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印制电路板检验规范

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版 本 号： A
拟制/日期： 10/15/04
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印制电路板检验规范
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文件号： 讨论稿
版本：A 修改状况：0
1 目的
为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。
检验方法和抽样方案。
2 适用范围
本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。
3 引用标准
GB/T2828-1987 逐批检
查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）
4 进货检验程序
印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。
5 检验要求与检验方法
5.1 尺寸检验
项目
要求
备注
SMT焊盘尺寸公差
SMT焊盘公差满足＋20%

定孔位公差
公差≤±0.076mm之内

孔径公差
类型/孔径 PTH NPTH

0-0.3mm ＋0.08mm/-∞ ±0.05mm

0.31-0.8mm ±0.08mm ±0.05mm

0.81-1.60mm ±0.10mm ±0.08mm

1.61-2.5mm ±0.15mm ＋0.1mm/-0

2.5-6.3mm ±0.30mm ＋0.3mm/-0

板弓曲和扭曲
对SMT板≤0.7%，特殊要求SMT板≤0.5%，对非SMT板≤1.0%；（FR-4）

对SMT板≤1.0%，对非SMT板≤1.5%；（高频材料）

板厚公差
厚度应符合设计文件的要求
板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10%

外形公差
外形尺寸应符合设计文件的要求
板边倒角（30º、45º、70º）±5º；CNC铣外形：长宽小于100mm公差±0.2mm; 长宽小于300mm公差±0.25mm；长宽大于300mm公差±0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.20mm

V形槽
V槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm；槽口上下偏移公差K：±0.15mm；D≤0.8mm，余留基材厚度S=0.35±0.15mm；0.8<D<1.6mm，余留基材厚度S=0.4±0.15mm；D≥1.6mm，余留基材厚度S=0.5±0.15mm；20º、30º、45º、60º

5.1.1 检验要求

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5.1.2 检验方法
用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。
5.2 外观检验
5.2.1 检验要求
项目
要求
备注
成品板边
板边不出现缺口或者缺口/白边向内深入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54mm；UL板边不应露铜；

板角/板边损伤
板边、板角损伤未出现分层

露织纹
织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖

凹点和压痕
直径小于0.076mm，且凹点面积不超过板子每面面积的5%；凹坑没有桥接导体；

表面划伤
划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；

铜面划伤
每面划伤≤5处，每条长度≤15mm

镀金插头
插头根部与导线及阻焊交界处露铜小于0.13mm，凹痕/压痕/针孔/缺口≤0.15mm且不超过3处，总面积不超过所有金手指的30%，不准许上铅锡；

金手指划伤
不露铜和露镍，且每一面划伤不多于2处

绿油上金手指
绿油上金手指的长度≤1/5金手指长度的50%（绿油不允许上关键区）

电镀孔内空穴（铜层）
破洞不超过1个，破孔数未超过孔总数5%，横向≤90º，纵向≤板厚度的5%。

焊盘铅锡（元件孔）
光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收；

表面贴装焊盘（SMT PAD）
光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、铅锡厚度2-40μm，焊盘上有阻焊、不上锡拒收；

基准点（MARK点）
形状完整清晰不变形表面铅锡光亮；

焊盘翘起
不允许；

铜面/金面氧化
铜面的氧化面积不超过板面积的5%，氧化点的最大外形尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。

导线表面覆盖性
覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。

阻焊露铜、水迹
不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，铜面的氧化面积不超过板面积的5%，氧化点的最大外形尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。

丝印字符、蚀刻标记
完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆，字符不许入元件孔，3M胶带试不掉字符；

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5.2.2 检验方法
用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。
5.3 电路隔离性（短路）
5.3.1 检验要求
检验印制电路板是否有短路现象。
5.3.2 检验方法
用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现
象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。
5.4 电路连接性（断路）
5.4.1 检验要求
检验印制电路板是否有断路现象。
5.4.2 检验方法
用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。
6 抽样方案
6.1 印制电路板进行全数检验。
6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。
6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。
具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。

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表1 正常检查一次抽样方案
批 量 范 围
一 般 检 查 水 平 Ⅱ
样 本 大 小
合 格 质 量 水 平（AQL值）
1.5
Ac Re
1～8
2

9～15
3
16～25
5
26～50
8
0 1
51～90
13

91～150
20

151～280
32
1 2
281～500
50
2 3
501～1200
80
3 4
1201～3200
125
5 6
3201～10000
200
7 8