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有关微电弧焊接

   近年来，随着电子元器件小型化的高速发展以及无铅化制造的盛行，微小元器件的焊接大都采用了电阻焊和激光焊接手段。
   但是，对于铜、钨、钼类材料以及特殊接合面的焊接和线径细小的线圈末端的焊接，电阻焊和激光焊手段并不擅长。   对此，我公司将日本THM公司研制出的针对上述材料工件焊接的微小电流、单发脉冲的精密微电弧点焊机 TH-30A和TH-100C、TH-200C系列引入中国市场。
  微电弧点焊与传统的TIG电弧焊不同，可以设定精密的焊接时间。

    基本原理、特点

特 点
1）非接触式电弧焊接，可进行微小部位的无焊锡-无助焊剂的焊接（完全无铅化），对周
     围环境无污染。焊后也不会发生助焊剂污垢、焊锡球现象。
2）因为是瞬间加热，对周围的热影响很小，所以可进行局部的接合。焊后
3）每个焊点的处理时间在0.1秒以下，可进行高速自动化处理。
4）最适合直径0.1 mm以下的超细线的接合。可焊接细线的最小直径为0.01mm左右。
5）与锡焊处理相比，大幅度提高了被焊件的耐热性也大幅度降低了生产运行成本。
6）不发生锡焊浸渍处理时出现的绕线烧细现象。

   焊接实现过程

这里以图2所示线圈末端的焊接过程为例进行说明。

1）如图所示，确定线圈的位置；被焊端子的另一端接地。
2）在端子的先端部发生电弧，端子瞬间熔化。
3）熔化的端子成球状（俗称电弧球），在下熔过程中将经过绕线处理的线材包住。此时
     发生的热使线材的保护膜燃烧，形成一体化熔融。（图3） 可清晰地看到电弧球内部
     的线材痕迹（图4）
4）焊接时间因端子形状、线形状的不同而不同，但一般的末端处理在0.1秒以内，可高
     速化处理。另外，因为焊接时间非常短，所以对线圈骨架树脂部的热影响也瞬间消失。

   主 要 应 用

   微电弧点焊在以下的行业得以应用。
   各种线圈末端的接合、电子部件、马达绕线终端、马达外壳接合、灯泡、电感线圈、小型电子变压器、传感器、探测器、继电器、热电偶、精密医疗器械、贵金属、高熔点材料、异种金属材料等。参见封底图例。
   在线圈末端处理的场合，最适用的端子材料为铜和磷青铜等。
   只要是能用焊锡处理的材料，都可以利用微电弧点焊来实现焊接处理。

   微电弧焊接与 锡焊·YAG激光焊接的比较

   与锡焊相比微电弧点焊对焊点以外其他部分的影响很小，不出现像锡焊时发生的热量会扩散到焊接部以外的线圈骨架树脂的现象。而且，也没有锡焊时必然产生的助焊剂、焊锡中的铅等问题。
   激光焊接不仅生产运行成本极高，而且对工件安装位置的精密度要求也很高；线圈末端等利用激光焊接时，线材也极易被熔断。

微电弧焊接 与 锡焊和YAG激光焊接的比较

锡 焊
微电弧点焊
激 光 焊
加热时间
需要1秒钟以上
瞬间完成（0.1秒以下）
瞬间完成（0.1秒以下）
效率
浸渍方式，下一次可焊接数点
一点一焊
一点一焊
热扩散
热扩散会影响到焊接部以外的线圈骨架树脂
局部 （对其他部位
的影响很小）
局部（但是如焊接焦
点偏移就会影响到其
他部位。）
安装使用
容易
容易
使用维护·调整麻烦困难
端子材料的选用
无特别限制
CP线·黄铜不可用铜和磷青铜最合适
CP线·黄铜不可用铜和
磷青铜最合适
线圈形状
无特别限制
端子形状需要可接地
部件位置精度要求高
设备运转成本
发生焊锡·助焊剂费用
廉价的氩气费 
（0.3L/每分使用）
消耗部件非常昂贵
使用维护
焊锡·助焊剂费 （填充/液面管理）
焊锡·助焊剂费
（填充/液面管理）打弧焊接约1万次后需要
研磨电极
每发光焊接10万~100万
次后， 需更换励起灯管
甚至研磨光纤端面；冷却
水的管理·装置的移动困
难
装置价格
便宜
便宜
昂贵
焊接引起的污垢
有助焊剂·焊锡飞溅
少
少
微小部位的焊接
困难
可以
可以
焊接部耐热性 焊后树脂成型
状况）
焊锡熔化有时会发生偏移·助焊剂的污垢会弄脏模具
没问题
没问题
对环境的影响
焊锡中的铅会污染环境
没问题
没问题
应用实例
应用广泛
在欧洲已经普及，但在日本和亚洲还不普及