SMT基础知识培训教材PPT课件.ppt
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1、制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/29 周四1SMT 基础 制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/29 周四2SMT 常用术语PCB-Print Circuit Board 印刷电路板ESD-Electrostatic Sensitive Devices静电放电PPM-Defects per Million 每百万的坏点SPC-Statistic Process Control-过程统计分析AOI-Automated Optical Inspection自动光学检查AXI,Automated X-ray Inspection-自动X射线检查Loader-上板机Unloade
2、r-下板机oldering Balls-锡珠制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/29 周四3SMT 常用术语Tomb Stone-立碑Flying-掉件ICT,In Circuit Testing-在线测试FT,Functional Testing-功能测试Rework Station-返工工作台Cleaning Systems-清洗机制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/29 周四4 锡膏印刷工艺制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/29 周四5印刷印刷制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/29 周四6印刷印刷制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/2
3、9 周四7印刷印刷制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/29 周四8刮刀聚氨脂聚氨脂,橡胶橡胶不锈钢不锈钢制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/29 周四9不同的刮刀效果不同制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/29 周四10 材料黄铜不锈钢镍塑料材料 网孔化学蚀刻激光切割电镀缩小10%网板制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/29 周四11蚀刻后凹凸不平蚀刻后凹凸不平上下开口不一致上下开口不一致有唇的锥形开口有唇的锥形开口,表表面光滑面光滑锥形开口锥形开口网板开孔化学腐蚀法激光切割激光切割并电镀制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/29 周四12激光切
4、割并电镀化学蚀刻激光切割不同网板的效果不同制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/29 周四13uu使用环境使用环境uu温度:温度:2222C C28C28Cuu湿度:湿度:40406060 uuWhy?Why?uu温度过高温度过高,过早失去活性过早失去活性uu温度过低温度过低,粘度过大粘度过大,不利于印刷不利于印刷uu湿度过高湿度过高,吸潮吸潮,溅锡溅锡uu湿度过低湿度过低,溶剂挥发溶剂挥发 环境制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/29 周四14添加锡膏的方法自动搅拌自动搅拌锡浆开盖手工搅拌锡浆开盖手工搅拌3030秒秒,每秒每秒2 2圈圈,方向一致方向一致每次添加量以半小时到
5、每次添加量以半小时到1 1小时生产用量为准小时生产用量为准制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/29 周四15印刷参数控制速度(Speed)压力(Pressure)印刷间隙(Print gap)分离速度(Separation speed)网板底部的清洁频率温度和湿度制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/29 周四16平行度(Parallel)PCB与网板接触(contact)将网板刮干净的最小压力即可,取决于刮刀速度焊锡膏流变性和新鲜度刮刀类型,角度和锋利程度刮刀速度优化设置参数设置制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/29 周四17使用注意事项冷藏储存于5-10Why
6、?保持助焊剂活性保持助焊剂活性-低温低温避免锡膏结晶避免锡膏结晶-不可冷冻不可冷冻 制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/29 周四18使用注意事项uu锡膏从冰箱取出后回温锡膏从冰箱取出后回温5-85-8小时至室温才可使小时至室温才可使用用uuWhy?Why?uu低温时粘度过高低温时粘度过高,印刷性能差印刷性能差uu锡膏内部吸潮锡膏内部吸潮制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/29 周四19使用注意事项uu用塑料器具用塑料器具,手工搅拌手工搅拌3030秒秒,每秒每秒2 2圈圈,方向一致方向一致uuWhy?uu防止助焊剂分层防止助焊剂分层uu避免刮伤塑料储存罐避免刮伤塑料储存罐u
7、u避免划伤锡粉颗粒避免划伤锡粉颗粒uu降低粘度降低粘度制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/29 周四20使用注意事项uu及时清除残留锡膏及时清除残留锡膏,不可将新旧锡膏放在同一储不可将新旧锡膏放在同一储存罐中存罐中uuwhy?uu锡膏中溶剂会挥发锡膏中溶剂会挥发,导致粘度过高导致粘度过高uu印刷质量下降印刷质量下降uu表面氧化可能性增加表面氧化可能性增加制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/29 周四21回流焊工艺制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/29 周四22贴片制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/29 周四23回流焊制造中心制造中心制造中心制造中心2
8、024/2/29 周四24回流焊制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/29 周四25回流焊制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/29 周四26锡膏的回流焊是实际的焊接过程通常使用炉子来完成回流炉一般是热风对流型回流炉环境有空气和氮气环境温度可编程制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/29 周四27理想化的回流曲线制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/29 周四28什么是理想的曲线?在大多数情况下回流曲线受限于PCB板和器件以及回流炉的能力现在的锡膏都能在不同的曲线下工作无论如何,确定一个理想的曲线可以便于分析锡膏的应用制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2
9、/29 周四29为什么要使用回流曲线?焊接是一个化学反应过程为了得到一致的结果,过程必须被监督不同的PCB类型有不同的导热需求不同的回流炉的表现各不相同,并且可能时时刻刻都有所变化制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/29 周四30为什么要使用回流曲线?分析过程实现过程控制确保一致发现变化趋势适当的调整可用的最大和最小曲线制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/29 周四31操作窗口(举例)制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/29 周四32典型的回流曲线制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/29 周四33第一升温区制造中心制造中心制造中心制造中心2024/2/2
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