孔壁,的金属化,30,Photo EP(,外层图形转移,),磨板-板件表面粗化处理，提高铜面的 粗糙度。,贴膜-热压贴感光干膜,曝光-完成线路图形转移,显影-剥除线路图形上的干膜,31,Solder mask,Surface treatment,O,rganic,S,urface,P,rotection,chem.,Ni/Au,通断测试,通断测试,-100%,开短路测试,32,THE END,Thanks a lot,33,