SMT原理及流程简介ppt.ppt

,按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,1,S M T,surface mounting technology,表面貼裝技術,2,SMT,課程訓練目標,:,熟悉,SMT,作業流程,了解,SMT,貼裝原理,了解工廠,SMT,機器,3,課程綱要,一,SMT,工藝流程,1.,錫膏印刷,2.,機器貼裝,3.,回流焊接,4.,目視檢驗,5.ICT,測試,二,.,常見不良現象及原因分析,三,.,工廠機器簡介,4,SMT,工藝流程,A,面錫膏印刷,元器件貼裝,回流焊接,板面翻轉,B,面錫膏印刷,元器件貼裝,回流焊接,檢測,(,外觀、,ICT),5,成分,:,焊料合金顆粒,助焊劑,流變性調節劑,/,粘,度控制劑,溶劑等,.,*,助焊劑,:RSA(,強活化性,),RA(,活化性,),RMA(,弱,活化性,),R(,非活化性,).,*,助焊劑作用,(1):,清除,PCB,焊盤的氧化層,;(2),保,護焊盤不再氧化,;(3),減少焊接中焊料的表面張力,促進焊料移動和分散,.,*,SMT,一般選擇的錫膏,(,PB),:Sn63/Pb37,Sn62/Pb36/Ag2,熔點在,177,C183,C,典型,:Sn63/Pb37,*,粘度,(,粘合性,),:,指錫膏粘著能力,.,粘度過大,:,不易印刷到模板幵孔的底部,而且還會粘到刮刀,上,;,粘度過低,:,不易控制焊膏的沉積形狀,會塌陷,易產生橋接虛焊,.,印刷部分,*,組成,:,錫膏、鋼板、印刷机,(MPM DEK_265 ),錫膏小常識,一,6,貯藏,:010,C,保質期限,:3,個月,1,年,.,解凍溫度,:2027,C,回溫時間,872H.,使用環境,:2027,C,4060%RH,幵封后使用期限,:8H,攪拌時間,:2min.,焊膏的選擇要求,:,具有优異的保存穩定性,具有良好的印刷性,(,流動性,脫版性,連續印刷,性,),等,.,印刷后,較長時間內對,SMD,持有一定的粘合性,.,焊接后,能得到良好的接合狀態,(,焊點,).,其焊劑成分是高絕緣性,.,低腐蝕性,.,對焊接后的焊劑殘留有良好的清洗性,清洗后不可留有殘留成份,.,錫膏小常識,錫膏攪拌机,7,*,厚度,:0.12mm 0.13mm 0.15mm,*,幵口种類,:,化學蝕刻,激光束切割,電鑄,.,*,鋼板規格,:650mm*550mm,*,鋼板張力,:30N/CM(5,點量測,),二,鋼 板,8,*,印刷方式,:,非接觸式印刷和接觸式印刷,(,適用,于細間距和超細間距,),*,刮刀印刷速度,:2545mm/sec,刮刀壓力,:59kgf/cm,2,脫板速度,:3mm/sec,*,印刷錫膏厚度,:0.130.19mm,*,兩大功能,:,鋼板与,pcb,的精確定位及刮,刀參數控制,;,均是采用机器視,覺系統,.,三,印刷机,印 刷 机,錫膏膜厚量測儀,9,貼裝頭,.,它是整個貼裝的關鍵,.,其工作由拾取,/,釋放和移動,/,定位兩种模式組成,.,第一,貼裝頭通過程序控制完成三維的往复運動,實現從供料器取料后移動到,PCB,的指定坐標位置上,.,第二,貼裝頭的端部有一個用真空泵控制的吸嘴,.,當轉換汽閥打開時,吸嘴的負壓把,SMT,元器件從供料器中吸上來,;,當轉換汽閥關閉時,吸盤把元器件釋放到,PCB,上,.,貼裝頭通過上述兩种模式的組合,完成吸取,/,置件的工作,.,貼裝部分,貼片原理,:,通過真孔吸嘴從供料器中拾取元件,由識別裝置進行元件形狀,size,的較準,然後按照程序中設置的位置座標貼裝元件,整個貼裝過程是由計算機控製相對應的程序來完成,.,貼,裝,10,工作原理,:,根據不同零件的包裝方式來選擇不同類型的供料器,(feeder),配合機器的供料裝置,(,台車,),以壓縮空氣的壓力轉化為機械動力進行定點供料,.,供料系統,Feeder,11,定位系統,:,在計算机感應系統的控製下,由輸送軌道將,pcb,送到工作區域內,然後以光學相機進行,mark,定位,使貼裝頭能把元器件准確地釋放到需要的位置上,.,這是做到精確貼裝的基礎,.,PCB,定位系統,12,貼片机能夠做到精確有序地貼裝,其核心机構是微型計算机,.,它是通過高級語言軟件或硬件開關編制計算机程序,內部有多片控製板組成,控制貼片机的自動工作步驟,.,對每個片狀元器件的精確位置,size,都要編程輸入計算机,.,計算机控制系統,13,通過計算机實現對,PCB,上焊盤的圖象定位識別後,對吸取後零件貼裝坐標進行相應地補正,以保證零件精確的貼裝到相應的,pad,上,視覺檢測系統,14,機器貼裝簡易流程,進板,Pcb,定位,出板,Mark,識別,置件,零件吸取,零件識別及校正,15,*,組成,:,回焊爐,.,*,依加熱熱源,:,分紅外線回流焊机,熱風回流焊机,熱板回流焊,激光回流焊,氮氣回流焊,.,*,一般分為四個區,:,預熱區,升溫區,焊接區,冷卻區,.,回流焊部分,16,回流焊曲線圖,c,區,Reak:220,C,(min*205max*230,C),23sec,c,區,Over 180,C,3050sec,A,區,80,160,220,60,150,0,TIME(sec),D,區,B,區,140160,C,60120sec,(pre-heat),(),17,預熱區,:,溫度,(40150,C),時間,(60100SEC),一般速度為,13,C/s;,最大不可超過,4,C/s.,*,注意點,:,速度不能快到造成,PCB,板或零件的損坏,.,不應引起助焊劑,溶劑的爆失,對于大多數,助焊劑這些溶劑不會迅速地揮發,因為它,們有足夠高的沸點來防止這些焊膏在印刷,過程中變干,.,升,溫區,:,溫度,(150170,C),時間,(60110SEC),焊膏保持在一個想象中的,“,活化溫度,”,上,使其中,助焊劑對錫粉和被焊表面進行清洁工作,.,使焊劑活化去除氧化物以及使,SMA,達到最大的,熱平衡,以減少焊接時的熱衝擊,.,保証,PCB,板上的全部零件進入焊接區前,都達,到相同的溫度,.,18,焊接區,:,溫度,(Max:pcb,不超過,225,C,BGA,不可超過,215,C,),冷卻區,(,平均斜率不可超過,4,C Per sec,),*,焊膏中的錫粉已經熔化并充分潤濕被連接表面,.,應盡可能快的速度來進行冷卻,這樣有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度,.,冷卻區一般冷卻至,75,C.,溫度曲線的測量,*,測點的選取,:,至少選三點,反應出表面組裝,組件上溫度最高,最低,中間部位上的溫度,變化,.,*,溫度采集器,.,*,高溫膠帶,.,19,兩個品質關卡,Inspection,ICT Test,In circuit test,SMT,成品,-PCBA,20,不良現象,:,位移,短路,(,連錫,),虛焊,(,假焊,),反白,直立,(,碑立,),錫珠,拋料,少件,.,位移,:,印刷偏位,机器貼裝,短路,(,連錫,):,印刷短路,錫膏壩塌,机器貼裝,虛焊,(,假焊,):,少錫,(,漏印,),机器貼裝,來料氧化,回焊爐參數,SMT制程不良現象及原因分析,偏 位,連 錫,21,反白,:,机器貼裝,feeder,不良,直立,(,碑立,):,机器貼裝,回焊爐參數,錫珠,:,印刷污染,PCB,机器貼裝,回焊爐,拋料,:,机器貼裝,少件,:,印刷不良,(,漏印,),机器貼裝,拋 料,SMT制程不良現象及原因分析,22,SMT,機器簡介,23,可供參考網站,:,www.smta.org,www.smt-,其它,謝謝大家,!,