SMT贴片外观基本工艺检验统一标准.doc

编号：WI-A-001 A1.0版
SMT加工品质检查原则
一、目：规范SMT加工工艺质量规定，以保证产品品质符合规定。
二、范畴：合用于公司所有SMT加工生产过程中工艺品质管控。
三、定义：
1、普通作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC检查等。
2、A类（重要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。（例：焊锡短路，错件等）
3、B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响PCB板安装使用与功能实现；影响产品外观等不良。（例：P板表面松香液体过多）
4、不良项目定义（详情请见附件）
四、有关原则
IPC-A-610D-《电子组件接受条件》
SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件焊点质量评估》
SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术规定》
五、原则构成：
1、印刷工艺品质规定（P-01）
2、元器件贴装工艺品质规定（P-02）
3、元器件焊锡工艺规定（P-03）
4、元器件外观工艺规定（P-04）
六、检查方式：检查根据：GB/T2828.1- -----II类水准
AQL接受质量限： (A类)重要不良:0.65 (B类)次要不良：1.0

七、检查原则
普通状况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。

本原则参照有关原则由品质部制定，原则发行与修订、废止需经品质部容许。

拟定： 审核： 批准：
序号
工艺类别
工艺内容
品质原则规定
图示
不良鉴定
工艺
性质
P01
印刷工艺
锡浆印刷
1、锡浆位置居中，无明显偏移，不可影响粘贴与焊锡。
2、印刷锡浆适中，能良好粘贴，无少锡、锡浆过多。
3、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。

A、IC等有引脚焊盘,锡浆移位超焊盘1/3。

Ａ、CHIP料锡浆移位超焊盘1/3。

Ａ、锡浆丝印有连锡现象

Ａ、锡浆呈凹凸不平状

Ａ、焊盘间有杂物(灰尘,残锡等)

普通工艺

序号
工艺类别
工艺内容
品质原则规定
合格图示
不良鉴定
工艺
性质
P01
印刷工艺
焊膏印刷

1、焊膏均匀覆盖焊盘，无偏移和破坏。

H

（H指偏移量，W指焊盘宽度）

NG

NG

A：焊膏印刷偏移度不不大于焊盘1/3以上面积影响焊点形成。

B：焊膏印刷偏移度不不大于焊盘1/4以上面积影响焊点形成。

A：焊膏位置上下左右偏移H>1/2

B：焊膏层破坏、错乱影响焊锡

A：焊膏层印制太薄或漏印，影响后续焊点质量

A、焊膏印刷相连，回流焊后易导致短路。

普通工艺

序号
工艺类别
工艺内容
品质原则规定
图示
不良鉴定
工艺
性质
P01
印刷工艺
粘胶印刷
1、印胶位置居中，无明显偏移，不可以影响粘贴与焊锡。
2、印刷胶量适中，能良好粘贴，无欠胶、胶量过多
3、胶点成形良好，应无拉丝

A、.红胶体形不能移出胶体1/2. Ｂ、红胶体形不能移出胶体1/3. .

B、从元件体侧下面渗出胶宽度不容许不不大于元件体宽1/2

A：粘胶印刷偏移影响粘接，脏污焊盘>2/3，影响焊接。

A：胶量太少，影响器件粘接强度,承受推力<1.5kg

A：欠胶

A：胶点拉丝粘污焊盘，影响焊锡。

B：胶点拉丝

普通工艺

序号
工艺类别
工艺内容
品质原则规定
图示
不良鉴定
工艺
性质
P02
贴装工艺
元件偏位
1、元器件贴装需整洁、正中，无偏移、歪斜

D
D

焊盘

L
IC
≥1/2L
>1/2L

B、圆柱状元件水平偏位宽度不可超过其直径（D）1/4

B、三极管脚水平偏位不能偏出焊盘区

B、三极管旋转偏位时每个脚有脚长2/3以上长度在焊区内

A、偏位后IC脚与近来焊盘间距须在 脚宽1/2以上。

A、IC及多脚物料脚左右必要有1/2以上脚宽某些在焊区内（含J型引脚）

A、IC脚变形后脚间距在脚宽1/2如下。
普通工艺

序号
工艺类别
工艺内容
品质原则规定
合格图示
不良鉴定
工艺
性质
P02
贴装工艺
位置型号规格对的
1、贴装位置元器件型号规格应对的；元器件应无漏贴、错贴

A、贴装元器件型号错误
A、元器件漏贴
特殊
工艺
P02
贴装工艺
极性方向
1、贴片元器件不容许有反贴

2、有极性规定贴片器件安装需按对的极性标示安装

102

V684

+
（贴片钽质电容极性图示）
A、 元器件贴反（不容许元件有区别相对称两个面互换位置，如：有丝印标记面与无丝印标记面上下颠倒面），功能无法实现
B、 元器件贴反、影响外观

A、器件极性贴反、错误（二极管、三极管、钽质电容）

普通工艺
P02
贴装工艺
位置偏移
1、元器件贴装需整洁、正中，无偏移、歪斜

102

102

D≥1/2
102
102

D≥1/4

A、元器件焊端偏出PCB焊盘1/2以上位置

B、元件焊端偏出PCB焊盘
1/4以上位置

普通工艺

序号
工艺类别
工艺内容
品质原则规定
合格图示
不良鉴定
工艺
性质
P02
贴装工艺
溢胶确认
1、PCB板面应无影响外观胶丝与胶斑痕
2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡溢胶。

3、元器件下方胶点形成良好，无异常拉丝溢胶

102

102

102

溢胶

A、元器件下方浮现严重溢胶，影响外观

A、元器件焊端浮现溢胶，影响后续焊锡，导致空焊、虚焊。

A、从元件体侧下面渗出胶宽度不容许不不大于元件体宽1/2

普通工艺
P03
焊锡工艺

焊锡工艺

1、元器件焊点饱满，无锡少、漏焊、空焊。

２、焊锡贴装元器件焊端与焊盘均匀饱满覆盖，“形状呈斜三角状态

2、元器件焊点焊锡均匀光亮，应无包焊、假焊、冷焊、“沙眼”不良

包焊
沙眼
假焊
漏焊
空焊

A、焊点空焊、漏焊。

A、焊点锡太少，成形面不大于元器件焊端1/3。

B、焊点锡太少，成形面不大于元器件焊端1/4。

A、 焊点假焊、严重“沙眼”电性导通不良。

B、焊点锡量太多、包焊、冷焊。

B、沙眼最大直径不得不不大于焊点面积1/5。

普通工艺

序号
工艺类别
工艺内容
品质原则规定
图示
不良鉴定
工艺
性质
P03
焊锡工艺
焊锡工艺
1、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路

2、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留锡珠、锡渣。

锡珠
连锡
UPS015
0419-R1

A、多引脚器件或相邻元件焊盘连锡、桥接短路。

A、焊盘上残留锡珠、锡渣，直径不不大于0.25 mm

B、PCB板上直径不大于0.15 mm残留锡珠、锡渣
普通工艺
P04
外观工艺
外观工艺
1、贴装元器件应无破损、剝落、开裂、穿孔不良

2、加工板表面应进行清洗作业，无残留助焊剂，影响外观

破损

L

A、贴装元器件开裂、穿孔不良，功能失效。
A、贴装元器件本体与端接开裂松脱，影响功能。

A、元器件破损面积不不大于本体宽度1/3。

B、元器件破损面积不大于本体宽度1/4。

B、元件体上部不容许胶污染（被胶弄脏）

普通工艺

序号
工艺类别
工艺内容
品质原则规定
图示
不良鉴定
工艺
性质
P03

焊锡工艺

元件浮起高度

1、片状元件焊端焊盘平贴PCB基板

〈0.5MM
﹤0.3mm

〈0.5MM

B、片状元件焊端浮离 焊盘距离应不大于 0.5mm

B、圆柱状元件接触点浮离焊盘距离应不大于0.5mm

B、无脚元件浮离焊盘最大高度为0.5mm

B、“J”型引脚元件浮离焊盘最大高度为0.5mm

B、片状元件，二、三极管翘起一端，其焊端底边到焊盘距离要不大于0.5mm

普通工艺

序号
工艺类别
工艺内容
品质原则规定
图示
不良鉴定
工艺
性质
P03

焊锡工艺

焊点

1、零件恰能座落在焊垫中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。

﹤1.5mm

IC

B、通孔垂直方向锡尖须在1.5mm如下

B、焊锡高度必要在脚厚度1/3以上，局限性为少锡

B、锡量最多不能高出脚厚1.5倍(1.5T)

B、锡面只能上引到支撑片2/3高度.

B、锡面成轻微凸起但没有高过支撑片和伸出焊锡位界定范畴

普通工艺

序号
工艺类别
工艺内容
品质原则规定
图示
不良鉴定
工艺
性质

P01
外观工艺
PCB板外观
1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良导致短路现象

2、PCB板平行于平面，板无凸起变形。

3、PCB板应无漏V/V偏现象

4、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

5、PCB板外表面应无膨胀起泡现象。

6、孔径大小规定符合设计规定。

A 、PCB板板拱向上凸起变形＜1.2mm，向下凹下变形＜0.5mm。

B、漏V和V偏限度＞0.15mm，或V偏伤走线，V-CUT上下刀偏移＞0.1mm
V-CUT深度＜0.5mm，影响折板；V-CUT长度不到位影响折板

B、焊盘超过焊盘1/8、或压插件孔、偏移量≥1mm

A、PCB板外表面膨胀起泡现象面积超过0.75m㎡

A、规定公差±0.08mm；影响使用刚判为A规
普通工艺

附件：有关不良项目定义
1、 漏焊：即开焊，涉及焊接或焊盘与基板表面分离。
焊点特性：元器件与焊盘完全没有连接，元器件与焊盘存开路状态
2、 虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时浮现电隔离现象。
焊点特点：焊点机械性能达不到规定，机械性能差；
焊点电气性能不符合规定，存在隔离电阻；
焊点存在初期失效也许；
3、 冷焊：焊接后，焊点浮现疏松不光亮，没有完全润湿。
焊点特性：焊点表面呈暗黑色，无光泽
焊点表面疏松，机械性能差，焊锡易脱落；
焊锡呈未完全熔化状态
4、 立碑：即墓碑，元器件焊端离开焊盘向上方斜立或直立。
焊点特性：只要一种焊点与元器件连接，元器件另一端脱离焊盘
5、 短路：两个或两个以上不应相连焊点之间焊料相连；或焊点焊料与相邻导线相连。
6、 锡少：焊点上焊料量低于至少需求量（不大于焊盘大小1/2）。
7、 拉尖：焊点一种形状，焊料有突出向外毛刺，但没有与其他导体或焊点相连接。
8、 锡珠：焊接时，粘附在印制板、阻焊膜或导体上焊料小圆球（按如下规定进行鉴定）
（1）固定部位

项 目
判 定
1
Ф≥0.20mm
1个NG
2
0.15mm≤Ф＜0.20mm
2个以上NG
3
Ф＜0.15mm
OK
（2）可动某些

项 目
判 定
1
Ф≥0.15mm
1个NG
2
0.1mm≤Ф＜0.15mm
2个以上NG
3
Ф＜0.1mm
OK
9、沙眼：即针孔，其最大直径不得不不大于焊点尺寸1/4，且同个焊点针孔数目不容许超过2个
10、移位：元器件在平面内横向\纵向或旋转方向偏离预定位置；
12、空焊：焊接后，粘附在焊盘上焊料完全没有与元器件焊端相连接，元器件只是粘在焊盘上而已。