印刷机操作指导书.docx

4.2 制造部配合實施.
5.作業內容
5.1開機：
5.1.1打開電源開關(Main Isolator)。

5.1.2打開EMERGENCY STOP SW(緊急停止開關)。

5.2歸零：

5.2.1開機後，程式自動Download後，熒幕出現下列字樣

則按下 鍵，機器即開始自動歸零.

5.3 關機：

5.3.1按下， 則機器內之PCB印刷完畢後，將PCB送出後即停止
印刷作業。
5.3.2 將鋼板及刮刀上錫膏及紅膠刮除，並擦拭乾淨。
5.3.3 用滑鼠點擊，而後按YES鍵確認，待WindowsNT4.0系統
提示關機時，按下即完成關機作業。
5.4 新生產程式的制作：

5.4.1按下 鍵。
5.4.2按下 鍵。
5.4.3以方向鍵選擇與此PCB大體相近的生產程式名。

5.4.4 按，則自動將程式選定。
5.4.5按下 鍵進入印刷參數設定:

5.4.5.1 PRODUCT NAME: 輸入產品名稱(最多不超過8個字符).
5.4.5.2 PRODUCT ID: 輸入產品ID(可輸PCB料號+搖杆刻度
5.4.5.3 PCB LENGTH:輸入PCB長度.
5.4.5.4 PCB WIDTH:輸入PCB寬度.
5.4.5.5 FRONT PRESS: 輸入前刮刀壓力
5.4.5.6 REAR PRESS: 輸入后刮刀壓力
5.4.5.7 SQUEEGEE SPEED: 輸入刮刀在鋼網上的移動速度
5.4.5.8 SEPARATION SPEED: 輸入脫離速度
5.4.5.9 SEPARATION DISTANCE:輸入脫離行程
5.4.5.10 PRINT GAP :輸入STENCIL與PCB的GAP
5.4.5.11 FIDUCIAL1 X: 輸入MARK1的X座標
5.4.5.12 FIDUCIAL 1 Y: 輸入MARK1的Y座標
5.4.5.13 FIDUCIAL 2 X:輸入MARK2的X座標
5.4.5.14 FIDUCIAL 2 Y:輸入MARK2的Y座標
5.4.5.15 CLEAN MODE:輸入自動清潔的模式
5.4.5.16 CLEAN RATE:輸入印刷多少片后進行自動清潔
以上參數依生產機種而定。
5.4.6 按退出.
5.4.7 按正式生產.
5.5 選擇生產程式：

5.5.1按下鍵。

5.5.2按下鍵。

5.5.3以方向鍵(LEFT/RIGHT/UP/DOWN)移動游標選擇生產程式名。
5.5.4按，則自動將程式選定。
5.5.5按下。

5.5.6 按RUN可自動生產.

5.7.1按下鍵。
5.7.2按下鍵。
5.7.3按下將機器前蓋打開。
5.7.4取出原有之鋼板。

5.7.5關上前蓋，按下鍵。
5.7.6按下鍵。

5.7.7按下鍵。

5.7.8按下鍵。
5.7.9 按下 鍵.
5.7.10 按下鍵.
5.7.11以軌道兩側小白點爲PCB中心參考點，放置一相應治具於軌道
上,以此治具爲參考在相應位置放置頂針。
5.7.12 按下鍵.
5.7.13按下鍵.取出治具

5.7.14放入鋼板，並使用左手邊拉杆上之刻度尺，將鋼板送至正確位置。
5.8 錫膏或紅膠的添加:
5.8.1按 鍵和鍵,進行添加錫膏或紅膠,初次使用量一般按PCB尺寸來估計,PCB長度≦165cm初次使用量為半瓶 , 當PCB長度＞165cm初次使用量為一瓶, 使用過程中,保持印刷時能滾動前進.每30分鐘將邊緣的錫膏鏟到中央(因為長時間不滾動,粘度會不一樣). 并檢查錫膏紅膠量,當滾動的錫膏或紅膠在低于后刮刀上標示線 (標示線距離刮刀片底部約 10mm)時,則需添加,每次的添加量為250±100g,添加后填寫<<SMT錫膏及紅膠添加記錄表>>並將用完的空瓶送到指定的回收區.
5.9 刮刀長度的遷擇:
比PCB長度大50mm為最佳,刮刀與印框之間至少要有80mm的距離.
5.10 刮刀的使用
每次換線時需檢查刮刀有無變形,並且每周需作刮刀平行度檢查,具体做法為:將
刮刀平放置於CONVEYOR軌道上,檢查刮刀與CONVEYOR軌道是否平貼.
5.11 刮刀的拆卸.安裝與更換
每次生產完后,需將刮刀拆下清除干凈上面的錫膏,紅膠.具体拆卸方法為:用左手放擦拭紙托住刮刀刀片部分,右手逆時針方向鬆開兩顆旋緊螺絲即可.安裝方法與拆卸反向即可(安裝時一定要特別注意刮刀刀片的方向)
5.12 印刷后的檢驗,參見<<印刷后目視作業指導書>>進行
5.13 錫膏厚度的測量參見<<錫膏厚度測量作業指導書>>.
5.14 生產中如發生辨識不良而停機時
5.14.1如果鋼板辨識不良，則擦拭即可。
5.14.2如果PCB辨識不良，將PCB移出，並以橡皮擦拭辨識點即可.
5.14.3如5.14.1與5.14.2不能解決需校正認識點。
5.16 注意事項：
5.16.1 每更換機種或換班時﹐換線人員或接班人員必須確認PCB﹑鋼板和程式方可開線生產。
5.16.2 除上述操作步驟外，其餘按鍵除工程人員或課長外，一律禁止使用。
5.16.3 印刷好之PCB如2小時內未貼片,擦拭處理。

5.16.4當作業環境條件超出範圍時，該生産時段之PCBA全部作特別標示，並加強目視。
5.16.5機器發生異常時，須立即通知工程人員或課長，即刻予以排除，若技術人員或課長無法排除，由課長通知代理商進行處理。
5.16.6 程式的進入設定密碼,由指定的工程人員負責,非經允許,嚴禁任何人修改程式
6.參考文件：
　　 6.1.<<DEK-265 Mechanical Reference>>
6.2. <<印刷后目視作業指導書>>
6.3. <<錫膏厚度測量作業指導書>>
7.使用表單
7.1 : <錫膏及紅膠添加記錄表>,表單編號: ENG-4099-00 (B1)