电子工艺培训教材07.ppt
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1、 第七章通孔插入安装技第七章通孔插入安装技术 7.1 7.1 印制印制电路板路板 7.2 7.2 通孔插装的工通孔插装的工艺流程流程 7.3 7.3 手工插件手工插件 7.4 7.4 机械自机械自动插件插件 课时数:数:2 2课时 n有引有引线元器件:元器件:n无引无引线、短引、短引线元器件元器件n n 什么是什么是“通孔插入安装技通孔插入安装技术”(P100P100第第2 2、3 3行行)(Through Hole TechnologyThrough Hole Technology)(简称:称:THT THT)将元器件引出脚插入印制将元器件引出脚插入印制电路板相路板相应的安装孔,的安装孔,然
2、后与印制然后与印制电路板面的路板面的电路路焊盘焊接固定接固定,我我们称称这种种装装联技技术为“通孔插入安装技通孔插入安装技术”。随随着着“表表面面安安装装”方方式式的的广广泛泛应用用,似似乎乎有有人人认为,这种种传统的的装装联方方式式是是夕夕阳阳技技术,实际上上这是一种偏面的看法。是一种偏面的看法。优越越性性:投投资少少、工工艺相相对简单、基基板板材材料料及印制及印制线路工路工艺成本低,适成本低,适应范范围广等。广等。适用性:适用性:不苛求体不苛求体积小型化的小型化的产品。品。当当前前的的表表面面安安装装组件件大大多多属属于于两两种种装装联方方式式混混合合采采用用的的组件件。因因此此学学习并并
3、掌掌握握这种种传统的的装装联方式是非常必要的。方式是非常必要的。7.1 7.1 印制印制电路板路板(Printed Circuit Board)Printed Circuit Board)n7.1.17.1.1印制印制电路板概述路板概述(P100P100)简称:称:PCBPCB 是采用敷是采用敷铜箔箔绝缘层压板作板作为基材,用化学基材,用化学蚀刻方法制成符合刻方法制成符合电路要求的路要求的图案,案,经机械加机械加工达到安装所需要的形状,用以装工达到安装所需要的形状,用以装联各种元器各种元器件。件。1.1.印制印制电路板基材路板基材(P100P100)2.2.印制印制电路板种路板种类(P101P
4、101)层数数:单面、双面、多面、双面、多层 机械机械强度度:刚性、性、挠性性7.1.2 7.1.2 印制印制电路板的工路板的工艺性性1.1.设计的工的工艺性性(1)(1)元器件排列元器件排列(P101P101)整整齐、疏密均匀、恰当的、疏密均匀、恰当的间距。距。(2)(2)装配孔径装配孔径(P101P101)引引线外径与装配孔径外径与装配孔径之之间的配合的配合应保保证有恰当有恰当的的间隙隙.手插手插为0.20.20.30.3毫米毫米 机插机插为0.30.30.40.4毫米。毫米。(3)(3)引引线跨距跨距(P101P101)2.5 2.5的整数倍的整数倍(4)(4)集成集成电路的排列方向路的
5、排列方向(P102P102)集成集成电路的路的轴向向应与印制板与印制板焊接接时的的传送方送方向垂直,可减少集成向垂直,可减少集成电路引脚的路引脚的连焊。(5)(5)专用用测试点点(P102P102)印制板上印制板上应单独独设计专用用测试点、点、作作为调试、检测时触触针的触点,而不要借用元器件引的触点,而不要借用元器件引线的的焊点来点来 测试,以免,以免 造成造成对焊点点 的的损伤。一面一面(6)(6)安装或支撑孔安装或支撑孔(P102P102)孔的四角必孔的四角必须有弧度有弧度,以免冲模的冲以免冲模的冲击引起裂引起裂缝(7)(7)拼板法拼板法(P103P103)将印制板合理的拼接,适将印制板合
6、理的拼接,适应机械自机械自动焊的要的要求。求。2 2加工的工加工的工艺性性 (1)(1)引引线孔的加工要求孔的加工要求(P103P103)印制板上的所有孔眼及外形,必印制板上的所有孔眼及外形,必须一次冲制成型。一次冲制成型。(2)(2)引引线孔偏移量孔偏移量 (P103P103)引引线孔与孔与焊盘应该是一个同心园,是一个同心园,焊盘环宽最最窄窄处不得小于其不得小于其标称称环宽的的1/51/5,否,否则容易造成容易造成焊接缺陷。接缺陷。(3)(3)可可焊性要求性要求(P104P104)试验方方法法:采采用用中中性性助助焊剂,焊料料温温度度235235,浸浸焊时间为2 2秒秒。质量量要要求求:润湿
7、湿在在焊盘上上的的焊料料应平平滑滑、光光亮亮、无无针孔孔及及不不润湿湿或或半半润湿湿等等现象象,缺缺陷陷的的面面积不不应超超过焊盘面面积的的5%5%并并且且这些些缺缺陷陷不不应集集中中在在一一个区域个区域内。内。(4)(4)耐耐焊性要求性要求(P104P104)因因为印印制制板板要要在在高高温温状状态下下进行行焊接接,所所以以,要要求求印印制制板板基基材材和和涂涂覆覆在在铜箔箔面面上上的的阻阻焊剂和和字型符号字型符号应具有耐高温性能。具有耐高温性能。试验方方法法:将将印印制制板板铜箔箔面面浸浸浮浮在在260260的的焊料上,浸浮料上,浸浮时间每次每次5 5秒秒,重复二次重复二次。质量量要要求求
8、:基基板板不不应分分层,铜箔箔、阻阻焊剂和和字符不能起泡、字符不能起泡、龟裂和脱落裂和脱落。(5)(5)翘曲度要求曲度要求(P104P104)翘曲度是指印制板放在曲度是指印制板放在标准平面上板面弓准平面上板面弓起的高度与其起的高度与其长度之比度之比,通孔插装通孔插装为小于小于1%1%。7.3 7.3 手工插件手工插件(P106)P106)元器件的通孔插入方法有手工插件和机械自元器件的通孔插入方法有手工插件和机械自动插件两种,随着,装插件两种,随着,装联水平的提高,在大批量水平的提高,在大批量稳定定生生产的企的企业,普遍采用了机械自,普遍采用了机械自动插件的方式,但插件的方式,但即使采用机械自即
9、使采用机械自动插件后,仍有一部份异形元器件插件后,仍有一部份异形元器件(如集成(如集成电路、路、电位器、插座等)需要手工插件,位器、插座等)需要手工插件,尤其在小批量多品种的尤其在小批量多品种的产品装品装联中,采用机械自中,采用机械自动插件会占用大量的插件会占用大量的转换和和调机机时间,因此,手工插,因此,手工插件件还是一种很主要的元器件插装方法。是一种很主要的元器件插装方法。7.3.1 7.3.1 元器件装元器件装联准准备1 1元器件元器件预成型成型(1)(1)预成型要求成型要求 成型跨距成型跨距(P106P106):它是指它是指元器件引脚之元器件引脚之间的距离的距离,它,它应该等于印制板安
10、装孔的中心距离等于印制板安装孔的中心距离,允允许公差公差为0.50.5毫米毫米。若跨距若跨距过大或大或过小小,会使元会使元器件插入印制板器件插入印制板后,在元器件的后,在元器件的根部根部间产生生应力,力,而影响元器件的而影响元器件的可靠性。可靠性。成型台成型台阶(P106P106)元器件插入印制板后的高度有两种安装要求。元器件插入印制板后的高度有两种安装要求。一种是元器件的主体一种是元器件的主体紧贴板板面,不需要控制;面,不需要控制;另一种是需要与板面保持一另一种是需要与板面保持一定的距离。定的距离。目的:目的:大功率元器件需要增加引大功率元器件需要增加引线长度以利散度以利散热;元器件引元器件
11、引线根部的漆膜根部的漆膜过长。控制方法:控制方法:将元器件引将元器件引线的适当部位弯成台的适当部位弯成台阶。高度:高度:卧式元器件卧式元器件5 51010毫米,毫米,立式元器件立式元器件3 35 5毫米毫米,其中其中电解解电容器容器约2.52.5毫米毫米。引引线长度度(P107P107)是指元器件主体底部至引是指元器件主体底部至引线端端头的的长度。度。引引线不平行度不平行度(P107P107)是指两引是指两引线不不处在同一平面内,会影响插件,在同一平面内,会影响插件,并使元件受到并使元件受到应力。力。不平行度不平行度应小于小于1.51.5毫米毫米折弯弧度折弯弧度(P107P107)是指引是指引
12、线弯曲弯曲处的弧度。的弧度。为避免加工避免加工时引引线受受损,折弯,折弯处应有一定的弧度,有一定的弧度,折弯折弯处的的伤痕痕应不大于引不大于引线直径的直径的1/101/10。(2)(2)预成型方法成型方法(P107P107):):元器件成型方法:手工、机元器件成型方法:手工、机动两种方式。两种方式。手工成型手工成型:最:最简易的手工成型工具是成型捧易的手工成型工具是成型捧 宽度决定成型跨距度决定成型跨距 高度决定引高度决定引线长度度 机机动成型:成型:有半自有半自动与全自与全自动成型两种。成型两种。为适适应元器件不同的引出方式,成型机又分元器件不同的引出方式,成型机又分轴向元件成型机和径向元件
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