金相显微组织下的一些缺陷及图片说明.doc

抛光3系铝合金时，抛光后金相观察到一些黑点，请问那些黑点会是什么？脏东西？夹杂？磨了好久都磨不掉！

7楼: Originally posted by geoge at 2011-11-23 18:03:19:
抛光3系铝合金时，抛光后金相观察到一些黑点，请问那些黑点会是什么？脏东西？夹杂？磨了好久都磨不掉！
黑点有多种可能性：1、疏松的孔洞，这种黑点是因为反射光在孔洞里面，就是黑色；2、抛光膏沾黏在金属表面，很细小，形状太同一方向的“小尾巴”；3、抛光时抛光布上面的纤维造成的压痕，也会带有小尾巴！3、如果这种黑点不是布满在视野范围内的，偶尔有几个小黑点甚至是比较大的黑点，那就是夹杂了！！以上是经验，仅供参考。

对于铝合金试样，楼主的制备方法也就只能做成这个样子了。要想看清楚铝合金的晶界，必须要电解抛光+阳极制膜+偏光显微镜观察。

材料是7075铝合金
正常温度铝熔体凝固过程，平时组织如图1，可以看到晶界比较清晰，晶粒内部有很多析出相；
而温度更高热铝熔体凝固后的金相组织如图2，其性能（尤其是延伸率）比起前者大大降低，晶界看起来比较暗。
是否可以看出是发生过烧了呢？还只是腐蚀染色的问题。那么性能的降低可能是什么原因，谢谢
腐蚀剂是混合酸。

在金相观察中有些问题困扰我很久了，希望大家帮忙哦
1、相关参考书中说，7系列铝合金微观组织是枝晶网络组织，那么枝晶网络结构和晶粒有什么关系？我在腐蚀后好像只能看到枝晶，那么晶粒就是枝晶网络结构包裹的区域吗？另外枝晶间距如何测量？
还是以我的照片为例吧，我死活看不出来那部分是晶粒。。。是腐蚀的问题吗？希望高手帮忙标 示出来一个晶粒，谢谢

2、铝合金晶粒的观察是否最好通过阳极覆膜再偏振光来进行？还是通过更换腐蚀剂也能很好的观察晶粒大小？偏光和普通光的区别是什么？为什么标准中说腐蚀10几秒钟，而我腐蚀1分多效果不好。
1.铝合金用化学腐蚀法腐蚀后比较容易显示出枝晶组织，但很难显示出晶粒晶界。在一个晶粒内可能有好几个枝晶，而腐蚀后无法看到晶界，就无法确认到底该晶粒含有多少枝晶。打个比方吧，如果一棵整树就是一个晶粒，那所有分叉的树枝就是枝晶，而你不能说看到一个树枝就说它是一棵树了。测量枝晶间距是用显微镜中的一个程序测的，就像测晶粒度一样的，但不是每个显微镜都有的。没有的话用晶粒度的也能测，就是划一条平行主枝晶臂的直线，覆盖全部二次枝晶，测量直线长度，数划到的枝晶臂数目，然后除一下。其实跟测晶粒大小差不多。
2.观察铝合金晶粒最好是用覆膜。偏振光主要是光学系统中插入了起偏振镜和检偏振器，然后照到覆膜的样品上产生折射，由于晶粒的各向异性产生不同的颜色。
标准上说的只是大概，针对具体的合金腐蚀还是要自己多尝试的。