pcb中英文对照.doc

PRODUCTION PARAMETERS

SET SIZE ：
PART SIZE ：
PARTS/SET ： PARTS/PNL ：
IL PNL SZ ： 套装尺寸
单元尺寸"
单元个数/套装
单元个数/生产板
内层生产板尺寸 OL PNL SZ ：
CU FOIL SZ：
PREPREG SZ： LAMINATION：
PRESS THK ： 外层生产板尺寸
铜箔尺寸
半固化片尺寸
压板方式
压板厚度
PRODUCTION SPECIFICATIONS

FN PROCESS：客户要求的表面处理方式
FN BD THK ：客户要求的最终完成板厚
SET HOLE ：每套装孔数
PTH THK. ：客户要求的孔内电镀铜厚
GOLD AREA ：每套装的镀金面积
MIN. HWTC ：实际生产最小孔壁到铜位
ILFN LW/SP：客户要求的内层最小完成线宽/线距
OLFN LW/SP：客户要求的外层最小完成线宽/线距
FN A RING ：客户要求的最小完成锡圈
OLCOND THK：客户要求的外层最终导线铜厚 SOLDER THK：客户要求的完成锡厚
CROSS OUT ：客户允许的坏单元数量
SM MAT/COL：客户要求的绿油材料/颜色
CM MAT/COL：客户要求的白字材料/颜色
WARPAGE ：客户要求的弯曲度
NI/AU THK ：客户要求的的镍厚/金厚
OL BASE CU：外层底铜厚度
IMPEDATNCE：客户是否要求阻抗控制
SPEC：此份MI参考的标准
SPEC：此份MI参考的标准

内层流程标准填写模式
STEP： 1 BOARD CUTTING 开料
SHEET SIZE：板料尺寸
CORE THK ：基材厚度
PNL/SHEET ：板料可开生产板数
U/S UTIL% ：套装面积占板料面积的百分比（板料利用率）
UL TYPE ：此板的UL类型
CLASS ：板料类型（此处入FR4）
VENDOR ：板料供应商

STEP： 2 I/L D/F PRETREAT & LAM 内层干菲林前处理及贴膜

STEP: 3 I/L DRY FILM 内层干菲林
I/L DF WID：内层干膜宽度
I/L DF MAT：内层干膜材料型号

STEP: 4 I/L DEVELOP，ETCH & STRIP 内层显影、蚀刻、褪膜
MAS/PRO LW：最小客户线宽/生产菲林线宽
MAS/PRO SP：最小客户线宽/生产菲林间距
IL BASE CU：内层底铜厚
P&GCIR DEN：地铜层线路密度
SIGCIR DEN：信号层线路密度

STEP: 5 AOI AOI检查线路

STEP: 6 BOND FILM 棕化

STEP: 7 LAY UP FOR LAMINATE 排板
LAYUP CD 1：排版方式
NO OF BG1 ：排版中所使用的106的张数
NO OF BG2 ：排版中所使用的1080的张数
NO OF BG4 ：排版中所使用的2116的张数
NO OF BG7L：排版中所使用的7628（7L）的张数
NO OF BG7S：排版中所使用的7628（7S）的张数
NO OF M9HR：排版中所使用的M9HR的张数

STEP: 8 PRESSING 压板
PNLS/ OPEN：大压板机每盘可压板数量
R PNL/OPEN：小压板机每盘可压板数量
NA BD MARG：最窄板边的尺寸
LAY-UP THK：压板厚度的理论值

STEP: 9 X-RAY DRILLING X-RAY钻孔
I.D. DISTA: Y=21.8198”, X=16.3556”

STEP: 10 PRESSING INSPECTION 压板检查

STEP: 11 DRILLING 机械钻孔
TRUE POSTN：钻孔位置偏差
MAJOR DRL ：主要钻嘴直径
SMALL DRL ：套装上的最小钻嘴直径
PANEL/STK ：每叠可钻板块数

外层流程标准填写模式

STEP: 1 DESMEAR，PTH & PANEL PLATING 除胶渣、沉铜、全板电镀
EACHBACK:回蚀
TG VALUE:物料Tg值

STEP: 2 O/L DRY FILM 外层干菲林
O/L DF WID：外层干膜宽度
O/L DF MAT：外层干膜材料的型号

STEP: 3 PATTERN PLATING 图形电镀
PLAT CLAMP：电镀夹边尺寸
PNLS/BATH ：每缸挂板数
CS-CIR DEN：CS面线路密度
SS-CIR DEN：SS面线路密度
PTH THK.：流程控制孔内铜厚

STEP: 4 O/L ETCH & STRIP 外层蚀刻、褪膜
MAS/PRO LW：最小客户设计线宽/生产菲林线宽
MAS/PRO SP：最小客户设计间隙/生产菲林间距

STEP：5 MINOR S/M COATING（SECOND）二次塞孔
PLUG SIDE：塞孔面

STEP: 6 SOLDER MASK COATING 绿油
S/M SIDES ：需丝印绿油的面数
DSWF PRINT：双面湿绿油

STEP: 7 COMPONENT MARK 字符
C/M SIDES ：需丝印字符的面数

STEP: 8 SOLDER COATED LEVELLING 喷锡
SOLDER THK ：锡厚

STEP: 9 V SLOTTING V坑
VCUT REMAN：V坑余厚
VCUT ANGLE：V坑角度
VCUT/PNLW ：每块板宽边V坑次数
VCUT/PNLL ：每块板长边V坑次数

STEP: 10 IMMERSION GOLD 沉金
NICKEL THK ： 镍厚
GOLD THK : 金厚
GOLD AREA : 金面积

STEP: 11 ROUTING
ROUTE TP1 : 锣带1
ROUTE TP2 : 锣带2
PANEL/STK ：每叠可锣板块数
ROUTER SZ1 ：锣刀直径
ROUTER SZ2 ：锣刀直径

STEP: 12 PUNCH 啤板
PU MOULD 1: 啤模编号

STEP: 13 ELECTRICAL TEST 电测

STEP: 14 FINAL INSPECTION 最后检查

STEP: 15 ORGANIC COATING 有机膜覆盖

STEP: 16 PACKAGING 包装
BOW LENGTH: 长边板弯数值
BOW WIDTH: 宽边板弯数值
TWIST: 对角线板弯数值

BDC开料→DRG钻孔→ PTH沉铜→ODF外层干非林→PTP图电→OET外层蚀刻→GOP镀金→
IMG沉金→SCL喷锡→COM印白字→ROT锣边→PUG啤边→FIN最后品检→IBO内层黑膜氧化
→PRS压板→IDF内层干非林→IET内层蚀刻→SDM绿油→ORG有机加膜→AOI自动光学检查→BEV斜边→ELT电测→ILA排板→IPE啤孔→PKG包装→PRQ压板前品检→VSL V坑→XRA X光钻孔