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微细间距QFP器件手工焊接指南（下篇）
B ．清洗电路板
    新 PCB
    如果在一个新 PCB 上安装器件，所需的清洗工作是最少的。在一个新 PCB 上，焊盘上应该没有焊锡。在开始安装之前，用异丙基酒精（图 33 ）刷洗焊盘并将电路板进行干燥就足够了。
    返工的 PCB
    下面一节介绍在完成前一节所述的 QFP 拆除工作后要进行的电路板清洗过程。器件拆除后，焊盘需要清洗。清洗焊盘的目的是使它们变得平坦，没有焊锡和焊剂。用吸锡带吸除焊锡，直到焊盘变平坦和暗淡为止。一个清洁的焊盘看起来应该是暗银色。

图 20 . QFP 拆除后的焊盘

图 21 ．用吸锡带吸除焊盘上的焊锡

图 22 ．重复所有焊盘
    如果有焊盘从 PCB 上松动，使用牙锄或其它尖状物件重新调整该焊盘（图 23 和图 24 ）。

图 23 ．清洗焊盘，但有一个焊盘变弯

图 24 ．被矫直的焊盘
C ．焊接一个新 QFP
    PCB 上的焊盘应是清洁的并且上面没有任何焊锡。
    用镊子或其它安全的方法小心地将新的 QFP 器件放到 PCB 上。要保证器件不是跌落下来的，因为引脚很容易损坏。
    用一个小锄或类似的工具推动器件，使其与焊盘对齐，尽可能对得准确一些。要保证器件的放置方向是正确的（引脚 1 的方向）。

图 25 ．靠近焊盘的新 QFP ，准备对齐

图 26 . QFP 已对准位置
    将焊台温度调到 725 下（ 385 ℃ ）。将烙铁尖沾上少量的焊锡。用一个小锄或其它带尖的工具向下按住已对准位置的 QFP ，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂。仍然向下按住 QFP ，焊接两个对角位置上的引脚。此时不必担心加过量的焊锡或两个相邻引脚发生短路。目的是用焊锡将已对准位置的 QFP 固定住，使其不能移动。

图 27 ．已对准位置的 QFP 准备固定
    在焊完对角后，重新检查 QFP 的位置对准情况。如有必要，进行调整或拆除并重新在 PCB 上对准位置。

图 28 ．焊住对角的 QFP
    现在你已准备好焊接所有的引脚。在烙铁尖上加上焊锡。将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。
    用烙铁尖接触每个 QFP 引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。重复所有引脚。必要时向烙铁尖加上少量的焊锡。如果看到有焊锡搭接，你也不必担心，因为在下一步你将清除它。
    在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

图 29 ．保持烙铁尖与被焊引脚并行
    焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便于焊锡清洗。在需要的地方吸掉多余的焊锡以消除任何短路／搭接。

图 30 ．吸除焊锡＃ 1
图 31 ．吸除焊锡＃ 2
    用 4 倍放大镜（或更高倍数）检查短路或边缘焊锡搭接。焊锡搭接应在每个器件引脚与 PCB之间有一个平滑的熔化过渡。如有必要，重焊这些引脚。

图 32 外观检查
    检查完成后，该从电路板上清除焊剂。将硬毛刷浸入酒精，沿引脚方向擦拭。用力要适中，不要过分用力。要用足够的酒精在 QFP 引脚间仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

图 33 ．用于清洗的异丙基酒精和硬毛刷只能沿引脚方向刷洗
    用压缩干燥空气或氮干燥电路板。如果没有这样的设备，要让电路板在空气中干燥 30 分钟以上，使 QFP 下方的酒精能够挥发。QFP 引脚应看起来明亮，没有残留的焊剂。

图 34 ．清洁而明亮
    重新检查焊接质量。如有必要，重焊引脚。

图 35 ．立体变焦检查台（ 7x 到 40x 放大）帮助检查焊接质量
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