SMT质量第2章-4.ppt

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,MSD,潮湿敏感器件防护,引言,随着电子技术的不断发展，人们对电子产品的可靠性越来越关注，这同样促使制造厂商对潮湿敏感器件（,moisture-sensitive devices,，简称,MSD,）的关注程度不断上升。在以往的电子组装过程中，这些可能都不是问题。但是随着元器件朝着小型化和廉价化方向的发展，塑料封装已经成为了常规做法。这时，确保潮湿气体不会进入器件内部就非常重要。因为潮湿气体会对,MSD,产生影响,造成产品进行返修甚至要废弃该组装件。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷，这些有可能对产品的可靠性造成严重的威胁。相对于十几年的,ESD,有关的问题，企业普遍都对潮湿问题缺乏理解和控制，它不仅是制造问题，更重要的是设计选型的问题。,随着塑料封装的普及，塑料封装所引起的,MSD,失效率已经越来越突出,，再加上芯片集成度越来越高，特征尺寸越来越小，每一年半就翻一翻，集成电路功率越来越高，,IC,封装成本已经成为微电子发展的瓶颈。在封装成本的压力下，封装材料及引线等技术在不断变化。以上挑战造成,MSD,问题越来越突出,已经成为影响产品可靠性重要因素之一。,MSD,潮湿敏感器件防护,一,MSD,潮湿敏感器件的基础知识,二,MSD,潮湿敏感器件产生的危害,三,MSD,失效器件的干燥方法,四,MSD,潮湿敏感器件的管理,五 案列,一,.MSD,潮湿敏感器件的基础知识,1,潮湿敏感元件,2 MSD,国际标准,3,湿敏元件等级划分,4,湿敏元件包装信息,1.,潮湿敏感元件,凡是在储存、运输和安装等过程中，非密封,塑封元器件因吸收空气中潮气而诱发损伤，这,样的元器件统称为潮湿敏感元器件,(Moisture-,Sensitive Devices,）,，,简称,MSD,。,MSD,主要指非气密性,(Non-Hermetic)SMT,器,件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装环,氧、有机硅树脂等。一般,IC,、芯片、电解电,容、,LED,等都属于非气密性,SMT,器件。,2 MSD,国际标准,为确保潮湿气体不进入器件中，美国电子联,合会,(IPC),和电子元件焊接工程协会,(JEDEC),之间共同研究和发布了,IPC-M-109,，潮湿敏感,性元件标准和指导。,IPC-M-109,包括了七个文件，其中关于潮湿,敏感防护的有三个，分别是：,IPC/JEDEC J-STD-020,塑料集成电路（,IC,）,SMD,的潮湿,/,回流敏感性分类。该文件的作用是帮助制造商确定元器件的潮湿敏感等级。,IPC/JEDEC J-STD-033,潮湿,/,回流敏感性,SMD,的处理、包装、装运、和使用标准。,2.1,IPC-9503,非,IC,元件的潮湿敏感性分类。该文件的作用是帮助制造商确定非,IC,类元件的电子器件对潮湿的敏感性和防护要求。,3,3,湿敏元件等级划分,湿敏元件等级,(MSL),基本上可以划分为,8,个等级。,注：,a,介于两级之间；,Level 1,不作湿敏控制,85%RH,4,湿敏元件包装信息,所有湿敏元件都应,封装在防潮的包装袋,中,在包装袋上必须,有湿敏警示标志（如,图,1,）和湿敏元件标,签。（如图,2,）,从湿敏元件标签上，可以得,到以下信息：,第,1,点 计算在密封包装袋中的时间是否超过,12,个月，下面的,Bag Seal Date,就是密封包装的日期，如（图,2,）,Bag Seal Date,：,09/03/31,第,2,点 元件本体允许承受的最高温度，如（图,2,）：,Peak package body temperature,：,260,第,3,点,Floorlife,时间,(Mounted/used within):,就是在规定温度,/,湿度的环境中，可以暴露的有效使用时间，与右上角,Level“3”,相对应。,第,4,点 当在,23,度正负,5,度温度下，读湿度指示卡显示大于,10%,，器件在表面贴焊之前，需要烘烤。如（本例）。,第5点,烘烤时间与温度如（,本例,）：48 hours小时、125 5。,二,MSD,潮湿敏感器件产生的危害,1.,潮湿敏感元件产生危害的因素,2.,潮湿敏感元件产生危害的原理,3.,潮湿敏感元件危害的表现形式,1.,潮湿敏感元件产生危害的因素,潮敏失效是塑料封装表贴器件在高温焊接工艺中表现出来的特殊的失效现象。造成此类问题的原因是器件内部的潮气膨胀后使得芯片发生损坏。,封装的膨胀程度取决于下列因素：塑料组成成分、实际吸收湿气的数量、温度、加热速度以及塑料的厚度，当由此引起的压力超过塑料化合物的弯曲强度时，封装就可能会裂开，或至少在界面间产生分层。,2.,潮湿敏感元件产生危害的原理,在,MSD,暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到,PCB,上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在,183,度以上,30-90s,左右，最高温度可能在,210-235,度。,(,无铅焊接的峰值会更高，在,245,度左右）,10,在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件,的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严,重者，器件外观变形、出现裂缝等。像,ESD,破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，,MSD,也不会表现为完全失效。,3.,潮湿敏感元件危害的表现形式,在回流焊过程中，元件将经历一个温度迅速变化的过程，其内部如果吸收有湿气就,会转变为过热蒸汽，蒸气压的突变将导致封装发生膨胀。其表现形式主要有以下几点：,组件在晶芯处产生裂缝。,IC,集成电路及其它元器件在存放时内部氧化短路。,引线被拉细甚至破裂。,回流焊接期间器件内部产生脱层。塑料从芯片或引脚框上的内部分离,(,脱层,),线捆接损伤、芯片损伤,最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂,三,MSD,失效器件的干燥方法,1,烘烤条件,2,烘烤流程及记录,3,烘烤方法,4,注意事项,1,烘烤条件,在打开湿敏元件的包装袋时，马上检查湿,敏指示卡（如下图,3,），指示卡的颜色变“,BAKE UNITS IF PINK”,位置时，需要烘烤。,烘烤时间和条件查看湿敏元件标签。高温烘烤,应确保装材料经得起,125,的高温。卷带封装,和管状封装的料应酌情选择中温或低温烘烤。,2,烘烤流程及记录方法,(2),元件放入烘箱时,将右面的标签贴,在元件封装材料上,并按要求在标签做,好烘烤记录。以便,控制好烘烤时间与,次数。,3,烘烤方法,MSD,烘烤按照以下方法进行：,先查看物料原包装上的湿敏标签上有无对烘烤温度及时间定义的，如有请按标签操作。,原包装上如无任何资料，请按（表,2,）要求的温度、时间操作。,烘烤时，必须使用充氮气或抽真空烤箱。,如果元件高温烘烤的，则时间累积不能超过,48,小时,超过,48,小时需烘烤的需选用低温烘烤,以避免元件氧化。,冷却后将元件放入干燥器或其它有真空条件的容器中。若不立即使用则真空封装后返回仓库。,4,注意事项,烘烤时也要注意以下几点，以免在烘烤时出现意外情况。,一般装在高温料盘里面的器件都可以在,125,温度下进行烘烤，除非厂商特殊注明了温度。,装在低温料盘内的器件其烘烤温度不能高于,40,，否则料盘会受到高温损坏。,烘烤时注意,ESD,（静电敏感）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，最容易产生静电。,19,烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过,高，或时间过长，很容易使器件氧化，或者在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。,烘烤期间，注意不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。,在,125,高温烘烤以前要把纸,/,塑料袋,/,盒拿掉。,烘烤期间一定要作好烘烤记录，以便控制好烘烤时间。,四,MSD,潮湿敏感器件的管理,1.,进货及库存管理,2.,生产管理,3.MSD,器件存储流程,1.,进货及库存管理,1.1,进货检验,1.2,库存管理,1.1,进货检验,湿敏元器件进货控制基本按照以下方式进行。,检查原包装是否用湿敏包装袋，密封是否完好，密封时间是否小于,12,个月。,若不符合前一项，应判退进入,MRB,（评审）区域,由相关人员判定是否,RTV,（退货），或者进行厂内自行处理的方法。,在,IQC,检验时,不建议打开湿敏元件的包装袋。如果有需要打开包装袋,则必须在,30,分钟以内,重新封装,并贴上湿敏元件控制专用标签进行标签跟踪填写。标签见图,6,：,1.2,库存管理,潮敏元件的物料控制按以下方式进行管理,储存湿敏元件时,应保证其用湿敏包装方式密封保存。,湿敏元件一旦被打开,应检查其湿度指示卡,若,HIC,指示超过,10%,这批料应进行烘烤。,22,每打开一个原封装，必须记录打开封装时间、失效时间。如果湿敏元件分几次发到生产线对于剩下的元件需在,30,分钟以内重新封装,(,必须使用防潮防静电的封装袋,),，同时放入有效,的干燥剂和湿度指示卡,(,若原有的有效,可以继续使用,),，并贴上和填写湿敏元件控制专用标签。,如果该元件不能封装，则放入烘干器中，记录放入时间，烘干器控制湿度控制在,10%RH,以下。,如果元器件已超出温湿管制，通知元器件工程师确认决定是否烘烤。,库存湿敏器件必须按防潮等级，分列放置在货架上，按使用有效期先进先用，后进后用，拆封烘烤过的干燥箱中先用。库房环境温度,235,，相对湿度,30%,60%RH,。,2.,生产管理,2.1,生产线管理,2.2,返工,/,返修管理,2.3,干燥包装,2.1,生产线管理,潮敏元件生产线管理要严格遵行以下原则,:,检查元件原包装是否用湿敏包装袋密封，有无破损、漏气，如不完好拒收退库。,检查非原包装元件的包装是否良好，是否有湿敏元件控制专用标签，并检查累计时间是否超值，若已接近失效 时间，则拒收退库。,对非原包装元件需拆开包装清点数量时，点好后立即将元件放入干燥箱中保存。,对于非原包装元件，如果预计在使用过程中,元件可能失效，则分料员一定要分批发放,。,尾（余）料退回时要在标签上记录暴露时间。,没用完的器件，可以暂时放到干燥箱中。,退回仓库时，必须烘烤后重新密封填写记录。,对于需经二次回流焊的湿敏元件，,SMT,要确保,24,小时内完成第二次回流焊并且确保湿度敏感寿命有效。,优先使用在干燥箱内的器件，真空包装袋中的材料要在使用时才能打开，且要拆一包用一包，拆封时确认湿度指示卡是否正常。,2.2,返工,/,返修管理,领散料时，用自封口防静电袋子,/,盒子放置,湿敏元件，若在有效时间内没有用完，放回烘,干器中保存，若元件累计时间已超值,则放入烘,箱中烘烤，烘烤时须带外包装，不得直接将元,器件放置于烘箱中直接烘烤。,如果要拆掉主板上的器件，最好采用局部,加热，器件的表面温度控制在,200,以内，以,减小湿度造成的损坏。如果有些器件的温度要,超过,200,，而且超过了规定的,Floor Life,，在返工前要对主板进行烘烤，有些,SMD,器件和主板不能承受长时间的高温烘烤，如一些,FR-4,材料，不能承受,24,小时,125,的烘烤；一些电池和电解电容也对温度很敏感。综合考虑这些因素，选择合适的烘烤方法。,2.3,干燥包装,干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的寿命、峰值温度,(220C,或,235C),、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及包装袋的密封日期。,值得注意的是对于不同的湿敏元件等级有不同的包装要求，其中：,1,级：装袋之前干燥是可选的，装袋与干燥,剂是可选的、标贴是不要求的。,2,级：装袋之前干燥是可选的，装袋与干燥剂是要求的、标贴是要求的。,2a 5a,级：装袋之前干燥是要求的，装袋与干燥剂是要求的、标贴是要求的。,6,级：装袋之前干燥是可选的，装袋与干燥剂是可选的、标贴是要求的。,3.MSD,器件存储流程,五 案列,案例简述,某公司产交换机产品在雨季返修率较高，客户返修产品到维修部后维修过程一般都是更换,BCM5338,后，设备基本恢复正常工作，确定,BCM5338,器件故障。为了找到,BCM5338,失效的根本原因，又该芯片为塑封器件，开封分析成为一大难题，因此由质量部协助在库房（维修更换退料库）寻找,4,片,2006,年生产的器件，返到原厂分析。,问题描述,交换机所用,BCM5338,芯片，在,7,，,8,月份（雨季）故障率较高，失效现象一般为数据丢包,/PING,不通,/,不,LINK,。,故障确认,07,年,9,月份之前公司所用,BCM5338,的,MSD,失控，如：,BCM5338,暴露时间没有记录跟踪卡；库房器件不对其进行烘烤及抽真空管理；储存的温湿度不受控；从器件出库到,SMT,焊接前长时间暴露后不进行烘烤。还有据调查,BCM5338,器件是从台湾封装，新加坡生产。产地靠近沿海，气候湿润。,故障分析,芯片分层导致某管脚开路,芯片分层是由于,爆米花效应,引起，,BCM5338,（,MSL3,）暴露超过,168,小时，渗透到芯片内部的潮汽，在回流焊接时浸入的大量潮汽突然挥发，压力增大，器件内部的气体快速膨胀而使引线与内部结合层分离见附图。,解决方案,物料选型时加强,MSD,控制,;,对储存器件的温湿度进行控制,;,建立器件烘烤规范并保证施行,;,加强,MSD,管理,;,在焊接前尽量在,125,下，连续烘烤,8,小时,.,“,爆米花”现象：当,MSD,暴露在再流焊接升高温度的环境时，因渗入,MSD,内部的潮气蒸发产生足够的压力，使封装塑料从芯片或引脚框上分层，以及引线绑接的芯片损伤及内部裂纹，在极端情况下，裂纹延伸到,MSD,表面，甚至造成,MSD,鼓胀和爆裂，这就是人们所说的“爆米花”现象,.,本讲结束 谢谢！,